技术特征：
1.一种晶片加工工作台，其特征在于，包括：工作槽，其在长度方向上包括抛光槽以及转运槽，其中，所述抛光槽用于安放抛光装置；轨道，其在所述工作槽上并沿其长度方向设置；载板，其沿所述工作槽长度方向上可滑动地与所述轨道设置，从而所述载板可在所述抛光槽上方以及所述转运槽的上方之间转移，所述转运槽用于转放所述载板，所述载板用于放置承载晶片的托盘；底座，其连接于所述工作槽的下方支撑所述工作槽。2.如权利要求1所述的晶片加工工作台，其特征在于，所述轨道包括两个子轨道，两个所述子轨道分别设置于所述工作槽宽度方向的两侧，所述载板上沿所述工作槽长度方向设置有至少两对滚动轮，每对所述滚动轮分别对应两个所述子轨道。3.如权利要求1所述的晶片加工工作台，其特征在于，所述底座上设置有放置架，所述放置架收纳所述托盘。4.如权利要求3所述的晶片加工工作台，其特征在于，所述放置架包括沿所述工作槽宽度方向的设置的两个格栅板，两个所述格栅板之间的一个设置于所述底座。5.如权利要求1所述的晶片加工工作台，其特征在于，所述工作槽在其宽度方向的两个外壁中的至少一个上设置有用于吊挂冲洗水枪和/或真空吸枪的吊挂件。6.如权利要求1或5所述的晶片加工工作台，其特征在于，还包括固定杆组件，所述固定杆组件包括固定杆和卡口部，所述固定杆的一端连接于所述工作槽或所述底座，所述固定杆的另一端连接所述卡口部，其中，所述卡口部设置于所述工作槽的上方，所述卡口部用于固定冲洗水枪的管道和/或真空吸枪的管道。7.如权利要求1至5任意一项所述的晶片加工工作台，其特征在于，所述工作槽的数量为两个，且沿其长度方向并行设置。8.如权利要求1至5任意一项所述的晶片加工工作台，其特征在于，还包括废液暂存槽，所述抛光槽导出有排液口，所述排液口连通到所述废液暂存槽的上部，所述废液暂存槽在高度方向上1/3至2/3的位置处导出有清液排出口。9.如权利要求1至5任意一项所述的晶片加工工作台，其特征在于，所述载板为有机玻璃材质。10.如权利要求1至5任意一项所述的晶片加工工作台，其特征在于，所述载板在靠近所述抛光槽侧设置有镂空的拉手孔。
技术总结
本实用新型公开了一种晶片加工工作台，包括工作槽在长度方向上包括抛光槽以及转运槽；轨道在工作槽上并沿其长度方向设置；载板沿工作槽长度方向上可滑动地与轨道设置，从而载板可在抛光槽上方以及转运槽的上方之间转移，转运槽用于转放载板，载板用于放置承载晶片的托盘；底座连接于工作槽的下方支撑工作槽；本实用新型提供的晶片加工工作台，载板在设置于工作槽上的轨道上可以滑动，从而可在抛光槽上方以及转运槽的上方之间转移；利用载板的转移实现统筹优化了放片步骤、抛光步骤、清洗步骤和测厚步骤的完成时间以及完成空间。测厚步骤的完成时间以及完成空间。测厚步骤的完成时间以及完成空间。
技术研发人员：廖和杰 凌日林 刘火阳 唐林锋 宋向荣 周铁军 马金峰
受保护的技术使用者：广东先导微电子科技有限公司
技术研发日：2021.08.11
技术公布日：2022/2/22
再多了解一些
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