显示设备的制作方法

显示设备
1.相关申请的交叉引用
2.本技术要求于2020年9月11日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0117033号韩国专利申请的优先权和权益，其全部内容通过引用并入本文。
技术领域
3.这里描述的一个或多个实施方式涉及显示设备。


背景技术：

4.柔性印刷电路板(fpcb)可以包括柔性绝缘衬底，该柔性绝缘衬底配备有用于连接到一个或多个电路或电子组件的布线。当在显示设备中使用时，fpcb可以用于连接显示面板和印刷电路板(pcb)。如果fpcb结合到显示面板，则显示面板的焊盘可以电连接到fpcb的焊盘。随着焊盘的尺寸变得更小并且焊盘的间距变得更细以获得更高分辨率的显示器，fpcb的电连接的结合质量可能降低。
5.在本背景技术部分中公开的上述信息仅用于增强对背景技术的理解，并且因此它可以包含不构成本领域普通技术人员在国内已知的现有技术的信息。


技术实现要素：

6.一个或多个实施方式提供了至少相对于至少一个印刷电路板具有改进的连接焊盘布置的显示设备，印刷电路板例如可以包括但不限于柔性印刷电路板。
7.这些或其它实施方式提供了具有至少一个印刷电路板的显示设备，印刷电路板具有减少数量的电连接，该印刷电路板例如可以包括但不限于柔性印刷电路板。
8.这些或其它实施方式提供了实现与印刷电路板的电连接的改进的结合质量的显示设备，印刷电路板例如可以包括但不限于柔性印刷电路板。
9.这些或其它实施方式提供了显示设备中的连接焊盘的布置，其允许在短时间内有效地测试柔性印刷电路板的结合质量，该柔性印刷电路板例如可以将印刷电路板连接到显示面板。
10.根据一个或多个实施方式，显示设备包括：显示面板，包括第一焊盘部分；印刷电路板(pcb)，包括第二焊盘部分；以及柔性印刷电路板(fpcb)，包括第一端部分和第二端部分，第一端部分连接到第一焊盘部分，并且第二端部分连接到第二焊盘部分。第二焊盘部分包括第一焊盘组和第二焊盘组，第一焊盘组和第二焊盘组各自包括多个测试焊盘。第一焊盘组的一个测试焊盘连接到第二焊盘组的一个测试焊盘。
11.根据一个或多个实施方式，显示设备包括：显示面板，包括第一焊盘部分和第二焊盘部分；印刷电路板(pcb)，包括第三焊盘部分和第四焊盘部分；第一柔性印刷电路板(fpcb)，包括连接到第一焊盘部分的第一端部分和连接到第三焊盘部分的第二端部分；以及第二柔性印刷电路板，包括连接到第二焊盘部分的第一端部分和连接到第四焊盘部分的第二端部分。第三焊盘部分包括各自包括多个测试焊盘的第一焊盘组和第二焊盘组，并且
第四焊盘部分包括各自包括多个测试焊盘的第一焊盘组和第二焊盘组。第三焊盘部分的第二焊盘组的一个测试焊盘连接到第四焊盘部分的第一焊盘组的一个测试焊盘。
附图说明
12.图1示出了显示设备的实施方式。
13.图2示出了图1中的区r的放大视图。
14.图3示出了去除图2中的柔性印刷电路板的实施方式。
15.图4示出了测量端子连接电阻的实施方式。
16.图5示出了其中显示面板、印刷电路板和柔性印刷电路板结合在显示设备中的实施方式。
17.图6示出了测量结合了一个或多个柔性印刷电路板的显示设备中的连接电阻的实施方式。
18.图7示出了与图6相对应的等效电路图。
19.图8示出了测量显示设备中的连接电阻的实施方式。
20.图9至图12示出了结合显示设备的显示面板、印刷电路板和柔性印刷电路板的实施方式。
21.图13示出了显示设备中的显示区域的一部分的实施方式。
具体实施方式
22.将参照附图详细描述实施方式，使得本发明构思所属领域的技术人员能够容易地实现这些实施方式。此外，为了更好地理解和易于描述，任意地给出了附图中示出的组成构件的尺寸和厚度。
