基板保持装置以及离子注入装置的制作方法

1.本发明涉及基板保持装置以及具备该基板保持装置的离子注入装置。


背景技术：

2.作为对基板实施离子注入等各种处理的基板处理装置，已知有一种专利文献1中公开的基板处理装置。专利文献1的基板处理装置是在平板显示器的制造工序中使用的装置，在对基板实施规定的处理的期间，保持基板的基板保持装置配置在处理室内。另外，该基板保持装置具备：支架，保持基板；支承框，支承支架；以及旋转机构，使支架旋转，使支架在倒伏位置与立起位置之间移动。
3.支架通过将四个长条状的板材在一端部连结而构成为整体呈梳子状的形状，一对旋转轴与位于两端的板材接合。另外，旋转机构的构成为通过仅对一对旋转轴的一方施加旋转力而使支架进行旋转动作。
4.在专利文献1中公开的基板处理装置中，在使支架进行旋转动作的情况下，仅对旋转轴的一侧施加旋转力，在支架产生因扭转而引起的变形。
5.因此，构成支架的四个长条状的板材中的位于与被施加旋转力的一侧相反一侧的板材与其他板材相比较大地变形。另外，内侧的两个板材也因自重而以翘曲的方式变形。此外，支承支架的旋转轴的支承框如果以朝向旋转轴的方向打开的方式变形，则旋转轴追随支承框的变形。其结果是，支架以与旋转轴接合的支架两端的板材打开的方式变形。即，四个长条状的板材变形的方向以及量产生差异，支架的各板材的变形产生偏差。尤其是，在伴随基板的大型化而支架也大型化的情况下，各板材的变形量的差异变大，难以将基板保持在规定的位置或姿势。
6.另外，在基板未以规定的位置或姿势保持于支架的情况下，有可能无法适当地对基板实施规定的处理。
7.专利文献1：日本专利公开公报特开2016-63166


技术实现要素：

8.本发明是解决上述问题的发明，其目的在于提供一种能够抑制保持基板的支架的变形的基板保持装置以及离子注入装置。
9.本发明的基板处理装置具备：支架，保持基板；轴部件，与所述支架接合，规定所述支架的旋转轴；以及支架支承部件，具有一对支承板，所述一对支承板在比所述支架的所述旋转轴方向的两端靠外侧的位置将所述轴部件支承为能够旋转，并且限制所述轴部件的所述旋转轴方向的移动，所述支架通过以所述旋转轴为中心的旋转动作而能够在倒伏位置与立起位置之间移动，所述支架具有：多个基板支承部件，彼此分离地配置在所述旋转轴上，支承所述基板；以及第一连结部件，与各所述基板支承部件的所述立起位置的下方侧或上方侧的端部接合，将所述多个基板支承部件连结，所述轴部件沿着所述旋转轴与各所述基板支承部件接合。
10.根据该构成，彼此分离地配置的各基板支承部件除了通过第一连结部件连结以外，还沿着旋转轴通过轴部件连结。因此，各基板支承部件由于除了被第一连结部件支承以外还被轴部件支承，所以抑制了因自重而引起的变形。另外，也抑制了各基板支承部件的变形量产生差异，抑制了各基板支承部件的变形产生偏差。此外，即使在对旋转轴施加了旋转力的情况下，也能够抑制因扭转而引起的各基板支承部件的变形。
11.另外，即使在一对支承板想要变形的情况下，一对支承板与各基板支承部件经由轴部件相互支承，因此能够抑制一对支承板以及各基板支承部件的变形，其结果是，能够抑制支架的变形。
12.因此，根据本发明的基板保持装置，能够抑制保持基板的支架的变形。此外，能够抑制各基板支承部件的变形量产生偏差，能够以规定的位置以及姿势保持基板。
13.另外，在本发明的基板处理装置中，也可以构成为，所述多个基板支承部件中的至少一个由长条状的板材构成，所述板材具有支承所述基板的一侧的支承面，在与所述轴部件接合的接合位置与所述立起位置的上方侧或下方侧的端部之间的至少一部分的区域中，距所述支承面的厚度尺寸从所述接合位置侧朝向所述端部侧而逐渐变小。
14.根据该构成，在基板支承部件的与轴部件接合的接合位置与立起位置的上方侧或下方侧的端部之间的至少一部分的区域中，距支承面的厚度尺寸从与轴部件接合的接合位置朝向立起位置的上方侧的端部而逐渐变小，因此能够确保基板支承部件的刚性，并且能够使基板支承部件轻量化。
15.另外，在本发明的基板处理装置中，也可以构成为，所述支架还具备第二连结部件，所述第二连结部件将各所述基板支承部件的所述立起位置的下方侧或上方侧的端部中与由所述第一连结部件连结的一侧不同的一侧的端部连结。
