一种计算机主板处理用晶圆划片机的制作方法

1.本发明涉及计算机部件加工技术领域，具体为一种计算机主板处理用晶圆划片机。


背景技术：

2.计算机主板又叫系统板，它是计算机最基本也是最重要的部件之一，其中芯片组又是主板的核心，现有的芯片在制作时是通过晶圆划片机将晶圆划分成一定数量的硅片，之后，再通过其他设备对硅片进行印制电路，最终得到芯片。
3.现有的一些晶圆划片机在工作时，是通过高速转动的砂轮对晶圆进行切割，同时，在砂轮的前后两侧与砂轮行进方向的位置安装有水流喷射装置，使得砂轮在切割晶圆时，前后两侧的水流喷射装置对砂轮进行轴向喷射水流，砂轮行进方向上的水流喷射装置对砂轮进行径向喷射水流，从而对砂轮进行冷却降温，但是在上述过程中，由于砂轮高速转动时，水流喷射装置对砂轮轴向与径向喷射水流，进而对砂轮的转动过程施加轴向与径向阻力，使得砂轮的转动速度受到影响，从而影响砂轮对晶圆的切割效果。


技术实现要素：

4.针对背景技术中提出的现有晶圆划片机在使用过程中存在的不足，本发明提供了一种计算机主板处理用晶圆划片机，具备避免水流喷射装置对砂轮施加阻力，从而影响砂轮对晶圆的切割效果的优点，解决了上述背景技术中提出的技术问题。
5.本发明提供如下技术方案：一种计算机主板处理用晶圆划片机，包括砂轮，所述砂轮的两侧分别固定安装有水腔，所述砂轮的内部开设有流通孔，所述流通孔水平贯穿砂轮，所述砂轮两侧的水腔通过流通孔相互连通，所述水腔的内部开设有射流孔，所述射流孔与水腔连通，所述射流孔的出口朝向与砂轮的轮刃面为平行设置，所述砂轮的左侧固定安装有转轴，所述转轴的左端贯穿砂轮左侧位置的水腔，右侧位置所述水腔的右侧固定安装有转动座，所述转动座的右侧活动安装有高压水管，所述高压水管与转动座相对运动，所述高压水管与水腔连通。
6.优选的，所述水腔的内部开设有增压孔，所述增压孔的直径由内向外为逐渐减小设置，所述增压孔与射流孔共同组成通孔结构，所述通孔结构与水腔连通。
7.优选的，所述通孔结构为倾斜设置。
8.优选的，所述射流孔在水腔内部的周向侧上等距分布。
9.优选的，所述砂轮的侧面处于水腔的腔体中。
10.本发明具备以下有益效果：
11.1、本发明通过射流孔与砂轮的设置，通过射流孔的出口朝向与砂轮的轮刃面平行，使得从射流孔喷出的水流会与轮刃面平行接触，进而避免原有装置的水流与砂轮的轮刃面发生接触时，会对砂轮的转动过程施加阻力，影响砂轮对晶圆的切割效果。
12.2、本发明通过射流孔与水腔的设置，从射流孔喷出的水受到砂轮所施加的甩出
力，同时，由于射流孔为倾斜设置，使得甩出的水流接触到晶圆上待切割的位置时，会对该区域表面粘附的硅粉施加推力，进而使硅粉离开砂轮待切割的区域，避免由于晶圆表面冷却积水的流动，使得硅粉被带动并粘附在砂轮待切割区域的表面，使砂轮与硅粉接触，从而加剧砂轮的磨损与影响晶圆的切割效果。
13.3、本发明通过射流孔的设置，使得从射流孔喷出的水与砂轮的轮刃充分且持续接触，进而避免原有装置喷出的水流只与砂轮轮刃的某一区域进行接触降温，从而降低冷却效果，同时，由于射流孔出口朝向与砂轮轮刃面平行，且射流孔更接近砂轮轮刃，进而使得射流孔喷出的水流可以更快的到达轮刃与晶圆接触的位置，从而加快砂轮的冷却，提高砂轮的冷却效率。
附图说明
14.图1为本发明结构整体示意图；
15.图2为本发明结构水流流向示意图；
16.图3为本发明结构射流孔侧视示意图。
17.图中：1、砂轮；2、水腔；3、流通孔；4、射流孔；5、增压孔；6、转轴；7、转动座；8、高压水管。
具体实施方式
18.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
