衬底粘附和破损的减轻的制作方法

衬底粘附和破损的减轻
优先权主张本技术要求于2019年5月17日申请的、名称为“substrate sticking and breakage mitigation”的美国专利申请序列no.62/849,695的优先权利益，其全部公开内容都通过引用合并于此。
技术领域
1.本公开总体上关联于衬底(例如，半导体晶片)粘附和破损的减轻，且更具体而言，关联于在操作期间(例如，电镀)用于减少衬底粘附的衬底接触环。本公开的主题还关联于避免或至少减轻衬底破损的处理流程。


背景技术：

2.当衬底在热电镀浴中处理时，衬底可能粘附于衬底保持器。通过例如机械手以过量的力拾起衬底会导致衬底破损。在一些实例中，材料(例如，烘烤不足的光致抗蚀剂)在浸入电镀浴之后会形成粘性胶体。该粘性胶体会粘附在衬底，并且阻碍从衬底保持器干净地移除衬底。
3.这里提供的背景描述是为了总体呈现本公开的背景的目的。当前指定的发明人的工作在其在此背景技术部分以及在提交申请时不能确定为现有技术的说明书的各方面中描述的范围内既不明确也不暗示地承认是针对本公开的现有技术。因此，提供本节中描述的信息以便向本领域技术人员提供以下公开主题的背景，且不应将其视为公认的现有技术。


技术实现要素：

4.本公开的主题的一实施方案描述了一种用于支撑衬底的衬底接触环，该衬底接触环包含：外围结构，其设定尺寸并且被配置成支撑在所述衬底接触环内的所述衬底。所述外围结构包含基本平坦的环形部和与所述基本平坦的环形部机械耦合的接触指的间隔阵列。所述接触指的间隔阵列中的每一者是弹性可动的以接合所述衬底接触环内所支撑的所述衬底的边缘。所述接触指中的每一者的近端与所述衬底接触环的所述平坦的环形部机械耦合，并且所述接触指中的每一者的远端能朝所述衬底接触环径向内侧和外侧弹性移动，以在所述衬底交替地被支撑在所述衬底接触环内且从所述衬底接触环移除时，交替地接合和释放所述衬底的边缘。
5.本公开的主题的一实施方案描述了一种用于从衬底接触环移除衬底的方法。所述方法包含：将机械手的末端执行器定位成接触所述衬底；将所述末端执行器和所述衬底移动至预定的z-偏移位置；测量施加在所述末端执行器的力矩水平；以及确定所测量的力矩水平是否大于力矩的预定目标值。基于确定所测量的力矩水平大于力矩的预定目标值：等待预定的时间长度；并且再测量被施加在所述末端执行器的额外的力矩水平。基于确定再测量的所述额外的力矩水平大于力矩的预定目标值，显示错误消息。基于确定所测量的力
矩水平等于或不大于力矩的预定目标值，持续移动所述末端执行器和所述衬底额外的z-偏移距离。
6.本公开的主题的一实施方案描述了一种有形的计算机可读介质，其不具有瞬态信号，且包含指令，所述指令当通过机器的一或多个基于硬件的处理器执行时，使所述机器实施操作，所述操作包含：将机械手的末端执行器定位成接触所述衬底；将所述末端执行器和所述衬底移动至预定的z-偏移位置；测量施加在所述末端执行器的力矩水平；以及确定所测量的力矩水平是否大于力矩的预定目标值。基于确定所测量的力矩水平大于力矩的预定目标值：等待预定的时间长度；以及再测量被施加在所述末端执行器的额外的力矩水平。基于确定再测量的所述额外的力矩水平大于力矩的预定目标值，显示错误消息。基于确定所测量的力矩水平等于或不大于力矩的预定目标值，持续移动所述末端执行器和所述衬底额外的z-偏移距离。
7.在本公开的主题的若干示例性实施方案中，提供了一种衬底接触环。在一些示例中，衬底接触环有加强的厚度以提供增加的释放力，当寻求将粘附的衬底从衬底保持器释放时，所述增加的释放力被配置以克服所述粘附衬底所提供的移除阻力。
8.在其他方面中，提供一种处理流程以减轻衬底粘附和破损。在一些示例中，处理流程经由例如固件实现。
