一种光模块的制作方法

1.本技术涉及通信技术领域，尤其涉及一种光模块。


背景技术：

2.800g可插拔光模块主要需求定位于2km以内的应用场景。按照单通道速率分，包括8*100gbps和4*200gbps两种制式，其中4*200gbps制式对器件宽带要求较高，因此8*100gbps成为当前主要选择方案。
3.满足8*100gbps制式的可插拔光模块主要有传输距离为100米的psm8光模块、传输距离为500米的dr8光模块以及传输距离为2km的fr8光模块。其中，对于fr系列的光模块，通常基于o波段波长，采用4通道的激光器，结合波分复用组件进行光路的合并。
4.为了满足8*100gbps的传输要求，目前主要是在o波段上继续扩展波长，但是，o波段粗波分复用的波长只有4个，分别是1271nm、1291nm、1311nm及1331nm，在o波段上继续扩展粗波分复用波长，已无资源可用，，无法满足8*100gbps的传输要求。


技术实现要素：

5.本技术提供了一种光模块，实现fr系列的光模块满足8*100gbps的传输要求。
6.本技术提供了一种光模块，包括：
7.电路板；
8.光发射次模块，与所述电路板连接，用于发出信号光；
9.所述光发射次模块包括：
10.第一激光组件，用于发出朝向第一光复用组件的激光；
11.第二激光组件，用于发出朝向第二光复用组件的激光；
12.所述第一光复用组件，用于接收来自所述第一激光组件的激光并将接收到的激光合并成第一激光束，
13.所述第二光复用组件，用于接收来自所述第二激光组件的激光并将接收到的激光合并成第二激光束；
14.第三光复用组件，用于接收并合并所述第一激光束和所述第二激光束。
15.本技术提供了一种光模块，包括：
16.电路板；
17.光接收次模块，与所述电路板连接；
18.所述光接收次模块包括：
19.第一光解复用组件，用于接收来自外部光纤的信号光并将接收到的所述信号光分解为第一分光信号和第二分光信号；
20.第二光解复用组件，用于接收并分解所述第一分光信号；
21.第三光解复用组件，用于接收并分解所述第二分光信号；
22.第一光电转换组件，用于将来自所述第二光解复用组件的光信号转换为电信号；
23.第二光电转换组件，用于将来自所述第三光解复用组件的光信号转换为电信号。
24.有益效果：
25.本技术提供的光模块包括电路板、与电路板连接的光发射次模块和光接收次模块，其中，光发射次模块包括第一激光组件和第二激光组件，第一激光组件和第二激光组件分别发出朝向第一光复用组件和第二光复用组件的激光，第一光复用组件和第二光复用组件将接收到的激光分别合并成第一激光束和第二激光束；将第一激光束和第二激光束发射至第三光复用组件，第一激光束和第二激光束经过第三光复用组件合并成一束激光发射至外部光纤中，实现将电信号转换为光信号；光接收次模块包括第一光解复用组件，第一光解复用组件将来自外部光纤的光信号分解为第一分光信号和第二分光信号，第二光解复用组件和第二光解复用组件分别将第一分光信号和第二分光信号分解，此时将分解后得到的光信号经过光电转换组件转换为电信号。
26.基于上述，通过调整光发射次模块中的激光组件与光接收次模块中的光电探测组件的设置个数，可以得到8通道的fr8光模块，进而满足8*100gbps的传输要求。
附图说明
27.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
28.图1为光通信终端连接关系示意图；
29.图2为光网络单元结构示意图；
30.图3为本技术实施例中提供的一种光模块的结构示意图；
31.图4为本技术实施例中提供的一种光模块的分解结构示意图；
32.图5为本技术实施例提供的一种光发射次模块的分解结构示意图；
33.图6为本技术实施例提供的一种光接收次模块的局部结构示意图；
34.图7为本技术实施例提供的一种光模块的原理示意图；
35.图8为本技术实施例提供的一种光模块的光路示意图。
具体实施方式
36.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