23.将理解的是，当诸如层、膜、区或衬底的元件被称为在另一元件“上”时，它可以直接在另一元件上，或者也可以存在介于中间的元件。相反，当一个元件被称为“直接”在另一元件“上”时，不存在介于中间的元件。此外，除非有相反的明确描述，否则词语“包括”和诸如“包括有”或“包含”的变体将被理解为暗含包括所陈述的元件，但不排除任何其它元件。
24.在整个说明书中，“连接”不仅意指两个或多个组成元件直接连接，而且当两个或多个组成元件通过其它组成元件间接连接时也是如此，并且它可以包括整体部件彼此连接的情况，即使它们可以根据位置或功能以不同的名称来表示，也可以包括物理连接或电连接的情况。
25.在附图中，使用表示方向的符号“x”、“y”和“z”，其中“x”是第一方向，“y”是垂直于第一方向的第二方向，并且“z”是垂直于第一方向和第二方向的第三方向。第一方向x、第二方向y和第三方向z可以分别与显示设备的水平方向、垂直方向和厚度方向相对应。除非在说明书中另有说明，否则“重叠”意指在平面图中重叠以及在第三方向z上重叠。
26.图1示出了根据实施方式的显示设备的俯视图。显示设备可以包括显示面板10、柔性印刷电路板(fpcb)20、集成电路芯片30和印刷电路板(pcb)40。
27.显示面板10包括显示区域da和非显示区域na。显示区域da与显示图像的屏幕相对应，而非显示区域na与可以设置电路和/或信号线(用于产生和/或传输施加到显示区域da的各种信号)的位置相对应。非显示区域na可以围绕显示区域da。在图1的实施方式中，显示
区域da与非显示区域na之间的边界示出为矩形虚线。
28.显示区域da包括以显示面板10的预定(例如，矩阵)图案设置的像素px。显示区域da还可以包括信号线。示例包括第一扫描线121、第二扫描线122、数据线171、驱动电压线172、公共电压线173和初始化电压线174中的一个或多个。例如，第一扫描线121和第二扫描线122可以大致在第一方向x上延伸，并且数据线171、驱动电压线172、公共电压线173和初始化电压线174可以大致在第二方向y上延伸，以形成网格形状。第一扫描线121、第二扫描线122、数据线171、驱动电压线172、公共电压线173和初始化电压线174可以连接到相应的像素px。因此，每个像素px可以从这些信号线接收第一扫描信号、第二扫描信号、数据电压、驱动电压、公共电压和初始化电压。线的类似布置可以连接到像素px中的其它像素以接收类似的信号。像素px中的每个例如可以包括发光元件，诸如(但不限于)发光二极管(led)。
29.在一个实施方式中，显示面板10的显示区域da还可以包括一个或多个触摸电极以检测来自用户的输入(例如，来自手指、手写笔或其它对象的接触和/或非接触触摸输入)。
30.显示面板10的非显示区域na可以包括焊盘部分pp1，其中可以设置一个或多个焊盘以接收来自相对于显示面板10的外部源的信号。fpcb 20的第一端部分可以结合到焊盘部分pp1，并且fpcb 20的焊盘可以电连接到焊盘部分pp1的一个或多个焊盘。在一个实施方式中，显示面板10可以包括沿着显示面板10的一个边缘彼此隔开的两个或更多个焊盘部分pp1。在这种情况下，fpcb 20可以结合到两个或更多个焊盘部分pp1。在一个实施方式中，显示面板10可以包括一个焊盘部分pp1，该焊盘部分pp1具有结合到一个fpcb 20的预定尺寸。在另一实施方式中，相同或不同尺寸的多个焊盘部分pp1可以结合到fpcb 20。
31.非显示区域na还可以包括驱动单元(例如，驱动器或驱动逻辑)，其产生和/或处理各种信号以驱动显示面板10。相对于像素px，驱动单元例如可以包括将数据信号施加到数据线171的数据驱动器，将栅极信号施加到第一扫描线121和第二扫描线122的栅极驱动器，以及对数据驱动器和栅极驱动器进行控制的信号控制器。像素px中的每个可以基于栅极驱动器产生的对应扫描信号在预定时序处接收数据电压和/或初始化电压。在一个实施方式中，栅极驱动器可以与显示面板10集成在一起，并且可以在显示区域da的至少一侧上。
