一种防止pcb板传输线阻抗突变结构
技术领域
1.本发明涉及pcb电子装置领域，更具体的说是涉及一种防止pcb板传输线阻抗突变结构。
背景技术：
2.传统控制传输线阻抗的方法是保持传输线的线宽线距一致，但这种方法在传输线碰到焊盘很大或者外型窄高的元件时，有很大的局限性，无法通过保持线宽来防止阻抗失调。
3.如图1所示，当传输线宽度和元件焊盘宽度相近，但元件偏高时，以微带线上串联一个0欧姆电阻为例分析，信号流向与回流路径之间围成的回流面积增大，表现为感性，同时元件的高度使元件对地平面的分布电容减少，因此元件整体呈感性，因为阻抗。
技术实现要素：
4.本发明为了解决上述技术问题提供一种防止pcb板传输线阻抗突变结构。
5.本发明通过下述技术方案实现：一种防止pcb板传输线阻抗突变结构，包括基板、置于基板上的铜皮、连接在铜皮上的焊盘和连接在焊盘上的电子元件，置于焊盘周围的铜皮的面积是焊盘面积的1.5倍至2.5倍。本方案通过增大铜皮面积，在没有增加成本的情况下实现了容性匹配，控制了传输线的阻抗。
6.作为优选，置于焊盘周围铜皮的面积是焊盘面积的1.5倍至2.0倍。采用增大焊盘周围铜皮的面积实现容性匹配，铜皮的面积是焊盘面积的1.5倍至2.0倍时，其效果越来越好；铜皮的面积是焊盘面积超过2.0倍时，再增大铜皮面积其效果反而越差，且会给pcb板的面积带来负担。
7.作为优选，为了增大pcb的空间利用率，减小pcb板的面积，铜皮成方形。
8.本发明与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：1、本发明通过在增大铜皮面积，控制铜皮面积在1.5倍至2.5倍之间，控制了传输线的阻抗，实现容性匹配，没有增加成本。
附图说明
9.此处所说明的附图用来提供对本发明实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本发明实施例的限定。
10.图1为现有pcb元器件信号流向图。
11.图2为本发明的结构示意图。
12.图3为本发明的容性匹配效果图。
具体实施方式
13.为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本发明作进一步的详细说明，本发明的示意性实施方式及其说明仅用于解释本发明，并不作为对本发明的限定。
14.实施例1如图2所示的一种防止pcb板传输线阻抗突变结构，包括基板1、置于基板1上的铜皮2、焊盘、电子元件3，焊盘与铜皮连接，电子元件置于焊盘上，铜皮与传输线4连接，采用上述结构，置于焊盘周围的铜皮2的面积是焊盘面积的1.5倍至2.5倍。
15.电子元件3可以是电阻、电容、电感等器件。
16.采用上述结构，其制备工艺与现有制备工艺相同，制备时，仅需控制焊盘周围的铜皮2的面积即可。焊盘周围的铜皮2的面积是焊盘面积的1.5倍至2.5倍设置铜皮面积，然后用阻焊定义焊盘，在焊盘所在铜皮上把不需要焊接的地方用绿油盖住，即增加了焊盘对地平面的分布电容，同时又不影响pcb的元件焊接。
17.优选的，置于焊盘周围的铜皮2的面积是焊盘面积的1.5倍至2.0倍。焊盘可设置为方形、圆形或其他不规则形状。
18.实施例2基于上述实施例的原理和结构，本实施例公开一具体实施方式，即参照图2，包括基板1、置于基板1上的铜皮2、置于铜皮上的焊盘、电子元件3，电子元件置于焊盘上，置于焊盘两侧的铜皮2的面积设置为焊盘面积的2.0倍，铜皮2设置为成方形。
19.采用本实施例的结构制成的pcb板，其测试图详见图3，其中图3中a线为元件两端两侧铜皮面积均为焊盘面积的2.0倍，b线为元件仅一端两侧铜皮面积为焊盘面积的2.0倍，另一端为现有结构设置。在频率为4g的情况，由图3可以看出，二阶匹配效果优于一阶匹配效果，其辐射值减小将近20db。
20.以上所述的具体实施方式，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施方式而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
技术特征：
1.一种防止pcb板传输线阻抗突变结构，包括基板（1）、置于基板（1）上的铜皮（2）、连接在铜皮上的焊盘和连接在焊盘上的电子元件（3），其特征在于：置于焊盘周围的铜皮（2）的面积是焊盘面积的1.5倍至2.5倍。2.根据权利要求1所述的一种防止pcb板传输线阻抗突变结构，其特征在于，置于焊盘周围铜皮（2）的面积是焊盘面积的1.5倍至2.0倍。3.根据权利要求1所述的一种防止pcb板传输线阻抗突变结构，其特征在于，置于焊盘周围铜皮（2）的面积是焊盘面积的2.0倍。4.根据权利要求1所述的一种防止pcb板传输线阻抗突变结构，其特征在于，所述铜皮（2）成方形。
技术总结
本发明公开了一种防止PCB板传输线阻抗突变结构，包括基板、置于基板上的铜皮、连接在铜皮上的焊盘和连接在焊盘上的电子元件，置于焊盘周围的铜皮的面积是焊盘面积的1.5倍至2.5倍。本方案通过增大铜皮面积，在没有增加成本的情况下实现了容性匹配，控制了传输线的阻抗。抗。抗。
技术研发人员：张锰
受保护的技术使用者：深圳天邦达科技有限公司
技术研发日：2020.08.20
技术公布日：2022/2/23
再多了解一些
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