保护部件剥离装置和带粘贴装置的制作方法

1.本发明涉及保护部件剥离装置和带粘贴装置。


背景技术：

2.半导体器件晶片、树脂封装基板、形成有各种器件的板状的被加工物被磨削得较薄并沿着分割预定线被分割，从而制造出各个器件芯片。在磨削或分割时，通过被加工物的一个面侧被卡盘工作台保持而从另一个面侧进行加工。此时，卡盘工作台所保持的面被粘接带、树脂片、在外部刺激下固化的液状树脂等覆盖而被保护。
3.被加工物在被磨削时，在所谓的背面侧被磨削而被分割时，由于从正面侧被分割，因此保护部件被更换。因此，利用具有更换功能的贴带机。
4.贴带机具有：粘贴单元，其将例如划片带粘贴于在正面侧带有保护部件的被加工物的背面侧；以及剥离装置，其在通过粘贴单元粘贴了划片带之后，将正面侧的保护部件剥离(例如，参照专利文献1)。
5.专利文献1：日本特开2012
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028478号公报
6.但是，上述专利文献1所示的剥离装置由于保护部件的多样化、正面侧的设计的变化(例如，具有超过100μm那样的高度的电极凸块)等，存在保护部件难以剥离的情况。
7.另外，上述专利文献1所示的剥离装置在多层的保护部件的情况下，有时也会仅剥离表层而使下层残留。如果在保护部件的下层残留于被加工物的状态下搬送到分割工序，则在切割的情况下，会产生无法进行对准或者因保护部件的切削而使切削刀具破损等问题。


技术实现要素：

8.因此，本发明的目的在于，提供能够检测有无保护部件的残留的保护部件剥离装置和带粘贴装置。
9.根据本发明的一个方面，提供保护部件剥离装置，其从在第1面上粘贴有保护部件的被加工物剥离该保护部件，其中，该保护部件剥离装置具有：卡盘工作台，其从该第1面的相反侧的第2面侧对该被加工物进行保持；剥离单元，其将粘贴在该卡盘工作台所保持的该被加工物的该第1面上的该保护部件从该被加工物剥离；保护部件检测单元，其在该剥离单元对该保护部件进行剥离之后，检测在该被加工物的该第1面上是否具有该保护部件；以及通知单元，其通知该保护部件检测单元检测到该保护部件的情况。
10.优选的是，该保护部件检测单元从光学式传感器、超声波传感器或者照相机的任意一个中选择。
11.优选的是，该保护部件由2层以上的树脂形成，该保护部件检测单元识别是多层的树脂全部残留，还是仅剥离了该多层的该树脂的露出面侧的树脂，并根据识别结果，再次利用剥离单元将残留的保护部件剥离。
12.根据本发明的另一方面，提供带粘贴装置，将粘贴在被加工物的第1面上的保护部
件从该被加工物剥离，其中，该带粘贴装置具有：带粘贴单元，其将带粘贴于该被加工物的与该第1面相反的一侧的第2面；以及保护部件剥离装置，其将该保护部件从该被加工物的该第1面剥离，该保护部件剥离装置包含：卡盘工作台，其从该第2面侧对该被加工物进行保持；剥离单元，其将粘贴在该卡盘工作台所保持的该被加工物的该第1面上的该保护部件从该被加工物剥离；保护部件检测单元，其在该剥离单元对该保护部件进行剥离之后，检测在该被加工物的该第1面上是否具有该保护部件；以及通知单元，其通知该保护部件检测单元检测到该保护部件的情况。
13.本发明起到能够检测有无保护部件的残留的效果。
附图说明
14.图1是示出通过实施方式的保护部件剥离装置将保护部件剥离的被加工物的立体图。
15.图2是图1所示的被加工物的主要部分的剖视图。
16.图3是用局部剖面示意性地示出实施方式的带粘贴装置的带粘贴单元的概略结构的侧视图。
17.图4是示意性地示出实施方式的保护部件剥离装置的概略结构的立体图。
18.图5是示出图4所示的保护部件剥离装置检测在卡盘工作台所保持的被加工物的正面是否具有保护部件的状态的剖视图。
19.图6是示出图4所示的保护部件剥离装置在粘贴于卡盘工作台所保持的被加工物的正面的保护部件上粘贴热封的状态的剖视图。
20.图7是示出图4所示的保护部件剥离装置将粘贴于卡盘工作台所保持的被加工物的正面的保护部件剥离的状态的一例的剖视图。
21.图8是示出图4所示的保护部件剥离装置在将粘贴于卡盘工作台所保持的被加工物的正面的保护部件剥离之后检测是否具有保护部件的状态的一例的剖视图。
22.图9是示出图4所示的保护部件剥离装置将粘贴于卡盘工作台所保持的被加工物的正面的保护部件剥离的状态的另一例的剖视图。