16.根据该构成，除了各基板支承部件的与第一连结部件连结的一侧的端部以外，和与第一连结部件连结的一侧不同的一侧的端部也被连结，因此，各基板支承部件的上方侧以及下方侧的端部的变形量变得难以产生差异，能够进一步抑制支架的变形产生偏差。
17.另外，在本发明的基板处理装置中，也可以构成为，所述基板保持装置还具备驱动装置，所述驱动装置驱动所述支架的所述旋转动作，所述驱动装置构成为，对所述轴部件的比所述支架的所述两端靠外侧的双方施加使所述轴部件向相同方向旋转的旋转力。
18.根据该构成，对比轴部件的支架的两端靠外侧的两侧施加旋转力，因此支架难以发生扭转，能够抑制支架的变形。
19.本发明的离子注入装置具备：处理室，对基板实施离子注入处理；以及基板保持装置，配置在所述处理室内，
20.所述基板保持装置具备：支架，保持基板；轴部件，与所述支架接合，规定所述支架的旋转轴；以及支架支承部件，具有一对支承板，所述一对支承板在比所述支架的所述旋转轴方向的两端靠外侧的位置将所述轴部件支承为能够旋转，并且限制所述轴部件的所述旋转轴方向的移动，所述支架通过以所述旋转轴为中心的旋转动作而能够在倒伏位置与立起位置之间移动，所述支架具有：多个基板支承部件，彼此分离地配置在所述旋转轴上，支承所述基板；以及第一连结部件，与各所述基板支承部件的所述立起位置的下方侧或上方侧的端部接合，将所述多个基板支承部件连结，所述轴部件沿着所述旋转轴与所述多个基板支承部件接合。
21.根据该构成，彼此分离地配置的各基板支承部件除了被第一连结部件连结以外，还沿着旋转轴被轴部件连结。因此，各基板支承部件由于除了被第一连结部件支承以外还被轴部件支承，所以能够抑制因自重而引起的变形。另外，也能够抑制各基板支承部件的变形量产生差异，能够抑制各基板支承部件的变形产生偏差。此外，即使在对旋转轴施加了旋转力的情况下，也能够抑制因扭转而引起的各基板支承部件的变形。
22.另外，即使在一对支承板想要变形的情况下，由于一对支承板与各基板支承部件经由轴部件相互支承，所以能够抑制一对支承板以及各基板支承部件的变形，其结果是，能够抑制支架的变形。
23.因此，根据本发明的基板保持装置，能够抑制保持基板的支架的变形。此外，能够抑制各基板支承部件的变形量产生偏差，能够以规定的位置以及姿势保持基板。其结果是，对基板能够适当地实施离子注入处理。
24.根据本发明的基板保持装置，能够抑制保持基板的支架的变形。此外，能够抑制各基板支承部件的变形量产生偏差，能够以规定的位置以及姿势保持基板。
附图说明
25.图1是表示本发明的一个实施方式的离子注入装置的俯视图。
26.图2是表示同实施方式的基板保持装置的主视图。
27.图3是表示同实施方式的支架位于倒伏位置的基板保持装置的示意侧视图。
28.图4是表示同实施方式的支架位于立起位置的基板保持装置的示意侧视图。
29.图5是表示同实施方式的支架的立体图。
30.图6是表示同实施方式的基板支承部件的侧视图。
31.图7是表示同实施方式的轴部件的主视图。
32.图8是表示同实施方式的上侧连结部件的主视图。
33.附图标记说明：
34.s：基板；ib：离子束；a：旋转轴；d：一个方向；p1：倒伏位置；p2：立起位置；100：离子注入装置；101：处理室；102：输送室；103：装载锁定室；104：输送装置；105：移送装置；10：基板保持装置；20：支架；21a～21f：基板支承部件；23：下侧连结部件；25a～25f：上侧锥形区域；26a～26f：下侧锥形区域；28：上侧连结部件；30：轴部件；31、31：轴；40：支架支承部件；41、41：支承板；50：驱动装置。
具体实施方式
35.对作为本发明的一个实施方式的基板保持装置10以及使用基板保持装置10的离子注入装置100进行说明。另外，本发明的基板保持装置并不限定于在离子注入装置中使用。
36.图1所示的本实施方式的离子注入装置100在液晶显示器、有机el显示器等平板显示器的制造工序中使用，是对基板s实施离子注入处理的装置，本实施方式的基板s是矩形的玻璃基板。