32.数据驱动器例如可以结合在集成电路芯片30内，集成电路芯片30例如可以安装在fpcb 20上。从集成电路芯片30输出的信号可以通过fpcb 20的焊盘部分和显示面板10的焊盘部分pp1传输到显示面板10。在一个实施方式中，显示设备可以包括多个集成电路芯片30，多个集成电路芯片30中的至少一个可以设置在fpcb 20上。在一个实施方式中，至少一个集成电路芯片30可以安装在显示面板10的非显示区域na上。在这种情况下，集成电路芯片30可以在显示区域da与焊盘部分pp1之间。
33.信号控制器例如可以实施在安装在pcb 40上的集成电路芯片中。数据驱动器和信号控制器也可以设置在相同或不同的集成电路芯片中。
34.fpcb 20的第二端部分(例如，背对第一端部分的端部分)可以结合并电连接到pcb 40的焊盘部分pp2，并且可以在显示面板10与pcb 40之间传输信号。在一个实施方式中，pcb 40可以包括沿着pcb40的一个边缘彼此间隔开的两个或更多个焊盘部分pp2。在一个实施方式中，pcb 40可以包括与fpcb 20的数量相对应的多个焊盘部分pp2。
35.集成电路芯片30可以输出在显示区域da中提供的信号。例如，集成电路芯片30可以输出数据电压、驱动电压、公共电压、初始化电压和/或其它信号。非显示区域na可以包括
数据电压传输线、驱动电压传输线、公共电压传输线和/或初始化电压传输线，以将数据电压、驱动电压、公共电压和初始化电压(从集成电路芯片30输出)传输到显示区域da的数据线171、驱动电压线172、公共电压线173和初始化电压线174中的相应者。集成电路芯片30还可以输出信号以控制栅极驱动器。
36.由集成电路芯片30输出的信号可以通过焊盘部分pp1中连接到fpcb 20的第一端部分中的焊盘的焊盘输入到显示面板10。基于产生信号(例如，图像数据和与其相关的信号、功率等)，集成电路芯片30可以通过fpcb 20的第二端部分中连接到pcb 40的焊盘部分pp2中的焊盘的焊盘来接收上述信号。处理器、存储器和/或一个或多个其它特征可以设置在pcb 40中。当显示设备应用于移动通信终端时，处理器可以是包括中央处理单元、图形处理单元、调制解调器等的应用处理器。fpcb 20可以弯曲，并且pcb 40可以位于显示面板10的后部。
37.图2是根据实施方式的图1中的区r的放大视图。图3是示出根据实施方式的、其中出于说明目的去除了图2中的fpcb 20的状态的视图。图4是根据实施方式的测量端子连接电阻的布置的示意图。例如，图2中示出了其中结合了fpcb 20的区的一部分的示例，并且图3中示出了显示面板10和pcb 40的焊盘(其被fpcb 20的焊盘覆盖)的示例。
38.在一个实施方式中，可以使用各向异性导电层(acf)(例如，参见图4)来物理地结合fpcb 20和显示面板10并在fpcb 20与显示面板10之间建立电连接。例如，可以通过将各向异性导电层设置在显示面板10的焊盘部分pp1上并将它们粘合在一起，并且在正确的位置处按压fpcb 20的第一端部分来执行fpcb 20的结合。通过使各向异性导电层硬化，例如通过在压缩期间施加预定的压力和温度，可以将fpcb 20附接到显示面板10。为了精确对准fpcb 20，在一个实施方式中，可以在显示面板10和fpcb 20上设置对准标记am。
39.在将fpcb 20的第一端部分结合到显示面板10的焊盘部分pp1之后，fpcb 20的第二端部分可以结合到pcb 40的焊盘部分pp2。将fpcb 20结合到pcb 40也可以使用上述各向异性导电层来执行，或者可以使用根据另一实施方式的不同的结合方式。