23.图10是示出图4所示的保护部件剥离装置在将粘贴于卡盘工作台所保持的被加工物的正面的保护部件剥离之后检测是否具有保护部件的状态的另一例的剖视图。
24.图11是示出图4所示的保护部件剥离装置将在卡盘工作台所保持的被加工物的正面残留有一部分的保护部件再次剥离的状态的一例的剖视图。
25.标号说明
26.1：保护部件剥离装置；3：剥离单元；10：卡盘工作台；70：保护部件检测单元；100：带粘贴装置；101：带粘贴单元；182：通知单元；200：被加工物；203：正面(一个面)；207：背面(另一个面)；210：保护部件；211：树脂片(层的树脂)；212：树脂层(层的树脂)；213：树脂膜(层的树脂、露出面侧的树脂)。
具体实施方式
27.以下，参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。本发明并不限定于以下的实施方式所记载的内容。另外，在以下所记载的结构要素中包含有本领域技术人员容易想到
的、实质上相同的结构要素。此外，以下所记载的结构能够适当组合。另外，能够在不脱离本发明的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或者变更。
28.根据附图对本发明的实施方式的保护部件剥离装置和带粘贴装置进行说明。图1是示出通过实施方式的保护部件剥离装置将保护部件剥离的被加工物的立体图。图2是图1所示的被加工物的主要部分的剖视图。图3是用局部剖面示意性地示出实施方式的带粘贴装置的带粘贴单元的概略结构的侧视图。图4是示意性地示出实施方式的保护部件剥离装置的概略结构的立体图。
29.实施方式的在图3和图4中示出一部分的带粘贴装置100和图4所示的保护部件剥离装置1是从图1所示的被加工物200剥离在图2中示出一部分的保护部件210的装置。通过实施方式的保护部件剥离装置1将保护部件210剥离的被加工物200是以硅(si)、蓝宝石(al2o3)、砷化镓(gaas)或碳化硅(sic)等为基板201的圆板状的半导体晶片、光器件晶片等晶片。
30.被加工物200在由交叉的多条分割预定线202划分的一个面即正面203的各区域中分别形成有器件204。如图2所示，各器件204具有凸块205，该凸块205与各器件204的电极连接，比正面203突出。器件204例如是ic(integrated circuit：集成电路)或lsi(large scale integration：大规模集成电路)等集成电路、ccd(charge coupled device：电荷耦合器件)或cmos(complementary metal oxide semiconductor：互补金属氧化物半导体)等图像传感器、或者mems(micro electro mechanical systems：微机电系统)等。凸块205由导电性的金属构成，在实施方式中形成为球状。凸块205将器件204与安装有该器件204的基板等的电极电连接。在实施方式中，被加工物200具有比正面203突出的凸块205，从而在正面203上形成有凹凸。另外，在实施方式中，被加工物200具有凸块205而在正面203上形成有凹凸，但在本发明中，也可以不具有凸块205。另外，在本发明中，被加工物200不限于晶片，也可以是具有多个被树脂密封的器件的矩形状的树脂封装基板、陶瓷板或玻璃板等。
31.另外，被加工物200也可以在基板201的正面层叠有功能层206。功能层206具有由siof、bsg(siob)等无机物系的膜或聚酰亚胺系、聚对二甲苯系等聚合物膜即有机物系的膜构成的低介电常数绝缘体覆膜(以下，称为low
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k膜)和由导电性的金属构成的导电体膜。low
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k膜与导电体膜层叠而形成器件204。导电体膜构成器件204的电路。因此，器件204由相互层叠的low
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k膜和层叠在low
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k膜间的导电体膜构成。另外，分割预定线202的功能层206由low