37.如图1所示，离子注入装置100的内部为高真空状态，具备导入离子束ib的处理室101、与处理室101连结的输送室102、以及与输送室102连结的两个装载锁定(load lock)室
103、103。在输送室102中配置有在输送室102与各装载锁定室103以及处理室101之间进行基板s的交接的输送装置104。输送装置104具备在载置有基板s的状态下输送基板s的臂104a。臂104a具备多个长条状的指状件104b，多个指状件104b以在长边方向上平行的状态下彼此分离的方式定位。在本实施方式中，臂104a具备五个指状件104b，但是指状件104b的数量并不限定于此，可以根据作为对象的基板s的尺寸等适当地变更。
38.另外，在处理室101的内部配置有基板保持装置10以及与基板保持装置10连结的移送装置105。移送装置105构成为使基板保持装置10沿着一个方向d往返，以使保持有基板s的基板保持装置10横穿导入到处理室101内的离子束ib。
39.如图1以及图2所示，本实施方式的基板保持装置10具备：支架20，保持基板s；轴部件30，与支架20接合；以及支架支承部件40，将轴部件30支承为能够旋转。另外，如图2所示，基板保持装置10具备驱动装置50，所述驱动装置50对轴部件30施加旋转力而使支架20进行旋转动作。
40.如图2所示，支架支承部件40与配置在支架支承部件40的下方的移送装置105连结。移送装置105具备：滑块106，固定在支架支承部件40上；以及导轨107，在处理室101内沿着一个方向d铺设。通过滑块106在导轨107上移动，基板保持装置10在处理室101内沿着一个方向d移动。
41.支架20具备：六个基板支承部件21a～21f，支承基板s；下侧连结部件23，是与基板支承部件21a～21f连结的第一连结部件；以及多个夹持件27，在基板支承部件21a～21f与下侧连结部件23之间夹持基板s的端缘。在本实施方式中，夹持件27配置在四个部位，但是只要根据基板s的尺寸等适当地变更夹持件27的数量以及设置位置即可。另外，夹持件27构成为通过未图示的机械结构与支架20的旋转动作连动地夹持基板s或解除基板s的夹持。另外，在图5中未示出夹持件27。
42.如图7所示，轴部件30具备：一对轴31、31，形成在长度方向的两端部；以及接合面32，形成在一对轴31、31之间，与基板支承部件21a～21f接合。轴部件30通过可进行旋转动作地支承在支架支承部件40上，规定图2所示的支架20的旋转轴a。更详细地说，一对轴31、31呈同一直线状地配置在旋转轴a上，并且能够以旋转轴a为中心进行旋转动作地支承在支架支承部件40上。
43.如图2所示，支架支承部件40具备一对支承板41、41以及底板42，所述底板42与一对支承板41、41的下端接合。一对支承板41、41以及底板42以当主视观察时呈向上方开口的
コ
形(u形)的方式连结，移送装置105的滑块106与底板42连结。在底板42上配置有后述的驱动装置50的动力源51。另外，支架支承部件40还具备保护板43，所述保护板43用于保护驱动装置50以及与驱动装置50连结的连杆机构52的一部分不受离子束ib的影响。
44.一对支承板41、41在比支架20的旋转轴a方向的两端靠外侧的位置将支承轴部件30的一对轴31、31支承为能够进行旋转动作，并且以限制轴部件30的旋转轴a方向的移动的状态固定。
45.另外，驱动装置50具备马达等动力源51以及一对连杆机构52、52，所述一对连杆机构52、52将来自动力源51的动力向各轴31、31传递而使各轴31、31旋转。即，驱动装置50构成为将动力源51的旋转运动经由连杆机构52、52向各轴31、31的双方传递。
46.本实施方式的支架20构成为，通过从驱动装置50向轴部件30施加旋转力，以旋转
轴a为中心进行旋转动作，在后述的倒伏位置p1与立起位置p2之间移动。图3以及图4分别表示支架20的倒伏位置p1以及立起位置p2。在图3以及图4中，示意性地表示了基板保持装置10，仅表示了支架20以及支架支承部件40的一部分的构成。