40.在将fpcb 20结合到显示面板10和pcb 40之后，可以执行测试以确定结合质量。在一个实施方式中，结合质量可以与fpcb 20的焊盘和显示面板10的焊盘之间的电连接的质量相对应。例如，可以通过测量特定焊盘之间的连接电阻来评估该电连接。为了实现这一点，在一个实施方式中，测试焊盘p1、p2和p3例如可以以图4中示出的方式设置在显示面板10的焊盘部分pp1上。
41.包括测试焊盘的第一焊盘组可以在第一方向x上设置在焊盘部分pp1的一个端部分处，并且包括测试焊盘p1、p2和p3的第二焊盘组可以设置在焊盘部分pp1的另一端部分处。测试焊盘p1、p2和p3可以通过每个测试焊盘p1、p2和p3的延伸彼此电连接。可以在测试焊盘p1、p2和p3中的至少两个之间设置至少一个虚设焊盘pd，以调整测试焊盘p1、p2和p3之间的间隔。在一个实施方式中，第一焊盘组的测试焊盘和第二焊盘组的测试焊盘p1、p2和p3可以相对于焊盘部分pp1的预定点(例如，中央)对称。信号焊盘sp(其可以接收从集成电路芯片30输出的信号)可以设置在第一焊盘组与第二焊盘组之间。
42.fpcb 20可以包括连接到焊盘部分pp1的测试焊盘p1、p2和p3的测试焊盘fp1、fp2和fp3。fpcb 20可以包括连接到焊盘部分pp1的信号焊盘sp的信号焊盘psp。fpcb 20可以包括与焊盘部分pp1的虚设焊盘pd相对应的虚设焊盘fd。
43.类似于显示面板10的焊盘部分pp1，测试焊盘b1、b2、b3和b4可以设置在pcb 40的焊盘部分pp2中。在pcb 40中，测试端子tp1、tp2、tp3和tp4可以分别通过布线w1、w2、w3和w4连接到测试焊盘b1、b2、b3和b4。
44.包括测试焊盘的第一焊盘组可以在第一方向x上设置在焊盘部分pp2的一个端部分处。包括测试焊盘b1、b2、b3和b4的第二焊盘组也可以设置在焊盘部分pp2的另一端部处。在一个实施方式中，第一焊盘组的测试焊盘和第二焊盘组的测试焊盘b1、b2、b3和b4可以相对于焊盘部分pp2的预定点(例如，中央)对称。用于将信号传输到集成电路芯片30的信号焊盘sb可以设置在第一焊盘组与第二焊盘组之间。
45.fpcb 20可以包括连接到焊盘部分pp2的测试焊盘b1、b2、b3和b4的测试焊盘fb1、fb2、fb3和fb4。fpcb 20可以包括连接到焊盘部分pp2的信号焊盘sb的信号焊盘fsb。在fpcb 20中，第一端部分的测试焊盘fp1、fp2和fp3可以通过fpcb 20中的布线电连接到第二端部分的测试焊盘fb1、fb2、fb3和fb4。例如，第一测试焊盘fp1可以连接到第一测试焊盘fb1，第二测试焊盘fp2可以连接到第二测试焊盘fb2和第三测试焊盘fb3，并且第三测试焊盘fp3可以连接到第四测试焊盘fb4。在一个实施方式中，在测试焊盘fp1、fp2和fp3中，第一测试焊盘fp1和第三测试焊盘fp3(其设置在两侧)可以连接到一个测试焊盘fb1和一个测试焊盘fb4，并且设置在中央处的第二测试焊盘fp2可以连接到两个测试焊盘fb2和fb3。连接到第二测试焊盘fb2和第三测试焊盘fb3的布线例如可以从连接到第二测试焊盘fp2的布线分支。
46.考虑到这些连接，可以形成如图4中示出的连接电阻测量电路。在一个实施方式中，测量的连接电阻可以是显示面板10的第二测试焊盘p2与fpcb 20的第二测试焊盘fp2之间的连接电阻r。为了测量连接电阻r，可以将电流源连接到第三测试端子tp3和第四测试端子tp4以施加电流i，并且可以将电压表连接到第一测试端子tp1和第二测试端子tp2以测量电压v。连接电阻r可以根据以下等式计算：r＝v/i。