37.光通信的核心环节之一是光、电信号的相互转换。光通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导等信息传输设备中传输，利用光在光纤/光波导中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输；而计算机等信息处理设备使用的是电信号，为了在光纤/光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，就需要实现电信号与光信号的相互转换。
38.光模块在光纤通信技术领域中实现上述光、电信号的相互转换功能，光信号与电
信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过其内部电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、i2c信号、数据信号以及接地等；采用金手指实现的电连接方式已经成为光模块行业的主流连接方式，以此为基础，金手指上引脚的定义形成了多种行业协议/规范。
39.图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络单元100、光模块200、光纤101及网线103。
40.光纤101的一端连接远端服务器，网线103的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成；而光纤101与网线103之间的连接由具有光模块200的光网络单元100完成。
41.光模块200的光口与光纤101连接，与光纤建立双向的光信号连接。光模块200的电口接入光网络单元100中，与光网络单元建立双向的电信号连接。光模块实现光信号与电信号的相互转换，从而实现在光纤101与光网络单元100之间建立连接。
42.具体地，来自光纤的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络单元100中，来自光网络单元100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤101中。光模块200是实现光电信号相互转换的工具，不具有处理数据的功能，在上述光电转换过程中，信息的载体在光与电之间变换，但信息本身并未发生变化。
43.光网络单元100具有光模块接口102，用于接入光模块200，与光模块200建立双向的电信号连接。光网络单元具有网线接口104，用于接入网线103，与网线103建立双向的电信号连接；光模块200与网线103之间通过光网络单元建立连接。具体地，光网络单元将来自光模块的信号传递给网线，将来自网线的信号传递给光模块，光网络单元作为光模块的上位机监控光模块的工作。
44.至此，远端服务器依次通过光纤101、光模块200、光网络单元100及网线103，与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。
45.常见的信息处理设备包括路由器、交换机、电子计算机等；光网络单元是光模块的上位机，向光模块提供数据信号，并接收来自光模块的数据信号，常见的光模块上位机还有光线路终端olt等。
46.图2为光网络单元结构示意图。如图2所示，在光网络单元100中具有电路板105，在电路板105的表面设置笼子106；在笼子106中设置有与电路板105连接的电连接器，用于接入金手指等光模块电口；在笼子106上设置有散热器107，散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起结构。
47.光模块200插入光网络单元100中，具体为光模块的电口插入笼子106中的电连接器，光模块的光口与光纤101连接。
48.笼子106位于光网络单元100的电路板105上，将电路板105上的电连接器包裹在笼子中；光模块插入笼子中，由笼子固定光模块，光模块产生的热量通过光模块壳体传导给笼子，最终通过笼子上的散热器107进行扩散。
49.图3为本发明实施例提供的一种光模块结构示意图，图4为本发明实施例提供光模块分解结构示意图。如图3、图4所示，本发明实施例提供的光模块200包括上壳体201、下壳体202、解锁部件203、电路板300、光发射次模块400及光接收次模块500。