47.如图3所示，本实施方式的支架20的倒伏位置p1是将基板s放置在水平面上的位置。倒伏位置p1是在处理室101与输送室102之间进行基板s的交接的情况下使用的支架20的位置。
48.另外，如图4所示，本实施方式的支架20的立起位置p2是将基板s放置在铅垂面上的位置。立起位置p2是在向基板s照射离子束并进行离子注入的情况下使用的支架20的位置。
49.另外，倒伏位置p1以及立起位置p2只是表示支架20的旋转动作的相对的位置关系，前述的位置是一个例子，不限定倒伏位置p1以及立起位置p2。
50.如图2以及图5所示，支架20具备：六个基板支承部件21a～21f，彼此分离地配置在旋转轴a方向上；以及下侧连结部件23，将基板支承部件21a～21f连结。基板支承部件21a～21f由长度尺寸相同的长条状的板材构成，均具有作为支承基板s的一侧的面的支承面22a～22f。另外，下侧连结部件23也由板材形成，具有作为支承基板s的一侧的面的支承面23a。
51.下侧连结部件23通过与各基板支承部件21a～21f的立起位置p2的下方侧的端部接合而与基板支承部件21a～21f连结。更详细地说，基板支承部件21a～21f以长边方向平行、且在旋转轴a方向上彼此分离的状态配置。此外，基板支承部件21a～21f的支承面22a～22f以及下侧连结部件23的支承面23a位于相同的平面上。因此，支架20能够通过基板支承部件21a～21f的支承面22a～22f以及下侧连结部件23的支承面23a支承基板s，从形成在各基板支承部件21a～21f之间的间隙能够释放对基板s实施规定的处理而产生的热量。
52.另外，在本实施方式中，在基板支承部件21a～21f的支承面22a～22f上以及下侧连结部件23的支承面23a上配置有用于支承基板s的销(未图示)，基板支承部件21a～21f以及下侧连结部件23通过前述的销(未图示)支承基板s。
53.另外，如图2以及图5所示，轴部件30使用未图示的螺栓与支架20接合。更详细地说，各基板支承部件21a～21f在轴部件30的一对轴31、31之间的区域中与轴部件30接合。另外，在本实施方式中，各基板支承部件21a～21f与轴部件30通过螺栓(未图示)接合，但是接合方法并不限定于此，例如也可以通过焊接来接合。
54.如图7所示，轴部件30具有接合面32，所述接合面32位于一对轴31、31之间且是与各基板支承部件21a～21f接合侧的面。在接合面32上具备多个壁部33，所述多个壁部33位于在各基板支承部件21a～21f与接合面32接合的状态下在旋转轴a方向的两侧夹持各基板支承部件21a～21f的位置。在将各基板支承部件21a～21f与轴部件30接合的情况下，壁部33用于基板支承部件21a～21f相对于轴部件30的定位。另外，在将各基板支承部件21a～21f与轴部件30接合后，壁部33限制各基板支承部件21a～21f的旋转轴a方向的变形。另外，壁部33不是必需的构成。
55.如图5所示，基板支承部件21a～21f均在从与轴部件30接合的接合位置到立起位置p2的上方侧的端部之间的一部分区域分别具有上侧锥形区域25a～25f。上侧锥形区域25a～25f为距基板支承部件21a～21f的各支承面22a～22f的厚度尺寸随着从与轴部件30的接合位置侧朝向立起位置p2的上方侧的端部而逐渐变小的形状。基板支承部件21a～21f
通过具有上侧锥形区域25a～25f而能够确保刚性，能够使基板支承部件21a～21f轻量化。
56.同样地，基板支承部件21a～21f均在从与轴部件30接合的接合位置到立起位置p2的下方侧的端部之间的一部分区域分别具有下侧锥形区域26a～26f。下侧锥形区域26a～26f为距基板支承部件21a～21f的各支承面22a～22f的厚度尺寸随着从与轴部件30的接合位置侧朝向立起位置p2的下方侧的端部而逐渐变小的形状。
57.基板支承部件21a～21f通过具有下侧锥形区域26a～26f，能够确保刚性，能够使基板支承部件21a～21f轻量化。另外，在本实施方式中，当侧视观察时基板支承部件21a～21f呈相同的形状，在全部的基板支承部件21a～21f上分别形成有上侧锥形区域25a～25f以及下侧锥形区域26a～26f，但是并不限定于此。例如，基板支承部件21a～21f也可以是仅具备上侧锥形区域25a～25f和下侧锥形区域26a～26f中的任意一方的构成，也可以针对每个基板支承部件21a～21f分别改变有无形成上侧锥形区域25a～25f以及下侧锥形区域26a～26f。