9.在一些示例中，提供了一种衬底接触环以从衬底保持器拾起粘附的衬底。衬底接触环的示例可能包含外围结构，其设定尺寸并被配置成支撑在电镀槽中的衬底接触环内的衬底；所述外围结构包含平坦的环形部及弹性接触指阵列以接合在衬底接触环内所支撑的衬底的边缘。每一接触指的近端连接至所述衬底接触环的平坦的环形部，且每一接触指的远端可朝所述衬底接触环的径向内侧和外侧而弹性移动，以在衬底被支撑于所述衬底接触环内时接合或释放衬底的边缘。所述平坦的环形部和每一接触指具有截面厚度。在各种实施方案中，截面厚度是在约0.10mm至约0.18mm的范围内(约0.004英寸至约0.007英寸)，所述截面厚度给所述接触指阵列赋予衬底释放力，当所述衬底从衬底保持器被移除时，所述衬底释放力足以克服在所述衬底和唇形密封件之间的粘附力。
10.在一些示例中，衬底接触环的截面厚度为约0.13mm(约0.005英寸)。
11.在一些示例中，衬底释放力足以克服在衬底和上面没有增滑剂的唇形密封件之间的粘附力。
12.在一些示例中，接触指与基本平坦的环形部一体形成，且具有几乎与所述基本平坦的环形部相同的截面厚度。
13.在一些示例中，接触指与基本平坦的环形部一体形成，且具有不同于所述基本平坦的环形部的截面厚度。
14.在一些示例中，接触指阵列是接触指的间隔阵列。在各种不同实施方案中，环形部的一或多段不承载接触指。
15.在一些示例中，每一接触指的远端被弯曲以对被支撑在衬底接触环内的衬底限定支撑表面。所述支撑表面的长度在约0.25mm至约15mm的范围内(约0.01英寸至约0.6英寸)。
附图说明
16.在附图的观点中，一些实施方案以示例性而非限制性的方式示出。
17.图1a至1e根据本公开内容的主题的各种不同示例性实施方案的衬底接触环的立体视图(包含截面和展开图)。
18.图2根据一示例性实施方案显示用于确定衬底是否可以从衬底保持器安全地移除的一种方法的示例性操作的流程图。
19.图3示出了一机器的示例的框图，一或多个示例性实施方案可以在该机器上实现，或一或多示例性实施方案可以通过该机器来控制。
具体实施方式
20.后续说明包含实行本公开的主题的说明性实施方案的系统、设备、方法、技术、指令序列以及计算机器程序产品。在后续描述中，为了说明的目的，说明了许多特定细节以提供对各种示例性实施方案的完整了解。然而，对于本领域技术人员而言将显而易见的是，在阅读和理解公开的主题后，本公开的主题可在不具有这些特定细节的情况下实践。
21.本文件的公开内容的部分含有会受到版权保护的材料。版权所有者不反对任何人对专利文件或专利公开内容进行传真复制，因为其出现于专利和商标局的专利档案或纪录中，但除此之外保留所有的版权。以下声明适用于下文所描述和构成本文件的一部分的附图中所示出的任何数据：copyright lam research corporation,2019,all rights reserved。
22.如上所述，在特定类型的衬底电镀应用中(例如，高温浴)，光致抗蚀剂(pr)残留物会聚积在电镀槽的唇形密封件上，并导致衬底粘附在该电镀槽的唇形密封件。通常，机械手的末端执行器拾起衬底。在传统技术中，机械手末端执行器内的真空在拾取衬底时会在衬底上施加过大的力矩。该力矩可能又造成衬底破损。加入增滑剂(例如，在唇形密封件上的基于聚四氟乙烯(ptfe)的涂层)的先前努力会减少粘附力。然而，在一段时间之后，ptfe涂层便逐渐耗尽。过量力矩及所产生的衬底破损的问题接着会再次出现。
23.图1a显示了衬底接触环100的弓形(或部分圆形)段的立体图。该衬底接触环100的一部分在图1b中以放大细节显示。衬底接触环100的一部分在图1c中以部分截面细节显示。再次参考图1a，在一些示例中，衬底接触环100包含四个这样的部分圆形段以组成一个完整的环。衬底接触环100具有外围结构102，该外围结构102被配置成在例如电镀浴(未显示)中夹住衬底的边缘(未显示)。
