激光加工装置及激光加工方法与流程

技术特征：
1.一种激光加工装置，其通过向对象物照射激光来在对象物的内部形成改性区域，其中，包括：支承部，其支承所述对象物；照射部，其向由所述支承部支承的所述对象物照射所述激光；移动机构，其使所述支承部和所述照射部的至少一者移动；输入接收部，其接收输入；显示部，其能够基于由所述输入接收部接收的输入来显示设定画面；和控制部，其基于由所述输入接收部接收的输入来控制所述照射部、所述移动机构和所述显示部，所述控制部，使来自所述照射部的所述激光分支成多个加工光，并且使多个所述加工光的多个聚光点分别在所述对象物的内部位于与所述激光的照射方向垂直的方向的位置相互不同的多个部位，通过所述移动机构使所述支承部和所述照射部的至少一者移动，以使多个所述聚光点的位置沿着线路移动，所述设定画面包含：用于加工条件的设定的第一设定画面；和与所述第一设定画面分开显示的用于该加工条件的校正的第二设定画面。2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，所述照射部具有调制所述激光的空间光调制器，所述控制部通过所述空间光调制器来调制所述激光，以使所述激光分支成多个加工光，并且使多个所述加工光的多个所述聚光点位于与所述照射方向垂直的方向上相互不同的部位。3.根据权利要求1或2所述的激光加工装置，其中，所述线路包含沿着与所述照射方向垂直的方向排列的第一线路和第二线路，所述控制部使多个所述聚光点中的第一聚光点位于所述第一线路上的部位，并且使多个所述聚光点中的第二聚光点位于所述第二线路上的部位，在所述第一设定画面上设定的所述加工条件包含所述加工光的输出和所述加工光的像差的至少任一者，在所述第二设定画面上设定的所述加工条件的校正包含以下的至少任一者，即：所述第一聚光点的输出校正及像差校正；所述第二聚光点的输出校正及像差校正。4.根据权利要求1或2所述的激光加工装置，其中，所述线路包含沿着与所述照射方向垂直的方向排列的第一线路和第二线路，所述控制部使多个所述聚光点中的第一聚光点位于所述第一线路上的部位，并且使多个所述聚光点中的第二聚光点位于所述第二线路上的部位，在所述第一设定画面上设定的所述加工条件包含所述加工光的输出和所述加工光的像差的至少任一者，在所述第二设定画面上设定的所述加工条件的校正包含以下的至少任一者，即：所述第一线路的输出校正及像差校正；所述第二线路的输出校正及像差校正。5.根据权利要求1或2所述的激光加工装置，其中，
所述控制部以在一个所述线路上在所述照射方向形成多列所述改性区域的方式，使多个所述聚光点分别位于所述照射方向上不同的多个部位，在所述第一设定画面上设定的所述加工条件包含以下的至少任一者，即：多列所述改性区域中的第一改性区域的输出及像差；多列所述改性区域中的第二改性区域的输出及像差，在所述第二设定画面上设定的所述加工条件的校正包含多个所述聚光点中的第一聚光点的输出校正及像差校正和多个所述聚光点中的第二聚光点的输出校正及像差校正。6.根据权利要求1或2所述的激光加工装置，其中，所述控制部以在一个所述线路上在所述照射方向形成多列所述改性区域的方式，使多个所述聚光点分别位于所述照射方向上不同的多个部位，在所述第一设定画面上设定的所述加工条件包含以下的至少任一者，即：多列所述改性区域中的第一改性区域的输出及像差；多列所述改性区域中的第二改性区域的输出及像差，在所述第二设定画面上设定的所述加工条件的校正包含以下的至少任一者，即：使多个所述聚光点移动的移动方向为第一移动方向的情况下的输出校正及像差校正；该移动方向为第一移动方向的相反方向即第二移动方向的情况下的输出校正及像差校正。7.根据权利要求1或2所述的激光加工装置，其中，所述控制部以在一个所述线路上在所述照射方向形成多列所述改性区域的方式，使多个所述聚光点分别位于所述照射方向上不同的多个部位，在所述第一设定画面上设定的所述加工条件包含以下的至少任一者，即：多列所述改性区域中的第一改性区域的输出及像差；多列所述改性区域中的第二改性区域的输出及像差，在所述第二设定画面上设定的所述加工条件的校正包含以下的至少任一者，即：使多个所述聚光点移动的移动方向为第一移动方向的情况下的所述第一改性区域的输出校正及像差校正；该移动方向为所述第一移动方向的情况下的所述第二改性区域的输出校正及像差校正；该移动方向为所述第一移动方向的相反方向即第二移动方向的情况下的所述第一改性区域的输出校正及像差校正；该移动方向为所述第二移动方向的情况下的所述第二改性区域的输出校正及像差校正。8.根据权利要求1～7中任一项所述的激光加工装置，其中，在所述第一设定画面上设定的所述加工条件包含校正参数，在所述第二设定画面上设定的所述加工条件的校正按照每个校正参数来设定。9.根据权利要求1～8中任一项所述的激光加工装置，其中，包括拍摄部，其出射可见光和红外光的至少任一者来拍摄所述对象物，所述控制部使所述拍摄部的拍摄结果与所述第一设定画面和所述第二设定画面的至少任一者一起显示于所述显示部。10.根据权利要求1～9中任一项所述的激光加工装置，其中，所述控制部仅在所述输入接收部接收到锁定解除的输入的情况下，能够将所述第二设定画面显示于所述显示部。11.根据权利要求1～10中任一项所述的激光加工装置，其中，
包括存储部，其存储有在所述第二设定画面上设定的所述加工条件的校正的历史。12.一种激光加工方法，使用权利要求1～11中任一项所述的激光加工装置，在所述对象物的内部形成改性区域，其中，包括：在所述显示部所显示的所述第一设定画面上，经由所述输入接收部输入所述加工条件的步骤；和在所述显示部所显示的所述第二设定画面上，经由所述输入接收部，输入已在所述第一设定画面上输入的所述加工条件的校正值，以使得由于使多个所述加工光聚光而引起的各加工结果的差，和/或由于使多个所述聚光点移动的移动方向的不同而引起的加工结果的差变小的步骤。

技术总结
本发明提供一种激光加工装置，其包括支承部、照射部、移动机构、输入接收部、能够基于由输入接收部接收的输入来显示设定画面的显示部、控制部。控制部使来自照射部的激光分支成多个加工光，并且使多个加工光的多个聚光点分别在对象物的内部位于与激光的照射方向垂直的方向的位置相互不同的多个部位，通过移动机构使支承部和照射部的至少一者移动，以使多个聚光点的位置沿着线路移动。设定画面包含用于加工条件的设定的第一设定画面；和与第一设定画面分开显示的用于该加工条件的校正的第二设定画面。设定画面。设定画面。


技术研发人员：荻原孝文
受保护的技术使用者：浜松光子学株式会社
技术研发日：2021.08.19
技术公布日：2022/2/23