电子设备、转轴、层状复合材料及其制作方法与流程

技术特征：
1.一种层状复合材料，其特征在于，包括：层叠设置的至少两个材料层；其中，所述至少两个材料层中包括相邻的第一材料层和第二材料层；所述第一材料层采用第一金属材料，所述第一金属材料的屈服强度大于200mpa，所述第一金属材料的延伸率大于6％；所述第二材料层采用第一复合材料，所述第一复合材料包括第二金属材料和金刚石颗粒。2.根据权利要求1所述的层状复合材料，其特征在于，所述金刚石颗粒至少部分位于所述第二材料层远离所述第一材料层的表面。3.根据权利要求1或2所述的层状复合材料，其特征在于，还包括与所述第二材料层相贴合的第三材料层，所述第二材料层设于所述第一材料层和第三材料层之间；所述第三材料层由金刚石制成。4.根据权利要求3所述的层状复合材料，其特征在于，所述第三材料层背离所述第二材料层的一面裸露设置。5.根据权利要求1-4任一项所述的层状复合材料，其特征在于，所述第一金属材料与所述第二金属材料的主元素相同，所述主元素为所述第一金属材料与所述第二金属材料中占比最多的元素。6.根据权利要求5所述的层状复合材料，其特征在于，所述第一金属材料包括铜合金和纯铜中的一种，所述第二金属材料包括铜合金和纯铜中的一种。7.根据权利要求5所述的层状复合材料，其特征在于，所述第一金属材料包括不锈钢和合金钢中的一种，所述第二金属材料包括不锈钢和合金钢中的一种。8.根据权利要求1-7任一所述的层状复合材料，其特征在于，所述第一复合材料中还包括硫化钼颗粒。9.根据权利要求8所述的层状复合材料，其特征在于，所述硫化钼颗粒的平均粒径小于15um。10.根据权利要求1-9任一所述的层状复合材料，其特征在于，所述金刚石颗粒的平均粒径小于10um。11.根据权利要求1-10任一所述的层状复合材料，其特征在于，所述第一复合材料中所述金刚石颗粒的体积分数大于等于5％。12.根据权利要求11所述的层状复合材料，其特征在于，所述第一复合材料中所述金刚石颗粒的体积分数大于等于25％。13.根据权利要求1-12任一所述的层状复合材料，其特征在于，所述第一材料层与所述第二材料层之间通过金属注射成型工艺形成所述层状复合材料。14.根据权利要求1-13任一所述的层状复合材料，其特征在于，所述第二材料层的厚度大于0.1mm。15.根据权利要求3或4所述的层状复合材料，其特征在于，所述第三材料层的厚度小于10um。16.一种转轴，其特征在于，包括固定件以及与所述固定件转动相连的转动件，所述转动件和所述固定件中的任意一者或者所述转动件和所述固定件均由上述权利要求1-15任
一所述的层状复合材料制成。17.一种电子设备，其特征在于，至少包括上述权利要求16所述的转轴。18.一种层状复合材料的制作方法，其特征在于，包括：至少提供第一金属材料和第一复合材料；其中，所述第一金属材料作为第一材料层，所述第一金属材料的屈服强度大于200mpa，所述第一金属材料的延伸率大于6％；所述第一复合材料作为第二材料层，所述第一复合材料包括第二金属材料和金刚石颗粒；将所述第一材料层和所述第二材料层连接形成所述层状复合材料。19.根据权利要求18所述的层状复合材料的制作方法，其特征在于，所述将所述第一材料层和所述第二材料层连接形成层状复合材料，具体包括：采用金属注射成型工艺将所述第一材料层和所述第二材料层连接形成所述层状复合材料。20.根据权利要求18或19所述的层状复合材料的制作方法，其特征在于，在所述将所述第一材料层和所述第二材料层连接形成层状复合材料之后，还包括：提供金刚石，所述金刚石作为第三材料层；在所述层状复合材料中的所述第二材料层与所述第一材料层之间设置所述第三材料层，第三材料层与所述第二材料层相邻。

技术总结
本申请实施例提供一种电子设备、转轴、层状复合材料及其制作方法，该层状复合材料通过包括层叠设置的至少两个材料层，其中，至少两个材料层中包括相邻的第一材料层和第二材料层，第一材料层采用第一金属材料，第一金属材料的屈服强度大于200Mpa，第一金属材料的延伸率大于6％；第二材料层采用第一复合材料，第一复合材料包括第二金属材料和金刚石颗粒，这样，在保证转轴的抗断裂性能和耐磨性能的同时，提高了转轴的导热和散热性能，从而提高了用户的体验感。用户的体验感。用户的体验感。


技术研发人员：蔡明
受保护的技术使用者：华为技术有限公司
技术研发日：2020.08.25
技术公布日：2022/2/28