一种多层板及电子设备的制作方法

1.本实用新型涉及线路板技术领域，尤其涉及一种多层板及电子设备。


背景技术：

2.fpc(flexible printed circuit，柔性电路板)和pcb(printed circuitboard，印刷电路板)是两种电子元件的支撑体，也是电子元件相互连接的载体。但是现有技术中，fpc是软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐，但是刚性不好；pcb是刚性线路板，结构强度高，但是挠性差，不易折弯变形，无法满足用户的使用需求。
3.基于上述现状，亟待我们设计一种多层板及电子设备来解决上述问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的一个目的在于：提供一种多层板，提高了刚性和挠性。
5.本实用新型的另一个目的在于：提供一种电子设备，包括上述的多层板。
6.为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：
7.一方面，公开一种多层板，包括：
8.铜箔；
9.钢板；
10.绝缘层，所述绝缘层的两侧分别贴附有所述铜箔和所述钢板，所述绝缘层能够绝缘分隔所述铜箔和所述钢板。
11.作为一种优选方案，多层板还包括连接线路，所述连接线路贯穿所述铜箔和所述绝缘层，并且所述连接线路的一端连接电子元件，另一端连接所述钢板，所述连接线路能够电连接至少两个所述电子元件。
12.作为一种优选方案，所述铜箔上开设有贯穿所述绝缘层并延伸至所述钢板的通孔，所述通孔内填充有导电件以形成所述连接线路，所述导电件与所述电子元件连接。
13.可选的，所述导电件的材料设置为铜，所述通孔进行沉铜处理。
14.作为一种优选方案，所述钢板分隔为至少两个导通块，所述导通块能够电连接相邻的所述连接线路，任意两个所述导通块之间开设有隔离槽。
15.作为一种优选方案，所述隔离槽设置为蚀刻成型。
16.作为一种优选方案，所述钢板(2)部分贴附在所述绝缘层(3)远离所述铜箔 (1)的一侧；
17.和/或，所述绝缘层(3)部分贴附在所述铜箔(1)靠近所述钢板(2)的一侧。
18.作为一种优选方案，多层板还包括保护层，所述保护层贴附在所述铜箔远离所述绝缘层的一侧。
19.作为一种优选方案，所述保护层的材料为绝缘材料。
20.可选的，所述绝缘层的材料为pi(polyimide，聚酰亚胺)。
21.作为一种优选方案，所述钢板的材料为不锈钢。
22.另一方面，还公开一种电子设备，包括上述的多层板。
23.本实用新型的有益效果为：提供一种多层板及电子设备，多层板包括绝缘层以及贴附在绝缘层两侧的铜箔和钢板，其中，钢板有兼顾刚性和挠性的优良特性，进而提高了多层板的刚性和挠性；并且钢板的散热性好，能够更好地为电子元件散热。
附图说明
24.下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。
25.图1为多层板的剖视图；
26.图2为多层板的仰视图；
27.图3为多层板的俯视图。
28.图1至图3中：
29.1、铜箔；
30.2、钢板；21、隔离槽；
31.3、绝缘层；
32.4、连接线路；
33.5、电子元件；
34.6、保护层。
具体实施方式
35.为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
36.在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
37.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
38.下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
39.如图1所示，本实施例提供了一种多层板，包括第一层的铜箔1、第二层的绝缘层3和第三层的钢板2，铜箔1、绝缘层3和钢板2依次通过胶水粘连，然后压合形成多层板，或者
高温热压连接，铜箔1和钢板2分别位于绝缘层3的两侧，电子元件5能够通过焊接的方式设置于铜箔1上，电子元件5包括但不限于电阻，电容，二极管，稳压管或者三极管；绝缘层3的材料可以设置为聚丙烯或者pi，本实施例的绝缘层3材料为pi，pi材料是综合性能最佳的有机高分子材料之一，其耐高温达400℃以上，长期使用温度范围-200～300℃，部分无明显熔点，高绝缘性能，103赫兹下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007，性能稳定，使绝缘层3能够很好地绝缘隔离铜箔1和钢板2；钢板2的材料为不锈钢，能够起到电连接或者支撑的作用，可以理解的是，钢板2有兼顾刚性和挠性的优良特性，进而提高了多层板的刚性和挠性；并且当电子元件5设置为传感器或者处理器等大功率元器件时，散热性良好的钢板2能够为电子元件5 散热。在本实用新型的其他实施例中，多层板也可以外接电子元件。
40.于本实施例中，多层板还包括连接线路4，连接线路4贯穿铜箔1和绝缘层 3，连接线路4的一端电连接电子元件5，另一端电连接到钢板2上，钢板2具有导电性以电连接至少两个电子元件5，电子元件5的电导通具体的数量可以根据需要设置，此种电连接方式能够简化电子元件5之间的布线，并且为了适应连接线路4的布置，钢板2完全覆盖在绝缘层3的底部。在本实用新型的其他实施例中，电子元件5也能够通过铜箔1上的导电线路连接，同样能够实现电连接功能，此时的钢板2部分覆盖在绝缘层3的底部，蚀刻部分钢板2，可以理解的是，底部未贴附有钢板2的部分多层板可以看成fpc。在本实用新型的其他实施例中，也可以将绝缘层3的部分去除，电子元件5分别焊接在铜箔1的两侧，此时的钢板2仅起到散热作用和防电磁干扰作用。
41.具体地，铜箔1上开设有贯穿绝缘层3并延伸至钢板2的通孔，导电件填充于通孔内以形成连接线路4，导电件的一端与钢板2电接触，另一端焊接有电子元件5的引脚，结构简单。在本实用新型的其他实施例中，也可在通孔内穿设导线以形成连接线路4，导线将铜箔1上的电子元件5连接到钢板2。
42.于本实施例中，导电件的材料可以设置为铜或者其他金属导电材料，本实施例的填充导电件为铜，导电件的材料与铜箔1的材料相同，提高了兼容性，通孔进行沉铜处理来填充铜导电件。
43.如图1和图2所示，钢板2分隔为至少两个导通块，导通块的数量可以根据实际需要电连接的电子元件5的组数来设置，每个导通块能够电连接相邻的连接线路4，也就是对应需要电连接的电子元件5的连接线路4，任意两个导通块之间开设有隔离槽21，隔离槽21能够绝缘隔离不需要电连接的电子元件5，提高了可靠性。并且一个导通块对应一组电连接的电子元件5，钢板2的导通块的阻抗高，从而能够减少电子元件5之间的电磁干扰，提高了信号传输质量。
44.具体地，钢板2通过蚀刻成型以形成隔离槽21，蚀刻成型的效率高，成本低，并且不受机械加工刀具的影响。在本实用新型的其他实施例中，也可以利用激光能量高温气化钢板2以形成隔离槽21，也可以得到隔离槽21。
45.如图1和图3所示，多层板还包括保护层6，保护层6的材料可以设置为 pei(polyetherimide，聚醚酰亚胺)、油墨和其他绝缘材料中的一种或者多种，本实施例保护层6的材料为pei,经济性好，保护层6贴附在铜箔1上除了连接线路4以外的其他区域，保护层6能够隔离铜箔1以防止铜箔1氧化以及防止铜箔1受到外力损伤，连接线路4所填充的铜上电镀有金、镍或者锡。在本实用新型的其他实施例中，保护层6的材料也可以设置为金或者银
等稳定性好的金属材质。
46.本实施例还提供了一种电子设备，包括上述的多层板，多层板的刚性和挠性好，从而提高了电子设备的性能。
47.于本文的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”，仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
48.在本说明书的描述中，参考术语“一实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。
49.此外，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。