一种晶片加工工作台的制作方法

1.本实用新型涉及晶片加工设备技术领域，尤其涉及一种晶片加工工作台。


背景技术：

2.在半导体的加工过程中，晶片的表面质量非常重要，现晶片的抛光方法中包括放片步骤、抛光步骤、清洗步骤和测厚步骤四个过程。一般来说上述四个过程中耗时自高向低分别为抛光步骤、测厚步骤、放片步骤和清洗步骤，在测厚步骤、放片步骤和清洗步骤中，经常会使用到清洗晶片用的冲洗水枪和取放晶片用的真空吸枪；在抛光步骤中需要用到抛光装置。那么为了提高加工效率，在对某一批晶片进行抛光步骤时，需要同时对另一批晶片进行测厚步骤、放片步骤和清洗步骤。如何统筹优化上述四个步骤完成的时间以及完成的空间具有实际意义。


技术实现要素：

3.为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种晶片加工工作台，可以提高晶片的抛光效率。
4.本实用新型的目的采用如下技术方案实现：
5.一种晶片加工工作台，包括：
6.工作槽，在长度方向上包括抛光槽以及转运槽，其中，所述抛光槽用于安放抛光装置；
7.轨道，在所述工作槽上并沿其长度方向设置；
8.载板，沿所述工作槽长度方向上可滑动地与所述轨道设置，从而所述载板可在所述抛光槽上方以及所述转运槽的上方之间转移，所述转运槽用于转放所述载板，所述载板用于放置承载晶片的托盘；
9.底座，连接于所述工作槽的下方支撑所述工作槽。
10.进一步地，所述轨道包括两个子轨道，两个所述子轨道分别设置于所述工作槽宽度方向的两侧，所述载板上沿所述工作槽长度方向设置有至少两对滚动轮，每对所述滚动轮分别对应两个所述子轨道。
11.进一步地，所述底座上设置有放置架，所述放置架收纳所述托盘。
12.进一步地，所述放置架包括沿所述工作槽宽度方向的设置的两个格栅板，两个所述格栅板之间的一个设置于所述底座。
13.进一步地，所述工作槽在其宽度方向的两个外壁中的至少一个上设置有用于吊挂冲洗水枪和/或真空吸枪的吊挂件。
14.进一步地，还包括固定杆组件，所述固定杆组件包括固定杆和卡口部，所述固定杆的一端连接于所述工作槽或所述底座，所述固定杆的另一端连接所述卡口部，其中，所述卡口部设置于所述工作槽的上方，所述卡口部用于固定冲洗水枪的管道和/或真空吸枪的管道。
15.进一步地，所述工作槽的数量为两个，且沿其长度方向并行设置。
16.进一步地，还包括废液暂存槽，所述抛光槽导出有排液口，所述排液口连通到所述废液暂存槽的上部，所述废液暂存槽在高度方向上1/3－2/3的位置处导出有清液排出口。
17.进一步地，所述载板为有机玻璃材质。
18.进一步地，所述载板在靠近所述抛光槽侧设置有镂空的拉手孔。
19.相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：载板在设置于工作槽上的轨道上可以滑动，从而可在抛光槽上方以及转运槽的上方之间转移；利用载板的转移实现统筹优化了放片步骤、抛光步骤、清洗步骤和测厚步骤的完成时间以及完成空间。
附图说明
20.图1为本实用新型一实施例晶片加工工作台的结构示意图(未安放载板)；
21.图2为本实用新型一实施例晶片加工工作台的结构示意图(安放载板以及冲洗水枪)。
22.图中，1－工作槽，11－抛光槽，12－转运槽，13－吊挂件，2－轨道，3－载板，31－滚动轮，32－拉手孔，4－托盘，5－底座，51－放置架，511－格栅板，61－固定杆，62－卡口部。
具体实施方式
23.下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
24.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
25.术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
26.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上，或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能存在居中元件。
27.除非另有定义，本文所使用的所有的技术术语和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
28.图1至2示出了本实用新型的一种晶片加工工作台，包括工作槽1、轨道2、载板3和底座5：
29.所述工作槽1在长度方向上包括抛光槽11以及转运槽12，其中，所述抛光槽11用于
安放抛光装置；
30.所述轨道2在所述工作槽1上并沿其长度方向设置；
31.所述载板3沿所述工作槽1长度方向上可滑动地与所述轨道2设置，从而所述载板3可在所述抛光槽11上方以及所述转运槽12的上方之间转移，所述转运槽12用于转放所述载板3，所述载板3用于放置承载晶片的托盘4；
32.所述底座5连接于所述工作槽1的下方支撑所述工作槽1。
33.对于晶片抛光系统过程中存在放片步骤、抛光步骤、清洗步骤和测厚步骤四个过程。一般来说上述四个过程中耗时自高向低分别为抛光步骤、测厚步骤、放片步骤和清洗步骤。那么不可避免的是，在对某一批晶片进行抛光步骤时，需要同时对另一批晶片进行测厚步骤、放片步骤和清洗步骤。那么如何统筹优化上述四个步骤完成的时间以及完成的空间具有实际意义。
