1.本发明涉及芯片贴装装置，例如能够适用于进行助焊剂转涂的芯片贴装装置。
背景技术：
：：2.在将被称为裸芯片的半导体芯片搭载到例如布线基板或引线框架等(以下总称为基板)的表面上的芯片贴装装置中，具有通过使用筒夹等的吸附嘴将裸芯片搬送到基板上、并在赋予按压力的同时加热接合材料而使裸芯片的表面朝上(正面朝上)地将裸芯片安装于基板的装置。另外，在芯片贴装装置中，具有将拾取到的裸芯片翻过来(翻转)而使表面朝下(正面朝下)地将裸芯片安装于基板的装置。另外，存在对设于裸芯片的表面的突起状的作为连接电极的凸点涂布助焊剂而将裸芯片安装于基板的情况。在此，助焊剂是锡焊促进剂，具有除去异物和氧化膜的净化作用、防止接合部的氧化的防氧化作用以及抑制熔化的焊锡变圆的表面张力降低作用。3.现有技术文献4.专利文献5.专利文献1：日本特开2015-177038号公报技术实现要素：6.例如，在正面朝下的贴装中，存在涂布助焊剂的情况和不涂布助焊剂的情况。另外，更高精度化的要求或更高速化的要求等芯片贴装装置中谋求的功能因使用者而异。7.本发明的课题在于提供一种通用性更高的芯片贴装装置。8.若简单地说明本发明中的具有代表性的方案的概要则如下。9.即，芯片贴装装置具备：从裸芯片供给部拾取裸芯片并将其翻转的拾取翻转头；拾取由拾取翻转头拾取到的裸芯片的转移头；供转移头拾取到的裸芯片载置的第一中间载台及第二中间载台；和拾取第一中间载台或第二中间载台上所载置的上述裸芯片并将其载置到基板的贴装头。第一中间载台及第二中间载台至少能够在通过转移头载置裸芯片的位置与通过贴装头拾取裸芯片的位置之间移动。第二中间载台具有收容部，用于向裸芯片的凸点转涂的助焊剂在该收容部中成膜。10.发明效果11.根据上述芯片贴装装置，能够提高通用性。附图说明12.图1是表示实施方式中的倒装贴片机的主要部分的概略的立体图。13.图2是说明在图1中从箭头a方向观察时拾取翻转头及转移头的动作的图。14.图3是说明在图1中从箭头b方向观察时中间载台及贴装头的动作的图。15.图4是表示图1的裸芯片供给部的主要部分的概略剖视图。16.图5是图1所示的第二中间载台的浸渍机构的从相对于第二中间载台的移动方向垂直的方向观察到的侧视图。17.图6是图5所示的c-c线处的剖视图。18.图7是说明图1所示的倒装贴片机中的第一正面朝下贴装方法的立体图。19.图8是表示由图5所示的倒装贴片机实施的第一正面朝下贴装方法的流程图。20.图9是用于说明第一正面朝下贴装方法的图。21.图10是用于说明第一正面朝下贴装方法的图。22.图11是用于说明第一正面朝下贴装方法的图。23.图12是用于说明第一正面朝下贴装方法的图。24.图13是用于说明第一正面朝下贴装方法的图。25.图14是说明图1所示的倒装贴片机中的第二正面朝下贴装方法的动作的立体图。26.图15是表示由图14所示的倒装贴片机实施的第二正面朝下贴装方法的流程图。27.图16是用于说明第二正面朝下贴装方法的图。28.图17是用于说明第二正面朝下贴装方法的图。29.图18是说明图1所示的倒装贴片机中的第三正面朝下贴装方法的动作的立体图。30.图19是表示由图18所示的倒装贴片机实施的第三正面朝下贴装方法的流程图。31.图20是用于说明第三正面朝下贴装方法的图。32.图21是用于说明第三正面朝下贴装方法的图。33.图22是用于说明第三正面朝下贴装方法的图。34.图23是说明图1所示的倒装贴片机中的第四正面朝下贴装方法的立体图。35.图24是表示由图23所示的倒装贴片机实施的第四正面朝下贴装方法的流程图。36.图25是说明图1所示的倒装贴片机中的正面朝上贴装的动作的立体图。37.图26是表示由图25所示的倒装贴片机实施的正面朝上贴装方法的流程图。38.图27是表示第一变形例中的倒装贴片机的主要部分的概要的立体图。39.附图标记说明[0040]1…裸芯片供给部[0041]21…拾取翻转头[0042]25…转移头[0043]31_1…第一中间载台[0044]31_2…第二中间载台[0045]82d…收容部[0046]41…贴装头[0047]d…裸芯片[0048]p…基板具体实施方式[0049]以下使用附图说明实施方式。但是，在以下的说明中，存在对相同结构要素标注相同附图标记并省略重复的说明的情况。此外，为了使说明更加明确，存在附图与实际形态相比示意地表示各部分的宽度、厚度、形状等的情况，但原则上是一个例子，并不限定对本发明的解释。[0050]说明作为芯片贴装装置的倒装贴片机。此外，实施方式中的倒装贴片机用于例如在超过芯片面积的大区域上形成重布线层的封装即扇出型面板级封装(fanoutpanellevelpackage：foplp)等的制造。[0051](倒装贴片机的结构)[0052]图1是表示实施方式中的倒装贴片机的概略结构的立体图。图2是说明在图1中从箭头a方向观察时拾取翻转头及转移头的动作的图。图3是说明在图1中从箭头b方向观察时中间载台及贴装头的动作的图。图4是表示图1所示的裸芯片供给部的主要部分的概略剖视图。[0053]如图1所示，倒装贴片机10大体具备裸芯片供给部1、拾取部2、中间载台部3、贴装部4和监视并控制各部分的动作的控制装置7。倒装贴片机10能够进行使裸芯片d的表面(凸点面)朝下地将裸芯片d载置到基板上的正面朝下贴装以及使裸芯片d的表面朝上地将裸芯片d载置到基板上的正面朝上贴装双方。因此，具备使用设于中间载台部3的两个中间载台将裸芯片d翻转的机构。另外，在进行正面朝下贴装的情况下，能够将两个中间载台中的一个变更成具备向凸点涂布助焊剂的浸渍机构的载台。[0054](裸芯片供给部)[0055]裸芯片供给部1供给向作为工件的一个例子的基板p安装的裸芯片d。如图4所示，裸芯片供给部1具备保持分割后的晶片11的晶片保持台12、和从晶片11将裸芯片d顶推的顶推单元13。晶片保持台12通过图1所示的作为驱动机构的晶片保持台工作台19向xy方向移动，使要拾取的裸芯片d移动到顶推单元13的位置。收纳有晶片环14的晶片盒(未图示)被从倒装贴片机10的外部供给。晶片环14是固定有晶片11、且能够安装于晶片保持台12的治具。[0056]如图4所示，晶片保持台12具有：保持晶片环14的扩展环15；将保持于晶片环14且粘接有多个裸芯片d的切割带16水平地定位的支承环17；和用于将裸芯片d向上方顶推的顶推单元13。为了拾取规定的裸芯片d，顶推单元13构成为通过未图示的驱动机构向上下方向移动。[0057]在切割带16上，裸芯片d的表面朝上，在进行正面朝下贴装的裸芯片d的表面，如图4所示那样设有例如凸点db。此外，凸点db例如呈球状在裸芯片d的表面离散地设有多个。[0058](拾取部)[0059]拾取部2具备拾取裸芯片d并将其翻转的拾取翻转头21、晶片识别摄像头24、转移头25和使转移头25升降及沿着x轴方向移动的驱动部27。[0060]拾取翻转头21通过未图示的驱动部，进行升降、旋转、翻转以及沿着x轴方向移动。拾取翻转头21以沿着y轴方向的旋转轴为中心在xz面内旋转而将拾取到的裸芯片d翻转。如图2所示，拾取翻转头21具有将裸芯片d吸附保持在前端的筒夹22，转移头25具有将裸芯片d吸附保持在前端的筒夹26。晶片识别摄像头24设在要被拾取的裸芯片d的正上方。通过这样的结构，拾取翻转头21基于晶片识别摄像头24的拍摄数据拾取裸芯片d，通过将拾取翻转头21旋转180度而使裸芯片d翻转，使背面朝上，从而使裸芯片d成为向转移头25交付的姿势。[0061]转移头25构成为从拾取翻转头21收取翻转后的裸芯片d，并通过驱动部27沿着x轴方向移动而将裸芯片d载置到中间载台部3。[0062](中间载台部)[0063]中间载台部3具备暂时载置裸芯片d的第一中间载台31_1、第二中间载台31_2或第三中间载台31_3、和仰视摄像头(undervisioncamera)34。第一中间载台31_1、第二中间载台31_2及第三中间载台31_3能够通过未图示的驱动部沿着y轴方向移动。另外，第一中间载台31_1能够吸附裸芯片d并将其以沿着y轴方向的旋转轴为中心在xz面内旋转而翻转，载置到第三中间载台31_3上。即，由第一中间载台31_1及第三中间载台31_3构成翻转裸芯片d的机构。另外，第二中间载台31_2具备后述的浸渍机构。[0064]如图3所示，第一中间载台31_1、第二中间载台31_2及第三中间载台31_3能够在y轴方向上，在作为与转移头25交接裸芯片d的交接位置的第一位置p1、作为第二中间载台31_2中的后述的助焊剂成膜位置的第二位置p2及作为与贴装头41交接裸芯片d的交接位置的第三位置p3之间移动。此外，第二位置p2也是第一中间载台31_1与第三中间载台31_3交接裸芯片d的交接位置。仰视摄像头34对由贴装头41保持的裸芯片d的下表面进行拍摄。在此，裸芯片d的下表面在正面朝上贴装的情况下为裸芯片d的背面侧，在正面朝下贴装的情况下为裸芯片d的表面侧。[0065](贴装部)[0066]贴装部4从第一中间载台31_1、第二中间载台31_2或第三中间载台31_3拾取裸芯片d，并将其贴装到搬送来的基板p上。贴装部4具备：贴装头41；使贴装头41沿着z轴方向移动的贴装头工作台45；使贴装头工作台45沿着y轴方向移动的龙门台(gantrytable)(y梁)43；使龙门台43沿着x轴方向移动的一对x梁(未图示)；和对基板p的位置识别标记(未图示)进行拍摄并识别贴装位置的贴装摄像头44。龙门台43以跨在贴装载台bs(参照图3)上的方式沿着y轴方向延伸且其两端分别以沿着x轴方向移动自如的方式支承于一对x梁。在裸芯片d被向基板p贴装时，基板p被吸附固定于贴装载台bs。贴装摄像头44设于贴装头工作台45。如图3所示，贴装头41具有将裸芯片d吸附保持于前端的筒夹42。[0067]通过这样的结构，贴装头41从第一中间载台31_1、第二中间载台31_2或第三中间载台31_3拾取裸芯片d，并通过仰视摄像头34及贴装摄像头44对贴装头41保持裸芯片d的位置进行拍摄。基于该拍摄数据计算出贴装定位修正位置，移动贴装头41而将裸芯片d贴装于基板p。[0068]虽然没有图示，但倒装贴片机10具备：使基板p沿着x轴方向移动的一组平行地设置的搬送轨道；将从倒装贴片机10的外部搬入的基板p向搬送线供给的基板供给部；和将载置有裸芯片d的基板p向倒装贴片机10的外部搬出的基板搬出部。通过这样的结构，从基板供给部供给基板p，并将基板p沿着搬送轨道移动至贴装位置，在贴装后，移动至基板搬出部，向基板搬出部交付基板p。在对基板p贴装裸芯片d的过程中，基板供给部供给新的基板p，在搬送轨道上待机。[0069]控制装置7具备保存对倒装贴片机10的各部分的动作进行监视并控制的程序(软件)和数据的存储装置(存储器)、和执行存储器所保存的程序的中央处理装置(cpu)。[0070](浸渍机构)[0071]使用图5及图6说明设于第二中间载台31_2的浸渍机构的结构和动作。图5是说明第二中间载台的浸渍机构的概要的侧视图。图6是图5所示的c-c线处的剖视图。[0072]对裸芯片d的凸点db涂布助焊剂的浸渍是将裸芯片d的凸点db浸渍于收纳有助焊剂的凹状空洞来进行的。将其称为助焊剂转涂。另外，补充因涂布而失去的空洞中的助焊剂。将其称为助焊剂成膜。将进行该助焊剂转涂及助焊剂成膜的机构称为浸渍机构。[0073]设于第二中间载台31_2的浸渍机构8的基本结构与日本特开2015-177038号公报所记载的结构相同。如图5所示，浸渍机构8具备刮拭部81、和组入有至少由一个凹部形成的助焊剂f的收容部82d的板82p。板82p能够沿着y轴方向在刮拭部81的下方移动。