激光投影设备及其投影方法、激光投影系统与流程

技术特征：
1.一种激光投影设备，其特征在于，包括：光源，用于提供照明光束；空间调光装置，用于基于待投射图像的图像信息对所述光源提供的照明光束进行调光，以使经过所述空间调光装置调光后的照明光束中的至少部分光线的光强不同；光阀，用于基于所述待投射图像的图像信息对经过所述空间调光装置调光后的照明光束进行调制；镜头，用于将经过所述光阀调制后的照明光束投射成像。2.根据权利要求1所述的激光投影设备，其特征在于，所述空间调光装置具有至少两个调光分区，所述空间调光装置包括：位于每个所述调光分区内的多个调光单元；经过所述空间调光装置调光后的照明光束具有与所述至少两个调光分区一一对应的至少两个光束分区；其中，所述空间调光装置，用于基于所述待投射图像的图像信息，通过位于每个所述调光分区内的多个调光单元对所述光源提供的照明光束进行调光，以使经过调光后的照明光束中的所述至少两个光束分区的光强不同。3.根据权利要求2所述的激光投影设备，其特征在于，每个所述调光单元包括：位置调节组件，以及与所述位置调节组件连接的反射镜，所述位置调节组件用于带动所述反射镜在垂直于所述反射镜的反射面的方向上移动；其中，所述空间调光装置，用于基于所述待投射图像的图像信息，通过每个所述调光分区内的各个位置调节组件，调整各个反射镜的位置，以使经过所述空间调光装置中的各个反射镜反射后的照明光束中至少部分光线的相位不同。4.根据权利要求3所述的激光投影设备，其特征在于，所述待投射图像具有与所述至少两个调光分区一一对应的至少两个图像分区，所述待投射图像的图像信息包括：所述待投射图像中各个图像分区的亮度信息；所述空间调光装置，用于基于所述待投射图像中各个图像分区的亮度信息，通过第一调光分区内的各个位置调节组件，调整所述第一调光分区内的各个反射镜的位置，以使经过所述第一调光分区内的反射镜反射后的第一光束分区内的至少部分光线发生相干干涉；并通过第二调光分区内的各个位置调节组件，调整所述第二调光分区内的各个反射镜的位置，以使经过所述第二调光分区内的反射镜反射后的第二光束分区内的至少部分光线发生相消干涉；其中，在所述待投射的图像中，与所述第一调光分区对应的第一图像分区的亮度，大于与所述第二调光分区对应的第二图像分区的亮度。5.根据权利要求3或4所述的激光投影设备，其特征在于，所述位置调节组件包括：相对设置的第一基板和第二基板，以及位于所述第一基板和所述第二基板之间的驱动结构；所述反射镜位于所述第二基板远离所述第一基板的一侧上；其中，所述驱动结构用于驱动所述第二基板在垂直于所述第二基板的方向上移动。6.根据权利要求5所述的激光投影设备，其特征在于，所述驱动结构包括：位于所述第一基板靠近所述第二基板一侧上的至少一个驱动电
极，位于所述第二基板靠近所述第一基板一侧上的公共电极，以及位于所述第一基板和所述第二基板之间多个弹性支撑件；所述弹性支撑件的一端与所述驱动电极固定连接，另一端与所述公共电极固定连接；其中，所述驱动结构用于：通过对每个所述驱动电极加载与所述公共电极相同的电压，或者与所述公共电极不同的电压，以调整所述第一基板与所述第二基板之间的距离。7.根据权利要求6所述的激光投影设备，其特征在于，所述驱动结构还包括：与每个所述驱动电极连接的驱动电路。8.根据权利要求6所述的激光投影设备，其特征在于，所述至少一个驱动电极包括：多个嵌套分布的环状的驱动电极，以及位于多个所述环状的驱动电极的中央区域内的一个板状的驱动电极。9.一种激光投射设备的投影方法，其特征在于，所述方法应用于权利要求1至8任一所述的激光投影设备，所述方法包括：获取待投射图像的图像信息；基于所述待投射图像的图像信息，通过空间调光装置对光源提供的照明光束进行调光，以使经过所述空间调光装置调光后的照明光束中的至少部分光线的光强不同；基于所述待投射图像的图像信息，通过光阀对经过所述空间调光装置调光后的照明光束进行调制；通过镜头将经过所述光阀调制后的照明光束投射成像。10.一种激光投影系统，其特征在于，包括：投影屏幕，以及权利要求1至8任一所述的激光投影设备。

技术总结
本申请公开了一种激光投影设备及其投影方法、激光投影系统，属于激光投影技术领域。该激光投影设备可以包括：光源、空间调光装置、光阀和镜头。该空间调光装置可以基于待投射图像的图像信息对光源提供的照明光束进行调光，以使经过该空间调光装置调光后的照明光束中的至少部分光线的光强不同。如此，可以扩大待投射图像中不同区域的亮度之间的差异，从而可以在不改变光源的发光亮度以及不对待投射图像进行处理的前提下，提高该待投射图像的动态对比度，进而可以提高后续通过镜头投射出的待投射图像的显示效果。射图像的显示效果。射图像的显示效果。


技术研发人员：王振 郭大勃 刘显荣
受保护的技术使用者：青岛海信激光显示股份有限公司
技术研发日：2020.09.08
技术公布日：2022/3/7