50.上壳体201与下壳体202形成具有两个端口的包裹腔体，具体可以是在同一方向的
两端口(204、205)，也可以是在不同方向上的两处端口；其中一个端口为电口204，用于插入光网络单元等上位机中；另一个端口为光口205，用于连接外部光纤101；电路板300、光发射次模块400及光接收次模块500等光电器件位于上、下壳体形成的包裹腔体中。
51.上壳体及下壳体一般采用金属材料，利于实现电磁屏蔽以及散热；采用上壳体、下壳体结合的装配方式，便于将电路板等器件安装到壳体中，一般不会将光模块的壳体做成一体结构，这样在装配电路板等器件时，定位部件、散热以及电磁屏蔽结构不便于安装，不利于生产自动化。
52.解锁部件203位于包裹腔体/下壳体202的外壁，用于实现光模块与上位机之间的固定连接，或解除光模块与上位机之间的固定连接。
53.解锁部件203具有与上位机笼子匹配的卡合部件；拉动解锁部件203的末端可以在使解锁部件203在外壁表面相对移动；光模块插入上位机的笼子里时，通过解锁部件203的卡合部件卡合笼子106，从而将光模块固定在上位机中；通过拉动解锁部件203，卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块200与笼子106的卡合关系，从而可以将光模块从上位机中抽出。
54.电路板300位于由上、壳体形成包裹腔体中，电路板300分别与光发射次模块400及光接收次模块500电连接，电路板上设置有芯片、电容、电阻等电器件。根据产品的需求选择相应的芯片，常见的芯片包括微处理器mcu、数据处理芯片dsp或时钟数据恢复芯片cdr、激光驱动芯片、跨阻放大器tia芯片、限幅放大器la芯片、电源管理芯片等。其中跨阻放大器与光探测芯片紧密关联，部分产品会将跨阻放大器与光探测芯片封装在一起，如封装在同一to管壳中或同一外壳中；也可以将光探测芯片与跨阻放大器分开分装，将跨阻放大器设置在电路板上。
55.电路板300上的芯片可以是多功能合一芯片，比如将激光驱动芯片与mcu芯片融合为一个芯片，也可以将激光驱动芯片、限幅放大器芯片及mcu融合为一个芯片，芯片是电路的集成，但各个电路的功能并没有因为集合而消失，只是电路呈现形态发生改变，芯片中仍然具有该电路形态。所以，当电路板上设置有mcu、激光驱动芯片及限幅放大器芯片三个独立芯片，这与电路板300上设置一个三功能合一的单个芯片，方案是等同的。
56.电路板300通过电路走线将光模块中的用电器件按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等电功能。
57.电路板300端部表面具有金手指，金手指由相互独立的一根根引脚组成的，电路板插入笼子中的电连接器中，由金手指与电连接器中的卡接弹片导通连接；可以仅在电路板的一侧表面设置金手指，考虑到引脚数量需求较大，一般会在在电路板上下表面均设置金手指；金手指用于与上位机建立电连接，具体的电连接可以是供电、接地、i2c信号、通信数据信号等。
58.光模块还包括光发射次模块及光接收次模块，光发射次模块及光接收次模块可以统称为光学次模块。如图4所示，本发明实施例提供的光模块包括光发射次模块400及光接收次模块500，光发射次模块400用于发出光信号，光接收次模块500用于接收光信号。
59.光发射次模块400位于电路板300的边缘，光发射次模块400与光接收次模块500在电路板300表面错开设置，利于实现更佳的电磁屏蔽效果。
60.光发射次模块400设置在电路板300表面，在另一种常见的封装方式中，光发射次
模块与电路板物理分离，通过柔性板实现电连接。在本技术实施例中，光发射次模块400通过第一光纤401连接第一光纤插座402。
61.光发射次模块400位于由上、下壳体形成包裹腔体中，如图4所示，电路板300设置有缺口301，用于放置光发射次模块；该缺口301可以设置在电路板的中间，也可以设置在电路板的边缘；光发射次模块通过嵌入的方式设置在电路板的缺口301中，便于电路板伸入光发射次模块内部，同样便于将光发射次模块与电路板固定在一起。
