芯片贴装装置及半导体器件的制造方法与流程

技术特征：
1.一种芯片贴装装置，其特征在于，具备：从裸芯片供给部拾取裸芯片并将其翻转的拾取翻转头；拾取由所述拾取翻转头拾取到的所述裸芯片的转移头；供所述转移头拾取到的所述裸芯片载置的第一中间载台及第二中间载台；拾取所述第一中间载台或所述第二中间载台上所载置的所述裸芯片并将其载置到基板的贴装头；和控制所述拾取翻转头、所述转移头、所述第一中间载台、所述第二中间载台及所述贴装头的动作的控制装置，所述第一中间载台及所述第二中间载台至少能够在通过所述转移头载置裸芯片的位置与通过所述贴装头拾取裸芯片的位置之间移动，所述第二中间载台具有收容部，用于向所述裸芯片的凸点转涂的助焊剂在该收容部中成膜。2.如权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述控制装置构成为，将所述转移头拾取到的所述裸芯片载置到所述第一中间载台，将所述第一中间载台移动到所述贴装头拾取裸芯片的位置，将拾取了所述第一中间载台上所载置的裸芯片的所述贴装头移动到所述第二中间载台并将所述裸芯片的凸点浸渍于所述收容部的所述助焊剂。3.如权利要求2所述的芯片贴装装置，其特征在于，还具备从下方对所述贴装头拾取到的裸芯片进行拍摄的仰视摄像头，所述控制装置构成为，将从所述第一中间载台上拾取了裸芯片的所述贴装头移动到所述仰视摄像头的上方并对所述裸芯片进行拍摄，从所述仰视摄像头的上方移动到所述第二中间载台且将所述裸芯片的凸点浸渍于所述收容部的所述助焊剂。4.如权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述控制装置构成为，将所述转移头拾取到的所述裸芯片的凸点浸渍于所述第二中间载台的所述收容部的所述助焊剂，将所述第二中间载台移动到所述贴装头拾取裸芯片的位置，通过所述贴装头拾取在所述第二中间载台的所述收容部内转涂了助焊剂的裸芯片。5.如权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述第二中间载台能够更换成不具有所述收容部的第三中间载台。6.如权利要求5所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述控制装置构成为，将所述转移头拾取到的所述裸芯片交替地载置到所述第一中间载台和所述第三中间载台，将所述第一中间载台和所述第三中间载台交替地移动到所述贴装头拾取裸芯片的位置，
通过所述贴装头交替地拾取所述第一中间载台和所述第三中间载台上所载置的裸芯片。7.如权利要求5所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述第一中间载台将所述转移头拾取到的所述裸芯片以背面朝上的方式载置，并具备翻转所载置的所述裸芯片而将其以表面朝上的方式进行保持的翻转功能以及不翻转所述裸芯片而将其以背面朝上的方式进行保持的不翻转功能这两方，所述控制装置构成为，将所述转移头拾取到的所述裸芯片载置到所述第一中间载台，翻转所述第一中间载台并将保持于所述第一中间载台的裸芯片载置到所述第三中间载台，将所述第二中间载台移动到所述贴装头拾取裸芯片的位置，通过所述贴装头拾取所述第二中间载台上所载置的裸芯片。8.如权利要求1至4中任一项所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述第二中间载台具备具有所述收容部的板、和设在所述板的上方且被填充助焊剂的刮拭部，所述控制装置通过固定所述刮拭部、并且移动所述板而对所述收容部的所述助焊剂成膜。9.如权利要求1至4中任一项所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述控制装置构成为，将拾取了在所述第二中间载台中转涂了助焊剂的裸芯片的所述贴装头移动到仰视摄像头的上方并对所述裸芯片进行拍摄。10.