通过板82p移动而在收容部82d中从刮拭部81供给有助焊剂f并均匀地成膜。向收容部82d供给的助焊剂f不仅仅是助焊剂单体，也可以为具有柔软性且与助焊剂具有亲和性的物质，例如使助焊剂混合于以硅酮为主原料的非常柔软的凝胶状原材料而得到的物质。[0074]刮拭部81均匀地填充有助焊剂f，从设于底部的开放口向收容部82d均匀地补充助焊剂f。刮拭部81的底部的开放口具有长度为收容部82d的x轴方向上的宽度以上的长边。在刮拭部81的下方具备沿着y轴方向延伸的引导滑块81s。[0075]设于板82p的收容部82d具有凹状的形状。转移头25或贴装头41下降到收容部82d，使裸芯片d的凸点db浸渍而转涂助焊剂。收容部82d的深度具有凸点db的厚度(tb)的大约1/2至2/3的深度。例如，若tb＝60μm，则收容部82d的深度大约为30μm至40μm。[0076]板82p在下方具备板82k，板82k在上表面具备沿着y轴方向延伸的导轨82g。导轨82g能够在引导滑块81s的下方移动，板82p能够在刮拭部81的下方沿着y轴方向移动。例如，通过以刮拭部锁83固定刮拭部81并移动板82p，而能够将助焊剂在收容部82d成膜。[0077]当通过转移头25或贴装头41将设有凸点db的裸芯片d浸渍到收容部82d内后，在所有的凸点db上会均匀地涂布锡焊用助焊剂f。然后，通过贴装头41从收容部82d拾取或提起凸点db上转涂有助焊剂的裸芯片d。[0078]以下说明基于第二中间载台31_2进行的助焊剂成膜动作。首先，第二中间载台31_2向助焊剂成膜位置移动，通过未图示的驱动部，刮拭部锁83下降并固定刮拭部81。[0079]接着，第二中间载台31_2沿着y轴方向从图的左边向右边移动。由此，设于板82k的导轨82g在设于刮拭部81的引导滑块81s的下方沿着y轴方向移动，刮拭部81相对于板82p相对地沿着y轴方向从板82p的右端向左端移动。其结果为，刮拭部81内的助焊剂f被供给到板82p的收容部82d内。接着，第二中间载台31_2沿着y轴方向从图的右边向左边移动，刮拭部81相对于板82p相对地沿着y轴方向从板82p的左端向右端移动。其结果为，刮拭部81内的助焊剂f被供给到板82p的收容部82d内。通过该第二中间载台31_2的往复动作，助焊剂在板82p的收容部82d内成膜。[0080]最后，刮拭部锁83上升而解除对刮拭部81的固定。[0081](正面朝下贴装方法)[0082]在实施方式中的倒装贴片机10中，能够实施下述例示的多个正面朝下贴装方法。[0083](1)第一正面朝下贴装方法[0084]该贴装方法使用第一中间载台31_1和作为助焊剂转涂载台的第二中间载台31_2，通过贴装头41将裸芯片浸渍于助焊剂而进行助焊剂转涂。[0085](2)第二正面朝下贴装方法[0086]该贴装方法是在第一正面朝下贴装方法中，在助焊剂转涂的前后对裸芯片进行拍摄，确认转涂偏差。[0087](3)第三正面朝下贴装方法[0088]该贴装方法使用第一中间载台31_1和作为助焊剂转涂载台的第二中间载台31_2，通过转移头25将裸芯片浸渍于助焊剂而进行助焊剂转涂。[0089](4)第四正面朝下贴装方法[0090]该贴装方法是不进行助焊剂转涂的贴装方法，第二中间载台31_2被更换成不具有浸渍机构的第三中间载台31_3，将拾取到的裸芯片d交替地载置到第一中间载台31_1和第三中间载台31_3。[0091](第一正面朝下贴装方法)[0092]首先，使用图7至图13、图2及图4说明第一正面朝下贴装方法。图7是说明图1所示的倒装贴片机中的第一正面朝下贴装方法的动作的立体图。图8是表示由图5所示的倒装贴片机实施的第一正面朝下贴装方法的流程图。图9至图13是用于说明第一正面朝下贴装方法的图，是以一张图表示从箭头b及箭头a两方观察图7所示的倒装贴片机时的示意图。在图9至图13中，省略了图3所示的筒夹26、42的图示。[0093]在第一正面朝下贴装方法中，如图7所示，使用第一中间载台31_1及作为助焊剂转涂载台的第二中间载台31_2。在此，第二中间载台31_2能够在y轴方向上，在作为与转移头25交接裸芯片d的交接位置的第一位置p1以及作为与贴装头41交接裸芯片d的交接位置的第三位置p3之间移动。此外，在比第一位置p1相对于第三位置p3更远离的第二位置p2，第二中间载台31_2进行助焊剂成膜。[0094]在实施方式中的半导体器件的制造方法的裸芯片贴装工序中，首先，将图4所示的保持着贴附有从晶片11分割的裸芯片d的切割带16的晶片环14搬入到倒装贴片机10。控制装置7将保持着晶片11的晶片环14载置到裸芯片供给部1的晶片保持台12。另外，准备基板p，并将其搬入到倒装贴片机10。[0095](步骤s1：晶片裸芯片识别)[0096]控制装置7通过晶片保持台工作台19将晶片保持台12移动至进行裸芯片d的拾取的基准位置。接着，控制装置7通过晶片识别摄像头24对拾取对象的裸芯片d进行拍摄，并根据拍摄而获取到的图像，以晶片11的配置位置与其基准位置准确地一致的方式进行微调整(对准)。即，控制装置7通过晶片保持台工作台19以要拾取的裸芯片d位于顶推单元13的正上方的方式移动图4所示的晶片保持台12，将剥离对象裸芯片定位于顶推单元13和筒夹22。[0097](步骤s2：晶片裸芯片拾取)[0098]如图2所示，控制装置7以顶推单元13的上表面与切割带16的背面接触的方式将顶推单元13向上方移动。此时，控制装置7将切割带16吸附于顶推单元13的上表面。控制装置7一边对筒夹22进行抽真空一边使其下降，使筒夹22落到剥离对象的裸芯片d上，吸附裸芯片d。控制装置7使筒夹22上升，从切割带16剥离裸芯片d。由此，裸芯片d被拾取翻转头21拾取。[0099](步骤s3：拾取翻转头移动)[0100]控制装置7将拾取翻转头21从拾取位置移动到翻转位置。[0101](步骤s4：拾取翻转头翻转)[0102]如图2所示，控制装置7使拾取翻转头21旋转180度，使裸芯片d的形成有凸点db的面(表面)翻转而朝向下方，使裸芯片d成为向转移头25交付的姿势。[0103](步骤s5：转移头交接)[0104]如图2所示，控制装置7一边对筒夹26进行抽真空一边使其下降，使筒夹26落到拾取翻转头21所保持着的裸芯片d上，吸附裸芯片d。解除基于拾取翻转头21对筒夹22的吸附，并且使转移头25的筒夹26上升而拾取裸芯片d。由此，进行裸芯片d向转移头25的交接。[0105](步骤s6：拾取翻转头翻转)[0106]如图2所示，控制装置7翻转拾取翻转头21，将筒夹22的吸附面朝向下方。[0107](步骤s7：转移头移动)[0108]如图2所示，在步骤s6之前或与之并行地，控制装置7通过驱动部27将转移头25沿着x轴方向从与拾取翻转头21交接裸芯片d的交接位置移动到第一中间载台31_1的上方。在此，如图7所示，第一中间载台31_1在y轴方向上，位于第一位置p1。[0109](步骤s8：第一中间载台裸芯片载置)[0110]如图2及图10的(a)所示，控制装置7使转移头25下降而将保持于转移头25的裸芯片d载置到第一中间载台31_1。[0111](步骤s9：转移头移动)[0112]如图2所示，控制装置7使转移头25上升并将转移头25沿着x轴方向从第一中间载台31_1的上方移动到与拾取翻转头21交接裸芯片d的交接位置。[0113](步骤s10：第一中间载台位置移动)[0114]如图11的(a)所示，在步骤s9之后或与之并行地，控制装置7将第一中间载台31_1沿着y轴方向从第一位置p1移动到第三位置p3。[0115](步骤s11：第一中间载台裸芯片位置识别)[0116]如图13的(a)所示，在步骤s10之后，控制装置7在将贴装头41移动到第三位置p3之前，通过贴装摄像头44对载置于第一中间载台31_1的裸芯片d进行拍摄并识别裸芯片d的位置。在该状态下，第二中间载台31_2已成膜好助焊剂。另外，转移头25保持下一个裸芯片d并在第一位置p1处待机。第一中间载台31_1在第三位置p3处待机。[0117](步骤s12：贴装头交接)[0118]如图13的(b)所示，控制装置7通过贴装头工作台45使贴装头41下降，通过贴装头41的筒夹吸附裸芯片d。然后，如图9的(a)所示，控制装置7通过贴装头工作台45使贴装头41上升而从第一中间载台31_1拾取裸芯片d。由此，进行裸芯片d向贴装头41的交接。在该状态下，第二中间载台31_2位于作为助焊剂转涂位置的第二位置p2，在第二中间载台31_2的收容部82d中保存有成膜好的助焊剂。另外，转移头25保持着裸芯片d，等待第一中间载台31_1返回。[0119](步骤s13：第一中间载台位置移动)[0120]如图9的(b)所示，控制装置7将第一中间载台31_1沿着y轴方向从第三位置p3移动到第一位置p1。[0121](步骤s14：贴装头移动)[0122]如图9的(b)所示，与步骤s13并行地，控制装置7通过y梁43将贴装头41的筒夹42所保持着的裸芯片d移动到位于第三位置p3的第二中间载台31_2的上方。在该状态下，在第二中间载台31_2的收容部82d中保存有成膜好的助焊剂。另外，转移头25保持着裸芯片d，等待第一中间载台31_1返回。第一中间载台31_1正向作为与转移头25交接裸芯片d的交接位置的第一位置p1移动(步骤s13)。(步骤s21：第二中间载台位置移动)[0123]控制装置7将第二中间载台31_2沿着y轴方向移动到第三位置p3并待机。[0124](步骤s22：助焊剂转涂)[0125]如图10的(a)及图10的(b)所示，控制装置7通过贴装头工作台45使贴装头41下降并将贴装头41所保持着的裸芯片d的凸点db浸渍于第二中间载台31_2的收容部82d中成膜好的助焊剂f。由此，将助焊剂转涂到裸芯片d的凸点db。在该状态下，转移头25保持着裸芯片d，并将其载置到第一中间载台31_1(步骤s8)。[0126](步骤s23：贴装头移动)[0127]如图11的(a)所示，控制装置7在通过贴装头工作台45使贴装头41上升后，通过x梁及y梁43将贴装头41的筒夹42所保持着的裸芯片d移动到仰视摄像头34的上方。在该状态下，第二中间载台31_2正进行着助焊剂成膜动作(步骤s25)。另外，转移头25等待来自拾取翻转头21的下一个裸芯片d。第一中间载台31_1正向第三位置p3移动(步骤s10)。[0128](步骤s24：第二中间载台位置移动)[0129]在步骤s23之后或与之并行地，控制装置7将第二中间载台31_2沿着y轴方向从第三位置p3移动到第二位置p2。在此，第二中间载台31_2在第二位置p2处进行成膜，但也可以在第三位置p3与第一位置p1之间、或者不移动而是在第三位置p3处进行成膜。[0130](步骤s25：助焊剂成膜)[0131]如图11的(a)及图11的(b)所示，控制装置7通过在第二位置p2处使刮拭部锁83下降并固定刮拭部81，并且移动第二中间载台31_2(板82p)，从而从刮拭部81向板82p的收容部82d供给助焊剂f，使助焊剂成膜。[0132](步骤s15：拾取裸芯片位置识别)[0133]如图11的(a)所示，控制装置7通过仰视摄像头34对贴装头41的筒夹42所保持着的裸芯片d进行拍摄并识别裸芯片d的位置。[0134](步骤s16：贴装头移动)[0135]如图11的(b)所示，控制装置7通过x梁及y梁43将贴装头41的筒夹42所保持着的裸芯片d从仰视摄像头34的上方移动到基板p的上方。在该状态下，第三中间载台31_3正进行着助焊剂成膜动作(步骤s25)。另外，转移头25拾取来自拾取翻转头21的下一个裸芯片d并向第一位置p1移动。