47.如果以这种方式使用4个端子测量连接电阻r，则与测量2端子回路电阻的方法相比，可以排除或减小对布线电阻的不利影响。结果，可以根据本文中所描述的4端子实施方式更精确地测量连接电阻r。如果在焊盘部分pp1的端部处的第一焊盘组和第二焊盘组的第二测试焊盘p2被评估为良好地连接到fpcb 20的相应的第二测试焊盘fp2，则第一焊盘组与第二焊盘组之间的信号焊盘sp也可以被评估为良好地连接到信号焊盘sb。
48.为了执行4端子测量，功率供应(例如，电流源i)和测量设备(例如，电压表)可以连接到四个测试端子tp1、tp2、tp3和tp4。当将多个fpcb 20结合到显示面板10和pcb 40时，可以使用8倍于fpcb20的数量的测试端子来测试每个fpcb 20的结合质量。例如，当结合n个fpcb时，可以使用nx8个测试端子。为了在pcb 40上设置多个测试端子，可能要使用相当大的空间。这可能对测试焊盘的设计和布置造成限制，并且可能难以缩小pcb 40的尺寸。此外，当功率设备和测量设备连接到多个测试端子时，可能难以连接设备并且可能需要大量时间来获得测量。
49.图5是示出根据实施方式的在显示设备中结合显示面板、pcb和fpcb的示意图。在图5中，显示设备包括结合到显示面板10和pcb40的四个fpcb 20。为了更清楚地指示实施方式的特征，仅示出在焊盘部分pp1附近的显示面板10，而没有集成电路芯片30以及信号焊盘sp、psp、sb和fsb。
50.参照图5，在每个fpcb 20中，第一端部分结合到显示面板10的焊盘部分pp1，并且第二端部分结合到pcb 40的焊盘部分pp2。参照图2和图3，设置在显示面板10的焊盘部分pp1上的第一焊盘组和第二焊盘组(包括测试焊盘p1、p2和p3)可以在第一方向x上设置在每个焊盘部分pp1的端部处。第一焊盘组的测试焊盘以及第二焊盘组的测试焊盘p1、p2和p3可以相对于焊盘部分pp1的预定点(例如，中央)对称。设置在pcb 40的焊盘部分pp2上的第一焊盘组和第二焊盘组(包括测试焊盘b1、b2、b3和b4)可以在第一方向x上在每个焊盘部分pp2的端部处。第一焊盘组的测试焊盘以及第二焊盘组的测试焊盘b1、b2、b3和b4可以相对于焊盘部分pp2的预定点(例如，中央)对称。
51.在fpcb 20中，连接到焊盘部分pp1的测试焊盘p1、p2和p3的测试焊盘fp1、fp2和fp3可以包括在第一端部分中。连接到焊盘部分pp2的测试焊盘b1、b2、b3和b4的测试焊盘fb1、fb2、fb3和fb4可以包括在另一端部分中。第一测试焊盘fp1可以连接到第一测试焊盘fb1，第二测试焊盘fp2可以连接到第二测试焊盘fb2和第三测试焊盘fb3，并且第三测试焊盘fp3可以连接到第四测试焊盘fb4。
52.在pcb 40中，在每个焊盘组中，第一测试焊盘b1可以通过布线w1连接到第一测试端子tp1，并且第二测试焊盘b2可以通过布线w2连接到第二测试端子tp2。在每个焊盘组中，第三测试焊盘b3可以通过布线w3’连接到相邻焊盘组的第三测试焊盘b3，可以通过布线w3连接到第三测试端子tp3，或者可以通过布线w4连接到第四测试端子tp4。在每个焊盘组中，第四测试焊盘b4可以通过布线w4’连接到相邻焊盘组的第四测试焊盘b4。
53.在所示出的实施方式中，最左侧处的焊盘组的第三测试焊盘b3连接到第三测试端子tp3，最右侧处的焊盘组的第三测试焊盘b3连接到第四测试端子tp4，并且剩余的第三测试焊盘b3连接到另一fpcb20的焊盘组的第三测试焊盘b3。
54.这样，当连接pcb 40的测试焊盘b1、b2、b3和b4时，可以减小布线电阻或使其最小化。此外，可以使用两个测试端子tp3和tp4将电流施加到pcb 40。由于不针对每个焊盘组的第三测试焊盘b3和第四测试焊盘b4设置第三测试端子tp3和第四测试端子tp4，因此可以减小pcb 40的尺寸并且可以增加设计自由度。此外，由于仅连接一次功率供应可以测量多个fpcb 20的电阻，因此可以显著缩短测量时间。