34.本实施例中，抛光槽11以及转运槽12可以是相连或者间隔设置的，且两者的深度不限定为一致。载板3在设置于工作槽1上的轨道2上可以滑动；具体在滑动时，载板3可在抛光槽11上方以及转运槽12的上方之间转移。在一个典型的操作过程中，以抛光装置中已经存在第一个托盘4(托盘4为抛光装置使用的载具)进行晶片的抛光步骤为示例，此时放置于载板3上的第二个托盘4内已经放置好了晶片；将载板3推向转运槽12上方，取出抛光装置中的第一个托盘4，将载板3上的第二个托盘4放置入抛光装置并开始抛光步骤；将载板3拉至抛光槽11的上方，此时完成第一个托盘4内晶片的清洗步骤和测厚步骤，然后放置一批新晶片入第一个托盘4。重复上述操作过程即能高效完成晶片加工过程。综上，通过将工作槽1分为抛光槽11以及转运槽12，同时在工作槽1上设置轨道2，轨道2上安放载板3，利用载板3的转移实现统筹优化上述四个步骤完成的时间以及完成的空间。
35.作为一个优选方案，所述轨道2包括两个子轨道，两个所述子轨道分别设置于所述工作槽1宽度方向的两侧，所述载板3上沿所述工作槽1长度方向设置有至少两对滚动轮31，每对所述滚动轮31分别对应两个所述子轨道。
36.以两个子轨道的方式支持载板3，使得载板3能平衡稳定的运转。而当载板3上设置有滚动轮31时，利于载板3的滑动。在本实施例中，载板3上沿所述工作槽1长度方向上均匀设置有三对滚动轮31，每对滚动轮31分别对应两个子轨道，从而载板3在轨道2上滑动更加顺滑。子轨道可以设置于工作槽1侧壁的内侧、外侧或者顶部。子轨道优选设置于工作槽1侧壁的内侧。
37.作为一个优选方案，所述底座5上设置有放置架51，所述放置架51收纳所述托盘4。
38.具体使用晶片加工工作台的时候，会使用到较多数量的托盘4。而闲置的托盘4可以放置于放置架51内，便于取放。
39.作为一个优选方案，所述放置架51包括沿所述工作槽1宽度方向的设置的两个格栅板511，两个所述格栅板511之间的一个设置于所述底座5。
40.放置架51的形成利用到底座5，从而能减少放置架51的材料用量，当然也使得晶片加工工作台的结构更加紧凑。在本实施例中，底座5的内侧上设置有在高度方向上阵列排布的栅格，从而形成一个格栅板511；另一个格栅板511连接于工作槽1的底部。
41.作为一个优选方案，所述工作槽1在其宽度方向的两个外壁中的至少一个上设置有用于吊挂冲洗水枪和/或真空吸枪的吊挂件13。
42.上述工装包括冲洗水枪和/或真空吸枪。具体的，吊挂件13可以呈“u”字形或者“l”字形，从而方便地实现吊挂的功能。具体吊挂件13与工作槽1的连接方式可以为螺纹连接、焊接或插接。
43.作为一个优选方案，晶片加工工作台还包括固定杆组件，所述固定杆组件包括固定杆61和卡口部62，所述固定杆61的一端连接于所述工作槽1或所述底座5，所述固定杆61的另一端连接所述卡口部62，其中，所述卡口部62设置于所述工作槽1的上方，所述卡口部62用于固定冲洗水枪的管道和/或真空吸枪的管道。
44.在操作冲洗水枪或者真空吸枪的时，若冲洗水枪或者真空吸枪的管道是自地面方向而来时，管道容易使工作场地变得复杂化；且手持冲洗水枪或者真空吸枪时，用户需要的力较大。在本实施例中，管道自固定杆组件的卡口部62穿过，管道从晶片加工工作台的上方进入工作槽1区域。从而管道不会对工作场地造成干扰且可吊挂于卡口部62，从而降低用户操作的难度。
45.作为一个优选方案，所述工作槽1的数量为两个，且沿其长度方向并行设置。
46.经过在工作中的总结，放片步骤、抛光步骤、清洗步骤和测厚步骤四个过程中，抛光步骤的时长甚至接近剩余三个步骤总和的两倍，那么在本实施例中，将工作槽1的数量增加为两个，在单个工位上能实现工作的饱和，提高生产效率。
47.作为一个优选方案，晶片加工工作台还包括废液暂存槽，所述抛光槽11导出有排液口，所述排液口连通到所述废液暂存槽的上部，所述废液暂存槽在高度方向上1/3至2/3的位置处导出有清液排出口。
48.晶片加工工作台的工作中，抛光装置会使用到抛光液，抛光液经过使用过后变为废液，废液中存在一些用于抛光用的颗粒，上述颗粒如果直接排出，对环境会造成一定的危害。在本实施例中，晶片加工工作台还包括废液暂存槽，废液暂存槽连接于抛光槽11的底部，排液口连通到废液暂存槽的上部，而在废液暂存槽在高度方向上1/3－2/3的位置处导出清液排出口，那么从清液排出口处排出的是废液在废液暂存槽中进行沉淀过程的上层清液，其中的颗粒含量较低。经过一段时间的使用后，将废液暂存槽中的沉淀物清理处理。
49.作为一个优选方案，所述载板3为有机玻璃材质。
50.从而载板3在具有合格的机械强度的同时，用户还能透过载板3观察到抛光槽11内的抛光装置的运行，当然也就为晶片加工工作运行的监控提供了有利的条件。
51.作为一个优选方案，所述载板3在靠近所述抛光槽11侧设置有镂空的拉手孔32。
52.由于在操作晶片加工工作台的时候，用户需要经常操作载板3在轨道2上来回运动。那么拉手孔32的存在对于用户拉动载板3是十分有利的，也就降低了载板3的操作难度。
53.综上所述，本实用新型提供的晶片加工工作台，载板3在设置于工作槽1上的轨道2上可以滑动，从而可在抛光槽11上方以及转运槽12的上方之间转移；利用载板3的转移实现统筹优化了放片步骤、抛光步骤、清洗步骤和测厚步骤的完成时间以及完成空间。
54.上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。