一种高隔热性半导体芯片的制作方法

1.本实用新型涉及半导体芯片技术领域，具体为一种高隔热性半导体芯片。


背景技术：

2.半导体芯片的发明是二十世纪的一项创举，它开创了信息时代的先河，半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存(d-ram)市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能d-ram的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。现有技术的半导体芯片的隔热性能不好，主板上的其他零件产生的大量热量会直接传递到芯片上，不利于芯片的正常运转。


技术实现要素：

3.(一)解决的技术问题
4.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种高隔热性半导体芯片，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.(二)技术方案
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高隔热性半导体芯片，包括主板和芯片，所述芯片的外部设置有隔热结构；
7.所述隔热结构包括隔热罩；
8.所述隔热罩覆盖在芯片的顶部；
9.所述隔热罩的顶部设置有隔热片，所述隔热片固定连接在隔热罩的顶部，所述隔热片与隔热罩的顶部之间设有间隙。
10.优选的，所述主板的上表面固定连接有安装座，所述芯片的底部卡接设置在安装座的内部，使芯片的底部与主板的顶部紧密卡接，不易松动。
11.优选的，所述隔热片与隔热罩的顶部之间通过连接柱固定连接，所述连接柱设置在隔热罩顶部的四角，通过设置连接柱从而让隔热片与隔热罩之间产生间隙，从而让外部的热量不容易传递到隔热罩上。
12.优选的，所述隔热片的顶部四周设置有传热片，所述传热片的底端与主板的上表面接触，通过传热片从而让热量可以直接传递到主板上，不会传递到芯片。
13.优选的，所述传热片的顶部与隔热片的顶部焊接，所述传热片和隔热片的材质均为金属材料，金属材料为铜，从而可以提高传热的效率。
14.优选的，所述隔热罩的内壁与芯片的外壁之间设有间隙，所述隔热罩的底部与主板的上表面之间通过密封胶连接，通过设置间隙，从而让热量不易传递到芯片。
15.优选的，所述隔热罩的顶部设置有散热孔，通过散热孔可以让芯片自身产生的热量散发。
16.优选的，所述隔热片的顶部连接有隔热盒，所述隔热盒周围的形状与传热片顶部的形状匹配，所述隔热盒的内部为空心，隔热盒可以进一步提高隔热性能。
17.与现有技术相比，本实用新型提供了一种高隔热性半导体芯片，具备以下有益效果：
18.1、本实用新型通过在芯片的顶部设置隔热罩，从而可以隔绝大部分的其他零件产生的热量，让芯片正常运转，并且在隔热罩的顶部还设置有隔热片，从而可以进一步提高隔热的性能，让热量与隔热罩的外壁不会接触，解决了现有技术芯片隔热性能不好的问题。
19.2、本实用新型通过在隔热片的顶部四周设置传热片，且传热片的底端与主板的上表面接触，从而通过传热片让热量可以直接传递到主板上，不会传递到芯片，进一步提高了隔热性能。
附图说明
20.图1为本实用新型立体结构示意图；
21.图2为本实用新型立体爆炸图；
22.图3为本实用新型隔热罩的立体图；
23.图4为本实用新型正剖图。
24.图中：1主板、2芯片、3安装座、4隔热结构、401隔热罩、402隔热片、403连接柱、404传热片、405隔热盒。
具体实施方式
25.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
26.所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
27.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
28.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
29.请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种高隔热性半导体芯片，包括主板1和芯片2，芯片2的外部设置有隔热结构4；
30.隔热结构4包括隔热罩401；
31.隔热罩401覆盖在芯片2的顶部；
32.隔热罩401的顶部设置有隔热片402，隔热片402固定连接在隔热罩401的顶部，隔热片402与隔热罩401的顶部之间设有间隙，通过在芯片2的顶部设置隔热罩401，从而可以隔绝大部分的其他零件产生的热量，让芯片2正常运转，并且在隔热罩401的顶部还设置有隔热片402，从而可以进一步提高隔热的性能，让热量与隔热罩401的外壁不会接触，解决了现有技术芯片2隔热性能不好的问题。
33.主板1的上表面固定连接有安装座3，芯片2的底部卡接设置在安装座3的内部，使芯片2的底部与主板1的顶部紧密卡接，不易松动。
34.隔热片402与隔热罩401的顶部之间通过连接柱403固定连接，连接柱403设置在隔热罩401顶部的四角，通过设置连接柱403从而让隔热片402与隔热罩401之间产生间隙，从而让外部的热量不容易传递到隔热罩401上。
35.隔热片402的顶部四周设置有传热片404，传热片404的底端与主板1的上表面接触，通过传热片404从而让热量可以直接传递到主板1上，不会传递到芯片2。
36.传热片404的顶部与隔热片402的顶部焊接，传热片404和隔热片402的材质均为金属材料，金属材料为铜，从而可以提高传热的效率。
37.隔热罩401的内壁与芯片2的外壁之间设有间隙，隔热罩401的底部与主板1的上表面之间通过密封胶连接，通过设置间隙，从而让热量不易传递到芯片2。
38.隔热罩401的顶部设置有散热孔，通过散热孔可以让芯片2自身产生的热量散发。
39.隔热片402的顶部连接有隔热盒405，隔热盒405周围的形状与传热片404顶部的形状匹配，隔热盒405的内部为空心，隔热盒405可以进一步提高隔热性能。
40.在使用时，在芯片2的顶部设置隔热罩401，从而可以隔绝大部分的其他零件产生的热量，让芯片2正常运转，并且在隔热罩401的顶部还设置有隔热片402，从而可以进一步提高隔热的性能，让热量与隔热罩401的外壁不会接触，在隔热片402的顶部四周设置传热片404，且传热片404的底端与主板1的上表面接触，从而通过传热片404让热量可以直接传递到主板1上，不会传递到芯片2，进一步提高了隔热性能，解决了现有技术芯片2隔热性能不好的问题。
41.综上可得，本实用新型通过在芯片2的顶部设置隔热罩401，从而可以隔绝大部分的其他零件产生的热量，让芯片2正常运转，并且在隔热罩401的顶部还设置有隔热片402，从而可以进一步提高隔热的性能，让热量与隔热罩401的外壁不会接触，解决了现有技术芯片2隔热性能不好的问题，通过在隔热片402的顶部四周设置传热片404，且传热片404的底端与主板1的上表面接触，从而通过传热片404让热量可以直接传递到主板1上，不会传递到芯片2，进一步提高了隔热性能。
42.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。