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k膜构成，除了teg(test element group：测试元件组)以外不具有导电体膜。teg是用于找出在器件204中产生的设计上和制造上的问题的评价用的元件。
32.在实施方式中，被加工物200在正面侧粘贴有保护部件210，在隔着保护部件210将正面203侧保持于磨削装置的卡盘工作台的状态下对背面207侧进行磨削，在薄化至规定的完工厚度之后，沿着分割预定线202分割成各个器件204。
33.在实施方式中，如图2所示，保护部件210具有树脂片211、树脂层212以及树脂膜213，由2层以上的树脂形成的树脂片211、树脂层212以及树脂膜213是保护部件210的各层的树脂。在实施方式中，树脂片211由薄的具有挠性的合成树脂(在实施方式中为po(polyolefin：聚烯烃))构成，并且形成为片状。树脂片211与被加工物200的正面203和凸块205的表面密接，并粘贴在它们上。
34.在实施方式中，树脂层212由在照射紫外线时固化的紫外线固化型的液状树脂构
成，并且层叠在树脂片211上。树脂膜213由薄的具有挠性的合成树脂(在实施方式中为po(polyolefin：聚烯烃))构成，并且形成为膜状。树脂膜213层叠在树脂层212上。
35.保护部件210构成为，在树脂片211密接于被加工物200的正面203和凸块的表面之后，将构成树脂层212的液状树脂涂布于树脂片211上，液状树脂的表面沿着基板201的正面平坦地形成，照射紫外线而使液状树脂固化，并且在树脂层212上层叠树脂膜213。
36.实施方式的带粘贴装置100是在磨削后的被加工物200的另一个面即背面207上粘贴图3所示的带220后，将粘贴于正面203的保护部件210从被加工物200的正面203剥离的装置。另外，背面207是被加工物200的正面203的背侧的面。带粘贴装置100具有图3所示的带粘贴单元101、图4所示的保护部件剥离装置1以及图3和图4所示的控制单元180。
37.在实施方式中，带粘贴单元101是在被加工物200的背面207粘贴带220并且在带220的外缘部粘贴内径比被加工物200的外径大的圆环状的环状框架221的装置。另外，带220由糊层和基材层层叠而成，该糊层由粘贴于被加工物200的背面207的具有粘接性的合成树脂构成，该基材层由具有非粘接性的合成树脂构成。在实施方式中，带220成型为长条的片状的部件，在剥离纸222粘贴于糊层的状态下卷绕成辊状。在实施方式中，带220以剥离纸222位于内周侧的方式卷绕成辊状。另外，剥离纸222保护带220的糊层。在实施方式中，带220通过带粘贴单元101将剥离纸222从端部依次剥离，并粘贴于被加工物200的背面207和环状框架221。
38.如图3所示，带粘贴单元101具有装置基台102、保持部110、送出单元120、剥离纸卷绕单元130、粘贴单元140、带切割部150、带卷绕单元160以及多个搬送辊170。
39.装置基台102对带粘贴单元101的各部分进行支承。在实施方式中，装置基台102的上表面与平行于水平方向的x轴方向和平行于水平方向且垂直于x轴方向的y轴方向这两个方向平行。
40.保持部110具有：保持面111，其设置于装置基台102的上表面的x轴方向的中央并且载置被加工物200；以及框架保持面112，其设置于保持面111的外周并且载置环状框架221。保持面111和框架保持面112配置在与x轴方向和y轴方向这两个方向平行且相互同轴的位置。保持部110隔着保护部件210将被加工物200的正面203侧载置于保持面111。保持部110利用未图示的吸引源对载置于保持面111的被加工物200进行吸引保持。另外，保持部110通过未图示的z轴移动机构而沿着与x轴方向和y轴方向这两个方向垂直的z轴方向升降自如地设置。
41.送出单元120将卷绕成辊状的带220从端部依次送出到设置于装置基台102的保持部110的保持面111、112上。在实施方式中，送出单元120配置在装置基台102的x轴方向的一端部上。送出单元120形成为轴心与y轴方向平行的圆柱状，绕轴心旋转自如地设置。送出单元120以在外周面上卷绕有基材层位于外侧且糊层位于内侧而卷绕成辊状的带220的方式来设置带220。