24.继续参考图1a，以及如在图1b和图1c中以放大细节更清楚地显示的，衬底接触环100的该外围部分102包含一系列的电性接触指104。接触指104是挠性的且有弹性的，使它们可向内或向外变形以在衬底被放入衬底接触环100中时，容纳并夹住衬底的边缘。接触指104由衬底接触环100的基本平坦的(例如，平面的)环形部106承载。
25.每一接触指104的近端或根部108与平坦的环形部106附接(或以其他方式一体形成)，例如如图所示。每一接触指104的远程或自由端110，如所示弯曲以给衬底提供支撑表面112(或定位区)。接触指104可以布置为间隔的阵列，使环形部106的一或多个外围段114不承载接触指。接触指104的其他配置是可能的。衬底接触环100可以包含一或多个安装孔径118(或孔洞)及对准槽120a或结构，如图所示。另外，可能有突片120b相邻于每一对准槽120a形成。
26.参考在图id中的正视图，在特定示例性实施方案中，衬底接触环100的平坦的环形
部106(见图1b)具有的截面厚度d2为约0.13mm(约0.005英寸)。衬底接触环100的整体高度d1是在约2.5mm至约2.8mm(约0.10英寸至约0.11英寸)的范围内。在一些示例中，支撑表面112的长度d3在约0.4mm至约1.7mm(约0.016英寸至约0.067英寸)的范围内。
27.在一些示例中，接触指104具有与平坦的环形部106相同或相似的截面厚度。截面厚度d2比通常所提供的大且被选择成将加强的刚性赋予衬底接触环100，并提供接触指104较大的弹性和刚性。因此，较刚性的接触指104可储存较多的“弹性”或变形能量。因此，在粘性衬底从衬底保持器移动或释放时，该接触指104可提供加强的释放力以克服该粘性衬底所提供的可能阻力。在一些示例中，平坦的环形部106和接触指104的截面厚度d2在约0.10mm至约0.18mm(约0.004英寸至约0.007英寸)的范围内。在一些示例中，截面厚度d2比常规截面厚度增加约15％至约30％。然而，在阅读及理解本公开的主题之后，本领域技术人员将认识到，以上所列出的尺寸可根据例如以下因素而改变：形成衬底接触环100的材料、以及杯状组件(衬底接触环100放置在该杯状组件附近或内部)的物理尺寸。
28.现在参考图1e，在一特定的实施方案之中，因为接触指104通常形成为圆的一部分，因此接触指104的“宽度”以角度进行限定。例如，接触指104有两个典型的宽度，一者关联于具有200mm的标称直径的衬底，另一者关联于具有300mm的标称直径的衬底。对于200mm的衬底，接触指104的宽度以约0.6度的角度α1进行描述。对于300mm的衬底，接触指104的宽度以约0.4度的角度α1进行描述。例如，对200mm的衬底，在接触指104中相邻的每一者之间的距离以约0.3度的角度α2进行描述。对于300mm的衬底，在接触指104中相邻的每一者之间的距离以约0.2度的角度α2进行描述。
29.在多种不同实施方案中，衬底接触环100的整体平面性不必然直接关联于衬底粘附于衬底接触环100的问题。相反，衬底接触环100的整体平面性普遍地被认为：在衬底接触环100和衬底之间的接口是足够平坦的，使得在衬底接触环100和坐落于其上的衬底之间将仅有少量或没有液体渗漏。
30.在多种实施方案中，各种材料可能被用于形成衬底接触环100的部分或全部。材料选择的考虑点包含，例如：与被衬底接触环100接触的化学品的化学兼容性、良好的主体材料的热传导性、低接触阻力、良好的弹力、以及重复弯曲的高可靠性。进一步，材料可承受许多(例如，大于200000)压缩循环而不破损。由于用于生产衬底接触环100的制造方法是相对低成本的，因此相对较低的成本也会是考虑因素。在阅读及理解本公开的主题之后，对于给定的操作及衬底接触环100的用途而言，本领域技术人员将认识到这些不同的考虑因素可以量化。