62.光接收次模块500设置在电路板300表面，在另一种常见的封装方式中，光接收次模块与电路板物理分离，通过柔性板实现电连接。在本技术实施例中，光接收次模块500通过第二光纤501连接第二光纤插座502。光模块外部的信号光通过外部光纤传输至第二光纤插座502传输至第二光纤501，然后经第二光纤501传输至光接收次模块500，接收次模块500将接收到的信号光转换为电流信号。进一步，光接收次模块500包括光学器件和光电转换器件。其中，光学器件如光纤接头、阵列波导光栅、透镜等。第二光纤501将信号光传输光学器件，然后将光学器件进行信号光光束传输路径的转换，最后传输至光电装换器件。
63.在本技术实施例中，光发射次模块400包括第一激光组件、第二激光组件、第一光复用组件、第二光复用组件及第三光复用组件，第一激光组件、第二激光组件、第一光复用组件、第二光复用组件及第三光复用组件设置于光发射次模块400的壳体与电路板300形成的腔体内。
64.第一激光组件，包括至少2个第一激光器，第一激光器贴装于电路板上，用于发射o波段的光波，不同第一激光器所发射的光波波长不同；第二激光组件，包括至少2个第二激光器，第二激光器贴装于电路板上，用于发射c波段光波，不同第二激光器所发射的光波波长不同。
65.第一光复用组件与第一激光组件连接，将第一激光组件发射的至少2路o波段的不同波长光波合并成第一激光束；第二光复用组件，与第二激光组件连接，用于将第二激光组件发射的至少2路c波段的不同波长光波合并成第二激光束；第三光复用组件，一端与第一光复用组件和所述第二光复用组件连接，另一端与光发射次模块的发射端连接，用于接收并合并第一激光束和第二激光束合并成第三激光束，并通过所述发射端发射，其中第三激光束包括至少2路o波段光波和至少2路c波段光波。
66.在本技术实施例中，以第一激光组件包括4个第一激光器，第二激光组件包括4个第二激光器为例阐述光发射次模块的结构和原理，其中，4个第一激光器依次发出波长分别为1271nm、1291nm、1311nm及1331nm的o波段光波，4个第二激光器依次发出波长分别为1511nm、1531nm、1551nm及1571nm的c波段光波。相应地，当将光复用组件选为滤波片的形式时，如果将1271nm、1291nm、1311nm及1331nm的o波段光波和1511nm、1531nm、1551nm及1571nm的c波段光波一起经过一个滤波片耦合时，此时滤波片为了达到对8路光波的透射和反射，其镀膜厚度会增大，则此时很大程度上增加了滤波片的加工难度，且对滤波片的精度要求也随之增加，进而在一定程度上会影响滤波片的透射或反射效果，降低光模块的光耦合效率。如此，在本技术实施例中，将1271nm、1291nm、1311nm及1331nm的o波段光波经过第一光复用组件的复用处理，将1511nm、1531nm、1551nm及1571nm的c波段光波经过第二光复用组件的复用处理。
67.图5为本技术实施例提供的光发射次模块的结构分解图。如图5所示，本技术实施
例中的第一激光组件或第二激光组件如图中的激光组件406所示，具体地，图5示出了第一激光组件或第二激光组件包括4个激光芯片406a、4个准直透镜406b、4个金属化陶瓷406c及1个半导体制冷器406d。光模块常见的光发射芯片为激光芯片，将激光芯片406a设置在金属化陶瓷406c的表面，金属化陶瓷406c表面形成电路图案，可以为激光芯片供电；同时金属化陶瓷406c具有较佳的导热性能，可以作为激光芯片406a的热沉进行散热。激光以较好的单波长特性及较佳的波长调谐特性成为光模块乃至光纤传输的首选光源；其他类型的光如led光等，常见的光通信系统一般不会采用，即使特殊的光通信系统中采用了这种光源，其光源的特性及芯片结构与激光存在较大的差别，使得采用激光的光模块与采用其他光源的光模块存在较大的技术差别，本领域技术人员一般不会认为这两种类型的光模块可以相互给与以技术启示。