第一中间载台31_1在第三位置p3处待机。[0136](步骤s17：贴装)[0137]如图12的(a)所示，控制装置7通过贴装头工作台45使贴装头41下降，将贴装头41的筒夹42所保持着的裸芯片d贴装到基板p上。在该状态下，第三中间载台31_3已成膜好助焊剂。另外，转移头25保持着下一个裸芯片d并在第一位置p1处待机。第一中间载台31_1在第三位置p3处待机。[0138](步骤s18：贴装头移动)[0139]如图12的(b)所示，控制装置7在通过贴装头工作台45使贴装头41上升下降后，通过x梁及y梁43将贴装头41(贴装摄像头44)移动到基板p的上方的外观检查位置。[0140](步骤s19：贴装外观检查)[0141]控制装置7通过贴装摄像头44对被贴装在基板p上的裸芯片d进行拍摄并检查外观。[0142](步骤s20：贴装头移动)[0143]如图13的(a)所示，控制装置7通过x梁及y梁43将贴装头41从基板p的上方的外观检查位置移动到第三位置p3。在该状态下，第二中间载台31_2已成膜好助焊剂。另外，转移头25保持着下一个裸芯片d并在第一位置p1处待机。第一中间载台31_1在第三位置p3处待机。[0144]另外，在所有的裸芯片d向基板p的贴装结束的情况下，在步骤s19之后，控制装置7通过基板搬出部从搬送轨道取出贴装有裸芯片d的基板p。从倒装贴片机10搬出基板p。[0145]然后，在通过以封固树脂对配置在基板p之上的多个裸芯片(半导体芯片)一并封固而形成了具备多个半导体芯片和覆盖多个半导体芯片的封固树脂的封固体后，从封固体剥离基板p，接着在封固体的贴附过基板p的面上形成重布线层而制造foplp。[0146]在第一正面朝下贴装方法中，通过作为助焊剂转涂载台而使用第二中间载台31_2，能够对裸芯片d的凸点db转涂助焊剂。另外，能够并行地进行助焊剂成膜和贴装动作。另外，通过利用刮拭部锁83固定刮拭部81，并且移动第二中间载台31_2，能够进行助焊剂成膜，不需要刮拭部81的驱动部。[0147](第二正面朝下贴装方法)[0148]使用图14及图15说明第二正面朝下贴装方法。图14是说明图1所示的倒装贴片机中的第二正面朝下贴装方法的动作的立体图。图15是表示由图14所示的倒装贴片机实施的第二正面朝下贴装方法的流程图。[0149]在第二正面朝下贴装方法中，如图14及图15所示，在向贴装头41所保持的裸芯片d的凸点db进行助焊剂转涂的前后，通过仰视摄像头34对裸芯片d的凸点db进行拍摄并确认转涂状态。[0150]第二正面朝下贴装方法的步骤s1～s13、s15～s25与图8所示的第一正面朝下贴装方法相同，在图15中省略了步骤s1～s10的图示。但是，步骤s14变更成步骤s14a，在步骤s14a与步骤22之间追加了步骤s26及步骤s27。以下，以与第一正面朝下贴装方法不同的方面为中心使用图16及图17进行说明。图16及图17是用于说明第二正面朝下贴装方法的图，是以一张图表示从箭头b及箭头a两方观察图14所示的倒装贴片机时的示意图。在图16及图17中，省略了图3所示的筒夹26、42的图示。[0151](步骤s12：贴装头交接)[0152]与第一正面朝下贴装方法的步骤s12同样地，控制装置7通过贴装头工作台45使贴装头41下降，通过贴装头41的筒夹吸附裸芯片d。然后，如图16的(a)所示，控制装置7通过贴装头工作台45使贴装头41上升而从第一中间载台31_1拾取裸芯片d。由此，进行裸芯片d向贴装头41的交接。在该状态下，第二中间载台31_2已成膜好助焊剂，在第三位置p3处待机。另外，转移头25在第一位置p1处保持着裸芯片d，等待第一中间载台31_1返回。[0153](步骤s13：第一中间载台位置移动)[0154]如图16的(b)所示，控制装置7将第一中间载台31_1沿着y轴方向从第三位置p3移动到第一位置p1。在该状态下，第二中间载台31_2在第三位置p3处待机。另外，转移头25在第一位置p1处待机。[0155](步骤s14a：贴装头移动)[0156]如图16的(b)所示，与步骤s13并行地，控制装置7通过贴装头工作台45使贴装头41上升下降，通过x梁及y梁43将贴装头41的筒夹42所保持着的裸芯片d移动到仰视摄像头34的上方。[0157](步骤s26：拾取裸芯片位置识别)[0158]如图16的(b)所示，控制装置7通过仰视摄像头34对贴装头41的筒夹42所保持着的裸芯片d进行拍摄并识别裸芯片d的位置。在该状态下，第二中间载台31_2在第三位置p3处待机。另外，转移头25在第一位置p1处待机。[0159](步骤s27：贴装头移动)[0160]如图17的(a)所示，控制装置7通过x梁及y梁43将贴装头41的筒夹42所保持着的裸芯片d从仰视摄像头34的上方移动到第三位置p3。在该状态下，第二中间载台31_2位于第三位置p3，在收容部82d中保存有成膜好的助焊剂。另外，转移头25保持着裸芯片d，并将其载置到第一中间载台31_1。[0161](步骤s22：助焊剂转涂)[0162]如图17的(b)所示，控制装置7通过贴装头工作台45使贴装头41下降，将贴装头41所保持着的裸芯片d的凸点db浸渍于第二中间载台31_2的收容部82d中成膜好的助焊剂f。由此，助焊剂被转涂到裸芯片d的凸点db。在该状态下，转移头25在第一中间载台31_1上方上升。[0163]在第二正面朝下贴装方法中，通过在步骤s26及步骤s15中对助焊剂转涂前后的裸芯片d的凸点面进行拍摄，能够确认助焊剂的转涂偏差。[0164](第三正面朝下贴装方法)[0165]接下来，使用图18至图22说明第三正面朝下贴装方法的动作。图18是说明图1所示的倒装贴片机中的第三正面朝下贴装方法的动作的立体图。图19是表示由图18所示的倒装贴片机实施的第三正面朝下贴装方法的流程图。[0166]在第三正面朝下贴装方法中，如图18所示，裸芯片d通过转移头25浸渍于第二中间载台31_2的收容部82d内的助焊剂。在此，第二中间载台31_2能够在y轴方向上，在作为与转移头25交接裸芯片d的交接位置的第一位置p1以及作为与贴装头41交接裸芯片d的交接位置的第三位置p3之间移动。另外，与第一正面朝下贴装方法同样地，在第二位置p2处，第二中间载台31_2进行助焊剂成膜。此外，助焊剂成膜位置可以为第二位置p2以外的位置，例如可以为第一位置p1或第三位置p3。[0167]图19所示的第三正面朝下贴装方法的步骤s1～s6、s15～s19与图8所示的第一正面朝下贴装方法相同。以下，以与图8所示的第一正面朝下贴装方法不同的方面为中心使用图20至图22进行说明。图20至图22是用于说明第三正面朝下贴装方法的图，是以一张图表示从箭头b及箭头a两方观察图18所示的倒装贴片机时的示意图。在图20至图22中，省略了图3所示的筒夹26、42的图示。[0168](步骤s7b：转移头移动)[0169]如图20的(b)所示，在步骤s6之前或与之并行地，控制装置7通过驱动部27将转移头25沿着x轴方向从作为与拾取翻转头21交接裸芯片d的交接位置的第零位置p0向第二中间载台31_2的上方移动。在此，第二中间载台31_2在y轴方向上，位于第一位置p1。(步骤s8b：第二中间载台裸芯片载置及助焊剂转涂)[0170]如图21的(a)所示，控制装置7使转移头25下降而将保持于转移头25的裸芯片d载置到设于第二中间载台31_2的收容部82d。由此，裸芯片d的凸点db被浸渍于收容部82d中成膜好的助焊剂f，助焊剂被转涂。在该状态下，贴装头41将裸芯片d载置到基板p。[0171](步骤s9b：转移头移动)[0172]如图22的(a)所示，控制装置7使转移头25上升并将转移头25沿着x轴方向移动到第零位置p0。在该状态下，通过x梁及y梁43将贴装头41移动到第三位置p3。第二中间载台31_2在第三位置p3处待机。[0173](步骤s10b：第二中间载台位置移动)[0174]如图21的(b)所示，在步骤s9之后或与之并行地，控制装置7将第二中间载台31_2沿着y轴方向从第一位置p1移动到第三位置p3。此时，裸芯片d被浸渍于收容部82d的助焊剂。[0175](步骤s11b：第二中间载台裸芯片位置识别)[0176]在步骤s10b之后，控制装置7在将贴装头41移动到第三位置p3之前，通过贴装摄像头44对载置于第二中间载台31_2的裸芯片d进行拍摄并识别裸芯片d的位置。也存在控制装置7基于识别结果通过贴装头41对裸芯片d的位置进行修正的情况。[0177](步骤s12b：贴装头交接)[0178]如图22的(b)所示，控制装置7通过贴装头工作台45使贴装头41下降并通过贴装头41的筒夹吸附凸点db上转涂有助焊剂f的裸芯片d。然后，控制装置7通过贴装头工作台45使贴装头41上升而从第二中间载台31_2拾取裸芯片d。由此，进行裸芯片d的交接。在该状态下，控制装置7通过转移头25从拾取翻转头21拾取裸芯片d。[0179](步骤s24b：第二中间载台位置移动)[0180]如图20的(a)所示，在步骤s14b之后或与之并行地，控制装置7将第二中间载台31_2沿着y轴方向从第三位置p3移动到第二位置p2。在此，第二中间载台31_2位于第二位置p2，但也可以位于第三位置p3与第一位置p1之间，或不移动而是位于第三位置p3。[0181](步骤s25b：助焊剂成膜)[0182]如图20的(b)及图20的(a)所示，控制装置7通过使刮拭部锁83下降而固定刮拭部81，并且移动第二中间载台31_2(板82p)，从而从刮拭部81向板82p的收容部82d供给助焊剂f，使助焊剂成膜。在该状态下，控制装置7通过x梁及y梁43将贴装头41从第三位置p3移动到基板p的上方。另外，通过驱动部27将转移头25移动到第一位置p1。[0183](步骤s13b：第二中间载台位置移动)[0184]控制装置7使第二中间载台31_2沿着y轴方向从第二位置p2移动到第一位置p1。[0185](步骤s14b：贴装头移动)[0186]与步骤s24b并行地，控制装置7通过贴装头工作台45使贴装头41上升下降，通过x梁及y梁43将贴装头41的筒夹42所保持着的裸芯片d从第二中间载台31_2上移动到仰视摄像头34之上。[0187](步骤s20b：贴装头移动)[0188]如图22的(a)所示，控制装置7通过贴装头工作台45使贴装头41上升下降，通过x梁及y梁43将贴装头41从基板p的上方的外观检查位置移动到位于第三位置p3的第二中间载台31_2的上方。在该状态下，第二中间载台31_2已成膜好助焊剂。另外，转移头25为了拾取下一个裸芯片d而从第一位置p1向第零位置p0移动。[0189]在第三正面朝下贴装方法中，具备助焊剂转涂功能且通过转移头25直接将裸芯片d载置到第二中间载台31_2。由此，能够在从转移头25向贴装头41交付裸芯片d的动作中的一系列拾取动作中进行助焊剂转涂。其结果为，如图19所示，不需要以第二中间载台31_2浸渍图8所示的贴装头41的特别动作(步骤s22、s23)。由此，与第一正面朝下贴装方法及第二正面朝下贴装方法相比能够提高生产节拍时间，从而能够提高生产率。[0190](第四正面朝下贴装方法)[0191]使用图23及图24说明第四正面朝下贴装方法的动作。图23是说明图1所示的倒装贴片机中的第四正面朝下贴装方法的动作的立体图。图24是表示由图23所示的倒装贴片机实施的第四正面朝下贴装方法的流程图。[0192]如图23所示，从具有浸渍机构的第二中间载台31_2更换成不具有浸渍机构的第三中间载台31_3。图24所示的第四正面朝下贴装方法的步骤s1～s6、s15～s20与图8所示的第一正面朝下贴装方法相同。