在短路的电极组之间施加双极消融能量的制作方法

技术特征：
1.一种系统，包括：导管，所述导管包括：可膨胀框架，所述可膨胀框架耦接到所述导管的远侧端部；和多个电极，所述多个电极以径向几何形状设置在所述可膨胀框架上；切换组件，所述切换组件电连接到所述导管，并且被配置成在所述电极中的所选电极之间电短路；和处理器，对于不相交的第一组电极和第二组电极，所述处理器被配置成控制所述切换组件以使所述第一组和所述第二组中的每一者内的所述电极电短路，以在所述电极被放置成与目标生物组织接触时在所述第一组和所述第二组之间施加一个或多个双极消融能量。2.根据权利要求1所述的系统，其中，所述电极中的至少一个电极沿着所述导管的轴线设置。3.根据权利要求1所述的系统，其中，所述切换组件包括机械开关或电子开关。4.根据权利要求1所述的系统，其中，所述电极设置在所述可膨胀框架的顶点与所述可膨胀框架和所述导管的所述远侧端部之间的耦接点之间。5.根据权利要求1所述的系统，其中，所述可膨胀框架包括球囊或篮状物。6.根据权利要求1所述的系统，其中，当被放置成与所述目标组织接触时，所述电极被配置成感测来自器官的电信号。7.根据权利要求6所述的系统，其中，所述患者器官包括患者心脏，并且其中所感测的电信号包括用于标测所述患者心脏的心内电信号。8.根据权利要求1所述的系统，其中，所述一个或多个双极消融能量包括一个或多个不可逆电穿孔(ire)脉冲。9.根据权利要求1所述的系统，还包括脉冲发生器，所述脉冲发生器被配置成至少(i)向第一组双极电极产生一个或多个双极消融脉冲的第一集合，以及(ii)向第二组双极电极产生一个或多个双极消融脉冲的第二集合，所述第二集合不同于所述第一集合。10.根据权利要求9所述的系统，其中，对于彼此不相交且与所述第一组和所述第二组不相交的第三组电极和第四组电极，所述处理器被配置成：(i)控制所述切换组件以使所述第三组和所述第四组中的每一者内的所述电极电短路，以及(ii)控制所述脉冲发生器以：(a)在所述第一组和所述第二组之间施加所述第一集合，以及(b)在所述第三组和所述第四组之间施加所述第二集合。11.一种方法，包括：将导管插入患者器官中，所述导管包括：(i)可膨胀框架，所述可膨胀框架耦接到所述导管的远侧端部；和(ii)多个电极，所述多个电极以径向几何形状设置在所述可膨胀框架上；将所述电极中的至少一些电极放置成与所述器官的目标组织接触；对于不相交的第一组电极和第二组电极，在所述第一组和所述第二组中的每一者内的所述电极之间电短路；以及当所述电极被放置成与所述目标组织接触时，在所述第一组和所述第二组之间施加一个或多个双极消融能量。12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述电极中的至少一个电极沿着所述导管的轴
线设置。13.根据权利要求11所述的方法，其中，所述电极设置在所述可膨胀框架的顶点与所述可膨胀框架和所述导管的所述远侧端部之间的耦接点之间。14.根据权利要求11所述的方法，其中，所述可膨胀框架包括球囊或篮状物。15.根据权利要求11所述的方法，还包括感测来自所述器官的电信号。16.根据权利要求15所述的方法，其中，所述患者器官包括患者心脏，并且其中感测所述电信号包括感测用于标测所述患者心脏的心内电信号。17.根据权利要求11所述的方法，其中，施加所述一个或多个双极消融能量包括向所述目标组织施加一个或多个不可逆电穿孔(ire)脉冲。18.根据权利要求11所述的方法，还包括至少产生(i)所述一个或多个双极消融能量的第一集合，以及(ii)所述一个或多个双极消融能量的第二集合，所述第二集合不同于所述第一集合。19.根据权利要求19所述的方法，其中，对于彼此不相交且与所述第一组和所述第二组不相交的第三组电极和第四组电极，(i)使所述第三组和所述第四组中的每一者内的所述电极电短路，以及(ii)(a)在所述第一组和所述第二组之间施加所述第一集合，以及(b)在所述第三组和所述第四组之间施加所述第二集合。20.根据权利要求11所述的方法，其中，所述器官包括心脏，并且其中施加所述一个或多个双极消融能量包括通过将所述一个或多个双极消融能量施加到所述心脏的所述目标组织来治疗所述心脏中的心律失常。

技术总结
本发明公开了一种系统，该系统包括导管、切换组件和处理器。该导管包括耦接到导管的远侧端部的可膨胀框架，以及以径向几何形状设置在可膨胀框架上的多个电极。该切换组件电连接到导管，并且被配置成在电极中的所选电极之间电短路。对于不相交的第一组电极和第二组电极，处理器被配置成控制切换组件以使第一组和第二组中的每一者内的电极电短路，以用于当电极被放置成与器官的目标组织接触时在第一组和第二组之间施加一个或多个双极消融能量。和第二组之间施加一个或多个双极消融能量。和第二组之间施加一个或多个双极消融能量。


技术研发人员：A
受保护的技术使用者：伯恩森斯韦伯斯特（以色列）有限责任公司
技术研发日：2021.08.13
技术公布日：2022/2/23