68.继续参考图5，本技术实施例提供的光发射次模块还包括盖板403及光发射次模块腔体(以下简称腔体)404，由盖板403从上方盖合腔体404，腔体404的一侧壁具有开口405，用于电路板300插入，电路板300与光模块的下壳体固定。在腔体404中设置有第一激光组件和第二激光组件，伸入腔体中的电路板300与第一激光组件和第二激光组件电连接，激光组件中具有激光芯片、准直透镜等组件，形成准直光射出。
69.继续参考图5，本技术实施例提供的光发射次模块还包括第一光复用组件、第二光复用组件及第三光复用组件，第一光复用组件、第二光复用组件或第三光复用组件如图中的光复用组件407，光复用组件407接收来自激光组件406的多束光，将多束光合并为一束光，该一束光中包括不同波长的光。具体地，第一光复用组件接收第一激光组件发出的4个o波段光波且合并成第一激光束，第二光复用组件接收第二激光组件发出的4个c波段的光波且合并成第二激光束，第三光复用组件将第一激光束和第二激光束合并成第三激光束，并通过发射端发射，其中第三激光束包括4路o波段光波和4路c波段光波。
70.图8为本技术实施例提供的光模块的一种光路示意图，在图8中，第一光复用组件、第二光复用组件及第三光复用组件选择为滤光片，这样第一光复用组件、第二光复用组件及第三光复用组件分别选用第一滤光片、第二滤光片及第三滤光片，其中滤光片具体可以选择具有一定角度的滤光片，如图8所示，第一滤光片集合将4路o波段光波合成第一激光束，第二滤光片集合将4路c波段光波合成第二激光束，第一激光束和第二激光束以入射夹角为45
°
射入第三滤光片中，第三滤光片可以设置成对c波段的透射和对o波段反射，或者对o波段的透射和对c波段反射，通过第三滤光片将第一激光束和第二激光束合并成第三激光束，并通过发射端发射。
71.光学透镜的作用是汇聚光，从光发射芯片发出的光呈发散状态，为了便于后续的光路设计及光耦合进光纤，都需要对进行汇聚处理。常见的汇聚为将发散光汇聚为平行光，将发散光、平行光汇聚为汇聚光。图5中示出了一种准直透镜406b及一种聚焦透镜408，准直透镜406b设置在激光芯片的出光光路上，将第三激光束汇聚为平行光；聚焦透镜408设置在靠近光复用组件407一侧，将平行光汇聚至光纤中。
72.在本技术实施例中，可以将第一激光组件和第二激光组件平行贴装于电路板上，第一激光组件与所述第二激光组件的光波发射方向平行，第一激光组件和第二激光组件发射的所有光波平行射入第一光复用组件或第二光复用组件，得到第一激光束和第二激光束后，第一激光束和第二激光束平行射入第三光复用组件，也可以将第一激光组件和第二激
光组件以一定夹角贴装于电路板上，无论第一激光组件和第二激光组件之间的角度为多少，第一激光束与第二激光束的发射方向均朝向所述第三光复用组件的合波器接收端。
73.在本技术实施例中，光接收次模块500包括第一光解复用组件、第二光解复用组件、第三光解复用组件、第一光电转换组件及第二光电转换组件，第一光解复用组件、第二光解复用组件、第三光解复用组件、第一光电转换组件及第二光电转换组件均设置于光接收次模块的壳体与电路板形成的腔体内。通过第一光解复用组件将所述来自光模块外部的信号光分解为第一分光信号组和第二分光信号组，通过第二光解复用组件、第三光解复用组件分别将第一分光信号组分解为至少2路o波段光波、将第二分光信号组分解为至少2路c波段光波，至少2路o波段光波的波长不同，至少2路c波段光波的波长不同。第一光电转换组件，包括至少2个第一光电探测器，一端与所述第二光解复用组件连接，另一端与第一跨阻放大器连接；第二光电转换组件，包括至少2个第二光电探测器，一端与所述第三光解复用组件连接，另一端与第二跨阻放大器连接。同样地，如果将来自外部光纤的光信号经过同一个光解复用组件的分解处理时，以光解复用组件为滤波片为例，此时同样会增加该滤波片的加工难度，且难以保证加工精度，进而影响光耦合效率，因此本技术中设置第一光解复用组件、第二光解复用组件和第三光解复用组件，将来自外部光纤的光信号分步骤分层次地进行分解，保证光耦合效率。
74.第一跨阻放大器和第二跨阻放大器分别接收第一光电转换组件和第二光电转换组件产生的电流信号并将接收到的电流信号转换为电压信号；第一光解复用组件、第二光解复用组件及第三光解复用组件的位置关系需满足第一分光信号组与所述第二分光信号组的出光方向分别朝向所述第二光解复用组件的分波器接收端与所述第三光解复用组件的分波器接收端。