58.图6表示基板支承部件21a的侧面。如上所述，基板支承部件21a具备以距支承面23a的厚度尺寸从与轴部件30的接合位置侧朝向两端部侧而变小的方式形成的上侧锥形区域25a以及下侧锥形区域26a。
59.如图6中用斜线所示那样，在基板支承部件24a的内部埋设有由碳纤维强化塑料(cfrp)形成的加强部件29，确保了基板支承部件21a的刚性并且实现了轻量化。另外，在其他的基板支承部件21b～21f中也同样地埋设有加强部件29。另外，加强部件29不是必需的。另外，也可以仅对基板支承部件21b～21f的一部分埋设加强部件29，只要根据各基板支承部件21b～21f的刚性、重量来决定是否使用加强部件29即可。
60.如图2以及图5所示，本实施方式的支架20还具备上侧连结部件28，所述上侧连结部件28是连结各基板支承部件21a～21f的立起位置p2的上方侧的端部的第二连结部件。上侧连结部件28通过螺栓(未图示)在各基板支承部件21a～21f的与支承面22a～22f相反侧的面与各基板支承部件21a～21f接合。
61.如图8所示，上侧连结部件28以将长条状的板材弯折的方式形成，具有与各基板支承部件21a～21f接合的接合区域28a以及形成在各接合区域28a之间的连结区域28b。上侧连结部件28构成为，在支架位于倒伏位置p1的状态下，形成为连结区域28b位于比接合区域28a靠下方的位置，如后所述，避免与用于载置基板s的指状件104b的干涉。
62.另外，在本实施方式中，将第一连结部件设为下侧连结部件23，将第二连结部件设为上侧连结部件28，相反地，也可以是如下的构成：第一连结部件连结各基板支承部件21a～21f的立起位置p2的上方侧的端部，第二连结部件连结各基板支承部件21a～21f的立起位置p2的下方侧的端部。
63.在本实施方式的基板保持装置10中，构成支架20并彼此分离地配置的各基板支承部件21a～21f除了被下侧连结部件23连结以外，还沿着旋转轴a通过轴部件30连结。因此，能够抑制各基板支承部件21a～21f因自重而引起的变形。此外，各基板支承部件21a～21f的变形量难以产生差异，能够抑制各基板支承部件21a～21f的变形产生偏差。
64.另外，即使在对旋转轴a施加了旋转力的情况下，也能够抑制因扭转而引起的各基板支承部件21a～21f的变形。此外，即使在支承支架20的一对支承板41、41想要变形的情况下，也由于轴部件30与各基板支承部件21a～21f连结，所以轴部件30与一对支承板41、41相
互支承，由此能够抑制一对支承板41、41以及各基板支承部件21a～21f的变形。因此，本实施方式的基板保持装置10能够抑制支架20的变形，此外，能够抑制各基板支承部件21a～21f的变形产生偏差。
65.更详细地说，如图2所示，支架20以及一对支承板41、41被底板42的旋转轴a方向的两端部支承。因此，假定应力集中在底板42的两端部，底板42以两端部向下方翘曲的方式变形。这样，如果底板42翘曲，则伴随着底板42的变形，一对支承板41、41以向旋转轴a方向外侧彼此打开的方式变形。另外，假定如果一对支承板41、41如上述那样变形，则也经由轴31、31向基板支承部件21a～21f中尤其是位于外侧的基板支承部件21a、21f传递应力，基板支承部件21a、21f也以向旋转轴a方向外侧彼此打开的方式变形。
66.与此相对，在本实施方式的支架20中，由于轴部件30在与各基板支承部件21a～21f连结的状态下以被一对支承板41、41限制了旋转轴a方向的移动的状态被支承，所以一对支承板41、41与基板支承部件21a～21f经由轴部件30相互支承，能够抑制支架20以及支架支承部件40的一对支承板41、41以及底板42的变形。
67.另外，基板支承部件21a～21f由于通过上侧连结部件28连结，所以各基板支承部件21a～21f的立起位置p2的上方侧的端部的变形量变得难以产生差异，能够抑制各基板支承部件21a～21f的变形量产生偏差。