55.在示出的实施方式中，第三测试端子tp3和第四测试端子tp4设置在pcb 40的右边处。在另一实施方式中，第三测试端子tp3和第四测试端子tp4可以设置在其它位置处，例如pcb 40的左侧或中央。此外，第三测试端子tp3和第四测试端子tp4可以被提供给连接最左侧的焊盘组的第三测试焊盘b3的布线w3和连接最右侧的焊盘组的第三测试焊盘b3的布线w4中的一个。
56.图6是示出测量结合了n个fpcb的显示设备中的连接电阻的实施方式的连接图，并且图7是图6中示出的连接图的等效电路图的示例。
57.当结合了n个fpcb 20时，如果测试焊盘图案如图5中所示连接，则用于测量显示面板10的第二测试焊盘p2与fpcb 20的第二测试焊盘fp2之间的连接电阻的测试焊盘图案可以如图6中所示连接。显示面板10的第二测试焊盘p2与fpcb 20的第二测试焊盘fp2之间的连接电阻可以由如图7的电路图中示出的r11、r12、
…
、rn2来表示。例如，通过将电流源连接到第三测试端子tp3和第四测试端子tp4以施加电流i，以及通过将电压表连接到第一测试端子tp1和第二测试端子tp2以测量电压，可以计算连接电阻r11、r12、
…
、rn2。由于可以通
过将电流源串联连接来使用单个电流源，并且可以仅使用一个第三测试端子tp3和一个第四测试端子tp4，因此可以减少测试端子tp1、tp2、tp3和tp4的数量。
58.图8是根据实施方式的测量显示设备中的连接电阻的布置的测量示意图。在图8中，示出了用于使用一个单通道电流源cs和两个双通道电压表vm1和vm2来测量其中结合了四个fpcb 20的显示设备(如图5中所示)中的连接电阻的示例。
59.参照图5和图8，电流源cs的连接夹具j0的两个端子连接到设置在pcb 40右侧处的相应测试端子tp3和tp4。电压表vm1的连接夹具j1的两个端子对准并连接到设置为与左起第一个fpcb 20的两侧相对应的四个测试端子tp1和tp2，并且电压表vm2的连接夹具j2的两个端子对准并连接到设置为与左起第三个fpcb 20的两侧相对应的四个测试端子tp1和tp2。在这种连接状态下，电流源cs可以施加电流，并且可以测量电压表vm1和vm2的电压，以同时测量两个fpcb 20的四个位置的连接电阻。
60.然后，可以将连接夹具j1移动到与左起第二个fpcb 20的两侧相对应的四个测试端子tp1和tp2，并且然后对准并连接连接夹具j1的两个端子。此外，连接夹具j2移动到与左起第四个fpcb 20的两侧相对应的四个测试端子tp1和tp2，并且然后对准并连接连接夹具j2的两个端子。在该连接状态下，当电流源cs施加电流并且由电压表vm1和vm2测量电压时，可以同时测量两个fpcb 20的四个位置的连接电阻。
61.这样，可以在一个电流源cs连接到测试端子tp3和tp4的同时分两步测量fpcb 20的连接电阻。可以以各种方式改变连接电阻的测量方法。例如，对于所示出的显示设备，可以使用一个双通道电压表并将夹具移动三次来测量连接电阻。此外，通过考虑fpcb 20和/或pcb 40的尺寸、测量设备等，可以以各种方式改变测量方法。在测量连接电阻以评估多个fpcb 20的结合质量时，当一个电流源cs连接到两个测试端子tp3和tp4时，可以同时或连续地测量多个点的连接电阻。
62.图9至图12是示出在显示设备中结合显示面板、pcb和fpcb的实施方式的示意图。
63.参照图9，用于连接电流源的第三测试端子tp3和第四测试端子tp4设置在pcb 40的背面。用于连接电压表的第一测试端子tp1和第二测试端子tp2如上述实施方式那样设置在pcb 40的前面(例如，焊盘部分pp2定位在其上的表面)。当第三测试端子tp3和第四测试端子tp4设置在pcb 40的背面时，可以增加pcb 40前面的布线的自由度。如果pcb 40是多层pcb 40，则布线w1、w2、w3或w4中的一个或多个可以设置在pcb 40内而不会在外部暴露。