75.在本技术实施例中，通过第一光电转换组件将所述至少2路o波段光波转换为电流信号，通过第二光电转换组件将所述至少2路c波段光波转换为电流信号。
76.图6为本技术实施例提供的光接收次模块的局部的结构示意图，如图6所示，第一光电转换组件还包括第一垫片，第一垫片504设置在所述电路板上，正面设置有电路；第一光电探测器倒装焊在第一垫片504的正面，即第一光电探测器的正面焊接在第一垫片504的正面。
77.第一光电探测器503的正面设置有光敏面和电极，正面连接第一垫片504的正面且电极连接电路的一端，背面远离第一垫片504且形成有用于向光敏面汇聚信号光的透镜，用于将接收到的光信号转换为电流信号。同样地，第二光电转换组件还包括第二垫片，第二垫片设置在所述电路板上，正面设置有电路；第一光电探测器倒装焊在第二垫片的正面，即第一光电探测器的正面焊接在第二垫片的正面。
78.第二光电探测器的正面设置有光敏面和电极，正面连接所述第二垫片的正面且所述电极连接所述电路的一端，背面远离所述第二垫片且形成有用于向所述光敏面汇聚信号光的透镜，用于将接收到的光信号转换为电流信号。第一垫片和第二垫片为金属化陶瓷垫片，金属化陶瓷表面形成电路图案，可以为第一光电探测器或第二光电探测器供电以及信号传输；同时金属化陶瓷具有较佳的导热性能，可以作为第一光电探测器或第二光电探测器的热沉进行散热。
79.图7为本技术实施例提供的光模块的原理示意图，如图7所示，本技术提供的一种
光模块，包括电路板和设置于电路板上的光发射次模块。光发射次模块包括第一激光组件、第二激光组件、第一光复用组件、第二光复用组件及第三光复用组件。首先，第一激光组件包括至少2个第一激光器，第一激光器可发射o波段的光波，不同所述第一激光器所发射的光波波长不同；第二激光组件包括至少2个第二激光器，第二激光器可发射c波段的光波，不同所述第二激光器所发射的光波波长不同；上述o波段光波和c波段光波经过透镜分别耦合至第一光复用组件及第二光复用组件，然后，第一光复用组件将不同波长的o波段光波合并成第一激光束，第二光复用组件将不同波长的c波段光波合并成第二激光束，第三光复用组件接收并合并第一激光束和第二激光束成第三激光束，并通过发射端发射，其中第三激光束包括o波段的不同波长光波和c波段的不同波长光波。
80.继续参考图7，如图7所示，本技术提供的一种光模块，包括电路板和设置于电路板上的光接收次模块。光接收次模块包括第一光解复用组件、第二光解复用组件、第三光解复用组件、第一光电转换组件及第二光电转换组件。首先，第一光解复用组件将接收到的信号光分解为第一分光信号组和第二分光信号组，将第一分光信号组和第二分光信号组分别射入至第二光解复用组件和第三光解复用组件，通过第二光解复用组件将第一分光信号组分解为至少2路o波段的不同波长的光波，第三光解复用组件将第二分光信号组分解为至少2路c波段的不同波长的光波，然后通过第一光电转换组件将至少2路o波段的不同波长光波转换为电流信号，通过第二光电转换组件将至少2路c波段的不同波长光波转换为电流信号。
81.本技术提供的光模块包括电路板、与电路板连接的光发射次模块和光接收次模块，其中，光发射次模块包括第一激光组件和第二激光组件，第一激光组件和第二激光组件分别发出朝向第一光复用组件和第二光复用组件的激光，第一光复用组件和第二光复用组件将接收到的激光分别合并成第一激光束和第二激光束；将第一激光束和第二激光束发射至第三光复用组件，第一激光束和第二激光束经过第三光复用组件合并成一束激光发射至外部光纤中，实现将电信号转换为光信号；光接收次模块包括第一光解复用组件，第一光解复用组件将来自外部光纤的光信号分解为第一分光信号和第二分光信号，第二光解复用组件和第二光解复用组件分别将第一分光信号和第二分光信号分解，此时将分解后得到的光信号经过光电转换组件转换为电信号。
82.基于上述，通过调整光发射次模块中的激光组件与光接收次模块中的光电探测组件的设置个数，可以得到8通道的fr8光模块，进而满足8*100gbps的传输要求。
83.最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。