42.剥离纸卷绕单元130卷绕从由送出单元120送出的带220剥离的剥离纸222。在实施方式中，剥离纸卷绕单元130配置于送出单元120的下方。剥离纸卷绕单元130形成为轴心与y轴方向平行的圆柱状，通过未图示的电动机等驱动装置绕轴心进行旋转，从而在外周面上卷绕从带220剥离的剥离纸222。
43.粘贴单元140将从送出单元120提供至保持部110的保持面111上的带220粘贴于保
持部110的保持面111所吸引保持的被加工物200和载置于框架保持面112的环状框架221。粘贴单元140配置于保持部110的保持面111、112的上方。粘贴单元140具有：粘贴辊141，其形成为轴心与y轴方向平行的圆柱状；以及辊支承部件142，其将粘贴辊141支承为绕轴心旋转自如，并且通过未图示的移动机构沿x轴方向和z轴方向移动自如地设置。粘贴单元140在通过移动机构下降的状态下沿x轴方向移动，由此将带220粘贴在通过z轴移动机构上升的保持面111、112所保持的被加工物200和环状框架221上。
44.在将带220粘贴于被加工物200和环状框架221之后，带切割部150将带220的处于环状框架221的内缘与外缘之间的部分切断。带切割部150配置于保持部110的保持面111的上方。
45.在实施方式中，带切割部150具有切割刀152和移动机构153。切割刀152通过刀尖将带220切断。
46.移动机构153使切割刀152沿着带220的基材层的表面移动。移动机构153能够使切割刀152沿z轴方向移动，并且能够使切割刀152沿着以与z轴方向平行的轴心为中心的周向移动。移动机构153具有：旋转轴151，其配置于保持部110的保持面111的中心，并且通过未图示的电动机等驱动装置绕轴心进行旋转；臂154，其从旋转轴151与保持部110的保持面111平行地朝向外缘延伸，并且在前端支承着切割刀152；以及气缸155，其使臂154与旋转轴151一起升降。
47.带卷绕单元160卷绕通过带切割部150将环状框架221的内缘与外缘之间切断后的带220的不需要部分。在实施方式中，带卷绕单元160配置在装置基台102的x轴方向的另一端部上。带卷绕单元160形成为轴心与y轴方向平行的圆柱状，通过未图示的电动机等驱动装置绕轴心进行旋转，从而在外周面上卷绕带220。
48.多个搬送辊170配置在送出单元120到带卷绕单元160之间，将带220从送出单元120搬送到带卷绕单元160，并且为了抑制带220产生松弛，对带220施加张力。多个搬送辊170形成为轴心与y轴方向平行的圆柱状，并且绕轴心旋转自如地设置。
49.搬送辊170在送出单元120与保持部110之间且比送出单元120靠下方的位置配置有一对。这一对搬送辊170彼此使从送出单元120送出的粘贴有剥离纸222的状态的带220在外周面之间通过，将剥离纸222从带220剥离，并且将从带220剥离的剥离纸222送出到剥离纸卷绕单元130，并且将剥离纸222被剥离后的带220以糊层朝向下方的状态送出。
50.另外，搬送辊170在配置于送出单元120到带卷绕单元160之间的一对搬送辊170与保持部110之间配置有一对。这一对搬送辊170彼此使带220在外周面之间通过，将带220以与保持部110的保持面111平行的方式沿着x轴方向送出到保持面111上。
51.另外，搬送辊170在保持部110与带卷绕单元160之间且比带卷绕单元160靠下方的位置配置有一对。这一对搬送辊170彼此使带220在外周面之间通过，将带220朝向带卷绕单元160送出。
52.关于上述带粘贴单元101，在将被加工物200的正面侧载置于保持面111并将环状框架221载置于框架保持面112之后，将被加工物200吸引保持于保持面111。带粘贴单元101使保持部110相对于搬送辊170相对地上升，并且使粘贴单元140下降且沿x轴方向移动，将带220粘贴于被加工物200和环状框架221。带粘贴单元101在使保持部110上升的状态下使粘贴单元140上升，通过移动机构153使切割刀152绕旋转轴151的轴心旋转移动并且使切割
刀152下降。带粘贴单元101一边使切割刀152的刀尖切入到带220的处于环状框架221的内缘与外缘之间的部分，一边绕旋转轴151的轴心旋转移动而切断带220。
53.带粘贴单元101使带切割部150的旋转轴151绕轴心至少旋转一周，在旋转轴151的整周范围内切断带220。带粘贴单元101在将带220切断之后，在使带切割部150上升之后使保持部110相对于搬送辊170相对地下降，并利用带卷绕单元160卷绕相当于粘贴在1张被加工物200上的量的带，在使带220移动相当于一张被加工物200的量之后，解除保持面111的吸引保持，结束带220的粘贴动作。
