一种方便灌胶的电容铜排的制作方法

1.本实用新型涉及电容器领域，具体为一种方便灌胶的电容铜排。


背景技术：

2.电容器，是容纳电荷的器件，随着当今社会科技的发展，电子信息技术日新月异的进步，数码电子产品更新换代的速度也越来越快，随着电脑、手机等电子产品销量的持续增长，电容器产业的发展也越来越快，在直流电路中，由于电容器内装有绝缘物质，所以通电后电容器是不导电的，当电压增加跟电容器的击穿电压相同时，电容器被击穿，电容器开始导电，在交流电路中，由于电流的方向随时间成一定关系变化，电容器的极板之间形成变化的电场。
3.电容器制造过程中需要灌胶封装，注入灌封胶填充空隙挤出空气，使芯组固定的同时起到防水防潮、绝缘、导热的作用，当灌封面有大块的铜板或其他材质板材遮挡时芯组内空气排气路径受到阻挡，空气难以排出，芯组内部容易形成局部空洞，造成局部散热不良和间隙放电的隐患。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种方便灌胶的电容铜排，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种方便灌胶的电容铜排，包括装于电容壳体内的铜排本体、芯子注塑组件以及灌封胶，所述芯子注塑组件具有注塑体以及呈排列贯穿所述注塑体的电容芯子，芯子注塑组件与铜排本体连接；所述铜排本体上设有排气穿孔，排气穿孔呈阵列排列且贯穿所述铜排本体外侧，排气穿孔为注入灌封胶提供排气路径；所述电容壳体上设有引出电极，引出电极延伸至电容壳体内并连接电容芯子。
6.优选的，灌封胶包括高弹性灌封胶与高硬度灌封胶，高弹性灌封胶灌充于电容壳体内侧。
7.优选的，电容壳体上设有引线槽，引线槽截面呈t形状。
8.优选的，高硬度灌封胶灌充于引线槽内，引出电极经高硬度灌封胶延伸至电容壳体外。
9.优选的，排气穿孔的直径大于10mm，排气穿孔能在灌封胶灌入电容壳体内后，将多余空气排出，以使灌封胶均匀填入电容壳体内部。
10.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
11.本实用新型通过在铜排合适位置设计大于ф10mm的穿透孔，为注入灌封胶提供排气路径，便于空气排出，灌封胶能充分填入内部空隙，提高成品性能，同时也提高了注胶速度；而且设置的高硬度灌封胶能使得伸出的引出电极具备足够大的机械强度，保证了电容器的稳定性。
附图说明
12.图1为本实用新型铜排本体的结构示意图；
13.图2为本实用新型电容壳体的内部结构示意图。
14.图中：1、电容壳体；2、铜排本体；3、电容芯子；4、排气穿孔；5、引出电极；6、高弹性灌封胶；7、高硬度灌封胶；8、引线槽。
具体实施方式
15.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
16.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
17.在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
18.请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种方便灌胶的电容铜排，包括装于电容壳体1内的铜排本体2、芯子注塑组件以及灌封胶，所述芯子注塑组件具有注塑体以及呈排列贯穿所述注塑体的电容芯子3，芯子注塑组件与铜排本体2连接；所述铜排本体2上设有排气穿孔4，排气穿孔4呈阵列排列且贯穿所述铜排本体2外侧，排气穿孔4为注入灌封胶提供排气路径；所述电容壳体1上设有引出电极5，引出电极5延伸至电容壳体1内并连接电容芯子3。
19.在本实施例中，灌封胶包括高弹性灌封胶6与高硬度灌封胶7，高弹性灌封胶6灌充于电容壳体1内侧。
20.在本实施例中，电容壳体1上设有引线槽8，引线槽8截面呈t形状。
21.在本实施例中，高硬度灌封胶7灌充于引线槽8内，引出电极5经高硬度灌封胶7延伸至电容壳体1外。
22.在本实施例中，排气穿孔4的直径大于10mm，排气穿孔4能在灌封胶灌入电容壳体1内后，将多余空气排出，以使灌封胶均匀填入电容壳体1内部。
23.在本实施例中，本实用新型通过在铜排合适位置设计大于ф10mm的排气穿孔4，为注入灌封胶提供排气路径，便于空气排出，灌封胶能充分填入内部空隙，提高成品性能，同时也提高了注胶速度；而且设置的高硬度灌封胶能使得伸出的引出电极具备足够大的机械强度，保证了电容器的稳定性。
24.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修
改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种方便灌胶的电容铜排，其特征在于，包括装于电容壳体（1）内的铜排本体（2）、芯子注塑组件以及灌封胶，所述芯子注塑组件具有注塑体以及呈排列贯穿所述注塑体的电容芯子（3），芯子注塑组件与铜排本体（2）连接；所述铜排本体（2）上设有排气穿孔（4），排气穿孔（4）呈阵列排列且贯穿所述铜排本体（2）外侧，排气穿孔（4）为注入灌封胶提供排气路径；所述电容壳体（1）上设有引出电极（5），引出电极（5）延伸至电容壳体（1）内并连接电容芯子（3）。2.根据权利要求1所述的一种方便灌胶的电容铜排，其特征在于：所述灌封胶包括高弹性灌封胶（6）与高硬度灌封胶（7），高弹性灌封胶（6）灌充于电容壳体（1）内侧。3.根据权利要求1所述的一种方便灌胶的电容铜排，其特征在于：所述电容壳体（1）上设有引线槽（8），引线槽（8）截面呈t形状。4.根据权利要求2所述的一种方便灌胶的电容铜排，其特征在于：所述高硬度灌封胶（7）灌充于引线槽（8）内，引出电极（5）经高硬度灌封胶（7）延伸至电容壳体（1）外。5.根据权利要求1所述的一种方便灌胶的电容铜排，其特征在于：所述排气穿孔（4）的直径大于10mm，排气穿孔（4）能在灌封胶灌入电容壳体（1）内后，将多余空气排出，以使灌封胶均匀填入电容壳体（1）内部。

技术总结
本实用新型属于电容器领域，具体公开了一种方便灌胶的电容铜排，包括装于电容壳体内的铜排本体、芯子注塑组件以及灌封胶，所述芯子注塑组件具有注塑体以及呈排列贯穿所述注塑体的电容芯子，芯子注塑组件与铜排本体连接；所述铜排本体上设有排气穿孔，排气穿孔呈阵列排列且贯穿所述铜排本体外侧，排气穿孔为注入灌封胶提供排气路径；所述电容壳体上设有引出电极，引出电极延伸至电容壳体内并连接电容芯子。本实用新型通过在铜排合适位置设计直径大于10mm的穿透孔，为注入灌封胶提供排气路径，便于空气排出，灌封胶能充分填入内部空隙，提高成品性能。高成品性能。高成品性能。


技术研发人员：吴鑫 于卫平
受保护的技术使用者：上海励容电子有限公司
技术研发日：2021.09.29
技术公布日：2022/3/1