在图24所示的第四正面朝下贴装方法中，没有图8所示的步骤s21～s25。以下，以与图8所示的第一正面朝下贴装方法不同的方面为中心进行说明。[0193](步骤s7c：转移头移动)[0194]在步骤s6之前或与之并行地，控制装置7通过驱动部27将转移头25沿着x轴方向从与拾取翻转头21交接裸芯片d的交接位置移动到第一中间载台31_1或第三中间载台31_3的上方。在此，第一中间载台31_1或第三中间载台31_3在y轴方向上，位于第一位置p1。(步骤s8c：中间载台裸芯片载置)[0195]控制装置7使转移头25下降而将保持于转移头25的裸芯片d载置到第一中间载台31_1或第三中间载台31_3上。[0196](步骤s9c：转移头移动)[0197]控制装置7使转移头25上升并将转移头25沿着x轴方向从第一中间载台31_1或第三中间载台31_3的上方移动到与拾取翻转头21交接裸芯片d的交接位置。[0198](步骤s10c：中间载台位置移动)[0199]在步骤s9a之后或与之并行地，控制装置7将第一中间载台31_1或第三中间载台31_3沿着y轴方向从第一位置p1移动到第三位置p3。[0200](步骤s11c：中间载台裸芯片位置识别)[0201]在步骤s10a之后，控制装置7在将贴装头41移动到第三位置p3之前，通过贴装摄像头44对载置于第一中间载台31_1或第三中间载台31_3的裸芯片d进行拍摄并识别裸芯片d的位置。[0202](步骤s12c：贴装头交接)[0203]控制装置7通过贴装头工作台45使贴装头41下降并通过贴装头41的筒夹吸附裸芯片d。然后，控制装置7通过贴装头工作台45使贴装头41上升而从第一中间载台31_1或第三中间载台31_3拾取裸芯片d。由此，进行裸芯片d向贴装头41的交接。[0204](步骤s13c：中间载台位置移动)[0205]在步骤s14c之后或与之并行地，控制装置7将第一中间载台31_1或第三中间载台31_3沿着y轴方向从第三位置p3移动到第一位置p1。[0206](步骤s14c：贴装头移动)[0207]与步骤s13c并行地，控制装置7通过贴装头工作台45使贴装头41上升下降并通过x梁及y梁43将贴装头41的筒夹42所保持着的裸芯片d从第一中间载台31_1或第三中间载台31_3的上方移动到仰视摄像头34的上方。[0208]在第四正面朝下贴装方法中，拾取到的裸芯片d被交替地载置到第一中间载台31_1和第三中间载台31_3，被载置于第一中间载台31_1和第三中间载台31_3的裸芯片d交替地被贴装头41拾取。由此，与中间载台为一个的情况相比能够实现更高速的贴装。[0209](正面朝上贴装的动作)[0210]接下来，使用图25及图26说明在实施方式中的倒装贴片机10中实施的正面朝上贴装方法。图25是说明图1所示的倒装贴片机中的正面朝上贴装的动作的立体图。图26是表示由图25所示的倒装贴片机实施的正面朝上贴装方法的流程图。[0211]在正面朝上贴装中，与第四正面朝下贴装方法同样地，如图25所示那样，从具有浸渍功能的第二中间载台31_2更换成不具有浸渍功能的第三中间载台31_3。图26所示的正面朝上贴装方法的步骤s1～s6、s15～s20与图24所示的第四正面朝下贴装方法相同。以下，以与图24所示的第四正面朝下贴装方法不同的方面为中心进行说明。[0212](步骤s7d：转移头移动)[0213]在步骤s6之前或与之并行地，控制装置7通过驱动部27将转移头25沿着x轴方向从与拾取翻转头21交接裸芯片d的交接位置移动到第一中间载台31_1的上方。在此，第一中间载台31_1在y轴方向上，位于第一位置p1。[0214](步骤s8d：第一中间载台裸芯片载置)[0215]控制装置7使转移头25下降并将保持于转移头25的裸芯片d载置到第一中间载台31_1上，通过第一中间载台31_1进行吸附。[0216](步骤s9d：转移头移动)[0217]控制装置7使转移头25上升并将转移头25沿着x轴方向从第一中间载台31_1的上方移动到与拾取翻转头21交接裸芯片d的交接位置。[0218](步骤s31：第一中间载台位置移动)[0219]在步骤s9d之后或与之并行地，控制装置7将第一中间载台31_1沿着y轴方向移动到作为与第三中间载台31_3交接裸芯片d的交接位置的第二位置p2。在此，第二位置p2是比第一位置p1相对于后述的第三位置p3更远离的位置。[0220](步骤s32：第一中间载台翻转交接)[0221]控制装置7在第二位置p2处，使第一中间载台31_1翻转而将裸芯片d的表面朝向上方并将裸芯片d载置到第三中间载台31_3上。由此，进行裸芯片d向第三中间载台31_3的交接。[0222](步骤s33：第一中间载台位置移动)[0223]控制装置7旋转第一中间载台31_1而使其恢复到原来的状态，将第一中间载台31_1沿着y轴方向从第二位置p2移动到第一位置p1。[0224](步骤s10d：第三中间载台位置移动)[0225]在步骤s33之后或与之并行地，控制装置7将第三中间载台31_3沿着y轴方向从第二位置p2移动到作为与贴装头41交接裸芯片d的交接位置的第三位置p3。[0226](步骤s11d：第三中间载台裸芯片位置识别)[0227]在步骤s10d之后，控制装置7在将贴装头41移动到第三位置p3之前，通过贴装摄像头44对载置于第三中间载台31_3的裸芯片d进行拍摄并识别裸芯片d的位置。[0228](步骤s12d：贴装头交接)[0229]控制装置7通过贴装头工作台45使贴装头41下降并通过贴装头41的筒夹吸附裸芯片d。然后，控制装置7使贴装头41上升而从第三中间载台31_3拾取裸芯片d。由此，进行裸芯片d向贴装头41的交接。[0230](步骤s13d：第三中间载台位置移动)[0231]在步骤s15d之后或与之并行地，控制装置7将第三中间载台31_3沿着y轴方向从第三位置p3移动到第二位置p2。[0232](步骤s14d：贴装头移动)[0233]与步骤s13d并行地，控制装置7通过贴装头工作台45使贴装头41上升下降并通过x梁及y梁43将贴装头41的筒夹42所保持着的裸芯片d从第三中间载台31_3的上方移动到仰视摄像头34的上方。[0234]在正面朝上贴装方法中，通过使用具备翻转功能的第一中间载台31_1和第三中间载台31_3，而能够使用拾取翻转头21等在正面朝下贴装方法中使用的单元。[0235]＜变形例＞[0236]以下，例示几个实施方式的具有代表性的变形例。在以下的变形例的说明中，对于与在上述的实施方式中所说明的部分具有相同的结果及功能的部分，能够使用与上述实施方式相同的附图标记。并且，对于该部分的说明，在技术上不矛盾的范围内，能够适当引用上述实施方式中的说明。另外，上述实施方式的一部分及多个变形例的全部或一部分在技术上不矛盾的范围内，能够适当复合适用。[0237](第一变形例)[0238]使用图27说明第一变形例中的倒装贴片机。图27是表示第一变形例中的倒装贴片机的主要部分的概要的立体图。[0239]第一变形例中的倒装贴片机能够沿着x轴方向及y轴方向移动基板p，并且设有固定在比贴装头41(y梁43)高的位置的基板识别摄像头46。控制装置7构成为通过基板识别摄像头46识别基板p的位置及贴装位置并对这些位置进行修正。控制装置7使基板p移动而对基板p的位置进行修正，使贴装头41移动而进行贴装位置的修正。此外，贴装摄像头44用于识别第一中间载台31_1、第二中间载台31_2或第三中间载台31_3中的裸芯片d的位置(步骤s11、s11a、s11b、s11d)。由此，不需要正面朝上贴装及正面朝下贴装中的用于贴装外观检查(步骤s19)的贴装头移动(步骤s18)。[0240](第二变形例)[0241]在实施方式中，具备各一个拾取部2、中间载台部3及贴装部4。第二变形例中的倒装贴片机10具备各两个拾取部2、中间载台部3及贴装部4。使用示出实施方式中的倒装贴片机的图1说明第二变形例中的倒装贴片机。[0242]第二变形例中的倒装贴片机10大体具备裸芯片供给部1、拾取部2、第二拾取部、中间载台部3、第二中间载台部、贴装部4、第二贴装部和监视并控制各部分的动作的控制装置7。第二拾取部、第二中间载台部及第二贴装部分别相对于从要被拾取的裸芯片d通过并沿y轴方向延伸的线而与拾取部2、中间载台部3及贴装部4呈镜面对称配置，同样地构成，同样地进行动作。[0243]在此，也可以是中间载台部3所具有的仰视摄像头34与第二中间载台部共用而使仰视摄像头为一个。[0244](第三变形例)[0245]在实施方式中，y梁43具备一个贴装头41。第三变形例中的倒装贴片机10具备多个贴装头。使用示出实施方式中的倒装贴片机的图1、图9、示出第三中间载台31_3的图10及示出贴装方法的图8、图15、图19、图24、图26说明第三变形例中的倒装贴片机。[0246]在第三变形例中的倒装贴片机10中，例如，四个贴装头被设于贴装头工作台45。另外，能够在第一中间载台31_1、第二中间载台31_2及第三中间载台31_3上，载置与贴装头相同数量的四个裸芯片d。第三中间载台31_3具有与贴装头相同数量的四个收容部82d。虽然第三变形例中的倒装贴片机10的贴装方法基本上与实施方式相同，但下述工序不同。[0247]在反复进行了与贴装头数量相同即四次从晶片裸芯片识别(步骤s1)到拾取翻转头翻转(步骤s6)、转移头移动(步骤s7、s7a、s7b、s7d)、中间载台裸芯片载置(步骤s8、s8a、s8b、s8d)及转移头移动(步骤s9、s9a、s9b、s9d)后，进行中间载台位置移动(步骤s10、s10a、s10b、s10d)。另外，关于中间载台裸芯片位置识别(步骤s11、s11a、s11b、s11d)、拾取裸芯片位置识别(步骤s15、s26)及贴装外观检查(步骤s19)，通过摄像头对与贴装头相同数量即四个裸芯片d一个个进行识别。[0248](第四变形例)[0249]在实施方式中，第二中间载台31_2的刮拭部81在被固定的状态下进行助焊剂成膜。在第四变形例中的倒装贴片机10的第二中间载台31_2中移动刮拭部81而进行助焊剂成膜。使用示出实施方式中的第二中间载台31_2的图10说明第四变形例中的倒装贴片机。[0250]第四变形例中的浸渍机构8如日本特开2015-177038号公报所记载的那样，具有使刮拭部81在设于板82k的导轨82g上沿着y轴方向移动的驱动部。在此，第四变形例中的浸渍机构8不具备实施方式中的刮拭部锁83。[0251]以上，基于实施方式具体地说明了由本发明人完成的发明，但本发明并不限定于上述实施方式，当然能够进行各种变更。[0252]例如，在实施方式中，说明了第一中间载台31_1具备翻转功能的例子，但也可以没有翻转机构。即，倒装贴片机10也可以没有正面朝上贴装功能。[0253]另外，在实施方式中，说明了第二中间载台具备浸渍机构的例子，但并不限定于此，例如也可以根据助焊剂成膜时间还设置多个具备浸渍机构的中间载台。由此，即使在助焊剂成膜时间比拾取时间长得多的情况下，与具备浸渍机构的中间载台为一个的情况相比也能够进行高速的贴装。[0254]另外，在实施方式及第四变形例中，说明了使浸渍机构8与日本特开2015-177038号公报所记载的结构相同的例子，但并不限定于此，只要为板相对于刮拭部相对地滑动的结构即可。[0255]另外，在实施方式中，以在foplp的制造中使用的倒装贴片机为例进行了说明，但也能够适用于扇出型晶片级封装(fanoutwaferlevelpackage：fowlp)。当前第1页12当前第1页12