31.在一具体的示例性实施方案中，钯合金可能被选择作为制造衬底接触环100的材料。例如，被发现是合适的材料(可从deringer-ney,inc.,353woodland avenue,bloomfield,connecticut,usa,06002获得)。是可时效硬化的(age-hardenable)靶-银合金，其含有约10％的金和约10％的铂。合金可以在一些领域中使用，在这些领域中，长寿命、稳定的接触阻力、及低电噪声、主体材料的良好热传导率、与在此所述的各种不同化学品的化学兼容性和良好的弹力是关键的。还包含对腐蚀和锈蚀的高抗性，且提供相似于铍铜的机械性质。
32.在其他示例性实施方案中，取决于预期的使用和将放置衬底接触环100的环境(例如，与特定化学品的接触)，可以考虑其他的导电材料。这些材料包含，例如：铜和铜合金(包含锌合金(例如，黄铜))、铝和各种类型的铝合金、或各种等级的不绣钢(例如304型或316l)。
33.在其他示例性实施方案中，且再次取决于预期的使用以及将放置衬底接触环100的环境(例如，与特定化学品的接触)，本领域中公知的各种高性能合金(也称作超合金)可以被考虑作为形成衬底接触环100的一种或多种材料。这些高性能合金包含(例如)(可来自不同的来源，包含inco alloys international,inc.,huntington,west virginia,usa)或(可来自不同的来源，包含haynes stellite company,kokomo,indiana,usa和union carbide corporation,new york,new york,usa)。
34.在其他示例性实施方案中，且再次取决于预期的使用以及将放置衬底接触环100的环境(例如，与特定化学品的接触)，可以使用各种聚合物或高性能塑料。在一些实施方案中，聚合物或高性能塑料可以用导电或导热材料(例如碳粒子)浸渍。这样的聚合物或高性能塑料包含例如或两者都是本领域中公知的。和两者都是聚合物(聚氧化亚甲基，也称为缩醛、聚缩醛、及聚甲醛)且也被称为工程热塑性塑料。可从dupont de nemours,inc.(200powder mill road,wilmington,delaware,usa,19803)获得。可从korea engineering plastics co.,ltd.(14th floor,oci bldg.,94,sogong-ro,jung-gu,seoul,republic of korea.04532)获得。
35.在另一方面，提供改善的处理流程以减轻衬底粘附和破损。在一些示例中，衬底拾取处理包含将衬底上的力矩维持低于目标值以避免衬底破损。换言之，对于“卡住”的衬底而言，处理流程包含对在尝试移除衬底时所施加在衬底的力矩是否过大进行确定的操作。该对力矩的确定是为了减轻由上述的过量力矩的施加所造成的各种不同的问题。在一些示例中，测量在机械手末端执行器上的力矩，且与目标值进行比较。如果所测量的力矩超过目标值，则释放该衬底，或者，替代地施加较低的力矩，以避免衬底破损。
36.图2根据一示例性实施方案的流程图，其显示了用于确定衬底是否可安全地(例如，在不破损的情况下)从衬底保持器移除的方法200的示例性操作。例如，在操作202，衬底被放置在衬底保持器上。该衬底保持器可以包含上文参考上述图1a至图1e的衬底接触环100所述的各种实施方案。
