高精度固晶贴片机的制作方法

1.本发明涉及贴片机技术领域，尤其涉及高精度固晶贴片机。


背景技术：

2.固晶机是主要用于各种(die bonder)芯片贴装的设备，包括各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带等，自动化设备的各种零配件，仪器、仪表的安装等。随着生产技术的提高，对led、半导体的封装要求越来越高，现有的封装设备并不能满足要求，精度不高，现有的固晶机设备固晶精度不高,并且没有角度校正功能，不能满足越来越高的生产要求。


技术实现要素：

3.本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的高精度固晶贴片机。
4.为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：高精度固晶贴片机，包括机架，所述机架内部包括推料机构和升降机构，且推料机构位于升降机构的端部，所述推料机构内部包括底座，所述底座顶部固定安装有气缸，所述底座侧面设有第一导轨，且第一导轨和推料机构内部滑动连接，所述气缸端部设有推杆，所述升降机构内部包括第二导轨，所述第二导轨表面设有上下滑板，且上下滑板和第二导轨滑动连接，所述上下滑板表面设有料盒，且料盒和上下滑板通过支撑板固定，所述料盒两端设有压板。
5.优选的，所述升降机构的侧面设有固晶工作台，所述固晶工作台包括上滑板，且上滑板和固晶工作台内部滑动连接，所述上滑板顶面固定安装有夹具，所述夹具包括盖板和顶板，且顶板和夹具内部活动连接，且盖板位于顶板的正上方。
6.优选的，所述夹具的正上方设有胶盘，所述胶盘的侧面设有点胶焊头，所述点胶焊头包括点胶针和点胶臂，且点胶针位于点胶臂的端部。
7.优选的，所述点胶焊头的侧面设有固晶镜筒，且固晶镜筒位于夹具的顶部，所述固晶镜筒包括镜筒和ccd，且ccd位于镜筒的端部；固晶镜筒对夹具内的晶片进行角度和位置的初步定位即第一次校准。
8.优选的，所述固晶镜筒的侧面设有焊头移行平台，所述焊头移行平台的顶面设有焊头上下机构，且焊头上下机构通过滑块和焊头移行平台滑动连接。
9.优选的，所述焊头移行平台的侧面设有校正镜筒，所述校正镜筒的正下方设有校正台，且校正台固定在机架内部，所述校正镜筒的侧面设有固晶焊头，所述固晶焊头的侧面设有摆臂，且固晶焊头固定在摆臂的端部。摆臂将晶片拾取旋转90
°
放置到校正台上，由校正台将晶片的角度和位置进行二次校准，然后通过焊头移行平台将芯片吸取，放置到指定位置。
10.优选的，所述固晶焊头的侧面设有取晶镜筒，所述取晶镜筒的正下方设有晶环，所述晶环的底部设有晶片工作台，所述晶片工作台的内部设有顶针，且顶针位于晶环的中心处。
11.有益效果
12.本发明中，采用多重定位机构，通过固晶镜筒对夹具内的晶片进行定位，由固晶焊头确定摆臂将顶起的芯片拾取，然后放置到校正台上，校正台上有真空吸附芯片使其固定，同时固晶镜筒对夹具内的晶片定位，由固晶工作台移动到需要贴芯片的位置，校正台通过校正镜筒及校正台上的x、y及旋转机构对芯片物料进行校准，多重定位机构可以提高固晶贴片精度。
13.本发明采用两次校准定位方式提高其固晶贴片精度，首先固晶镜筒对夹具内的晶片进行定位的校准机构对晶片进行角度和位置的初步定位，而后摆臂将芯片拾取旋转90
°
放置到校正台上，由校正台将芯片的角度和位置进行二次校准，然后通过焊头移行平台将芯片吸取，放置到指定位置，第二次吸取采用直线运行方式，避免运动过程中的角度旋转，从而提高其角度精度。
附图说明
14.图1为本发明的内部结构示意图；
15.图2为本发明中推料机构和升降机构的立体结构示意图；
16.图3为本发明中固晶工作台和夹具的立体结构示意图；
17.图4为本发明中胶盘的立体结构示意图；
18.图5为本发明中点胶焊头的立体结构示意图；
19.图6为本发明中固晶镜筒的立体结构示意图；
20.图7为本发明中焊头移动平台和焊头上下机构；
21.图8为本发明中校正镜筒的立体结构示意图；
22.图9为本发明中取景镜筒的立体结构示意图；
23.图10为本发明中顶针的立体结构示意图；
24.图11为本发明中晶环和晶片工作台立体结构示意图；
25.图12为本发明中校正台的立体结构示意图；
26.图13为本发明中固晶焊头和摆臂的立体结构示意图；
27.图14为本发明的轴测图。
28.图例说明：
29.1、机架；2、推料机构；201、推杆；202、气缸；203、底座；204、第一导轨；3、升降机构；301、料盒；302、压板；303、第二导轨；304、上下滑板；4、固晶工作台；401、上滑板；5、夹具；501、盖板；502、顶板；6、胶盘；7、点胶焊头；701、点胶臂；702、点胶针；8、固晶镜筒；801、ccd；802、镜筒；9、焊头移行平台；10、校正镜筒；11、焊头上下机构；12、固晶焊头；13、取晶镜筒；14、顶针；15、晶环；16、晶片工作台；17、校正台；18、摆臂。
具体实施方式
