数传模块组件和电子设备的制作方法

1.本实用新型涉及飞行控制设备技术领域，特别涉及一种数传模块组件和电子设备。


背景技术：

2.目前，工业级无人机的飞控系统各功能模块零散布置，集成程度不高，且由于工业级的数传模块的功率较大，存在电磁兼容问题和散热问题，因此通常将数传模块独立设置并与其他集成后的功能模块通过线缆电连接，导致结构不紧凑，体积大还极易受到电磁的干扰，较大程度影响了飞控系统的可靠性及稳定性。


技术实现要素：

3.本实用新型的主要目的是提供一种数传模块组件，旨在提高数传模块组件的导热性能和屏蔽性能。
4.为实现上述目的，本实用新型提出的数传模块组件，包括：
5.壳体，包括盖合设置的屏蔽罩和散热盖，所述屏蔽罩内形成具有敞口的容置腔，所述散热盖封盖在所述敞口处，所述屏蔽罩还开设有连通所述容置腔的避让口；
6.电路板，电连接有插针板，所述电路板设于所述容置腔内，所述插针板由所述避让口显露；以及
7.导热件，所述导热件位于所述电路板和所述散热盖之间，用于将所述电路板产生的热量向所述散热盖传递。
8.可选地，所述插针板包括固定连接的连接板和插针，所述连接板固定于所述电路板背离所述散热盖的一侧，所述插针伸出所述避让口。
9.可选地，所述散热盖面向所述屏蔽罩的一侧设置有凸起，所述凸起用以抵接所述导热件。
10.可选地，所述屏蔽罩内连接有隔板，所述隔板位于所述凸起和所述电路板之间，所述隔板开设有安装口，所述凸起穿设于所述安装口，并与所述电路板夹持所述导热件。
11.可选地，所述屏蔽罩内连接有隔板，所述隔板位于所述凸起和所述导热件之间，所述导热件夹持于所述电路板和所述隔板之间，所述凸起抵接于所述隔板背离所述导热件的一侧。
12.可选地，所述导热件为硅胶材质。
13.可选地，所述散热盖面向所述屏蔽罩的一侧开设有卡槽，所述屏蔽罩插入并固定于所述卡槽。
14.可选地，所述屏蔽罩和所述散热盖由金属材料制成。
15.本实用新型还提出一种电子设备，该电子设备包括连接器和如上所述的数传模块组件，所述数传模块组件通过所述插针板与所述连接器固定连接。
16.可选地，所述电子设备包括无人机。
17.本实用新型技术方案通过采用电路板安装在屏蔽罩内，对电路板进行二次电磁屏蔽，进一步隔离屏蔽数传模块组件和其他功能模块之间的电磁干扰，提高数传模块组件的可靠性；电路板上电连接有插针板，使得电路板通过插针板与其他功能模块进行电连接，进一步使得各功能模块高度集成化，减少各功能模块之间的电磁干扰，且便于对模块的维护和更换；散热盖封盖在屏蔽罩的敞口处，便于对容置腔进行封闭，避免外界杂物通过敞口进入容置腔而影响数传模块组件的正常工作，且散热盖和电路板之间设置有导热件，使得电路板工作产生的热量由导热件传递至散热盖，进一步降低容置腔和电路板的温度，提高电路板的散热效果和工作效率。
附图说明
18.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
19.图1为本实用新型数传模块组件一实施例的立体结构示意图；
20.图2为图1的数传模块组件的爆炸示意图；
21.图3为连接器和数传模块组件的装配示意图；
22.图4为图3中数传模块组件一实施例的剖视图；
23.图5为图3中数传模块组件另一实施例的剖视图；
24.图6为图3中数传模块组件又一实施例的剖视图。
25.附图标号说明：
26.标号名称标号名称100数传模块组件108卡槽10壳体20电路板101屏蔽罩201插针板102容置腔201a连接板103避让口201b插针104隔板30导热件105安装口400连接器106散热盖401插口107凸起402卡接部
27.本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
28.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
29.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理
解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
30.另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