19.请参阅图1，一种计算机主板处理用晶圆划片机，包括砂轮1，砂轮1的两侧分别固定安装有水腔2，砂轮1内部位于水腔2腔体的内部开设有流通孔3，流通孔3水平贯穿砂轮1，流通孔3与砂轮1两侧的水腔2连通，水腔2内部外侧的位置开设有射流孔4，射流孔4与水腔2连通，射流孔4的出口朝向与砂轮1的轮刃面为平行设置，砂轮1的左侧固定安装有转轴6，转轴6的左端贯穿砂轮1左侧位置的水腔2，转轴6的左端与电机的输出轴固定连接，砂轮1右侧位置的水腔2的右侧固定安装有转动座7，转动座7的右侧活动安装有高压水管8，高压水管8与转动座7相对运动，高压水管8与水腔2连通，当高压水管8向水腔2中通入高压水时，高压水通过流通孔3充满砂轮1两侧的水腔2，之后，由于砂轮1被电机带动高速转动，使得砂轮1带动水腔2高速旋转，水腔2内的水受到后续高压水管8持续输入水的压力与砂轮1旋转时的甩出力，进而通过射流孔4喷向砂轮1的轮刃面，由于射流孔4的出口朝向与砂轮1的轮刃面为平行设置，使得从射流孔4喷出的水流不会对砂轮1的转动产生阻力，从而避免原有装置的水流与砂轮1的轮刃面发生接触时，会对砂轮1的转动过程施加阻力，影响砂轮1对晶圆的切割效果，同时，由于射流孔4出口朝向与砂轮1轮刃面平行，且射流孔4更接近砂轮1的轮刃，进而使得射流孔4喷出的水流可以更快的到达轮刃与晶圆接触的位置，从而加快砂轮1的冷却，提高砂轮1的冷却效率。
20.请参阅图2，水腔2内部位于射流孔4内侧的位置开设有增压孔5，增压孔5的直径由内向外为逐渐减小设置，增压孔5与射流孔4共同组成通孔结构，该通孔结构与水腔2连通，
通过增压孔5的设置，使水腔2中的水经过增压孔5时，会进一步增大压力，最终使得水流从射流孔4中喷出的力度更强，令水流可以径向、充分接触砂轮1的轮刃面，进而提高冷却效果。
21.请参阅图3，通孔结构为倾斜设置，使得水腔2中的水在转动时，可以更易进入通孔结构，同时，通过倾斜设置的通孔结构，使得从射流孔4排出的水流在接触完砂轮1的轮刃后，该水流会接触晶圆表面处于砂轮1运行区域的前侧，进而对该前侧区域上粘附的硅粉施加推力，使硅粉离开当前位置，避免砂轮1在运行过程中与硅粉接触，从而加剧砂轮1的磨损与影响晶圆的切割效果，之后，当移动机构带动砂轮1切割晶圆表面的下一位置时，上述水流会对该区域表面，由于随着晶圆表面冷却积水的流动，进而粘附在晶圆表面的硅粉施加铲推力，进而使硅粉离开砂轮1待切割的区域，避免加剧砂轮1的磨损。
22.请参阅图3，射流孔4在水腔2内部的周向侧上等距分布，使得砂轮1轮刃面的各个区域充分接触水流，进而避免原有装置喷出的水流只与砂轮1轮刃的某一区域进行接触降温，从而降低冷却效果。
23.请参阅图2，砂轮1的侧面处于水腔2的腔体中，水腔2中的水对砂轮1的侧面进行降温，通过充满水的水腔2，对砂轮1的侧面进行持续降温，使得砂轮1轮刃所产生热量的一部分会传递到砂轮1的侧面，进而被水腔2中的水带走，从而进一步提高砂轮1的冷却效果。
24.本发明的使用方法(工作原理)如下：
25.工作时，令电机带动砂轮1高速旋转，同时，令高压水管8向水腔2中持续通入高压水，之后，通过移动机构带动砂轮1切割晶圆，在砂轮1切割晶圆的过程中，高压水通过流通孔3充满水腔2，然后，高压水通过增压孔5与射流孔4，最终喷向砂轮1的轮刃面，喷出的水流对砂轮1的轮刃进行冷却降温，之后，处于砂轮1轮刃面的水流受到砂轮1的甩出力，进而被甩向晶圆表面处于砂轮1运行区域的前侧，甩出的水流对该区域表面粘附的硅粉施加推力，使硅粉离开当前位置，之后，当移动机构带动砂轮1切割晶圆表面的下一位置时，甩出的水流会对该区域表面，由于随着晶圆表面冷却积水的流动，进而粘附在晶圆表面的硅粉施加铲推力，进而使硅粉离开砂轮1待切割的区域，避免加剧砂轮1的磨损，最后，当晶圆表面被切割完毕后，使高压水管8停止供水，同时，关闭电机，取下晶圆。
26.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
27.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。