37.在操作204，在该衬底上执行操作。所述操作可以包含在衬底上的电镀或在本领域中公知的其他操作。操作完成之后，在操作206，衬底被放置在“拾取”位置，使得机械手的末端执行器可以被定位成试图移除该衬底。在操作208，该衬底和该衬底保持器所在的装置可以接着被打开。在操作210，该机械手的末端执行器被定位成接触衬底；以及在操作212，对该末端执行器施加真空。在操作214，该机械手接着将该末端执行器移动至预定的z-偏移位置以试图将该衬底从该衬底保持器抬起。在该末端执行器正试图抬起衬底的时间段的至少一部分的期间，在操作216，测量施加在该末端执行器的力矩量。可以通过本领域中公知的各种不同类型的力矩测量传感器以测量力矩。这些力矩测量传感器包含例如：反作用力矩传感器(reaction-torque cell)、旋转力矩传感器、安装在机械手臂上的应变计、压力传感
器(load cell)、及其他类型的力矩测量传感器。
38.在操作218，对所测量的力矩是否大于力矩的预定目标值进行确定。该预定目标值可基于一些考虑因素，例如，该衬底仍在该衬底的应力应变曲线的弹性变形区域(或范围)或在塑性变形区域(或范围)的时间。在弹性变形区域和塑性变形区域两者中，力矩的预定目标值将都低于衬底的断裂(破裂)值。对弹性变形区域和塑性变形区域值的确定，涉及本领域技术人员所公知的基于衬底的材料性质的计算。在各种实施方案中，可能考虑对形成在衬底上的一或多层膜的弹性变形区域和塑性变形区域进行确定。针对膜的这种膜弹性/塑性区域与针对上面形成有这种膜的衬底的计算值相比可能较低。在各种实施方案中，针对该衬底和/或在该衬底上的一或多膜，预定的力矩目标值可能被确定在进入塑性变形区域之前的弹性变形区域内。
39.在操作218，如果确定所测量的力矩等于或不大于力矩的预定目标值，则在操作228，末端执行器继续移动额外的z-偏移距离，且在操作230从衬底保持器移除衬底。
40.在操作218，如果确定所测量的力矩大于力矩的预定目标值，则在操作220，允许在操作224对所施加的力矩值再测量之前，经过预定的时间段。在该预定的时间段期间，衬底可能倾向于松脱或部分克服在衬底和衬底保持器(例如，图1a至图1e的衬底接触环100)之间的任何粘附力。
41.在操作224，对所测量的力矩是否大于力矩的预定目标值进行另一确定。在操作224，如果确定所测量的力矩不大于力矩的预定目标值，则在操作228，末端执行器继续移动额外的z-偏移距离，且在操作230从衬底保持器移除衬底。在操作224，如果确定所测量的力矩大于力矩的预定目标值，则在操作226，显示错误消息在操作226。
42.虽然，显示了用于确定衬底是否可安全地从衬底保持器移除的方法200的示例性操作的流程图仅显示关于所测量的力矩是否大于力矩的预定目标值的两个确定步骤(例如在操作218和在操作224)，但本领域技术人员将认识到可以加上任何数量的额外确定步骤。在另一示例性实施方案中，可能仅使用单一确定步骤。
43.图3是说明机器300的一示例的框图，在该机器300上可能实施或控制本文所述的方法的一个或多个示例性实施方案，或者通过该机器300可以实现或控制本文描述的方法的一个或多个示例性实施方案。在替代的实施方案中，机器300可作为独立设备操作，或可连接(例如网络连接)至其他机器。在网络式部署中，机器300可在服务器-客户端网络环境中以服务器机器、客户端机器、或以上两者的容量操作。在一示例中，机器300可用作点对点(p2p)网络(或其他的分布式网络)环境中的对等机器。此外，虽然仅显示单一的机器300，然而术语“机器”也应视为包含机器(控制器)的任何集合，这些机器单独或联合执行一组或多组指令以执行本文所述的方法的任一或多者，例如经由云端运算、软件即服务(saas)或其他的计算机集群配置执行。
44.本文所述的示例可包含逻辑、多个部件或机构，或可通过逻辑、多个部件或机构而操作。电路系统是在包含硬件(例如简单电路、栅极、逻辑等)的有形实体中实施的电路集合。电路系统构件可随时间推移及基本硬件可变性而具有灵活性。电路系统包含在进行操作时可以单独或组合的方式执行指定操作的构件。在一示例中，可以固定不可变的方式设计电路系统的硬件以执行特定操作(例如硬连线)。在一示例中，电路系统的硬件可包含可变连接实体部件(例如执行单元、晶体管、简单电路等)，其包括经物理方式(例如经磁性方