64.参照图10，第一测试端子tp1和第二测试端子tp2以及第三测试端子tp3和第四测试端子tp4设置在pcb 40的背面。由于测试端子tp1、tp2、tp3和tp4没有设置在pcb 40的前面，因此可以增加pcb40的设计自由度。
65.参照图11，第一焊盘组和第二焊盘组都可以设置在与第一测试端子tp1和第二测试端子tp2相邻的布线w3’和w4’的一侧(例如，左边)。在一个实施方式中，第一焊盘组和第二焊盘组都可以设置在与第一测试端子tp1和第二测试端子tp2相邻的布线w3’和w4’的另一侧(例如，右边)处。可以以各种方式改变第一测试端子tp1和第二测试端子tp2的位置。此外，测试端子tp1、tp2、tp3和tp4的位置或布置可以设计成能够在不改变测量设备的情况下实现连接。
66.参照图12，测试端子tp1、tp2、tp3和tp4可以在pcb 40的预定区域中彼此相邻。尽管测试端子tp1、tp2、tp3和tp4被示出为在第一方向x上定位在pcb 40的中央部分上，但是
它们可以设置在pcb 40的另一位置(例如，右侧或左侧)处。在一个实施方式中，测试端子tp1、tp2、tp3和tp4例如可以在第一方向x上设置在两列或更多列中。第一测试端子tp1和第二测试端子tp2可以设置在不同的行中，并且每行中第一测试端子tp1和第二测试端子tp2可以混合(例如，交替)。每个焊盘组的第一测试端子tp1和第二测试端子tp2可以在第二方向y上对准。第三测试端子tp3和第四测试端子tp4可以在第一测试端子tp1和第二测试端子tp2的一侧。设置测试端子tp1、tp2、tp3和tp4的区的宽度可以大约小于一个或两个fpcb 20的宽度。测试端子tp1、tp2、tp3和tp4之间的间隔可以小于一个或两个测试端子的宽度。当测试端子tp1、tp2、tp3和tp4彼此相邻时，可以更容易地连接测量设备的端子。
67.图13例如是如本文中所描述的显示设备中的显示区域的一部分(例如，像素)的实施方式的示意性剖视图。参照图13，显示设备的显示面板10包括其上形成有多个层、元件和布线的衬底110。衬底110可以包括诸如玻璃或塑料的绝缘材料。
68.光阻挡层lb可以设置在衬底110上，以阻挡外部光到达晶体管tr的半导体层al，并且因此防止半导体层al的特性劣化。光阻挡层lb例如可以用作从显示面板10向其施加特定电压的电极。在这种情况下，晶体管tr的电压-电流特性曲线的饱和区中的电流变化率可以减小。光阻挡层lb可以包括各种材料，包括但不限于铜(cu)、铝(al)、银(ag)、铬(cr)、钛(ti)、钽(ta)等，并且可以是单层或可以包括多层。
69.阻隔层可以设置在衬底110与光阻挡层lb之间。阻隔层例如可以包括一种或多种无机绝缘材料，诸如硅氮化物(sin
x
)、硅氧化物(sio
x
)和硅氮氧化物(sio
x
ny)。阻隔层可以是单层或可以包括多层。
70.缓冲层120可以设置在光阻挡层lb上，以阻挡在形成半导体层al的工艺中可能从衬底110扩散到半导体层al的杂质。缓冲层120还可以减小施加到衬底110的应力。缓冲层120例如可以包括无机绝缘材料，诸如硅氮化物(sin
x
)、硅氧化物(sio
x
)和硅氮氧化物(sio
x
ny)，并且可以是单层或可以包括多层。
71.半导体层al可以设置在缓冲层120上，并且可以包括晶体管tr的沟道区以及在其相应侧上的源极区和漏极区。半导体层al例如可以包括非晶硅、多晶硅或氧化物半导体。在一个实施方式中，半导体层al可以包括低温多晶硅(ltps)或包含锌(zn)、铟(in)、镓(ga)或锡(sn)中的至少一种的氧化物半导体材料。在一个实施方式中，半导体层可以包括igzo(铟镓锌氧化物)。