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：：2.在将被称为裸芯片的半导体芯片搭载到例如布线基板或引线框架等(以下总称为基板)的表面上的芯片贴装装置中，具有通过使用筒夹等的吸附嘴将裸芯片搬送到基板上、并在赋予按压力的同时加热接合材料而使裸芯片的表面朝上(正面朝上)地将裸芯片安装于基板的装置。另外，在芯片贴装装置中，具有将拾取到的裸芯片翻过来(翻转)而使表面朝下(正面朝下)地将裸芯片安装于基板的装置。另外，存在对设于裸芯片的表面的突起状的作为连接电极的凸点涂布助焊剂而将裸芯片安装于基板的情况。在此，助焊剂是锡焊促进剂，具有除去异物和氧化膜的净化作用、防止接合部的氧化的防氧化作用以及抑制熔化的焊锡变圆的表面张力降低作用。3.现有技术文献4.专利文献5.专利文献1：日本特开2015-177038号公报技术实现要素：6.例如，在正面朝下的贴装中，存在涂布助焊剂的情况和不涂布助焊剂的情况。另外，更高精度化的要求或更高速化的要求等芯片贴装装置中谋求的功能因使用者而异。7.本发明的课题在于提供一种通用性更高的芯片贴装装置。8.若简单地说明本发明中的具有代表性的方案的概要则如下。9.即，芯片贴装装置具备：从裸芯片供给部拾取裸芯片并将其翻转的拾取翻转头；拾取由拾取翻转头拾取到的裸芯片的转移头；供转移头拾取到的裸芯片载置的第一中间载台及第二中间载台；和拾取第一中间载台或第二中间载台上所载置的上述裸芯片并将其载置到基板的贴装头。第一中间载台及第二中间载台至少能够在通过转移头载置裸芯片的位置与通过贴装头拾取裸芯片的位置之间移动。第二中间载台具有收容部，用于向裸芯片的凸点转涂的助焊剂在该收容部中成膜。10.发明效果11.根据上述芯片贴装装置，能够提高通用性。附图说明12.图1是表示实施方式中的倒装贴片机的主要部分的概略的立体图。13.图2是说明在图1中从箭头a方向观察时拾取翻转头及转移头的动作的图。14.图3是说明在图1中从箭头b方向观察时中间载台及贴装头的动作的图。15.图4是表示图1的裸芯片供给部的主要部分的概略剖视图。16.图5是图1所示的第二中间载台的浸渍机构的从相对于第二中间载台的移动方向垂直的方向观察到的侧视图。17.图6是图5所示的c-c线处的剖视图。18.图7是说明图1所示的倒装贴片机中的第一正面朝下贴装方法的立体图。19.图8是表示由图5所示的倒装贴片机实施的第一正面朝下贴装方法的流程图。20.图9是用于说明第一正面朝下贴装方法的图。21.图10是用于说明第一正面朝下贴装方法的图。22.图11是用于说明第一正面朝下贴装方法的图。23.图12是用于说明第一正面朝下贴装方法的图。24.图13是用于说明第一正面朝下贴装方法的图。25.图14是说明图1所示的倒装贴片机中的第二正面朝下贴装方法的动作的立体图。26.图15是表示由图14所示的倒装贴片机实施的第二正面朝下贴装方法的流程图。27.图16是用于说明第二正面朝下贴装方法的图。28.图17是用于说明第二正面朝下贴装方法的图。29.图18是说明图1所示的倒装贴片机中的第三正面朝下贴装方法的动作的立体图。30.图19是表示由图18所示的倒装贴片机实施的第三正面朝下贴装方法的流程图。31.图20是用于说明第三正面朝下贴装方法的图。32.图21是用于说明第三正面朝下贴装方法的图。33.图22是用于说明第三正面朝下贴装方法的图。34.图23是说明图1所示的倒装贴片机中的第四正面朝下贴装方法的立体图。35.图24是表示由图23所示的倒装贴片机实施的第四正面朝下贴装方法的流程图。36.图25是说明图1所示的倒装贴片机中的正面朝上贴装的动作的立体图。37.图26是表示由图25所示的倒装贴片机实施的正面朝上贴装方法的流程图。38.图27是表示第一变形例中的倒装贴片机的主要部分的概要的立体图。39.附图标记说明[0040]1…裸芯片供给部[0041]21…拾取翻转头[0042]25…转移头[0043]31_1…第一中间载台[0044]31_2…第二中间载台[0045]82d…收容部[0046]41…贴装头[0047]d…裸芯片[0048]p…基板具体实施方式[0049]以下使用附图说明实施方式。但是，在以下的说明中，存在对相同结构要素标注相同附图标记并省略重复的说明的情况。此外，为了使说明更加明确，存在附图与实际形态相比示意地表示各部分的宽度、厚度、形状等的情况，但原则上是一个例子，并不限定对本发明的解释。[0050]说明作为芯片贴装装置的倒装贴片机。此外，实施方式中的倒装贴片机用于例如在超过芯片面积的大区域上形成重布线层的封装即扇出型面板级封装(fanoutpanellevelpackage：foplp)等的制造。[0051](倒装贴片机的结构)[0052]图1是表示实施方式中的倒装贴片机的概略结构的立体图。图2是说明在图1中从箭头a方向观察时拾取翻转头及转移头的动作的图。图3是说明在图1中从箭头b方向观察时中间载台及贴装头的动作的图。图4是表示图1所示的裸芯片供给部的主要部分的概略剖视图。[0053]如图1所示，倒装贴片机10大体具备裸芯片供给部1、拾取部2、中间载台部3、贴装部4和监视并控制各部分的动作的控制装置7。倒装贴片机10能够进行使裸芯片d的表面(凸点面)朝下地将裸芯片d载置到基板上的正面朝下贴装以及使裸芯片d的表面朝上地将裸芯片d载置到基板上的正面朝上贴装双方。因此，具备使用设于中间载台部3的两个中间载台将裸芯片d翻转的机构。另外，在进行正面朝下贴装的情况下，能够将两个中间载台中的一个变更成具备向凸点涂布助焊剂的浸渍机构的载台。[0054](裸芯片供给部)[0055]裸芯片供给部1供给向作为工件的一个例子的基板p安装的裸芯片d。如图4所示，裸芯片供给部1具备保持分割后的晶片11的晶片保持台12、和从晶片11将裸芯片d顶推的顶推单元13。晶片保持台12通过图1所示的作为驱动机构的晶片保持台工作台19向xy方向移动，使要拾取的裸芯片d移动到顶推单元13的位置。收纳有晶片环14的晶片盒(未图示)被从倒装贴片机10的外部供给。晶片环14是固定有晶片11、且能够安装于晶片保持台12的治具。[0056]如图4所示，晶片保持台12具有：保持晶片环14的扩展环15；将保持于晶片环14且粘接有多个裸芯片d的切割带16水平地定位的支承环17；和用于将裸芯片d向上方顶推的顶推单元13。为了拾取规定的裸芯片d，顶推单元13构成为通过未图示的驱动机构向上下方向移动。[0057]在切割带16上，裸芯片d的表面朝上，在进行正面朝下贴装的裸芯片d的表面，如图4所示那样设有例如凸点db。此外，凸点db例如呈球状在裸芯片d的表面离散地设有多个。[0058](拾取部)[0059]拾取部2具备拾取裸芯片d并将其翻转的拾取翻转头21、晶片识别摄像头24、转移头25和使转移头25升降及沿着x轴方向移动的驱动部27。[0060]拾取翻转头21通过未图示的驱动部，进行升降、旋转、翻转以及沿着x轴方向移动。拾取翻转头21以沿着y轴方向的旋转轴为中心在xz面内旋转而将拾取到的裸芯片d翻转。如图2所示，拾取翻转头21具有将裸芯片d吸附保持在前端的筒夹22，转移头25具有将裸芯片d吸附保持在前端的筒夹26。晶片识别摄像头24设在要被拾取的裸芯片d的正上方。通过这样的结构，拾取翻转头21基于晶片识别摄像头24的拍摄数据拾取裸芯片d，通过将拾取翻转头21旋转180度而使裸芯片d翻转，使背面朝上，从而使裸芯片d成为向转移头25交付的姿势。[0061]转移头25构成为从拾取翻转头21收取翻转后的裸芯片d，并通过驱动部27沿着x轴方向移动而将裸芯片d载置到中间载台部3。[0062](中间载台部)[0063]中间载台部3具备暂时载置裸芯片d的第一中间载台31_1、第二中间载台31_2或第三中间载台31_3、和仰视摄像头(undervisioncamera)34。第一中间载台31_1、第二中间载台31_2及第三中间载台31_3能够通过未图示的驱动部沿着y轴方向移动。另外，第一中间载台31_1能够吸附裸芯片d并将其以沿着y轴方向的旋转轴为中心在xz面内旋转而翻转，载置到第三中间载台31_3上。即，由第一中间载台31_1及第三中间载台31_3构成翻转裸芯片d的机构。另外，第二中间载台31_2具备后述的浸渍机构。[0064]如图3所示，第一中间载台31_1、第二中间载台31_2及第三中间载台31_3能够在y轴方向上，在作为与转移头25交接裸芯片d的交接位置的第一位置p1、作为第二中间载台31_2中的后述的助焊剂成膜位置的第二位置p2及作为与贴装头41交接裸芯片d的交接位置的第三位置p3之间移动。此外，第二位置p2也是第一中间载台31_1与第三中间载台31_3交接裸芯片d的交接位置。仰视摄像头34对由贴装头41保持的裸芯片d的下表面进行拍摄。在此，裸芯片d的下表面在正面朝上贴装的情况下为裸芯片d的背面侧，在正面朝下贴装的情况下为裸芯片d的表面侧。[0065](贴装部)[0066]贴装部4从第一中间载台31_1、第二中间载台31_2或第三中间载台31_3拾取裸芯片d，并将其贴装到搬送来的基板p上。贴装部4具备：贴装头41；使贴装头41沿着z轴方向移动的贴装头工作台45；使贴装头工作台45沿着y轴方向移动的龙门台(gantrytable)(y梁)43；使龙门台43沿着x轴方向移动的一对x梁(未图示)；和对基板p的位置识别标记(未图示)进行拍摄并识别贴装位置的贴装摄像头44。龙门台43以跨在贴装载台bs(参照图3)上的方式沿着y轴方向延伸且其两端分别以沿着x轴方向移动自如的方式支承于一对x梁。在裸芯片d被向基板p贴装时，基板p被吸附固定于贴装载台bs。贴装摄像头44设于贴装头工作台45。如图3所示，贴装头41具有将裸芯片d吸附保持于前端的筒夹42。[0067]通过这样的结构，贴装头41从第一中间载台31_1、第二中间载台31_2或第三中间载台31_3拾取裸芯片d，并通过仰视摄像头34及贴装摄像头44对贴装头41保持裸芯片d的位置进行拍摄。基于该拍摄数据计算出贴装定位修正位置，移动贴装头41而将裸芯片d贴装于基板p。[0068]虽然没有图示，但倒装贴片机10具备：使基板p沿着x轴方向移动的一组平行地设置的搬送轨道；将从倒装贴片机10的外部搬入的基板p向搬送线供给的基板供给部；和将载置有裸芯片d的基板p向倒装贴片机10的外部搬出的基板搬出部。通过这样的结构，从基板供给部供给基板p，并将基板p沿着搬送轨道移动至贴装位置，在贴装后，移动至基板搬出部，向基板搬出部交付基板p。在对基板p贴装裸芯片d的过程中，基板供给部供给新的基板p，在搬送轨道上待机。[0069]控制装置7具备保存对倒装贴片机10的各部分的动作进行监视并控制的程序(软件)和数据的存储装置(存储器)、和执行存储器所保存的程序的中央处理装置(cpu)。[0070](浸渍机构)[0071]使用图5及图6说明设于第二中间载台31_2的浸渍机构的结构和动作。图5是说明第二中间载台的浸渍机构的概要的侧视图。图6是图5所示的c-c线处的剖视图。[0072]对裸芯片d的凸点db涂布助焊剂的浸渍是将裸芯片d的凸点db浸渍于收纳有助焊剂的凹状空洞来进行的。将其称为助焊剂转涂。另外，补充因涂布而失去的空洞中的助焊剂。将其称为助焊剂成膜。将进行该助焊剂转涂及助焊剂成膜的机构称为浸渍机构。[0073]设于第二中间载台31_2的浸渍机构8的基本结构与日本特开2015-177038号公报所记载的结构相同。如图5所示，浸渍机构8具备刮拭部81、和组入有至少由一个凹部形成的助焊剂f的收容部82d的板82p。板82p能够沿着y轴方向在刮拭部81的下方移动。通过板82p移动而在收容部82d中从刮拭部81供给有助焊剂f并均匀地成膜。