54.实施方式的保护部件剥离装置1是从在正面203粘贴有保护部件210的被加工物200剥离保护部件210的装置。在实施方式中，保护部件剥离装置1是将热封230粘贴于在被加工物200的正面203所粘贴的保护部件210上并将保护部件210从被加工物200的正面203剥离的装置。
55.另外，在实施方式中，热封230在常温下不发挥粘接力，而通过被加热来发挥粘接力，并且成型为长条的片状的部件。热封230具有：基材层，其由pet(polyethylene tec：聚对苯二甲酸乙二醇酯)树脂等基材构成；以及粘接层，其层叠在基材层上，由被称为热熔的能够因热而熔化的糊等构成，通过被加热而显现粘接力。
56.如图4所示，保护部件剥离装置1具有沿与水平方向平行的x轴方向延伸的基台2、设置在基台2上的卡盘工作台10、工作台移动机构20、热封提供机构30、剥离单元3以及保护部件检测单元70。
57.基台2对保护部件剥离装置1的各部分进行支承。在实施方式中，基台2的上表面与平行于水平方向的x轴方向和平行于水平方向且垂直于x轴方向的y轴方向这两个方向平行地配置。
58.卡盘工作台10从背面207侧保持被加工物200。卡盘工作台10经由工作台移动机构20而设置于基台2的上表面，具有与x轴方向和y轴方向这两个方向平行并且供被加工物200的背面207隔着带220载置的保持面11。卡盘工作台10的保持面11由多孔陶瓷等构成，隔着带220利用未图示的吸引源对载置于保持面11的被加工物200进行吸引保持。卡盘工作台10通过设置于基台2的上表面的工作台移动机构20而沿x轴方向移动。
59.热封提供机构30具有卷轴31、一对导辊32以及一对送出辊33，该卷轴31形成为圆柱状并且绕轴心旋转自如地设置，并且将热封230以将基材层定位在外侧且将粘接层定位在内侧的方式卷绕成辊状。卷轴31的轴心与y轴方向平行。卷轴31通过未图示的张力赋予机构而被赋予卷绕热封230的反张力，调整张力情况以使被拉出的热封230不产生松弛。卷轴31在从该卷轴31送出的热封230的粘接层与下方对置的状态下卷绕热封230。
60.导辊32将从卷轴31拉出的热封230向下方引导，分别形成为圆柱状并绕轴心旋转自如地设置。一对导辊32相互平行地配置，并且在使热封230在彼此之间通过的同时折回，一边赋予张力一边将热封230向下方引导。一对导辊32的轴心与y轴方向平行。
61.送出辊33配置于导辊32的下方，将由导辊32引导的热封230朝向带粘贴机构40送出，分别形成为圆柱状并绕轴心旋转自如地设置。一对送出辊33相互平行地配置，并且使热封230在彼此之间通过而将热封230朝向剥离单元3的带粘贴机构40送出。一对送出辊33的轴心与y轴方向平行。
62.剥离单元3将粘贴在卡盘工作台10所保持的被加工物200的正面203上的保护部件
210从被加工物200剥离。剥离单元3具有带粘贴机构40、带切割部50以及水平移动机构60。
63.带粘贴机构40将热封230粘贴于在卡盘工作台10所保持的被加工物200的正面203所粘贴的保护部件210上。带粘贴机构40具有带夹持单元41和带粘贴单元42。
64.带夹持单元41夹持由热封提供机构30提供的热封230的端部，其具有：引导部件43，其沿与x轴方向和y轴方向这两个方向垂直的z轴方向延伸；气缸44，其固定于引导部件43的上端；固定爪部45，其通过将引导部件43的下端弯折而成型；以及可动爪部46，其与固定爪部45对置地配置，在相对于固定爪部45接近和远离的方向上移动自如地支承于引导部件43。带夹持单元41通过使气缸44的活塞杆47伸长而使可动爪部46相对于固定爪部45接近，由此夹持热封230的端部。带夹持单元41通过缩小气缸44的活塞杆47而使可动爪部46相对于固定爪部45分离，由此解除热封230的端部的夹持。
65.带粘贴单元42将端部被带夹持单元41夹持的热封230粘贴于在卡盘工作台10所保持的被加工物200的正面203所粘贴的保护部件210上。在实施方式中，热封230的粘接层与下方对置。