72.栅极绝缘层140可以设置在半导体层al上，并且可以包括无机绝缘材料(例如，硅氮化物(sin
x
)、硅氧化物(sio
x
)和硅氮氧化物(sio
x
ny))，并且可以是单层或者可以包括多层。
73.栅极导电层可以包括晶体管tr的栅电极ge、第一扫描线121、第二扫描线122等，并且可以设置在栅极绝缘层140上。栅极导电层例如可以包括钼(mo)、铝(al)、铜(cu)、钛(ti)或其它材料，并且可以是单层或可以包括多层。
74.层间绝缘层160可以设置在栅极导电层上，并且可以包括无机绝缘材料(例如，硅氮化物(sin
x
)、硅氧化物(sio
x
)和硅氮氧化物(sio
x
ny))，并且可以是单层或者可以包括多层。
75.数据导电层可以设置在层间绝缘层160上，并且可以包括晶体管tr的源电极se和漏电极de、数据线171、驱动电压线172、公共电压线173、初始化电压线174以及其它特征。漏
电极de可以通过形成在层间绝缘层160和缓冲层120中的接触孔连接到光阻挡层lb。数据导电层例如可以包括铝(al)、铂(pt)、钯(pd)、银(ag)、镁(mg)、金(au)、镍(ni)、钕(nd)、铱(ir)、铬(cr)、钙(ca)、钼(mo)、钛(ti)、钨(w)、铜(cu)或另外的导电材料。数据导电层可以是单层或可以包括多层。
76.平坦化层180可以设置在数据导电层上，并且例如可以是有机层。在一个实施方式中，平坦化层180可以包括有机绝缘材料。示例包括通用聚合物(例如，聚(甲基丙烯酸甲酯)或聚苯乙烯)、具有酚基团的聚合物衍生物、丙烯酰基聚合物、酰亚胺聚合物、聚酰亚胺和硅氧烷基聚合物。
77.钝化层可以设置在数据导电层与平坦化层180之间，并且可以包括一种或多种无机绝缘材料，例如硅氮化物(sin
x
)、硅氧化物(sio
x
)和硅氮氧化物(sio
x
ny)或另外的材料。
78.发光二极管led的像素电极e1可以设置在平坦化层180上，并且可以通过形成在平坦化层180中的接触孔连接到漏电极de。像素电极e1例如可以由反射导电材料、半透射导电材料或透明导电材料形成。像素电极e1可以包含透明导电材料。示例包括铟锡氧化物(ito)或铟锌氧化物(izo)。在一个实施方式中，像素电极e1可以包括金属或金属合金。示例包括锂(li)、钙(ca)、铝(al)、银(ag)、镁(mg)和金(au)。
79.具有与像素电极e1重叠的开口的像素限定层360可以设置在平坦化层180上。像素限定层360可以包括有机绝缘材料，例如丙烯酰基聚合物或酰亚胺基聚合物。
80.发射层el可以设置在像素电极e1上。除了发射层el之外，空穴注入层、空穴传输层、电子传输层或电子注入层中的至少一个可以设置在像素电极e1上。
81.公共电极e2可以设置在发射层el上，并且在一个实施方式中，可以设置在一个或多个像素之上。公共电极e2可以具有透光特性，并且例如可以包括具有低功函数的诸如钙(ca)、钡(ba)、镁(mg)、铝(al)和银(ag)的金属薄层。在一个实施方式中，公共电极e2可以包括透明导电氧化物，诸如铟锡氧化物(ito)或铟锌(izo)氧化物。
82.每个像素px的像素电极e1、发射层el和公共电极e2形成发光二极管led，诸如有机发光二极管。像素电极e1可以是发光二极管(led)的阳极，并且公共电极e2可以是发光二极管(led)的阴极。
83.封装层可以设置在公共电极e2上，并且例如可以是通过密封剂结合到衬底110的玻璃衬底。封装层例如可以是包括至少一个无机层和至少一个有机层的堆叠布置的薄膜封装层。
84.尽管已经结合目前被认为是实际实施方式的内容描述了本发明构思，但是应理解的是，本发明构思不限于所公开的实施方式。相反，本发明旨在覆盖包括在所附权利要求的精神和范围内的各种修改和等同布置。实施方式可以被组合以形成另外的实施方式。