适用于bump和pad测试的mems垂直探针
技术领域
1.本发明涉及mems垂直探针技术领域，具体涉及一种适用于bump和pad测试的mems垂直探针。
背景技术：
2.现有技术中的mems垂直探针一般为应用于bump测试的平头设计或应用于pad测试的尖头设计，针头较短，垂直探针只能单一的应用于bump测试或pad测试，适用范围窄，针对不同的测试，需要更换探针。
技术实现要素：
3.本发明的目的在于提供一种适用于bump和pad测试的垂直探针，用以解决现有技术中的垂直探针只能针对于bump或pad测试的问题。
4.本发明提供了一种适用于bump和pad测试的垂直探针，包括针头和针身，所述针头和针身的连接处设置弧形平台，所述针头的长度为40-150μm，所述针头的宽度为30-100μm。
5.进一步的，所述针头为复合层叠结构，包括导电金属层和机械强度层。
6.进一步的，所述导电金属层的材料为铜、银、金中的一个或多个。
7.进一步的，所述机械强度层为钯、铑、钯的合金或铑的合金。
8.进一步的，所述针身为复合层叠结构，包括导电金属层和机械强度层。
9.进一步的，所述导电金属层的材料为铜、银、金中的一个或多个。
10.进一步的，所述机械强度层为钯、铑、钯的合金或铑的合金。
11.采用上述本发明技术方案的有益效果是：
12.本发明垂直探针的针头较长，能够匹配pad和bump两种不同的测试应用，同一款探针适用于多种应用，可增加采购规模，降低相关成本；弧形平台的肩部设计，有助于探针台快速找到针尖位置；机械强度层采用高硬度高耐磨金属，提高探针的测试寿命。
附图说明
13.图1为本发明垂直探针结构示意图；
14.图2为图1中a部分放大图；
15.图3为本发明垂直探针截面图；
16.图4为图3中b部分放大图；
17.附图中，各标号所代表的部件列表如下：
18.1-针头，2-针身，3-弧形平台。
具体实施方式
19.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是
本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
20.如图1-2所示，本发明提供了一种适用于bump和pad测试的垂直探针，包括针头1和针身2，所述针头1和针身2的连接处的肩部设置弧形平台3，弧形平台3的肩部设计便于在测试时探针台快速找到针尖位置，所述针头1的长度为40-150μm，所述针头1的宽度为30-100μm，设置较长的针头1，适用于pad测试的尖头针头1，通过研磨或其他方法将针头1尖头磨平又尖头改为平头即可适用于bump的测试，实现了一款探针用于多种应用的可能。
21.如图3-4所示，所述针头1为复合层叠结构，包括导电金属层和机械强度层，所述导电金属层的材料为铜、银、金中的一个或多个，所述机械强度层为钯、铑、钯的合金或铑的合金。
22.具体的，所述针身2为复合层叠结构，包括导电金属层和机械强度层，所述导电金属层的材料为铜、银、金中的一个或多个，所述机械强度层为钯、铑、钯的合金或铑的合金。
23.针身2部分的材料可以和针头1部分选用相同的材料也可以选择不同的材料，其中，机械强度层采用高硬度高耐磨金属钯、铑、钯的合金或铑的合金,提高探针的测试寿命。
24.综上，本发明垂直探针的针头较长，能够匹配pad和bump两种不同的测试应用，同一款探针适用于多种应用，可增加采购规模，降低相关成本；弧形平台的肩部设计，有助于探针台快速找到针尖位置；机械强度层采用高硬度高耐磨金属，提高探针的测试寿命。
25.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
技术特征：
1.一种适用于bump和pad测试的垂直探针，其特征在于，包括针头和针身，所述针头和针身的连接处设置弧形平台，所述针头的长度为40-150μm，所述针头的宽度为30-100μm。2.根据权利要求1所述的适用于bump和pad测试的垂直探针，其特征在于，所述针头为复合层叠结构，包括导电金属层和机械强度层。3.根据权利要求2所述的适用于bump和pad测试的垂直探针，其特征在于，所述导电金属层的材料为铜、银、金中的一个或多个。4.根据权利要求2所述的适用于bump和pad测试的垂直探针，其特征在于，所述机械强度层为钯、铑、钯的合金或铑的合金。5.根据权利要求1所述的适用于bump和pad测试的垂直探针，其特征在于，所述针身为复合层叠结构，包括导电金属层和机械强度层。6.根据权利要求5所述的适用于bump和pad测试的垂直探针，其特征在于，所述导电金属层的材料为铜、银、金中的一个或多个。7.根据权利要求5所述的适用于bump和pad测试的垂直探针，其特征在于，所述机械强度层为钯、铑、钯的合金或铑的合金。
技术总结
本发明涉及一种适用于Bump和Pad测试的垂直探针，包括针头和针身，所述针头和针身的连接处设置弧形平台，所述针头的长度为40-150μm，所述针头的宽度为30-100μm。本发明垂直探针的针头较长，能够匹配Pad和Bump两种不同的测试应用，同一款探针适用于多种应用，可增加采购规模，降低相关成本；弧形平台的肩部设计，有助于探针台快速找到针尖位置；机械强度层采用高硬度高耐磨金属，提高探针的测试寿命。提高探针的测试寿命。
技术研发人员：殷岚勇 施元军 刘凯
受保护的技术使用者：苏州晶晟微纳半导体科技有限公司
技术研发日：2021.10.25
技术公布日：2022/2/24
再多了解一些
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