电路板卷带及其对接方法与流程

1.本发明是关于一种电路板卷带及其对接方法，尤其是一种在裁切不合格基板单元后，可对接的电路板卷带及其对接方法。


背景技术：

2.现有习知的电路板卷带设计，是在基板上设置多个电路布局，且在该基板的二侧设有多个传动孔，各该电路布局的二侧分别对应有偶数个传动孔，且所述传动孔之间的孔距必须配合传动件(如传动轮或传动条)的齿距，以利该传动件传动该基板进行结合晶片、涂胶等制程。
3.然而，在检测步骤中，会将具有不合格电路布局的区域切除，而使该电路板卷带形成为前卷带部及后卷带部，接着，再将该前卷带部及该后卷带部相接，以进行后续制程，然而由于操作者的切除位置不定，在接合该电路板卷带的前后部位之后，会造成位于该前卷带部的传动孔与位于该后卷带部的传动孔之间的新孔距不同于其他传动孔之间的该孔距，因此当该传动件传动该基板时，会造成该传动件脱离该传动件而无法进行后续制程。


技术实现要素：

4.本发明的主要目的在不改变传动孔之间的孔距及电路板卷带的长度的条件下增加更多的电路布局数量；以及，在移除裁切段及接合步骤后，使传动孔能维持等间距地排列，以解决先前技术中因操作者的切除位置不定，而造成接合后的传动孔之间的孔距变异，而无法进行后续制程的问题。
5.本发明之一种电路板卷带，包含有多个沿着传动方向排列的基板单元，各该基板单元具有第一传动孔设置区、第二传动孔设置区、电路布局区及对接标记，该第一传动孔设置区具有三个以上且数量为奇数的第一传动孔，沿着该传动方向，所述第一传动孔等间距地设置于该基板单元的一侧边，该第二传动孔设置区具有三个以上且数量为奇数的第二传动孔，沿着该传动方向，各该第二传动孔对称各该第一传动孔且等间距地设置于该基板单元的另一侧边，该电路布局区位于该第一传动孔设置区与该第二传动孔设置区之间，该电路布局区具有第一电路布局及第二电路布局，该第一电路布局及该第二电路布局可由该电路板卷带中被分离成单一电路基板，该对接标记延伸有虚拟线，该虚拟线位于该第一电路布局及该第二电路布局之间，且相邻的各该基板单元的各该虚拟线之间具有奇数个所述第一传动孔。
6.较佳地，其中位于二相邻虚拟线之间的所述第一传动孔的数量与位于该第一传动孔设置区中的所述第一传动孔的数量相同。
7.较佳地，其中该虚拟线将该第一传动孔设置区区隔成第一区及第二区，该第一区位于该第一电路布局的一侧边，该第二区部位于该第二电路布局的一侧边，且位于该第一区的所述第一传动孔的数量为偶数，位于该第二区的所述第一传动孔的数量为奇数。
8.较佳地，其中该对接标记设置于该第一传动孔设置区，且该对接标记位于相邻的
二第一传动孔之间。
9.较佳地，其中沿着该传动方向，该第二电路布局具有多个外引脚，该虚拟线通过该第二电路布局的所述外引脚。
10.较佳地，其中沿着该传动方向，该虚拟线位于该第一电路布局的所述外引脚与该第二电路布局的所述外引脚之间，且该虚拟线不通过该第一电路布局的所述外引脚或该第二电路布局的所述外引脚。
11.较佳地，其中该对接标记选自于几合图形、数字或文字，当该对接标记为几合图形时，该对接标记具有夹角，该夹角朝向该电路布局区，且该虚拟线通过该夹角。
12.较佳地，其中各该基板单元另具有第一顺序标记及第二顺序标记，该第一顺序标记对应该第一电路布局，且位于该第一电路布局的一侧边，该第二顺序标记对应该第二电路布局，且位于该第二电路布局的一侧边，该第一顺序标记的外观不同于该第二顺序标记的外观，且该第一顺序标记及该第二顺序标记的外观不同于该对接标记，该第一顺序标记及该第二顺序标记选自于几合图形、数字或文字。
13.较佳地，其中该第一顺序标记设置于该第一区，该第二顺序标记设置于该第二区。
14.本发明之一种电路板卷带的对接方法，包含提供上述的电路板卷带该电路板卷带包含有多个基板单元，并在不符合规格要求的各该基板单元的该第一电路布局或/及该第二电路布局标记有不合格记号；选取裁切段，以邻近该不符合规格要求的该第一电路布局或/及该第二电路布局的二虚拟线为边界以界定裁切段、位于该裁切段之前的前卷带部及位于该裁切段之后的后卷带部，该裁切段包含标记有该不合格记号的该第一电路布局或/及该第二电路布局基板单元；移除裁切段，沿着界定该裁切段的二虚拟线切除该裁切段，以使该电路板卷带断离成该前卷带部及该后卷带部，其中该前卷带部具有第一接合端部，该第一接合端部保留有一电路布局区的第一电路布局及一第一传动孔设置区的第一区，该后卷带部具有第二接合端部，该第二接合端部保留有另一电路布局区的第二电路布局及另一第一传动孔设置区的第二区；及接合步骤，以该第一接合端部的第一接合边接合该第二接合端部的第二接合边，使位于该第一接合端部的该第一电路布局及位于该第二接合端部的该第二电路布局组成复合式电路布局区，以及使位于该第一接合端部的该第一区及位于该第二接合端部的该第二区组成复合式第一传动孔设置区，该复合式第一传动孔设置区与各该基板单元的各该第一传动孔设置区中的所述第一传动孔数量相同且为奇数并等间距地排列。