31.本实用新型提出一种数传模块组件100。
32.参照图1至2，在本实用新型实施例中，该数传模块组件100包括壳体10、电路板20以及导热件30，壳体10包括盖合设置的屏蔽罩101和散热盖106，屏蔽罩101内形成具有敞口的容置腔102，散热盖106封盖在敞口处，屏蔽罩101还开设有连通容置腔102的避让口103；电路板20电连接有插针板201，电路板20设于容置腔102内，插针板201由避让口103显露；导热件30位于电路板20和散热盖106之间，用于将电路板20产生的热量向散热盖106传递。
33.本技术数传模块组件100包括壳体10、电路板20以及导热件30，壳体10包括屏蔽罩101和散热盖106，屏蔽罩101和散热盖106可以通过例如粘接、焊接等连接方式进行盖合固定，也可以通过例如镶嵌、卡接等连接方式进行盖合固定；屏蔽罩101内形成具有敞口的容置腔102，将散热盖106封盖在敞口处而封闭容置腔102，避免外物通过敞口进入容置腔102。
34.电路板20为数传电路板20，由于电路板20工作时会产生对外电磁干扰，并通过传导、辐射方式影响与数传模块组件100连接的其他功能模块电路的正常工作，因此电路板20本身固定有屏蔽罩101，实现对电路板20的一次屏蔽；将电路板20安装于容置腔102内，屏蔽罩101对电路板20进行二次屏蔽，进一步隔离屏蔽了数传模块组件100和其他功能模块之间的电磁干扰，提高数传模块组件100的可靠性。
35.由于数传模块组件100与其他功能模块之间通过电缆连接时电缆容易产生电磁辐射以及电磁波吸收而影响模块的正常工作，本技术电路板20上电连接有插针板201，屏蔽罩101开设有连通容置腔102的避让口103，使得插针板201能够由避让口103显露而与其他功能模块进行电连接，使得各功能模块高度集成，并减少不同线缆之间的电磁干扰，进一步提高数传模块组件100工作的可靠性以及稳定性，且还便于维护和更换。
36.电路板20和散热盖106之间设置有导热件30，即导热件30位于容置腔102内并通过分别与电路板20和散热盖106相互抵接，并将电路板20工作时产生的热量由电路板20传递至散热盖106而散发至外界环境，进一步降低容置腔102和电路板20的温度，提高电路板20的散热效果。
37.本实用新型技术方案通过采用电路板20安装在屏蔽罩101内，对电路板20进行二次电磁屏蔽，进一步隔离屏蔽数传模块组件100和其他功能模块之间的电磁干扰，提高数传模块组件100的可靠性；电路板20上电连接有插针板201，使得电路板20通过插针板201与其他功能模块进行电连接，进一步使得各功能模块高度集成化，减少各功能模块之间的电磁干扰，且便于对模块的维护和更换；散热盖106封盖在屏蔽罩101的敞口处，便于对容置腔
102进行封闭，避免外界杂物通过敞口进入容置腔102而影响数传模块组件100的正常工作，且散热盖106和电路板20之间设置有导热件30，使得电路板20工作产生的热量由导热件30传递至散热盖106，进一步降低容置腔102和电路板20的温度，提高电路板20的散热效果和工作效率。
38.参照图1至2，在一实施例中，插针板201包括固定连接的连接板201a和插针201b，连接板201a固定于电路板20背离散热盖106的一侧，插针201b伸出避让口103。
39.本技术数传模块组件100与其他功能模块之间通过插针板201进行电连接，缩小数传模块组件100与其他功能模块之间的距离而高度集成化，且降低数传模块组件100与其他功能模块之间的电磁干扰；插针板201包括固定连接的连接板201a和插针201b，连接板201a固定连接于电路板20背离散热盖106的一侧，便于将插针201b伸出避让口103与其他功能模块进行电连接，提高高度集成化的程度。
40.参照图2，在一实施例中，散热盖106面向屏蔽罩101的一侧设置有凸起107，凸起107用以抵接导热件30。具体地，导热件30为硅胶材质。
41.本技术散热盖106面向屏蔽罩101的一侧设置有凸起107，散热盖106和凸起107可为一体结构，凸起107和电路板20之间夹持有导热件30，使得电路板20产生的热量能够充分地经由导热件30传递至凸起107，并由散热盖106散发至外部环境，提高电路板20的散热效率。导热件30例如可为导热硅胶。