向收容部82d供给的助焊剂f不仅仅是助焊剂单体，也可以为具有柔软性且与助焊剂具有亲和性的物质，例如使助焊剂混合于以硅酮为主原料的非常柔软的凝胶状原材料而得到的物质。[0074]刮拭部81均匀地填充有助焊剂f，从设于底部的开放口向收容部82d均匀地补充助焊剂f。刮拭部81的底部的开放口具有长度为收容部82d的x轴方向上的宽度以上的长边。在刮拭部81的下方具备沿着y轴方向延伸的引导滑块81s。[0075]设于板82p的收容部82d具有凹状的形状。转移头25或贴装头41下降到收容部82d，使裸芯片d的凸点db浸渍而转涂助焊剂。收容部82d的深度具有凸点db的厚度(tb)的大约1/2至2/3的深度。例如，若tb＝60μm，则收容部82d的深度大约为30μm至40μm。[0076]板82p在下方具备板82k，板82k在上表面具备沿着y轴方向延伸的导轨82g。导轨82g能够在引导滑块81s的下方移动，板82p能够在刮拭部81的下方沿着y轴方向移动。例如，通过以刮拭部锁83固定刮拭部81并移动板82p，而能够将助焊剂在收容部82d成膜。[0077]当通过转移头25或贴装头41将设有凸点db的裸芯片d浸渍到收容部82d内后，在所有的凸点db上会均匀地涂布锡焊用助焊剂f。然后，通过贴装头41从收容部82d拾取或提起凸点db上转涂有助焊剂的裸芯片d。[0078]以下说明基于第二中间载台31_2进行的助焊剂成膜动作。首先，第二中间载台31_2向助焊剂成膜位置移动，通过未图示的驱动部，刮拭部锁83下降并固定刮拭部81。[0079]接着，第二中间载台31_2沿着y轴方向从图的左边向右边移动。由此，设于板82k的导轨82g在设于刮拭部81的引导滑块81s的下方沿着y轴方向移动，刮拭部81相对于板82p相对地沿着y轴方向从板82p的右端向左端移动。其结果为，刮拭部81内的助焊剂f被供给到板82p的收容部82d内。接着，第二中间载台31_2沿着y轴方向从图的右边向左边移动，刮拭部81相对于板82p相对地沿着y轴方向从板82p的左端向右端移动。其结果为，刮拭部81内的助焊剂f被供给到板82p的收容部82d内。通过该第二中间载台31_2的往复动作，助焊剂在板82p的收容部82d内成膜。[0080]最后，刮拭部锁83上升而解除对刮拭部81的固定。[0081](正面朝下贴装方法)[0082]在实施方式中的倒装贴片机10中，能够实施下述例示的多个正面朝下贴装方法。[0083](1)第一正面朝下贴装方法[0084]该贴装方法使用第一中间载台31_1和作为助焊剂转涂载台的第二中间载台31_2，通过贴装头41将裸芯片浸渍于助焊剂而进行助焊剂转涂。[0085](2)第二正面朝下贴装方法[0086]该贴装方法是在第一正面朝下贴装方法中，在助焊剂转涂的前后对裸芯片进行拍摄，确认转涂偏差。[0087](3)第三正面朝下贴装方法[0088]该贴装方法使用第一中间载台31_1和作为助焊剂转涂载台的第二中间载台31_2，通过转移头25将裸芯片浸渍于助焊剂而进行助焊剂转涂。[0089](4)第四正面朝下贴装方法[0090]该贴装方法是不进行助焊剂转涂的贴装方法，第二中间载台31_2被更换成不具有浸渍机构的第三中间载台31_3，将拾取到的裸芯片d交替地载置到第一中间载台31_1和第三中间载台31_3。[0091](第一正面朝下贴装方法)[0092]首先，使用图7至图13、图2及图4说明第一正面朝下贴装方法。图7是说明图1所示的倒装贴片机中的第一正面朝下贴装方法的动作的立体图。图8是表示由图5所示的倒装贴片机实施的第一正面朝下贴装方法的流程图。图9至图13是用于说明第一正面朝下贴装方法的图，是以一张图表示从箭头b及箭头a两方观察图7所示的倒装贴片机时的示意图。在图9至图13中，省略了图3所示的筒夹26、42的图示。[0093]在第一正面朝下贴装方法中，如图7所示，使用第一中间载台31_1及作为助焊剂转涂载台的第二中间载台31_2。在此，第二中间载台31_2能够在y轴方向上，在作为与转移头25交接裸芯片d的交接位置的第一位置p1以及作为与贴装头41交接裸芯片d的交接位置的第三位置p3之间移动。此外，在比第一位置p1相对于第三位置p3更远离的第二位置p2，第二中间载台31_2进行助焊剂成膜。[0094]在实施方式中的半导体器件的制造方法的裸芯片贴装工序中，首先，将图4所示的保持着贴附有从晶片11分割的裸芯片d的切割带16的晶片环14搬入到倒装贴片机10。控制装置7将保持着晶片11的晶片环14载置到裸芯片供给部1的晶片保持台12。另外，准备基板p，并将其搬入到倒装贴片机10。[0095](步骤s1：晶片裸芯片识别)[0096]控制装置7通过晶片保持台工作台19将晶片保持台12移动至进行裸芯片d的拾取的基准位置。接着，控制装置7通过晶片识别摄像头24对拾取对象的裸芯片d进行拍摄，并根据拍摄而获取到的图像，以晶片11的配置位置与其基准位置准确地一致的方式进行微调整(对准)。即，控制装置7通过晶片保持台工作台19以要拾取的裸芯片d位于顶推单元13的正上方的方式移动图4所示的晶片保持台12，将剥离对象裸芯片定位于顶推单元13和筒夹22。[0097](步骤s2：晶片裸芯片拾取)[0098]如图2所示，控制装置7以顶推单元13的上表面与切割带16的背面接触的方式将顶推单元13向上方移动。此时，控制装置7将切割带16吸附于顶推单元13的上表面。控制装置7一边对筒夹22进行抽真空一边使其下降，使筒夹22落到剥离对象的裸芯片d上，吸附裸芯片d。控制装置7使筒夹22上升，从切割带16剥离裸芯片d。由此，裸芯片d被拾取翻转头21拾取。[0099](步骤s3：拾取翻转头移动)[0100]控制装置7将拾取翻转头21从拾取位置移动到翻转位置。[0101](步骤s4：拾取翻转头翻转)[0102]如图2所示，控制装置7使拾取翻转头21旋转180度，使裸芯片d的形成有凸点db的面(表面)翻转而朝向下方，使裸芯片d成为向转移头25交付的姿势。[0103](步骤s5：转移头交接)[0104]如图2所示，控制装置7一边对筒夹26进行抽真空一边使其下降，使筒夹26落到拾取翻转头21所保持着的裸芯片d上，吸附裸芯片d。解除基于拾取翻转头21对筒夹22的吸附，并且使转移头25的筒夹26上升而拾取裸芯片d。由此，进行裸芯片d向转移头25的交接。[0105](步骤s6：拾取翻转头翻转)[0106]如图2所示，控制装置7翻转拾取翻转头21，将筒夹22的吸附面朝向下方。[0107](步骤s7：转移头移动)[0108]如图2所示，在步骤s6之前或与之并行地，控制装置7通过驱动部27将转移头25沿着x轴方向从与拾取翻转头21交接裸芯片d的交接位置移动到第一中间载台31_1的上方。在此，如图7所示，第一中间载台31_1在y轴方向上，位于第一位置p1。[0109](步骤s8：第一中间载台裸芯片载置)[0110]如图2及图10的(a)所示，控制装置7使转移头25下降而将保持于转移头25的裸芯片d载置到第一中间载台31_1。[0111](步骤s9：转移头移动)[0112]如图2所示，控制装置7使转移头25上升并将转移头25沿着x轴方向从第一中间载台31_1的上方移动到与拾取翻转头21交接裸芯片d的交接位置。[0113](步骤s10：第一中间载台位置移动)[0114]如图11的(a)所示，在步骤s9之后或与之并行地，控制装置7将第一中间载台31_1沿着y轴方向从第一位置p1移动到第三位置p3。[0115](步骤s11：第一中间载台裸芯片位置识别)[0116]如图13的(a)所示，在步骤s10之后，控制装置7在将贴装头41移动到第三位置p3之前，通过贴装摄像头44对载置于第一中间载台31_1的裸芯片d进行拍摄并识别裸芯片d的位置。在该状态下，第二中间载台31_2已成膜好助焊剂。另外，转移头25保持下一个裸芯片d并在第一位置p1处待机。第一中间载台31_1在第三位置p3处待机。[0117](步骤s12：贴装头交接)[0118]如图13的(b)所示，控制装置7通过贴装头工作台45使贴装头41下降，通过贴装头41的筒夹吸附裸芯片d。然后，如图9的(a)所示，控制装置7通过贴装头工作台45使贴装头41上升而从第一中间载台31_1拾取裸芯片d。由此，进行裸芯片d向贴装头41的交接。在该状态下，第二中间载台31_2位于作为助焊剂转涂位置的第二位置p2，在第二中间载台31_2的收容部82d中保存有成膜好的助焊剂。另外，转移头25保持着裸芯片d，等待第一中间载台31_1返回。[0119](步骤s13：第一中间载台位置移动)[0120]如图9的(b)所示，控制装置7将第一中间载台31_1沿着y轴方向从第三位置p3移动到第一位置p1。[0121](步骤s14：贴装头移动)[0122]如图9的(b)所示，与步骤s13并行地，控制装置7通过y梁43将贴装头41的筒夹42所保持着的裸芯片d移动到位于第三位置p3的第二中间载台31_2的上方。在该状态下，在第二中间载台31_2的收容部82d中保存有成膜好的助焊剂。另外，转移头25保持着裸芯片d，等待第一中间载台31_1返回。第一中间载台31_1正向作为与转移头25交接裸芯片d的交接位置的第一位置p1移动(步骤s13)。(步骤s21：第二中间载台位置移动)[0123]控制装置7将第二中间载台31_2沿着y轴方向移动到第三位置p3并待机。[0124](步骤s22：助焊剂转涂)[0125]如图10的(a)及图10的(b)所示，控制装置7通过贴装头工作台45使贴装头41下降并将贴装头41所保持着的裸芯片d的凸点db浸渍于第二中间载台31_2的收容部82d中成膜好的助焊剂f。由此，将助焊剂转涂到裸芯片d的凸点db。在该状态下，转移头25保持着裸芯片d，并将其载置到第一中间载台31_1(步骤s8)。[0126](步骤s23：贴装头移动)[0127]如图11的(a)所示，控制装置7在通过贴装头工作台45使贴装头41上升后，通过x梁及y梁43将贴装头41的筒夹42所保持着的裸芯片d移动到仰视摄像头34的上方。在该状态下，第二中间载台31_2正进行着助焊剂成膜动作(步骤s25)。另外，转移头25等待来自拾取翻转头21的下一个裸芯片d。第一中间载台31_1正向第三位置p3移动(步骤s10)。[0128](步骤s24：第二中间载台位置移动)[0129]在步骤s23之后或与之并行地，控制装置7将第二中间载台31_2沿着y轴方向从第三位置p3移动到第二位置p2。在此，第二中间载台31_2在第二位置p2处进行成膜，但也可以在第三位置p3与第一位置p1之间、或者不移动而是在第三位置p3处进行成膜。[0130](步骤s25：助焊剂成膜)[0131]如图11的(a)及图11的(b)所示，控制装置7通过在第二位置p2处使刮拭部锁83下降并固定刮拭部81，并且移动第二中间载台31_2(板82p)，从而从刮拭部81向板82p的收容部82d供给助焊剂f，使助焊剂成膜。[0132](步骤s15：拾取裸芯片位置识别)[0133]如图11的(a)所示，控制装置7通过仰视摄像头34对贴装头41的筒夹42所保持着的裸芯片d进行拍摄并识别裸芯片d的位置。[0134](步骤s16：贴装头移动)[0135]如图11的(b)所示，控制装置7通过x梁及y梁43将贴装头41的筒夹42所保持着的裸芯片d从仰视摄像头34的上方移动到基板p的上方。在该状态下，第三中间载台31_3正进行着助焊剂成膜动作(步骤s25)。另外，转移头25拾取来自拾取翻转头21的下一个裸芯片d并向第一位置p1移动。第一中间载台31_1在第三位置p3处待机。