15.较佳地，其另包含提供一贴合件，该电路板卷带具有第一表面及第二表面，该第一电路布局及该第二电路布局设置于该第一表面，位于该第一接合端部的该第一电路布局投影至该第二表面并形成有第一接合区，位于该第二接合端部的该第二电路布局投影至该第二表面并形成有第二接合区，该贴合件贴附于该第一接合区及该第二接合区，以使该贴合该前卷带部及该后卷带部结合成一体。
16.借由上述技术方案，本发明电路板卷带及其对接方法至少具有以下优点效果：
17.本发明是在不改变传动孔之间的孔距的条件下，借由在各该基板单元的三个以上且数量为奇数的第一传动孔及三个以上且数量为奇数的第二传动孔之间设置该第一电路布局及该第二电路布局，使相同长度的电路板卷带中能增加更多的电路布局数量；以及，借由邻近该不符合规格要求的该第一电路布局或/及该第二电路布局的二虚拟线界定该裁切
段，使得在移除该裁切段及该接合步骤后的该复合式第一传动孔设置区与各该基板单元的各该第一传动孔设置区中的所述第一传动孔数量相同且为奇数并等间距地排列，以解决先前技术中因操作者的切除位置不定，而造成接合后的传动孔之间的孔距变异，而无法进行后续制程的问题。
附图说明
18.图1：本发明的电路板卷带的上视图。
19.图2：本发明的电路板卷带的底视图。
20.图3a至图3d：本发明的电路板卷带具有不符合规格要求的基板单元的示意图。
21.图4：本发明的电路板卷带移除裁切段的示意图。
22.图5：本发明的电路板卷带的前卷带部及后卷带部的接合示意图。
23.图6：本发明的电路板卷带的前卷带部及后卷带部的接合示意图。
24.图7：本发明的电路板卷带的前卷带部及后卷带部的剖视图。
25.【主要元件符号说明】
26.100:电路板卷带
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101:第一表面
27.102:第二表面
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100a:基板单元
28.100b:第一接合端部
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100c:第二接合端部
29.100d:第一接合边
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100e:第二接合边
30.100x:前卷带部
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100y:后卷带部
31.110:第一传动孔设置区
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110a:第一区
32.110b:第二区
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110x:复合式第一传动孔设置区
33.111:第一传动孔
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120:第二传动孔设置区
34.121:第二传动孔
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130:电路布局区
35.130x:复合式电路布局区
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131:第一电路布局
36.131a:晶片设置区
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131b:外引脚
37.131x:第一接合区
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132:第二电路布局
38.132a:晶片设置区
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132b:外引脚
39.132x:第二接合区
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140:对接标记
40.141:夹角
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142:第一顺序标记
41.143:第二顺序标记
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150:虚拟线
42.200:贴合件
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a:不合格记号
43.c:裁切段y:传动方向