68.在本实施方式的基板保持装置10中，驱动装置50对一对轴31、31、即比关于旋转轴a的支架20的两端靠外侧的两侧施加使轴部件30向相同方向旋转的旋转力。因此，在支架20难以产生扭转，能够进一步抑制支架20的变形。
69.另外，假定如果在支架20产生了较大的扭转，则一对轴31、31从旋转轴a稍微偏离。在该情况下，由于轴部件30变得难以旋转，对动力源51施加负荷。与此相对，在本实施方式中，通过对一对轴31、31的双方施加旋转力，能够抑制支架20以及轴部件30因扭转而引起的变形，也能够抑制对动力源51施加负荷。
70.构成基板保持装置10的支架20的基板支承部件21a～21f由于分别具备上侧锥形区域25a～25f以及26a～26f，所以基板支承部件21a～21f能够确保刚性并且能够实现轻量化。即，支架20实现了轻量化，也抑制了支架20变形。
71.如上所述，在本实施方式的支架20中，构成支架20的基板支承部件21a～21f除了通过下侧连结部件23连结以外，还通过轴部件30以及上侧连结部件28连结，因此能够抑制基板支承部件21a～21f的变形量产生偏差。另外，轴部件30沿着旋转轴a与各基板支承部件21a～21f接合，在被支架支承部件40的一对支承板41、41限制了旋转轴a方向的移动的状态下被支承。因此，一对支承板41、41与轴部件30成为彼此相互支承的状态，其结果是，通过轴部件30，一对支承板41、41与基板支承部件21a～21f成为彼此相互支承的状态，由此抑制了支架20的变形。即，在本实施方式的基板保持装置10中，抑制了保持基板s的支架20的变形。此外，能够抑制各基板支承部件21a～21f的变形量产生偏差，能够以规定的位置以及姿势保持基板s。其结果是，能够将基板s以规定的位置以及姿势保持基板s，能够适当地对基板s实施离子注入等规定的处理。
72.接着，参照图1对本实施方式的离子注入装置100的动作进行说明。
73.在离子注入装置100中，首先将基板s从外部搬入一方的内部被置于大气压下的装载锁定室103。之后，对装载锁定室103的内部进行真空排气，将基板s通过输送装置104经由
输送室102搬入处理室101。在处理室101中，将基板s保持在基板保持装置10的支架20上。此时，支架20位于倒伏位置p1，在使基板s的要照射离子束ib的被处理面sa朝向上方的状态下将基板s载置于支架20。更详细地说，通过驱动臂104a，将基板s以载置于指状件104b的状态下搬入处理室101。
74.之后，使载置有基板s的指状件104b从支架20的上方逐渐下降，以使各指状件104b定位在基板支承部件21a～21f间的各间隙的方式进行动作，从而将基板s载置在基板支承部件21a～21f的支承面22a～22f侧。
75.然后，支架20通过从驱动装置50被施加旋转力而进行旋转动作，移动到立起位置p2。在立起位置p2处，基板s的被处理面sa成为朝向导入处理室101的离子束ib的状态。
76.之后，在支架20位于立起位置p2的状态下、即在基板保持装置10使基板s的被处理面sa朝向离子束ib的状态下，基板保持装置10由移送装置105驱动，以横穿离子束ib的方式朝一个方向d移动。在该期间，基板s的被处理面sa横穿离子束ib，对基板s实施离子注入。另外，在本实施方式的离子注入装置100中，构成为保持于基板保持装置10的基板s在一次横穿离子束ib的期间进行离子注入，但是也可以构成为使基板保持装置10沿着一个方向d往返移动，使基板s多次横穿离子束ib。
77.在对基板s进行了离子注入处理之后，支架20进行返回的旋转动作，从立起位置p2移动到倒伏位置p1。之后，通过输送装置104等经由输送室102以及装载锁定室103搬出到外部。
78.本实施方式的离子注入装置100由于具备基板保持装置10，所以能够在将基板s以规定的位置以及姿势保持于支架20的状态下，对基板s照射离子束ib，能够适当地对基板s实施离子注入处理。
79.另外，本发明并不限定于所述实施方式，当然能够在不脱离本发明的主旨的范围内进行各种变形。