具有光子集成电路的封装结构的制作方法

技术特征：
1.一种封装结构，包括：一基板；一芯片，其具有一光波导结构及一凹部，该光波导结构邻设于该凹部，该凹部面对该基板，该芯片覆晶接合于该基板；及一光学模组，其设置于该芯片的该凹部。2.如权利要求1所述的封装结构，其中该基板具有一光学模组用凹部，且该光学模组延伸至该光学模组用凹部内。3.如权利要求1所述的封装结构，其中该光学模组包括一光源及一透镜，该光源产生的光线穿过该透镜后入射至该芯片的该光波导结构。4.如权利要求1所述的封装结构，其中该芯片是覆晶型光子集成电路。5.如权利要求1所述的封装结构，其中该芯片与一光波导连接组件连接。6.如权利要求5所述的封装结构，其中该基板具有一光波导连接组件用凹部，且该光波导连接组件延伸至该光波导连接组件用凹部内。7.一种封装结构，包括：一基板；一第一芯片，其覆晶接合于该基板；一第二芯片，其覆晶接合于该基板，并与该第一芯片间隔设置；一第三芯片，其设置于该第一芯片及该第二芯片上；及一光学模组，其设置于该第三芯片，并位于该基板与该第三芯片之间。8.如权利要求7所述的封装结构，其中该第三芯片具有一凹部，其面对该基板并位于该第一芯片与该第二芯片之间，且该光学模组位于该凹部。9.如权利要求7或8所述的封装结构，其中该基板具有一光学模组用凹部，且该光学模组延伸至该光学模组用凹部内。10.如权利要求7所述的封装结构，其中该光学模组包括一光源及一透镜，该光源产生的光线穿过该透镜后入射至该第一芯片、该第二芯片或该第三芯片。11.如权利要求7所述的封装结构，其中该第三芯片与一光波导连接组件连接。12.如权利要求11所述的封装结构，其中该基板具有一光波导连接组件用凹部，且该光波导连接组件延伸至该光波导连接组件用凹部内。

技术总结
本发明提供一种具有光子集成电路的封装结构，包括一基板、一芯片及一光学模组。芯片具有一光波导结构及一凹部。光波导结构邻设于凹部。凹部面对基板，芯片覆晶接合于基板。光学模组设置于芯片的凹部。组设置于芯片的凹部。组设置于芯片的凹部。


技术研发人员：彭志伟 许志忠 吴志忠 庄荣敏
受保护的技术使用者：美国莫列斯有限公司
技术研发日：2020.08.11
技术公布日：2022/2/23