30.为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例和附图，进一步阐述本发明，但下述实施例仅仅为本发明的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本发明的保护范围。
31.下面结合附图描述本发明的具体实施例。
32.具体实施例：
33.参照图1-14，高精度固晶贴片机，包括机架1，机架1内部包括推料机构2和升降机构3，且推料机构2位于升降机构3的端部，推料机构2内部包括底座203，底座203顶部固定安装有气缸202，底座203侧面设有第一导轨204，且第一导轨204和推料机构2内部滑动连接，气缸202端部设有推杆201，升降机构3内部包括第二导轨303，第二导轨303表面设有上下滑板304，且上下滑板304和第二导轨303滑动连接，上下滑板304表面设有料盒301，且料盒301和上下滑板304通过支撑板固定，料盒301两端设有压板302。推料机构2是将材料从料盒301内推出进入夹具5，升降机构3是承载料盒301及料盒301的升降。
34.升降机构3的侧面设有固晶工作台4，固晶工作台4包括上滑板401，且上滑板401和固晶工作台4内部滑动连接，上滑板401顶面固定安装有夹具5，夹具5包括盖板501和顶板502，且顶板502和夹具5内部活动连接，且盖板501位于顶板502的正上方。固晶工作台4承载夹具5及晶片板的位置移动，夹具5是通过盖板501和顶板502定位晶片板及支架。
35.夹具5的正上方设有胶盘6，胶盘6的侧面设有点胶焊头7，点胶焊头7包括点胶针702和点胶臂701，且点胶针702位于点胶臂701的端部。胶盘6用于胶水的存放，点胶焊头7用于晶片板的点胶。
36.点胶焊头7的侧面设有固晶镜筒8，且固晶镜筒8位于夹具5的顶部，固晶镜筒8包括镜筒802和ccd801，且ccd801位于镜筒802的端部，固晶镜筒8用于晶片板的定位。
37.固晶镜筒8的侧面设有焊头移行平台9，焊头移行平台9的顶面设有焊头上下机构11，且焊头上下机构11通过滑块和焊头移行平台9滑动连接，焊头移行平台9的侧面设有校正镜筒10，校正镜筒10的侧面，校正镜筒10的正下方设有校正台17，且校正台17固定在机架1内部，校正镜筒10的侧面设有固晶焊头12，固晶焊头12的侧面设有摆臂18，且固晶焊头12固定在摆臂18的端部。焊头移行平台9用于焊头上下机构11的移动，焊头上下机构11用于芯片的取放，校正镜筒10用于芯片的定位校准。
38.固晶焊头12的侧面设有取晶镜筒13，取晶镜筒13的正下方设有晶环15，晶环15的底部设有晶片工作台16，晶片工作台16的内部设有顶针14，且顶针14位于晶环15的中心处。固晶焊头12驱动摆臂18的上下及旋转，取晶镜筒13用于晶圆蓝膜芯片的定位，顶针14用于蓝膜芯片的顶出，晶环15用于承载晶环15蓝膜，晶片工作台16承载晶环15及位置移动，校正台17用于芯片的定位，摆臂18用于芯片的取放。
39.采用多重定位机构，通过固晶镜筒8对夹具5内的晶片进行定位，由固晶焊头12确定摆臂18将顶起的芯片拾取，然后放置到校正台17上，校正台17上有真空吸附芯片使其固定，同时固晶镜筒8对夹具5内的晶片定位，由固晶工作台4移动到需要贴芯片的位置，校正台17通过校正镜筒10及校正台17上的x、y及旋转机构对芯片物料进行校准，多重定位机构可以提高固晶贴片精度，也可以降低成本，同时产品可以保证售后服务及时。
40.本发明的工作原理：将需要固晶的晶片板装入料盒301，放置到升降机构3上，同时将贴片的晶圆蓝膜放置到晶环15载具内，晶环15装配于晶片工作台16上，通过取晶镜筒13对装配于晶环15上的蓝膜上的芯片进行定位，同时推料机构2将放置到料盒301内的晶片推入夹具5内，夹具5对晶片进行加紧固定，夹具5装配于固晶工作台4上，通过固晶镜筒8对夹具5内的晶片进行定位，当取晶镜筒13对芯片进行定位好后，通过顶针14将蓝膜上的芯片顶
起，然后由固晶焊头12确定摆臂18将顶起的芯片拾取，然后放置到校正台17上，校正台17上有真空吸附芯片使其固定，同时固晶镜筒8对夹具5内的晶片定位，由固晶工作台4移动到需要贴芯片的位置，点胶焊头7驱动点胶臂701，先在胶盘6内蘸取胶水，然后点到需要粘贴芯片的位置，校正台17通过校正镜筒10及校正台17上的x、y及旋转机构对芯片物料进行校准，焊头移行平台9驱动焊头上下机构11，将校正台17上校准好的芯片物料吸取，并放置到左侧蘸好的胶水的晶片上，完成一次贴片固晶动作，重复上述动作，直至料盒301内的晶片或蓝膜上的芯片全部使用完。
41.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
42.以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本发明的优选例，并不用来限制本发明，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。