添加剂、其用途、绝缘体系和电机的制作方法

技术特征：
1.基于含环氧基的树脂的固体绝缘材料和/或浸渍剂，其用于通过vpi制造无酸酐的绝缘体系，其包含用于使无酸酐的固化催化剂更好地分布的添加剂，其中所述添加剂-包括一种或多种羧酸苯酯，并且以-根据化学计量至少0.1％的量存在，基于浸渍剂中包含的含环氧基的树脂的环氧基计。2.根据权利要求1的固体绝缘材料和/或浸渍剂，其中在所述添加剂中，至少一种羧酸苯酯是根据以下通式结构i的化合物：结构i其中n在1至5的范围内，n＝1-5；m在1至10的范围内，m＝1-10；r1/r2＝相同或不同并且选自以下基团r1＝-h，-具有1至12个碳原子的线性、支化或环状的烷基，或-具有6至12个碳原子的芳基，其具有或不具有侧链，r2＝-h，-具有1至12个碳原子的线性、支化或环状的烷基，-具有6至12个碳原子的芳基，-磺酰基-硫酸酯-膦酰基-磷酸酯或-具有1至50个si-o单元的线性、支化或环状的硅氧烷。3.根据权利要求1或2的具有添加剂的固体绝缘材料和/或浸渍剂，其中在所述添加剂中，至少一种羧酸苯酯是根据以下通式结构ii的化合物：结构ii其中n在1至5的范围内，n＝1-5；m在1至10的范围内，m＝1-10；
r1/r2＝相同或不同并且选自以下基团r1＝-h，-具有1至12个碳原子的线性、支化或环状的烷基，或-具有6至12个碳原子的芳基，其具有或不具有侧链，r2＝-h，-具有1至12个碳原子的线性、支化或环状的烷基，或-在芳族体系中具有6至12个碳原子的芳基，其具有或不具有侧链，-酰基。4.根据前述权利要求之一的具有添加剂的固体绝缘材料和/或浸渍剂，其中在所述添加剂中，至少一种羧酸苯酯是根据以下通式结构iii的化合物：结构iii其中n在1至10的范围内，n＝1-10；r1/r2＝相同或不同并且选自以下基团r1＝-h，-具有1至12个碳原子的线性、支化或环状的烷基，或-具有6至12个碳原子的芳基，其具有或不具有侧链，r2＝-在芳族体系中具有6至12个碳原子的芳基，-具有2至4个苯基单元的烷芳基-联苯基r3＝为空或-具有1至12个碳原子的线性、支化或环状的烷基，或-在芳族体系中具有6至12个碳原子的芳基，-具有2至4个苯基单元的烷芳基-联苯基。5.根据前述权利要求之一的具有添加剂的固体绝缘材料和/或浸渍剂，其中在所述添加剂中，至少一种羧酸苯酯是根据以下通式结构iv的化合物：结构iv
其中n在1至10的范围内，n＝1-10；r1＝相同或不同并且选自以下基团r1＝-h，-具有1至12个碳原子的线性、支化或环状的烷基，或-具有6至12个碳原子的芳基，其具有或不具有侧链；r2＝-在芳族体系中具有6至12个碳原子的芳基，-具有2至4个苯基单元的烷芳基-联苯基。6.根据前述权利要求之一的具有添加剂的固体绝缘材料和/或浸渍剂，其中在所述添加剂中，至少一种羧酸苯酯是根据以下通式结构v的化合物：结构v其中n在1至10的范围内，n＝1-10；r1＝相同或不同并且选自以下基团r1＝-h，-具有1至12个碳原子的线性、支化或环状的烷基，或-具有6至12个碳原子的芳基，其具有或不具有侧链；r2＝-在芳族体系中具有6至12个碳原子的芳基，-具有2至4个苯基单元的烷芳基-联苯基-酰基-羧基。7.根据前述权利要求之一的具有添加剂的固体绝缘材料和/或浸渍剂，其中在所述添加剂中，至少一种羧酸苯酯是根据以下通式结构vi的化合物：结构vi其中n在1至10的范围内，n＝1-10；r1＝相同或不同并且选自以下基团
r1＝-h，-具有1至12个碳原子的线性、支化或环状的烷基，或-具有6至12个碳原子的芳基，其具有或不具有侧链；r2＝-在芳族体系中具有6至12个碳原子的芳基，-具有2至4个苯基单元的烷芳基-联苯基-酰基-羧基。8.根据前述权利要求之一的具有添加剂的固体绝缘材料和/或浸渍剂，其中在所述添加剂中，至少一种羧酸苯酯选自以下化合物：9.根据前述权利要求之一的具有添加剂的固体绝缘材料和/或浸渍剂，其中在所述添加剂中，至少一种羧酸苯酯选自以下化合物：
10.根据前述权利要求之一的具有添加剂的固体绝缘材料和/或浸渍剂，其中所述添加剂根据化学计量以在10％至100％的范围内的量存在，基于包含在浸渍剂中的含环氧基的树脂的环氧基团计。11.根据前述权利要求之一的具有添加剂的固体绝缘材料和/或浸渍剂，其中所述添加剂根据化学计量以在50％至100％的范围内的量存在，基于包含在浸渍剂中的含环氧基的树脂的环氧基团计。12.根据权利要求2至9之一的添加剂在用于制造旋转电机的绝缘体系的vpi工艺中使用的浸渍剂中的用途。13.根据权利要求2至9之一的添加剂在用于制造旋转电机的绝缘体系的vpi工艺中使用的固体绝缘材料中的用途。14.用于旋转电机的绝缘体系，其包括根据权利要求1至11之一的具有添加剂的固体绝缘材料和/或浸渍剂。15.电机，其具有根据权利要求14的绝缘体系。

技术总结
本发明涉及用于在根据VPI(真空压力浸渍)工艺制造绝缘体系的方法中使用的添加剂，其中在升高的温度和降低的压力下用含环氧基的浸渍树脂浸渍固体绝缘材料。本文中首次公开的羧酸苯酯作为用于含环氧基的浸渍剂的添加剂使得甚至在无酸酐的浸渍剂中，当在VPI工艺中用于浸渍具有嵌入的固化催化剂的固体绝缘材料时，在具有低固化催化剂浓度的区域，即在绝缘体系的远离存放库的区域中，也能够实现足够的反应性以固化形成热固性材料并因此形成模制材料。材料。材料。


技术研发人员：J.休伯 D.希尔姆 M.乌伯勒
受保护的技术使用者：西门子股份公司
技术研发日：2020.04.08
技术公布日：2022/2/24