[0136](步骤s17：贴装)[0137]如图12的(a)所示，控制装置7通过贴装头工作台45使贴装头41下降，将贴装头41的筒夹42所保持着的裸芯片d贴装到基板p上。在该状态下，第三中间载台31_3已成膜好助焊剂。另外，转移头25保持着下一个裸芯片d并在第一位置p1处待机。第一中间载台31_1在第三位置p3处待机。[0138](步骤s18：贴装头移动)[0139]如图12的(b)所示，控制装置7在通过贴装头工作台45使贴装头41上升下降后，通过x梁及y梁43将贴装头41(贴装摄像头44)移动到基板p的上方的外观检查位置。[0140](步骤s19：贴装外观检查)[0141]控制装置7通过贴装摄像头44对被贴装在基板p上的裸芯片d进行拍摄并检查外观。[0142](步骤s20：贴装头移动)[0143]如图13的(a)所示，控制装置7通过x梁及y梁43将贴装头41从基板p的上方的外观检查位置移动到第三位置p3。在该状态下，第二中间载台31_2已成膜好助焊剂。另外，转移头25保持着下一个裸芯片d并在第一位置p1处待机。第一中间载台31_1在第三位置p3处待机。[0144]另外，在所有的裸芯片d向基板p的贴装结束的情况下，在步骤s19之后，控制装置7通过基板搬出部从搬送轨道取出贴装有裸芯片d的基板p。从倒装贴片机10搬出基板p。[0145]然后，在通过以封固树脂对配置在基板p之上的多个裸芯片(半导体芯片)一并封固而形成了具备多个半导体芯片和覆盖多个半导体芯片的封固树脂的封固体后，从封固体剥离基板p，接着在封固体的贴附过基板p的面上形成重布线层而制造foplp。[0146]在第一正面朝下贴装方法中，通过作为助焊剂转涂载台而使用第二中间载台31_2，能够对裸芯片d的凸点db转涂助焊剂。另外，能够并行地进行助焊剂成膜和贴装动作。另外，通过利用刮拭部锁83固定刮拭部81，并且移动第二中间载台31_2，能够进行助焊剂成膜，不需要刮拭部81的驱动部。[0147](第二正面朝下贴装方法)[0148]使用图14及图15说明第二正面朝下贴装方法。图14是说明图1所示的倒装贴片机中的第二正面朝下贴装方法的动作的立体图。图15是表示由图14所示的倒装贴片机实施的第二正面朝下贴装方法的流程图。[0149]在第二正面朝下贴装方法中，如图14及图15所示，在向贴装头41所保持的裸芯片d的凸点db进行助焊剂转涂的前后，通过仰视摄像头34对裸芯片d的凸点db进行拍摄并确认转涂状态。[0150]第二正面朝下贴装方法的步骤s1～s13、s15～s25与图8所示的第一正面朝下贴装方法相同，在图15中省略了步骤s1～s10的图示。但是，步骤s14变更成步骤s14a，在步骤s14a与步骤22之间追加了步骤s26及步骤s27。以下，以与第一正面朝下贴装方法不同的方面为中心使用图16及图17进行说明。图16及图17是用于说明第二正面朝下贴装方法的图，是以一张图表示从箭头b及箭头a两方观察图14所示的倒装贴片机时的示意图。在图16及图17中，省略了图3所示的筒夹26、42的图示。[0151](步骤s12：贴装头交接)[0152]与第一正面朝下贴装方法的步骤s12同样地，控制装置7通过贴装头工作台45使贴装头41下降，通过贴装头41的筒夹吸附裸芯片d。然后，如图16的(a)所示，控制装置7通过贴装头工作台45使贴装头41上升而从第一中间载台31_1拾取裸芯片d。由此，进行裸芯片d向贴装头41的交接。在该状态下，第二中间载台31_2已成膜好助焊剂，在第三位置p3处待机。另外，转移头25在第一位置p1处保持着裸芯片d，等待第一中间载台31_1返回。[0153](步骤s13：第一中间载台位置移动)[0154]如图16的(b)所示，控制装置7将第一中间载台31_1沿着y轴方向从第三位置p3移动到第一位置p1。在该状态下，第二中间载台31_2在第三位置p3处待机。另外，转移头25在第一位置p1处待机。[0155](步骤s14a：贴装头移动)[0156]如图16的(b)所示，与步骤s13并行地，控制装置7通过贴装头工作台45使贴装头41上升下降，通过x梁及y梁43将贴装头41的筒夹42所保持着的裸芯片d移动到仰视摄像头34的上方。[0157](步骤s26：拾取裸芯片位置识别)[0158]如图16的(b)所示，控制装置7通过仰视摄像头34对贴装头41的筒夹42所保持着的裸芯片d进行拍摄并识别裸芯片d的位置。在该状态下，第二中间载台31_2在第三位置p3处待机。另外，转移头25在第一位置p1处待机。[0159](步骤s27：贴装头移动)[0160]如图17的(a)所示，控制装置7通过x梁及y梁43将贴装头41的筒夹42所保持着的裸芯片d从仰视摄像头34的上方移动到第三位置p3。在该状态下，第二中间载台31_2位于第三位置p3，在收容部82d中保存有成膜好的助焊剂。另外，转移头25保持着裸芯片d，并将其载置到第一中间载台31_1。[0161](步骤s22：助焊剂转涂)[0162]如图17的(b)所示，控制装置7通过贴装头工作台45使贴装头41下降，将贴装头41所保持着的裸芯片d的凸点db浸渍于第二中间载台31_2的收容部82d中成膜好的助焊剂f。由此，助焊剂被转涂到裸芯片d的凸点db。在该状态下，转移头25在第一中间载台31_1上方上升。[0163]在第二正面朝下贴装方法中，通过在步骤s26及步骤s15中对助焊剂转涂前后的裸芯片d的凸点面进行拍摄，能够确认助焊剂的转涂偏差。[0164](第三正面朝下贴装方法)[0165]接下来，使用图18至图22说明第三正面朝下贴装方法的动作。图18是说明图1所示的倒装贴片机中的第三正面朝下贴装方法的动作的立体图。图19是表示由图18所示的倒装贴片机实施的第三正面朝下贴装方法的流程图。[0166]在第三正面朝下贴装方法中，如图18所示，裸芯片d通过转移头25浸渍于第二中间载台31_2的收容部82d内的助焊剂。在此，第二中间载台31_2能够在y轴方向上，在作为与转移头25交接裸芯片d的交接位置的第一位置p1以及作为与贴装头41交接裸芯片d的交接位置的第三位置p3之间移动。另外，与第一正面朝下贴装方法同样地，在第二位置p2处，第二中间载台31_2进行助焊剂成膜。此外，助焊剂成膜位置可以为第二位置p2以外的位置，例如可以为第一位置p1或第三位置p3。[0167]图19所示的第三正面朝下贴装方法的步骤s1～s6、s15～s19与图8所示的第一正面朝下贴装方法相同。以下，以与图8所示的第一正面朝下贴装方法不同的方面为中心使用图20至图22进行说明。图20至图22是用于说明第三正面朝下贴装方法的图，是以一张图表示从箭头b及箭头a两方观察图18所示的倒装贴片机时的示意图。在图20至图22中，省略了图3所示的筒夹26、42的图示。[0168](步骤s7b：转移头移动)[0169]如图20的(b)所示，在步骤s6之前或与之并行地，控制装置7通过驱动部27将转移头25沿着x轴方向从作为与拾取翻转头21交接裸芯片d的交接位置的第零位置p0向第二中间载台31_2的上方移动。在此，第二中间载台31_2在y轴方向上，位于第一位置p1。(步骤s8b：第二中间载台裸芯片载置及助焊剂转涂)[0170]如图21的(a)所示，控制装置7使转移头25下降而将保持于转移头25的裸芯片d载置到设于第二中间载台31_2的收容部82d。由此，裸芯片d的凸点db被浸渍于收容部82d中成膜好的助焊剂f，助焊剂被转涂。在该状态下，贴装头41将裸芯片d载置到基板p。[0171](步骤s9b：转移头移动)[0172]如图22的(a)所示，控制装置7使转移头25上升并将转移头25沿着x轴方向移动到第零位置p0。在该状态下，通过x梁及y梁43将贴装头41移动到第三位置p3。第二中间载台31_2在第三位置p3处待机。[0173](步骤s10b：第二中间载台位置移动)[0174]如图21的(b)所示，在步骤s9之后或与之并行地，控制装置7将第二中间载台31_2沿着y轴方向从第一位置p1移动到第三位置p3。此时，裸芯片d被浸渍于收容部82d的助焊剂。[0175](步骤s11b：第二中间载台裸芯片位置识别)[0176]在步骤s10b之后，控制装置7在将贴装头41移动到第三位置p3之前，通过贴装摄像头44对载置于第二中间载台31_2的裸芯片d进行拍摄并识别裸芯片d的位置。也存在控制装置7基于识别结果通过贴装头41对裸芯片d的位置进行修正的情况。[0177](步骤s12b：贴装头交接)[0178]如图22的(b)所示，控制装置7通过贴装头工作台45使贴装头41下降并通过贴装头41的筒夹吸附凸点db上转涂有助焊剂f的裸芯片d。然后，控制装置7通过贴装头工作台45使贴装头41上升而从第二中间载台31_2拾取裸芯片d。由此，进行裸芯片d的交接。在该状态下，控制装置7通过转移头25从拾取翻转头21拾取裸芯片d。[0179](步骤s24b：第二中间载台位置移动)[0180]如图20的(a)所示，在步骤s14b之后或与之并行地，控制装置7将第二中间载台31_2沿着y轴方向从第三位置p3移动到第二位置p2。在此，第二中间载台31_2位于第二位置p2，但也可以位于第三位置p3与第一位置p1之间，或不移动而是位于第三位置p3。[0181](步骤s25b：助焊剂成膜)[0182]如图20的(b)及图20的(a)所示，控制装置7通过使刮拭部锁83下降而固定刮拭部81，并且移动第二中间载台31_2(板82p)，从而从刮拭部81向板82p的收容部82d供给助焊剂f，使助焊剂成膜。在该状态下，控制装置7通过x梁及y梁43将贴装头41从第三位置p3移动到基板p的上方。另外，通过驱动部27将转移头25移动到第一位置p1。[0183](步骤s13b：第二中间载台位置移动)[0184]控制装置7使第二中间载台31_2沿着y轴方向从第二位置p2移动到第一位置p1。[0185](步骤s14b：贴装头移动)[0186]与步骤s24b并行地，控制装置7通过贴装头工作台45使贴装头41上升下降，通过x梁及y梁43将贴装头41的筒夹42所保持着的裸芯片d从第二中间载台31_2上移动到仰视摄像头34之上。[0187](步骤s20b：贴装头移动)[0188]如图22的(a)所示，控制装置7通过贴装头工作台45使贴装头41上升下降，通过x梁及y梁43将贴装头41从基板p的上方的外观检查位置移动到位于第三位置p3的第二中间载台31_2的上方。在该状态下，第二中间载台31_2已成膜好助焊剂。另外，转移头25为了拾取下一个裸芯片d而从第一位置p1向第零位置p0移动。[0189]在第三正面朝下贴装方法中，具备助焊剂转涂功能且通过转移头25直接将裸芯片d载置到第二中间载台31_2。由此，能够在从转移头25向贴装头41交付裸芯片d的动作中的一系列拾取动作中进行助焊剂转涂。其结果为，如图19所示，不需要以第二中间载台31_2浸渍图8所示的贴装头41的特别动作(步骤s22、s23)。由此，与第一正面朝下贴装方法及第二正面朝下贴装方法相比能够提高生产节拍时间，从而能够提高生产率。[0190](第四正面朝下贴装方法)[0191]使用图23及图24说明第四正面朝下贴装方法的动作。图23是说明图1所示的倒装贴片机中的第四正面朝下贴装方法的动作的立体图。图24是表示由图23所示的倒装贴片机实施的第四正面朝下贴装方法的流程图。[0192]如图23所示，从具有浸渍机构的第二中间载台31_2更换成不具有浸渍机构的第三中间载台31_3。图24所示的第四正面朝下贴装方法的步骤s1～s6、s15～s20与图8所示的第一正面朝下贴装方法相同。在图24所示的第四正面朝下贴装方法中，没有图8所示的步骤s21～s25。