66.带粘贴单元42配设在送出辊33与带夹持单元41之间，并且安装有未图示的加热器。带粘贴单元42对热封230的基材层进行按压以使粘接层与保护部件210的外周部分紧密接触，从而将热封230粘贴于保护部件210。在将热封230粘贴于保护部件210的外周部分时，带粘贴单元42被加热器加热，对粘贴于保护部件210的热封230进行局部加热而进行粘贴。在实施方式中，带粘贴单元42将热封230粘贴于保护部件210的x轴方向的图4中近前侧的一端部。另外，带粘贴单元42通过未图示的升降机构而沿着z轴方向升降。
67.带切割部50将由带粘贴机构40粘贴的热封230切断，在实施方式中，在热封230的比粘贴于保护部件210的部位靠热封提供机构30侧的位置将热封230切断。带切割部50具有载置台51和未图示的切割刀。
68.载置台51的上表面沿着水平方向平坦地形成，由热封提供机构30提供的热封230被提供到上表面上。另外，载置台51具有从上表面凹陷且沿着y轴方向呈直线状延伸的槽52。
69.切割刀的刀尖切入被提供到载置台51的上表面的热封230而侵入槽52内。切割刀通过未图示的移动机构沿y轴方向和z轴方向移动。
70.工作台移动机构20配设在基台2上，使卡盘工作台10沿x轴方向移动。水平移动机构60配设在配置于基台2的上方的支承板4上，使带粘贴单元42和带切割部50沿x轴方向移动。
71.工作台移动机构20和水平移动机构60具有：公知的滚珠丝杠21、61，它们绕轴心旋转自如地设置并且与x轴方向平行；公知的脉冲电动机22、62，它们使滚珠丝杠21、61绕轴心进行旋转；以及公知的导轨23、63，它们将卡盘工作台10或者带粘贴单元42和带切割部50支承为沿x轴方向移动自如。
72.剥离单元3利用带夹持单元41夹持由热封提供机构30朝向带粘贴机构40的带夹持单元41送出的热封230的端部。剥离单元3利用带粘贴单元42将热封230的端部按压于在被加工物200的正面203所粘贴的保护部件210的x轴方向的一端部，并且对热封230进行加热而将热封230热熔接于保护部件210的一端部。剥离单元3通过移动机构使带切割部50的切割刀朝向槽52内下降切入热封230而侵入槽52内之后，使切割刀沿着y轴方向移动，从而将
热封230切断。剥离单元3通过移动机构20、60使带夹持单元41和卡盘工作台10在x轴方向上彼此反向地相对移动，利用粘贴于保护部件210的热封230沿着基板201的正面牵拉保护部件210，从而将保护部件210从被加工物200剥离。
73.另外，在实施方式中，保护部件210具有树脂片211、树脂层212以及树脂膜213，因此在通过剥离单元3从被加工物200剥离时，有时树脂膜213和树脂层212剥离而树脂片211和树脂层212残留在被加工物200的正面203。在该情况下，在被加工物200的整个正面203上残留有树脂片211和树脂层212。
74.保护部件检测单元70在剥离单元3对保护部件210进行剥离之后，检测在被加工物200的正面203上是否具有保护部件210的至少一部分。在实施方式中，保护部件检测单元70是配置在卡盘工作台10的保持面11的上方并对卡盘工作台10所吸引保持的被加工物200照射激光光线来测量到被加工物200的距离的光学传感器、或者对被加工物200照射超声波来测量到被加工物200的距离的超声波传感器。
75.保护部件检测单元70在卡盘工作台10通过工作台移动机构20沿着x轴方向移动的状态下，照射激光光线或超声波，在被加工物200的x轴方向的整个长度范围内测量上述距离。保护部件检测单元70在被加工物200的x轴方向的整个长度范围内测量上述距离，并将测量出的距离输出到控制单元180。控制单元180对保护部件检测单元70测量出的距离和预先存储的保护部件检测单元与保护部件210全部被剥离后的被加工物200的正面203之间的距离进行比较，判定在被加工物200的正面203上是否具有保护部件210。这样，在实施方式中，保护部件检测单元70通过在被加工物200的x轴方向的整个长度范围内测量上述距离，与控制单元180协作来检测在被加工物200的正面203上是否具有保护部件210。另外，控制单元180对保护部件检测单元70测量出的距离和预先存储的保护部件检测单元与保护部件210全部被剥离后的被加工物200的正面203之间的距离进行比较，识别是残留了保护部件210的多层的树脂片211、树脂层212以及树脂膜213的全部，还是仅剥离了多层的树脂片211、树脂层212以及树脂膜213中的露出面侧的树脂膜213。这样，在实施方式中，保护部件检测单元70通过在被加工物200的x轴方向的整个长度范围内测量上述距离，与控制单元180协作来识别是在被加工物200的正面203上残留了保护部件210的多层的树脂片211、树脂层212以及树脂膜213的全部，还是仅剥离了多层的树脂片211、树脂层212以及树脂膜213中的露出面侧的树脂膜213。