式、经电气方式、通过不变质量粒子的可移动设置等)修改以将特定操作的指令进行编码的计算机可读介质。在连接实体部件时，使硬件部件的基本电气性能改变(例如，从绝缘体变成导体，反之亦然)。指令使嵌入式硬件(例如执行单元或加载机构)能经由可变连接而在硬件中产生电路系统的构件，以在进行操作时执行特定操作的部分。因此，当设备进行操作时，计算机可读介质被通信地耦合至电路系统的其他部件。在一示例中，实体部件中的任一者可用在多于一个的电路系统中的多于一个的构件中。例如，在操作中，执行单元可在一时间点时用于第一电路系统的第一电路中，而在不同时间时由第一电路系统的第二电路、或由第二电路系统的第三电路再使用。
45.机器300(例如计算机系统)可以包含硬件处理器302(例如中央处理单元(cpu)、硬件处理器核、或其任何组合)、图形处理单元(gpu)332、主存储器304以及静态存储器306，以上各者中的一些或全部可经由互连308(例如总线)彼此通信。机器300还可包含显示设备310、字母数字输入设备312(例如键盘)以及用户接口(ui)导航设备314(例如鼠标)。在一示例中，显示设备310、字母数字输入设备(例如总线)以及ui导航设备(例如总线)可以包含触摸屏显示器。机器300可另外包含海量存储设备316(例如驱动单元)、信号产生设备318(例如扬声器)、网络接口设备320以及一或更多传感器330，例如全球定位系统(gps)传感器、罗盘、加速度计、或另一传感器。机器300可包含输出控制器328(例如串行的(例如通用串行总线(usb))、平行的、或其他有线或无线的(例如红外线(ir)、近场通信(nfc)等)连接)，以与一或更多外围设备(例如打印机、卡阅读机等)进行通信、或控制该一或更多外围设备。
46.海量存储设备316可包含机器可读介质322，一组或多组数据结构或指令324(例如软件或固件)可存储于机器可读介质322上，这些数据结构或指令324实现本文所述技术、功能或方法中的任一或多者、或被本文所述技术或功能中的任一或多者使用。指令324在其由机器300执行的期间，也可完全或至少部分地存在于主存储器304内、静态存储器306内、硬件处理器302内、或gpu332内。在一示例中，硬件处理器302、gpu332、主存储器304、静态存储器306、或海量存储设备316中的一者或任何组合可构成机器可读介质。
47.虽然机器可读介质322被显示为单一的介质，然而术语“机器可读介质”可包含被配置以存储一或更多指令324的单一介质、或多个介质(例如集中式或分布式数据库和/或相关高速缓存及服务器)。
48.术语“机器可读介质”可包含：能够存储、编码、或运载用于由机器300执行以及使机器300执行本公开内容的技术中的任一或多者的指令324的任何介质；或能够存储、编码、或运载由这样的指令324所使用或与其相关的数据结构的任何介质。非限制性机器可读介质示例可包含固态存储器以及光学与磁性介质。在一示例中，海量机器可读介质包含具有多个粒子的机器可读介质322，该多个粒子具有不变质量(例如静质量)。因此，海量机器可读介质并非瞬时传播信号。海量机器可读介质的特定示例可包含非挥发性存储器，例如半导体存储器设备(例如电子可编程只读存储器(eprom)、电子抹除式可编程只读存储器(eeprom))以及快闪存储器设备；磁盘，例如内部硬磁盘及可移动磁盘；磁光盘；以及cd-rom与dvd-rom磁盘。因此，上述和其他类型的非暂时性介质中的每一种在物理上能够移动或能够自身移动。此外，计算机可读介质可以被认为是没有瞬时信号的有形计算机可读介质。指令324可经由网络接口设备320使用传输介质以通过通信网络326来进一步发送或接收。
49.虽然已参照特定的示例性实施方案描述了各种实施方案，但显然，可在不偏离所