42.进一步地，如图4所示，在一实施例中，屏蔽罩101内连接有隔板104，隔板104位于凸起107和电路板20之间，隔板104开设有安装口105，凸起107穿设于安装口105，并与电路板20夹持导热件30。
43.本技术屏蔽罩101内连接有隔板104，隔板104可通过例如卡接、粘接等连接方式固定于容置腔102的腔壁，并将电路板20和散热盖106分隔开设置，散热盖106面向屏蔽罩101的一侧连接有凸起107，其中，隔板104对应凸起107的位置开设有安装口105，当散热盖106盖合于屏蔽罩101时，凸起107伸入安装口105并抵接电路板20，此时导热件30可嵌入安装口105，并分别抵接凸起107和电路板20，进而将电路板20散发的热量经由导热件30传递至凸起107，提高电路板20的散热效率。
44.如图5所示，在另一实施例中，屏蔽罩101内连接有隔板104，隔板104位于凸起107和导热件30之间，导热件30夹持于电路板20和隔板104之间，凸起107抵接于隔板104背离导热件30的一侧。
45.屏蔽罩101内连接有隔板104，隔板104可通过例如卡接、粘接等连接方式固定于容置腔102的腔壁，并将电路板20和散热盖106分隔开设置，散热盖106面向屏蔽罩101的一侧连接有凸起107，其中，凸起107抵接隔板104的一侧，导热件30抵接隔板104的另一侧并夹持于电路板20和隔板104之间，使得导热件30完全覆盖电路板20而增大电路板20与导热件30的接触面积，进一步提高电路板20的散热效率。如图6所示，在又一实施例中，导热件30完全覆盖隔板104面向电路板20的一侧，同样能够提高电路板20的散热效率。
46.参照图2，在一实施例中，散热盖106面向屏蔽罩101的一侧开设有卡槽108，屏蔽罩101插入并固定于卡槽108。
47.本技术散热盖106盖合屏蔽罩101，其中，散热盖106面向屏蔽罩101的一侧凹设有卡槽108，屏蔽罩101插入卡槽108内并通过焊锡将屏蔽罩101和散热盖106连接固定，进一步
提高屏蔽罩101和散热盖106的连接牢固性；当然在其他实施例中，屏蔽罩101可以通过例如双面胶等粘合剂与散热盖106固定连接，亦或者屏蔽罩101和散热盖106通过螺丝进行固定连接。
48.在一实施例中，屏蔽罩101和散热盖106由金属材料制成。
49.本技术屏蔽罩101和隔板104采用的成型材料一致，可以采用高导热系数的铜材料成型，例如在不影响电路板20正常工作的情况下可采用导热系数高的铜合金材料成型。散热盖106可以采用导热系数高的铝材料，如此电路板20产生的热量能够得到充分散发。
50.本实用新型还提出一种电子设备，该电子设备包括连接器400和数传模块组件100，该数传模块组件100的具体结构参照上述实施例，由于本电子设备采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。其中，数传模块组件100通过插针板201与连接器400固定连接。
51.具体地，电子设备包括无人机。
52.如图3所示，本技术电子设备包括连接器400和数传模块组件100，电子设备可为无人机，连接器400内集成各功能模块，数传模块组件100和连接器400通过插针板201电连接，使得各功能模块高度集成，提高电子设备系统的集成度；其中连接器400上设置有供数传模块组件100插入的插口401，插口401内设置有与插针板201的插针201b相对应的排针孔，以便插针201b插入排针孔而使得数传模块组件100与连接器400电连接；其中如图4至6所示，插口401处设有卡接部402，有利于数传模块组件100插入插口401后卡接部402对数传模块组件100进行卡接，进一步将数传模块组件100固定于插口401内，避免震动或撞击导致数传模块组件100脱离连接器400，而影响电子设备的正常运行。
53.本技术数传模块组件100为独立模块，通过插针板201与连接器400连接而提高电子设备的集成程度，而数传模块组件100的壳体10具有屏蔽功能，能够减少数传模块组件100和连接器400之间的电磁干扰，进一步提高电子设备的可靠性和稳定性。
54.以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。