76.控制单元180分别控制构成带粘贴装置100的上述的各结构要素。即，控制单元180使带粘贴装置100执行带220对被加工物200的粘贴动作、保护部件210的剥离动作。控制单元180是能够执行计算机程序的计算机，其具有：运算处理装置，其具有cpu(central processing unit：中央处理单元)那样的微处理器；存储装置，其具有rom(read only memory：只读存储器)或ram(random access memory：随机存取存储器)那样的存储器；以及输入输出接口装置。
77.控制单元180的运算处理装置在ram上执行存储于rom的计算机程序，生成用于控制带粘贴装置100的控制信号。控制单元180的运算处理装置将生成的控制信号经由输入输出接口装置输出到带粘贴装置100的各结构要素。另外，控制单元180与由显示粘贴动作的状态和图像等的液晶显示装置等构成的图4所示的显示单元181、在操作者登记加工内容信息等时使用的输入单元、发出声音和光中的至少一方来通知操作者的图3和图4所示的通知
单元182连接。输入单元由设置于显示单元181的触摸面板和键盘等中的至少一个构成。
78.接着，对保护部件剥离装置1的剥离动作的一例进行说明。图5是示出图4所示的保护部件剥离装置检测在卡盘工作台所保持的被加工物的正面上是否具有保护部件的状态的剖视图。图6是示出图4所示的保护部件剥离装置在粘贴于卡盘工作台所保持的被加工物的正面的保护部件上粘贴热封的状态的剖视图。图7是示出图4所示的保护部件剥离装置将粘贴于卡盘工作台所保持的被加工物的正面的保护部件剥离的状态的一例的剖视图。图8是示出图4所示的保护部件剥离装置在将粘贴于卡盘工作台所保持的被加工物的正面的保护部件剥离之后检测是否具有保护部件的状态的一例的剖视图。图9是示出图4所示的保护部件剥离装置将粘贴于卡盘工作台所保持的被加工物的正面的保护部件剥离的状态的另一例的剖视图。图10是示出图4所示的保护部件剥离装置在将粘贴于卡盘工作台所保持的被加工物的正面的保护部件剥离之后检测是否具有保护部件的状态的另一例的剖视图。图11是示出图4所示的保护部件剥离装置将在卡盘工作台所保持的被加工物的正面残留有一部分的保护部件再次剥离的状态的一例的剖视图。
79.首先，保护部件剥离装置1将通过带粘贴单元101在背面207上粘贴了带220的被加工物200搬送过来，并将被加工物200的背面207侧载置于卡盘工作台10的保持面11。保护部件剥离装置1通过卡盘工作台10将被加工物200吸引保持于保持面11，并且通过工作台移动机构20将卡盘工作台10上的被加工物200的x轴方向的一端部如图5中实线所示那样定位于保护部件检测单元70的下方。保护部件剥离装置1一边利用保护部件检测单元70测量上述距离，一边通过工作台移动机构20使卡盘工作台10沿x轴方向移动，以使保护部件检测单元70如图5中虚线所示那样位于卡盘工作台10上的被加工物200的x轴方向的另一端部的上方，从而利用保护部件检测单元70检测是否具有保护部件210。
80.保护部件剥离装置1利用保护部件检测单元70检测出具有保护部件210并且多层的树脂片211、树脂层212以及树脂膜213全部残留的情况，利用热封提供机构30朝向剥离单元3的带夹持单元41送出热封230。保护部件剥离装置1在利用带夹持单元41夹持了热封230的端部之后，通过移动机构使带切割部50的切割刀朝向槽52内下降切入热封230而侵入槽52内。保护部件剥离装置1通过移动机构使切割刀沿着y轴方向移动，利用切割刀切断热封230，并使切割刀上升。
81.保护部件剥离装置1通过工作台移动机构20将卡盘工作台10上的被加工物200的x轴方向的一端部定位于带粘贴单元42的下方，如图6所示，使带粘贴单元42下降而将热封230按压于被加工物200并粘贴于保护部件210，并且对热封230进行加热而使热封230热熔接于保护部件210。