公开的主题的更广泛范围的情况下对这些实施方案进行各种修改及改变。因此，说明书和附图被视为说明性的而非限制性的。构成本文中的一部分、以说明而非限制的方式显示的附图指示特定实施方案，可在这些特定实施方案中实践主题。所示实施方案以足够细节进行描述，以使本领域技术人员能够实行本文所公开的教导。可使用其他实施方案及从中产生其他实施方案，使得可在不偏离本公开内容的范围的情况下进行结构与逻辑的替换及变化。因此上述描述不被视为限制性的，且各种实施方案的范围仅由所附的权利要求、连同这些权利要求所赋予的等效方案的全部范围所限定。
50.本公开主题的这些实施方案在此可单个地和/或共同地由术语“发明”所提及，其仅是为了方便，而不旨在将本技术的范围自愿性地限制于任何单一的发明或发明构思(如果事实上公开多于一个的发明或发明构思的话)。因此，虽然本文显示并描述了特定实施方案，但应理解，为实现相同或类似目的而计算的任何配置可替代所示的特定实施方案。因此本公开内容旨在涵盖各种实施方案的任何和所有的调整或变化。在阅读以上说明后，上述实施方案的组合以及本文未具体描述的其他实施方案对于本领域技术人员而言是显而易见的。
51.提供了本公开内容的摘要，以使读者能够快速地确定技术公开内容的本质。应当理解，摘要的提交不应被用来解释或限制权利要求。此外，在上述的具体实施方式中，可看出，为了简化本公开的目的，可能将各种特征聚集在单一实施方案中。本公开内容的方法不应被解释为限制权利要求。因此，以下权利要求由此被结合到具体实施方式中，每一权利要求本身独立地作为单独的实施方案。下文的带编号的示例是本公开的主题的特定实施方案
52.示例1：本公开的主题的一实施方案描述了一种用于支撑衬底的衬底接触环，该衬底接触环包含：外围结构，其设定尺寸并且被配置成支撑在所述衬底接触环内的所述衬底。所述外围结构包含基本平坦的环形部和与所述基本平坦的环形部机械耦合的接触指的间隔阵列。所述接触指的间隔阵列中的每一者是弹性可动的以接合所述衬底接触环内所支撑的所述衬底的边缘。所述接触指中的每一者的近端与所述衬底接触环的所述平坦的环形部机械耦合，并且所述接触指中的每一者的远端能朝所述衬底接触环径向内侧和外侧弹性移动，以在所述衬底交替地被支撑在所述衬底接触环内且从所述衬底接触环移除时，交替地接合和释放所述衬底的边缘。
53.示例2.根据示例1所述的衬底接触环，其中所述接触指中的每一者的截面厚度是在约0.10mm至约0.18mm的范围内。
54.示例3.根据示例1和示例2中的任一个所述的衬底接触环，其中所述基本平坦的环形部的截面厚度是在约0.10mm至约0.18mm的范围内。
55.示例4.根据示例1和示例3中的任一个所述的衬底接触环，其中所述接触指中的每一者的截面厚度是约0.13mm的厚度。
56.示例5.根据示例1和示例2中的任一个所述的衬底接触环，其中所述基本平坦的环形部的截面厚度系约0.13mm的厚度。
57.示例6.根据前述示例中的任一个所述的衬底接触环，其中所述接触指与所述平坦的环形部一体形成，且具有相同的截面厚度。
58.示例7.根据前述示例中的任一个所述的衬底接触环，其中所述接触指与所述平坦
的环形部一体形成，且具有与所述平坦的环形部不同的截面厚度。
59.示例8.根据前述示例中的任一个所述的衬底接触环，其中所述接触指的间隔阵列被布置在所述衬底接触环内，使得所述衬底接触环的一或多段不具有接触指。
60.示例9.根据前述示例中的任一个所述的衬底接触环，其中每一接触指的远端被弯曲以限定用于在所述衬底接触环内的衬底的支撑表面，所述支撑表面的长度是在约0.4mm至约1.7mm的范围内。
61.示例10.根据前述示例中的任一个所述的衬底接触环，其中，对具有200mm的标称直径的衬底而言，所述接触指的宽度被限定为约0.6度的角度。
62.示例11.根据前述示例中的任一个所述的衬底接触环，其中，对具有300mm的标称直径的衬底而言，所述接触指的宽度被描述为约0.4度的角度。