以下，以与图8所示的第一正面朝下贴装方法不同的方面为中心进行说明。[0193](步骤s7c：转移头移动)[0194]在步骤s6之前或与之并行地，控制装置7通过驱动部27将转移头25沿着x轴方向从与拾取翻转头21交接裸芯片d的交接位置移动到第一中间载台31_1或第三中间载台31_3的上方。在此，第一中间载台31_1或第三中间载台31_3在y轴方向上，位于第一位置p1。(步骤s8c：中间载台裸芯片载置)[0195]控制装置7使转移头25下降而将保持于转移头25的裸芯片d载置到第一中间载台31_1或第三中间载台31_3上。[0196](步骤s9c：转移头移动)[0197]控制装置7使转移头25上升并将转移头25沿着x轴方向从第一中间载台31_1或第三中间载台31_3的上方移动到与拾取翻转头21交接裸芯片d的交接位置。[0198](步骤s10c：中间载台位置移动)[0199]在步骤s9a之后或与之并行地，控制装置7将第一中间载台31_1或第三中间载台31_3沿着y轴方向从第一位置p1移动到第三位置p3。[0200](步骤s11c：中间载台裸芯片位置识别)[0201]在步骤s10a之后，控制装置7在将贴装头41移动到第三位置p3之前，通过贴装摄像头44对载置于第一中间载台31_1或第三中间载台31_3的裸芯片d进行拍摄并识别裸芯片d的位置。[0202](步骤s12c：贴装头交接)[0203]控制装置7通过贴装头工作台45使贴装头41下降并通过贴装头41的筒夹吸附裸芯片d。然后，控制装置7通过贴装头工作台45使贴装头41上升而从第一中间载台31_1或第三中间载台31_3拾取裸芯片d。由此，进行裸芯片d向贴装头41的交接。[0204](步骤s13c：中间载台位置移动)[0205]在步骤s14c之后或与之并行地，控制装置7将第一中间载台31_1或第三中间载台31_3沿着y轴方向从第三位置p3移动到第一位置p1。[0206](步骤s14c：贴装头移动)[0207]与步骤s13c并行地，控制装置7通过贴装头工作台45使贴装头41上升下降并通过x梁及y梁43将贴装头41的筒夹42所保持着的裸芯片d从第一中间载台31_1或第三中间载台31_3的上方移动到仰视摄像头34的上方。[0208]在第四正面朝下贴装方法中，拾取到的裸芯片d被交替地载置到第一中间载台31_1和第三中间载台31_3，被载置于第一中间载台31_1和第三中间载台31_3的裸芯片d交替地被贴装头41拾取。由此，与中间载台为一个的情况相比能够实现更高速的贴装。[0209](正面朝上贴装的动作)[0210]接下来，使用图25及图26说明在实施方式中的倒装贴片机10中实施的正面朝上贴装方法。图25是说明图1所示的倒装贴片机中的正面朝上贴装的动作的立体图。图26是表示由图25所示的倒装贴片机实施的正面朝上贴装方法的流程图。[0211]在正面朝上贴装中，与第四正面朝下贴装方法同样地，如图25所示那样，从具有浸渍功能的第二中间载台31_2更换成不具有浸渍功能的第三中间载台31_3。图26所示的正面朝上贴装方法的步骤s1～s6、s15～s20与图24所示的第四正面朝下贴装方法相同。以下，以与图24所示的第四正面朝下贴装方法不同的方面为中心进行说明。[0212](步骤s7d：转移头移动)[0213]在步骤s6之前或与之并行地，控制装置7通过驱动部27将转移头25沿着x轴方向从与拾取翻转头21交接裸芯片d的交接位置移动到第一中间载台31_1的上方。在此，第一中间载台31_1在y轴方向上，位于第一位置p1。[0214](步骤s8d：第一中间载台裸芯片载置)[0215]控制装置7使转移头25下降并将保持于转移头25的裸芯片d载置到第一中间载台31_1上，通过第一中间载台31_1进行吸附。[0216](步骤s9d：转移头移动)[0217]控制装置7使转移头25上升并将转移头25沿着x轴方向从第一中间载台31_1的上方移动到与拾取翻转头21交接裸芯片d的交接位置。[0218](步骤s31：第一中间载台位置移动)[0219]在步骤s9d之后或与之并行地，控制装置7将第一中间载台31_1沿着y轴方向移动到作为与第三中间载台31_3交接裸芯片d的交接位置的第二位置p2。在此，第二位置p2是比第一位置p1相对于后述的第三位置p3更远离的位置。[0220](步骤s32：第一中间载台翻转交接)[0221]控制装置7在第二位置p2处，使第一中间载台31_1翻转而将裸芯片d的表面朝向上方并将裸芯片d载置到第三中间载台31_3上。由此，进行裸芯片d向第三中间载台31_3的交接。[0222](步骤s33：第一中间载台位置移动)[0223]控制装置7旋转第一中间载台31_1而使其恢复到原来的状态，将第一中间载台31_1沿着y轴方向从第二位置p2移动到第一位置p1。[0224](步骤s10d：第三中间载台位置移动)[0225]在步骤s33之后或与之并行地，控制装置7将第三中间载台31_3沿着y轴方向从第二位置p2移动到作为与贴装头41交接裸芯片d的交接位置的第三位置p3。[0226](步骤s11d：第三中间载台裸芯片位置识别)[0227]在步骤s10d之后，控制装置7在将贴装头41移动到第三位置p3之前，通过贴装摄像头44对载置于第三中间载台31_3的裸芯片d进行拍摄并识别裸芯片d的位置。[0228](步骤s12d：贴装头交接)[0229]控制装置7通过贴装头工作台45使贴装头41下降并通过贴装头41的筒夹吸附裸芯片d。然后，控制装置7使贴装头41上升而从第三中间载台31_3拾取裸芯片d。由此，进行裸芯片d向贴装头41的交接。[0230](步骤s13d：第三中间载台位置移动)[0231]在步骤s15d之后或与之并行地，控制装置7将第三中间载台31_3沿着y轴方向从第三位置p3移动到第二位置p2。[0232](步骤s14d：贴装头移动)[0233]与步骤s13d并行地，控制装置7通过贴装头工作台45使贴装头41上升下降并通过x梁及y梁43将贴装头41的筒夹42所保持着的裸芯片d从第三中间载台31_3的上方移动到仰视摄像头34的上方。[0234]在正面朝上贴装方法中，通过使用具备翻转功能的第一中间载台31_1和第三中间载台31_3，而能够使用拾取翻转头21等在正面朝下贴装方法中使用的单元。[0235]＜变形例＞[0236]以下，例示几个实施方式的具有代表性的变形例。在以下的变形例的说明中，对于与在上述的实施方式中所说明的部分具有相同的结果及功能的部分，能够使用与上述实施方式相同的附图标记。并且，对于该部分的说明，在技术上不矛盾的范围内，能够适当引用上述实施方式中的说明。另外，上述实施方式的一部分及多个变形例的全部或一部分在技术上不矛盾的范围内，能够适当复合适用。[0237](第一变形例)[0238]使用图27说明第一变形例中的倒装贴片机。图27是表示第一变形例中的倒装贴片机的主要部分的概要的立体图。[0239]第一变形例中的倒装贴片机能够沿着x轴方向及y轴方向移动基板p，并且设有固定在比贴装头41(y梁43)高的位置的基板识别摄像头46。控制装置7构成为通过基板识别摄像头46识别基板p的位置及贴装位置并对这些位置进行修正。控制装置7使基板p移动而对基板p的位置进行修正，使贴装头41移动而进行贴装位置的修正。此外，贴装摄像头44用于识别第一中间载台31_1、第二中间载台31_2或第三中间载台31_3中的裸芯片d的位置(步骤s11、s11a、s11b、s11d)。由此，不需要正面朝上贴装及正面朝下贴装中的用于贴装外观检查(步骤s19)的贴装头移动(步骤s18)。[0240](第二变形例)[0241]在实施方式中，具备各一个拾取部2、中间载台部3及贴装部4。第二变形例中的倒装贴片机10具备各两个拾取部2、中间载台部3及贴装部4。使用示出实施方式中的倒装贴片机的图1说明第二变形例中的倒装贴片机。[0242]第二变形例中的倒装贴片机10大体具备裸芯片供给部1、拾取部2、第二拾取部、中间载台部3、第二中间载台部、贴装部4、第二贴装部和监视并控制各部分的动作的控制装置7。第二拾取部、第二中间载台部及第二贴装部分别相对于从要被拾取的裸芯片d通过并沿y轴方向延伸的线而与拾取部2、中间载台部3及贴装部4呈镜面对称配置，同样地构成，同样地进行动作。[0243]在此，也可以是中间载台部3所具有的仰视摄像头34与第二中间载台部共用而使仰视摄像头为一个。[0244](第三变形例)[0245]在实施方式中，y梁43具备一个贴装头41。第三变形例中的倒装贴片机10具备多个贴装头。使用示出实施方式中的倒装贴片机的图1、图9、示出第三中间载台31_3的图10及示出贴装方法的图8、图15、图19、图24、图26说明第三变形例中的倒装贴片机。[0246]在第三变形例中的倒装贴片机10中，例如，四个贴装头被设于贴装头工作台45。另外，能够在第一中间载台31_1、第二中间载台31_2及第三中间载台31_3上，载置与贴装头相同数量的四个裸芯片d。第三中间载台31_3具有与贴装头相同数量的四个收容部82d。虽然第三变形例中的倒装贴片机10的贴装方法基本上与实施方式相同，但下述工序不同。[0247]在反复进行了与贴装头数量相同即四次从晶片裸芯片识别(步骤s1)到拾取翻转头翻转(步骤s6)、转移头移动(步骤s7、s7a、s7b、s7d)、中间载台裸芯片载置(步骤s8、s8a、s8b、s8d)及转移头移动(步骤s9、s9a、s9b、s9d)后，进行中间载台位置移动(步骤s10、s10a、s10b、s10d)。另外，关于中间载台裸芯片位置识别(步骤s11、s11a、s11b、s11d)、拾取裸芯片位置识别(步骤s15、s26)及贴装外观检查(步骤s19)，通过摄像头对与贴装头相同数量即四个裸芯片d一个个进行识别。[0248](第四变形例)[0249]在实施方式中，第二中间载台31_2的刮拭部81在被固定的状态下进行助焊剂成膜。在第四变形例中的倒装贴片机10的第二中间载台31_2中移动刮拭部81而进行助焊剂成膜。使用示出实施方式中的第二中间载台31_2的图10说明第四变形例中的倒装贴片机。[0250]第四变形例中的浸渍机构8如日本特开2015-177038号公报所记载的那样，具有使刮拭部81在设于板82k的导轨82g上沿着y轴方向移动的驱动部。在此，第四变形例中的浸渍机构8不具备实施方式中的刮拭部锁83。[0251]以上，基于实施方式具体地说明了由本发明人完成的发明，但本发明并不限定于上述实施方式，当然能够进行各种变更。[0252]例如，在实施方式中，说明了第一中间载台31_1具备翻转功能的例子，但也可以没有翻转机构。即，倒装贴片机10也可以没有正面朝上贴装功能。[0253]另外，在实施方式中，说明了第二中间载台具备浸渍机构的例子，但并不限定于此，例如也可以根据助焊剂成膜时间还设置多个具备浸渍机构的中间载台。由此，即使在助焊剂成膜时间比拾取时间长得多的情况下，与具备浸渍机构的中间载台为一个的情况相比也能够进行高速的贴装。[0254]另外，在实施方式及第四变形例中，说明了使浸渍机构8与日本特开2015-177038号公报所记载的结构相同的例子，但并不限定于此，只要为板相对于刮拭部相对地滑动的结构即可。[0255]另外，在实施方式中，以在foplp的制造中使用的倒装贴片机为例进行了说明，但也能够适用于扇出型晶片级封装(fanoutwaferlevelpackage：fowlp)。当前第1页12当前第1页12
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