82.保护部件剥离装置1例如通过工作台移动机构20和水平移动机构60使带夹持单元41向图7的箭头所示的方向移动，使带夹持单元41和卡盘工作台10在x轴方向上彼此反向地移动，从而将保护部件210从被加工物200的正面203剥离。保护部件剥离装置1将卡盘工作台10上的被加工物200的x轴方向的一端部如图8中实线所示那样定位于保护部件检测单元70的下方，一边利用保护部件检测单元70测量上述距离，一边通过工作台移动机构20使卡盘工作台10沿x轴方向移动，以使保护部件检测单元70如图8中虚线所示那样位于卡盘工作台10上的被加工物200的x轴方向的另一端部的上方，利用保护部件检测单元70检测是否具有保护部件210。当由保护部件检测单元70检测出在x轴方向的整个长度范围内没有保护部
件210时，保护部件剥离装置1结束剥离动作。
83.另外，如图9所示，保护部件剥离装置1有时仅剥离保护部件210的树脂膜213。在该情况下，如图10所示，保护部件剥离装置1利用保护部件检测单元70检测是否具有保护部件210。在实施方式中，保护部件剥离装置1识别是否仅剥离了多层的树脂片211、树脂层212以及树脂膜213中的露出面侧的树脂膜213。在保护部件210的剥离之后，当在被加工物200的正面203上存在保护部件210的至少一部分、即在实施方式中保护部件检测单元70识别为仅剥离了多层的树脂片211、树脂层212以及树脂膜213中的露出面侧的树脂膜213而使树脂片211和树脂层212残留于被加工物200的正面203时，保护部件剥离装置1使通知单元182进行动作而通知给操作员。因此，通知单元182向操作者通知保护部件检测单元70检测到保护部件210的情况。在实施方式中，当识别为仅剥离了多层的树脂片211、树脂层212以及树脂膜213中的露出面侧的树脂膜213而使树脂片211和树脂层212残留于被加工物200的正面203时，保护部件剥离装置1根据保护部件检测单元70的识别结果，在使热封230热熔接于保护部件210的树脂层212之后，如图11所示，使带夹持单元41和卡盘工作台10在x轴方向上彼此反向地移动，再次利用剥离单元3将残留的保护部件210的树脂片211和树脂层212从被加工物200的正面203剥离。保护部件剥离装置1利用保护部件检测单元70检测在x轴方向的整个长度范围内是否具有保护部件210，当检测到没有保护部件210时，结束剥离动作。
84.以上说明的实施方式的保护部件剥离装置1和带粘贴装置100起到如下的效果：在剥离单元3对保护部件210进行剥离之后，利用保护部件检测单元70检测是否具有保护部件210，因此能够检测有无保护部件210的残留。另外，保护部件剥离装置1和带粘贴装置100在剥离单元3对保护部件210进行剥离之后利用保护部件检测单元70检测是否具有保护部件210，因此能够可靠地防止在残留有保护部件210的状态下将被加工物200投入到接下来的工序。
85.另外，实施方式的保护部件剥离装置1和带粘贴装置100还具有如下的效果：通过在保护部件210的剥离之前也检测是否具有保护部件210，即使投入了未粘贴保护部件210的错误的被加工物200，也能够不进行剥离动作，从而不产生问题地检测保护部件210。此外，实施方式的保护部件剥离装置1和带粘贴装置100在保护部件210具有多层的树脂片211、树脂层212以及树脂膜213的情况下，在残留了全部的层或者特定的层的情况下再次实施剥离，因此还能够同时满足高效的作业的执行和问题(保护部件210的剥离残留、以及粘贴多层的树脂片211、树脂层212、树脂膜213的条件的异常)的检测。
86.另外，本发明并不限定于上述实施方式。即，能够在不脱离本发明的主旨的范围内进行各种变形来实施。例如，在本发明中，保护部件210可以由非粘接性的基材层和层叠于基材层并具有粘接性的糊层构成，在该情况下，优选当保护部件检测单元70在保护部件210的剥离之后在被加工物200的正面203上检测到糊层的残留时，不进行再次剥离而使通知单元182进行动作，使剥离动作停止。这样，在本发明中，也可以为，在保护部件210的剥离之后，当在被加工物200的正面203上检测到保护部件210的残留时，不进行再次剥离而使通知单元182进行动作，使剥离动作停止。另外，在本发明中，保护部件检测单元70也可以是对被加工物200的正面203侧进行拍摄而取得包含r(红色)的光的强度、g(绿色)的光的强度以及b(蓝色)的光的强度的所谓彩色图像的照相机单元，在该情况下，优选对由照相机单元取得的彩色图像和对预先去除了保护部件210的被加工物200的正面203进行拍摄而得到的正规
的彩色图像进行图案匹配，检测是否具有保护部件210。