具体实施方式
44.请参阅图1及图2，本发明的一种电路板卷带100具有第一表面101及第二表面102，该电路板卷带100包含有多个沿着传动方向y排列的基板单元100a，各该基板单元100a具有第一传动孔设置区110、第二传动孔设置区120、电路布局区130及至少一个对接标记140，该第一传动孔设置区110具有三个以上且数量为奇数的第一传动孔111，所述第一传动孔111等间距地设置于该基板单元100a的一侧边，请参阅图1及图2中的局部放大图，在本实施例
中，以该第一传动孔设置区110具有11个第一传动孔111说明，但不以此为限制。
45.请参阅图1及图2，该第二传动孔设置区120具有三个以上且数量为奇数的第二传动孔121，沿着该传动方向y，各该第二传动孔121对称各该第一传动孔111且等间距地设置于该基板单元100a的另一侧边。
46.请参阅图1，该电路布局区130位于该第一传动孔设置区110与该第二传动孔设置区120之间，该电路布局区130具有第一电路布局131及第二电路布局132，在本实施例中，该第一电路布局131及该第二电路布局132依序地设置于该第一表面101，在结合晶片、涂胶等制程步骤后，该第一电路布局131及该第二电路布局132可由该电路板卷带100中被分离成单一电路基板，在本实施例中，该第一电路布局131及该第二电路布局132为相同的电路布局，该第一电路布局131具有晶片设置区131a及多个外引脚131b，沿着该传动方向y，所述外引脚131b位于该晶片设置区131a外，该第二电路布局132具有晶片设置区132a及多个外引脚132b，沿着该传动方向y，所述外引脚132b位于该晶片设置区132a外。
47.请参阅图1及图2，该对接标记140至少设置于该第一表面101或该第二表面102的其中之一，在本实施例中，该对接标记140设置于该第一传动孔设置区110，且该对接标记140位于相邻的二第一传动孔111之间，该对接标记140延伸有虚拟线150，该虚拟线150位于该第一电路布局131及该第二电路布局132之间，且相邻的各该基板单元100a的各该虚拟线150之间具有奇数个所述第一传动孔111，较佳地，二相邻虚拟线150之间的所述第一传动孔111的数量与位于该第一传动孔设置区110中的所述第一传动孔111的数量相同，该虚拟线150将该第一传动孔设置区110区隔成第一区110a及第二区110b，该第一区110a位于该第一电路布局131的一侧边，该第二区110b部位于该第二电路布局132的一侧边，且位于该第一区110a的所述第一传动孔111的数量为偶数，位于该第二区110b的所述第一传动孔111的数量为奇数，在本实施例中，沿着该传动方向y，该虚拟线150通过该第二电路布局132的所述外引脚132b，较佳地，该虚拟线150位于该第一电路布局131的所述外引脚131b与该第二电路布局132的所述外引脚132b之间，且该虚拟线150不通过该第一电路布局131的所述外引脚131b或该第二电路布局132的所述外引脚132b。
48.请参阅图1及图2，该对接标记140选自于几合图形、数字或文字，当该对接标记140为几合图形时，该对接标记140具有夹角141，该夹角141朝向该电路布局区130，且该虚拟线150通过该夹角141。
49.请参阅图1及图2，较佳地，各该基板单元100a另具有第一顺序标记142及第二顺序标记143，该第一顺序标记142及该第二顺序标记143至少设置于该第一表面101或该第二表面102的其中之一，该第一顺序标记142对应该第一电路布局131，且位于该第一电路布局131的一侧边，较佳地，该第一顺序标记142设置于该第一区110a，该第二顺序标记143对应该第二电路布局132，且位于该第二电路布局132的一侧边，较佳地，该第二顺序标记143设置于该第二区110b，该第一顺序标记142的外观不同于该第二顺序标记143的外观，且该第一顺序标记142及该第二顺序标记143的外观不同于该对接标记140，该第一顺序标记142及该第二顺序标记143选自于几合图形、数字或文字。
50.请参阅图1至图7，本发明的一种电路板卷带的对接方法，其包含提供该电路板卷带100、选取裁切段、移除裁切段及接合步骤。
51.请参阅图1及图2，在提供该电路板卷带100步骤中，该电路板卷带100已经过人工
或电性检测，请参阅图3a、图3b、图3c及图3d，在人工或电性检测后，在不符合规格要求的该基板单元100a标记有不合格记号a，该不合格记号a选自于穿孔或以标记有颜色记号，但不以此为限制。
52.请参阅图1及图3a，其为该电路板卷带100的基板单元100a的第二电路布局132经检测后为不符合规格要求的电路布局，并在不符合规格要求的该第二电路布局132标记有该不合格记号a的一实施例。在选取裁切段步骤中，是以邻近该不符合规格要求的该第二电路布局132的二虚拟线150为边界以界定裁切段c、位于该裁切段c之前的前卷带部100x及位于该裁切段c之后的后卷带部100y，该裁切段c包含标记有该不合格记号a的该第二电路布局132。
