内埋元件电路板的制作方法以及内埋元件电路板与流程

技术特征：
1.一种内埋元件电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供第一线路基板；在所述第一线路基板的表面连接至少两个相互独立的元件，至少两个所述元件在第一方向具有第一高度差；提供具有第一开口的第一绝缘层以及具有第二开口的第二线路基板，沿所述第一方向依次叠设所述第一绝缘层以及所述第二线路基板于所述第一线路基板具有所述元件的表面并压合，其中，所述第一开口和所述第二开口连通形成容置空间且所述元件容置于所述容置空间中；通过真空印刷于所述容置空间中填充含有白炭黑的油墨，固化所述油墨以形成油墨层，所述油墨层覆盖所述元件，所述油墨层远离所述第一线路基板的表面具有第二高度差，所述第二高度差小于所述第一高度差；以及形成第二绝缘层于所述第二线路基板背离所述第一线路基板的表面并覆盖所述油墨层。2.根据权利要求1所述的内埋元件电路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括以下步骤：形成第三线路基板于所述第二绝缘层背离所述第二线路基板的表面并覆盖所述第二绝缘层。3.根据权利要求2所述的内埋元件电路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括以下步骤：在所述第一线路基板以及所述第三线路基板背离所述第二线路基板的表面形成防焊层，所述防焊层包覆所述第一线路基板以及所述第三线路基板。4.根据权利要求1所述的内埋元件电路板的制作方法，其特征在于，所述白炭黑在所述油墨中的体积分数为0.1％-30％。5.根据权利要求1所述的内埋元件电路板的制作方法，其特征在于，所述容置空间沿着第二方向的长度大于至少两个所述元件在所述第二方向长度之和，其中，所述第二方向垂直于所述第一方向。6.一种内埋元件电路板，其特征在于，包括：第一线路基板；第一绝缘层，沿第一方向叠设于所述第一线路基板的表面；第二线路基板，沿所述第一方向叠设于所述第一绝缘层背离所述第一线路基板的表面，沿所述第一方向具有贯穿所述第一绝缘层以及所述第二线路基板的容置空间；至少两个所述元件，沿所述第一方向具有第一高度差，至少两个所述元件容置于所述容置空间中；油墨层，填充所述元件与所述第一绝缘层以及所述第二线路基板的间隙，所述油墨层中具有白炭黑，所述油墨层远离所述第一线路基板的表面具有第二高度差，所述第二高度差小于所述第一高度差；以及第二绝缘层，位于所述第二线路基板背离所述第一线路基板的表面并覆盖所述油墨层。7.根据权利要求6所述的内埋元件电路板，其特征在于，所述内埋元件电路板还包括第
三线路基板，所述第三线路基板位于所述第二绝缘层背离所述第二线路基板的表面并覆盖所述第二绝缘层。8.根据权利要求7所述的内埋元件电路板，其特征在于，所述内埋元件电路板还包括防焊层，所述防焊层分别包覆所述第一线路基板以及所述第三线路基板远离所述第二线路基板的表面。9.根据权利要求6所述的内埋元件电路板，其特征在于，所述白炭黑在所述油墨中的体积分数为0.1％-30％。10.根据权利要求6所述的内埋元件电路板，其特征在于，所述容置空间沿着第二方向的长度大于至少两个所述元件在所述第二方向长度之和，其中，所述第二方向垂直于所述第一方向。

技术总结
一种内埋元件电路板的制作方法，包括步骤：提供第一线路基板；在第一线路基板的表面连接至少两个相互独立的元件，至少两个元件在第一方向具有第一高度差；提供具有第一开口的第一绝缘层及具有第二开口的第二线路基板，沿第一方向依次叠设第一绝缘层及第二线路基板于第一线路基板具有元件的表面并压合，其中，第一开口和第二开口连通形成容置空间且元件容置于容置空间中；通过真空印刷于容置空间中填充含有白炭黑的油墨，固化油墨以形成油墨层，油墨层覆盖元件，油墨层远离第一线路基板的表面具有第二高度差，第二高度差小于第一高度差；形成第二绝缘层于第二线路基板背离第一线路基板的表面并覆盖油墨层。本申请还提供一种内埋元件电路板。种内埋元件电路板。种内埋元件电路板。


技术研发人员：何明展 李彪 钟浩文 侯宁
受保护的技术使用者：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
技术研发日：2020.08.20
技术公布日：2022/2/23