如权利要求1至4中任一项所述的芯片贴装装置，其特征在于，具备多个所述贴装头，所述第二中间载台具备多个所述收容部，所述控制装置构成为，通过多个所述贴装头的各个所述贴装头从多个所述收容部的各个所述收容部拾取转涂有助焊剂的裸芯片。11.如权利要求1至4中任一项所述的芯片贴装装置，其特征在于，还具备：供所述基板固定的贴装载台；和以跨在所述贴装载台的上方的方式向第一方向延伸且其两端分别以沿着第二方向移动自如的方式被支承的梁，所述贴装头构成为以沿着所述第一方向移动自如的方式支承于所述梁。12.如权利要求11所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述第一中间载台、所述第二中间载台能够沿着所述第一方向自如地移动。13.如权利要求12所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述转移头能够沿着所述第二方向在从所述拾取翻转头拾取裸芯片的位置与所述第二中间载台之间移动。14.如权利要求11所述的芯片贴装装置，其特征在于，还具备固定于比所述贴装头高的位置的基板识别摄像头，
所述基板能够沿着所述第一方向及所述第二方向移动。15.如权利要求11所述的芯片贴装装置，其特征在于，具备各两个所述梁、所述拾取翻转头、所述转移头、所述第一中间载台及所述第二中间载台。16.一种半导体器件的制造方法，其特征在于，包括以下工序：向芯片贴装装置供给基板的工序，所述芯片贴装装置具备：从裸芯片供给部拾取裸芯片并将其翻转的拾取翻转头；拾取由所述拾取翻转头拾取到的所述裸芯片的转移头；供所述转移头拾取到的所述裸芯片载置的第一中间载台及第二中间载台；和拾取所述第一中间载台或所述第二中间载台上所载置的所述裸芯片并将其载置到所述基板的贴装头，所述第一中间载台及所述第二中间载台至少能够在通过所述转移头载置裸芯片的位置与通过所述贴装头拾取裸芯片的位置之间移动，所述第二中间载台具有收容部，用于向所述裸芯片的凸点转涂的助焊剂在该收容部中成膜；从所述第一中间载台或所述拾取翻转头拾取所述裸芯片并将其载置到所述第二中间载台，并且将所述凸点浸渍于所述助焊剂的助焊剂转涂工序；和从所述第二中间载台拾取在所述凸点上转涂有所述助焊剂的所述裸芯片并将其载置到所述基板的贴装工序。17.如权利要求16所述的半导体器件的制造方法，其特征在于，还包括与所述贴装工序并行地在所述收容部中对助焊剂成膜的助焊剂成膜工序。18.如权利要求17所述的半导体器件的制造方法，其特征在于，还包括对从所述第二中间载台拾取到的转涂有所述助焊剂的所述裸芯片的下表面进行拍摄的工序。19.如权利要求17所述的半导体器件的制造方法，其特征在于，还包括：从所述拾取翻转头拾取所述裸芯片并将其载置到所述第一中间载台的工序；对从所述第一中间载台拾取到的所述裸芯片的下表面进行拍摄的工序；和对从所述第二中间载台拾取到的转涂有所述助焊剂的所述裸芯片的下表面进行拍摄的工序。20.如权利要求17所述的半导体器件的制造方法，其特征在于，在所述助焊剂转涂工序中，在所述裸芯片被载置于所述收容部后，将所述第二中间载台移动到在所述贴装工序中拾取转涂有所述助焊剂的所述裸芯片的位置。

技术总结
本发明提供通用性更高的芯片贴装装置及半导体器件的制造方法。芯片贴装装置具备：从裸芯片供给部拾取裸芯片并将其翻转的拾取翻转头；拾取由拾取翻转头拾取到的裸芯片的转移头；供转移头拾取到的裸芯片载置的第一中间载台及第二中间载台；和拾取第一中间载台或第二中间载台上所载置的上述裸芯片并将其载置到基板的贴装头。第一中间载台及第二中间载台至少能够在通过转移头载置裸芯片的位置与通过贴装头拾取裸芯片的位置之间移动。第二中间载台具有收容部，用于向裸芯片的凸点转涂的助焊剂在该收容部中成膜。剂在该收容部中成膜。剂在该收容部中成膜。


技术研发人员：酒井一信
受保护的技术使用者：捷进科技有限公司
技术研发日：2021.08.23
技术公布日：2022/3/11