53.请参阅图1及图3b，其为该电路板卷带100的基板单元100a的第一电路布局131经检测后为不符合规格要求的电路布局，并在不符合规格要求的该第一电路布局131标记有该不合格记号a的一实施例。相同地，在选取裁切段步骤中，是以邻近该不符合规格要求的该第一电路布局131的二虚拟线150为边界以界定该裁切段c、该前卷带部100x及该后卷带部100y，该裁切段c包含标记有该不合格记号a的该第一电路布局131。
54.请参阅图1及图3c，其为该电路板卷带100的一基板单元100a的第二电路布局132及另一基板单元100a的第一电路布局131经检测后为不符合规格要求的电路布局，并分别在各该基板单元100a中不符合规格要求的该第二电路布局132及该第一电路布局131标记有该不合格记号a的一实施例。相同地，在选取裁切段步骤中，是以邻近该不符合规格要求的该第二电路布局132及该第一电路布局131的二虚拟线150为边界以界定该裁切段c、该前卷带部100x及该后卷带部100y，该裁切段c包含该不合格记号a的该第二电路布局132及该第一电路布局131。
55.请参阅图3d，其为该电路板卷带100的一基板单元100a的第一电路布局131及另一基板单元100a的第一电路布局131经检测后为不符合规格要求的电路布局，并分别在不符合规格要求的二该第一电路布局131标记有该不合格记号a的一实施例。相同地，在选取裁切段步骤中，是以邻近该不符合规格要求的二该第一电路布局131的二虚拟线150为边界以界定该裁切段c、该前卷带部100x及该后卷带部100y，该裁切段c包含标记有该不合格记号a的二该第一电路布局131。
56.请参阅图3a至图3d及图4，在移除裁切段步骤中，是沿着界定该裁切段c的二虚拟线150切除该裁切段c，以使该电路板卷带100断离成该前卷带部100x及该后卷带部100y，其中该前卷带部100x具有第一接合端部100b，该第一接合端部100b保留有一电路布局区130的第一电路布局131及一第一传动孔设置区110的第一区110a，该后卷带部100y具有第二接合端部100c，该第二接合端部100c保留有另一电路布局区130的第二电路布局132及另一第一传动孔设置区110的第二区110b。
57.请参阅图4及图5，在该接合步骤中，是以该第一接合端部100b的第一接合边100d接合该第二接合端部100c的第二接合边100e，以接合该前卷带部100x及该后卷带部100y，并使位于该第一接合端部100b的该第一电路布局131及位于该第二接合端部100c的该第二电路布局132组成复合式电路布局区130x，以及使位于该第一接合端部100b的该第一区110a及位于该第二接合端部100c的该第二区110b组成复合式第一传动孔设置区110x，且位于该复合式第一传动孔设置区110x的所述第一传动孔111的数量为奇数且等间距地排列于
该复合式第一传动孔设置区110x的一侧边。
58.请参阅图5、图6及图7，在该接合步骤中，是以贴合件200贴合该前卷带部100x的该第一接合端部100b及该后卷带部100y的该第二接合端部100c，在本实施例中，位于该第一接合端部100b的该第一电路布局131投影至该第二表面102并形成有第一接合区131x，位于该第二接合端部100c的该第二电路布局132投影至该第二表面102并形成有第二接合区132x，该贴合件200贴附于该第一接合区131x及该第二接合区132x，以使该贴合该前卷带部100x及该后卷带部100y结合成一体。
59.本发明是在不改变传动孔之间的孔距的条件下，借由在各该基板单元100a的三个以上且数量为奇数的第一传动孔111及三个以上且数量为奇数的第二传动孔121之间设置该第一电路布局131及该第二电路布局132，使相同长度的电路板卷带中能增加更多的电路布局数量。
60.此外，由于各该基板单元100a具有该对接标记140，因此可借由邻近该不符合规格要求的该第一电路布局131或/及该第二电路布局132的二虚拟线150界定该裁切段c，因此，在该接合步骤中，能使该复合式电路布局区130x与各该基板单元100a相同具有该第一电路布局131及该第二电路布局132，以及使该复合式第一传动孔设置区110x与各该基板单元100a的各该第一传动孔设置区110中具有数量相同且为奇数并等间距地排列的所述第一传动孔111，以解决先前技术中因操作者的切除位置不定，而造成接合后的传动孔之间的孔距变异，而无法进行后续制程的问题。
61.以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明做任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。