一种免疫检测芯片的制作方法

技术特征：
1.一种免疫检测芯片，包括基底(1)，其特征在于：所述基底(1)采用紫外光固化材料，所述基底(1)表面设置有周期性纳米凹槽阵列，所述基底(1)上表面设置有金属层(2)，所述金属层(2)上表面设置有氧化层(3)，所述氧化层(3)上表面经过高分子层修饰后，将所述凹槽用封闭液(4)封闭。2.根据权利要求1所述的免疫检测芯片，其特征在于：所述金属层(2)的厚度为100nm～500nm。3.根据权利要求1所述的免疫检测芯片，其特征在于：所述金属层(2)包括下层的金属黏附层(21)和上层的贵金属层(22)。4.根据权利要求3所述的免疫检测芯片，其特征在于：所述金属黏附层(21)厚度为4nm～50nm。5.根据权利要求3所述的免疫检测芯片，其特征在于：所述贵金属层(22)厚度为100nm～400nm。6.根据权利要求1所述的免疫检测芯片，其特征在于：所述周期性纳米凹槽阵列的周期为100nm～3000nm。7.根据权利要求1所述的免疫检测芯片，其特征在于：所述周期性纳米凹槽阵列的单个凹槽的直径为50nm～2000nm。8.根据权利要求1所述的免疫检测芯片，其特征在于：所述周期性纳米凹槽阵列的单个凹槽的深度为10nm～500nm。9.根据权利要求1所述的免疫检测芯片，其特征在于：所述氧化层(3)的厚度为100nm～600nm。

技术总结
本实用新型公开了一种免疫检测芯片，包括基底，所述基底采用紫外光固化材料，所述基底表面设置有周期性纳米凹槽阵列，所述基底上表面设置有金属层，所述金属层上表面设置有氧化层，所述氧化层上表面经过高分子层修饰后，将所述凹槽用封闭液封闭。本实用新型还提供了上述免疫检测芯片的制备方法，通过硅基模板批量化生产有机材料作为衬底的检测芯片。本实用新型芯片灵敏度高、通量高，同时生产周期短，可实现批量化生产，用于免疫检测适用范围广。用于免疫检测适用范围广。用于免疫检测适用范围广。


技术研发人员：汤从海
受保护的技术使用者：北京康敏生物科技有限公司
技术研发日：2020.12.20
技术公布日：2022/3/8