63.示例12.根据前述示例中的任一个所述的衬底接触环，其中，对具有200mm的标称直径的衬底而言，所述接触指中的各相邻者之间的距离被限定为约0.3度的角度。
64.示例13.根据前述示例中的任一个所述的衬底接触环，其中，对具有300mm的标称直径的衬底而言，所述接触指各相邻者之间的距离被界定为约0.2度的角度。
65.示例14.根据前述示例中的任一个所述的衬底接触环，其中所述衬底接触环的整体高度是在约2.5mm至约2.8mm的范围内。
66.示例15.本公开的主题的一实施方案描述了一种用于从衬底接触环移除衬底的方法。所述方法包含：将机械手的末端执行器定位成接触所述衬底；将所述末端执行器和所述衬底移动至预定的z-偏移位置；测量施加在所述末端执行器的力矩水平；以及确定所测量的力矩水平是否大于力矩的预定目标值。基于确定所测量的力矩水平大于力矩的预定目标值：等待预定的时间长度；并且再测量被施加在所述末端执行器的额外的力矩水平。基于确定再测量的所述额外的力矩水平大于力矩的预定目标值，显示错误消息。基于确定所测量的力矩水平等于或不大于力矩的预定目标值，持续移动所述末端执行器和所述衬底额外的z-偏移距离。
67.示例16.根据示例15所述的方法，其进一步包含：将所述衬底放置在所述衬底接触环上，该衬底接触环具有被设定尺寸并且被配置成支撑在所述衬底接触环内的所述衬底的外围结构，所述外围结构包含基本平坦的环形部和接触指的间隔阵列，所述接触指的间隔阵列与所述基本平坦的环形部机械耦合，所述接触指的间隔阵列中的每一者是弹性可动的以接合所述衬底接触环内所支撑的所述衬底的边缘，所述接触指中的每一者的近端与所述衬底接触环的所述平坦的环形部机械耦合，所述接触指中的每一者的远端能朝所述衬底接触环径向内侧和外侧弹性移动，以在所述衬底交替地被支撑在所述衬底接触环内且从所述衬底接触环移除时，交替地接合和释放所述衬底的边缘。
68.示例17.根据示例15和16中任一项所述的方法，其进一步包含在所述衬底上实施操作。
69.示例18.根据示例17所述的方法，其进一步包含，在所述衬底上实施操作之后，将所述衬底放置在拾取位置中。
70.示例19.根据示例15及其后的示例中的任一个所述的方法，其进一步包含将内部定位有所述衬底接触环的装置打开。
71.示例20.本公开的主题的一实施方案描述了一种有形的计算机可读介质，其不具
有瞬态信号，且包含指令，所述指令当通过机器的一或多个基于硬件的处理器执行时，使所述机器实施操作，所述操作包含：将机械手的末端执行器定位成接触所述衬底；将所述末端执行器和所述衬底移动至预定的z-偏移位置；测量施加在所述末端执行器的力矩水平；以及确定所测量的力矩水平是否大于力矩的预定目标值。基于确定所测量的力矩水平大于力矩的预定目标值：等待预定的时间长度；以及再测量被施加在所述末端执行器的额外的力矩水平。基于确定再测量的所述额外的力矩水平大于力矩的预定目标值，显示错误消息。基于确定所测量的力矩水平等于或不大于力矩的预定目标值，持续移动所述末端执行器和所述衬底额外的z-偏移距离。
72.示例21.根据示例20所述的有形的计算机可读介质，其进一步包含：将所述衬底放置在所述衬底接触环上，该衬底接触环具有被设定尺寸并且被配置成支撑在所述衬底接触环内的所述衬底的外围结构，所述外围结构包含基本平坦的环形部和接触指的间隔阵列，所述接触指的间隔阵列与所述基本平坦的环形部机械耦合，所述接触指的间隔阵列中的每一者是弹性可动的以接合所述衬底接触环内所支撑的所述衬底的边缘，所述接触指中的每一者的近端与所述衬底接触环的所述平坦的环形部机械耦合，所述接触指中的每一者的远端能朝所述衬底接触环径向内侧和外侧弹性移动，以在所述衬底交替地被支撑在所述衬底接触环内且从所述衬底接触环移除时，交替地接合和释放所述衬底的边缘。