电路板加工装置的制作方法

1.本实用新型涉及电路板技术领域，特别涉及一种电路板加工装置。


背景技术：

2.随着电子行业的发展，电路板也不断向高密度、小孔径的方向发展。然而，在电路板生产过程中，对于存在高纵横比绿油(阻焊油墨)塞孔及细绿油桥的电路板的显影工序存在比较棘手的情况。上述电路板上有些孔为导通孔，该导通孔需要进行绿油塞孔，以避免焊接时焊料进入导通孔内而造成短路，同时防止助焊剂残留；而有些孔则需要防止绿油进孔，避免影响焊接安装元器件；此外，为了避免焊接时焊料从一个元件的开窗流动到另一个元件的开窗，电路板设有绿油(阻焊)桥，随着电路板布线的密集度越来越高，此种绿油桥也越来越细。
3.如果想在显影工序中冲洗干净电路板小孔内的绿油，需要加大显影工序中药水喷淋的冲击力，但这也会对细绿油桥造成冲击，从而导致绿油桥断开或脱落，如果降低药水喷淋的冲击力以保证绿油桥不受影响，则又会发生小孔内油墨冲洗不净的情况。
4.目前业界为了提高电路板生产制造效率，多数厂家已开始将原来通用的“挡点”油墨印刷工艺，逐步改为“空(白)网”印刷方式。其中，“挡点”油墨印刷工艺费时费工，也容易出现因生产中对位不准而导致电路板孔内漏进油墨的问题，而“空网”印刷方式无需制作挡点，电路板制造效率高，但因油墨会贯入电路板孔内，对显影工序的冲孔能力及电路板的绿油桥的侧蚀会造成严重影响。


技术实现要素：

5.本实用新型的主要目的是提出一种电路板加工装置，旨在通过对待加工的电路板在显影前进行冲洗加工，从而把电路板的板面孔内油墨冲出，同时又能有效保护绿油桥，解决了现有电路板加工装置中冲洗电路板孔内油墨容易破坏电路板的板面的绿油桥的技术问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提出的电路板加工装置，所述电路板加工装置包括：
7.箱体，所述箱体用于容纳待加工电路板，以对所述待加工电路板进行冲洗加工；
8.冲洗喷管组件，所述冲洗喷管组件安装于所述箱体，用于对所述待加工电路板进行冲洗加工，所述冲洗喷管组件设有多个喷嘴；
9.主进水管，所述主进水管分别与所述箱体连接；
10.水泵，所述水泵与所述主进水管连接；
11.显影装置，所述显影装置与所述箱体连接，用于对所述待加工电路板进行显影加工。
12.可选地，所述冲洗喷管组件包括冲洗上喷管和冲洗下喷管，分别用于对所述待加工电路板的上侧面和下侧面进行冲洗加工。
13.可选地，所述冲洗上喷管通过多个所述喷嘴往竖直方向朝下喷射液体，所述冲洗
下喷管通过多个所述喷嘴往竖直方向朝上喷射液体。
14.可选地，所述冲洗上喷管通过多个所述喷嘴喷射液体的方向均与水平方向形成角度，所述冲洗下喷管通过多个所述喷嘴喷射液体的方向均与水平方向形成角度。
15.可选地，所述冲洗喷管组件包括冲洗左喷管和冲洗右喷管，分别用于对所述待加工电路板的左侧面和右侧面进行冲洗加工。
16.可选地，所述电路板加工装置还包括高压气源，所述高压气源与所述箱体连接。
17.可选地，所述电路板加工装置还包括过滤组件，所述过滤组件与所述水泵连接。
18.可选地，所述过滤组件包括中继泵和过滤器，所述中继泵与外部进水管连接，并与所述过滤器连接。
19.可选地，所述喷嘴等间距均匀分布设置。
20.可选地，所述喷嘴的喷射压力和喷射流量可调节。
21.本实用新型技术方案通过设置冲洗喷管组件和显影装置，以使待加工电路板在显影加工前先经过冲洗加工。在实际的电路板加工过程中，在对待加工电路板进行显影加工之前，先使用冲洗喷管组件喷淋水，对待加工电路板的表面以超高压力进行喷淋冲洗，以将电路板的孔内油墨冲洗干净，然后通过显影装置完成对待加工电路板的显影加工工序。由于在对待加工电路板显影加工前，先对该待加工电路板进行的孔内油墨冲洗干净，因此在对该待加工电路板进行显影加工时无需使用过大的喷淋压力，则不会破坏电路板的板面的绿油桥。如此，本实用新型技术方案的电路板加工装置能够将待加工电路板的板面孔内油墨冲出，同时又能有效保护待加工电路板的绿油桥，解决了现有电路板加工装置在冲洗电路板孔内油墨时，容易破坏电路板的板面的绿油桥的技术问题。
附图说明
22.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
23.图1为本实用新型电路板加工装置一实施例的结构示意图；
24.图2为本实用新型电路板加工装置一实施例中，过滤组件的装配示意图。
25.附图标号说明：
26.标号名称标号名称100电路板加工装置42冲洗下喷管10箱体43喷嘴20主进水管50过滤组件30水泵51中继泵40冲洗喷管组件52过滤器41冲洗上喷管
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27.本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
28.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
29.需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
30.另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
31.本实用新型提出一种电路板加工装置100，所述电路板加工装置100包括：
32.箱体10，所述箱体10用于容纳待加工电路板，以对所述待加工电路板进行冲洗加工；
33.冲洗喷管组件40，所述冲洗喷管组件40安装于所述箱体10，用于对所述待加工电路板进行冲洗加工，所述冲洗喷管组件设有多个喷嘴43；
34.主进水管20，所述主进水管20安装于所述箱体10；
35.水泵30，所述水泵30与所述主进水管20连接；
36.显影装置，所述显影装置与所述箱体10连接，用于对所述待加工电路板进行显影加工。
37.本实用新型技术方案通过设置冲洗喷管组件40和显影装置，以使待加工电路板在显影加工前先经过冲洗加工。
38.在一实施例中，如图1所示，在对待加工电路板进行显影加工之前，先使用冲洗喷管组件40喷淋水，对待加工电路板的表面以高于常规冲洗压力数十倍的超高压力进行喷淋冲洗，以将电路板的孔内油墨冲洗干净，然后通过显影装置对待加工电路板进行显影加工，由于此时显影装置的喷淋压力无需过高，因此不会对电路板的绿油桥造成影响，从而在不破坏电路板绿油桥且能将电路板孔内油墨冲洗干净的基础上，完成对待加工电路板的显影加工。
39.其中，为提高主进水管20的输水效率，也可使主进水管20连接高压泵。
40.如此，本实用新型技术方案的电路板加工装置100能够将待加工电路板的板面孔内油墨冲出，同时又能有效保护待加工电路板的绿油桥，解决了现有电路板加工装置100在冲洗电路板孔内油墨时，容易破坏电路板的板面的绿油桥的技术问题。
41.此外，本实用新型技术方案简化了电路板加工装置100的喷嘴结构，降低了生产加工难度。
42.进一步地，如图1所示，所述冲洗喷管组件40包括冲洗上喷管41和冲洗下喷管42，分别用于对待加工电路板的上侧面和下侧面进行冲洗加工。
43.如此，由于电路板加工装置100的冲洗喷管组件40包括上喷管和下喷管，在本实施例中，待加工电路板在冲洗加工中水平摆放运输，则上喷管和下喷管可分别对待加工电路板的上侧面和下侧面进行喷淋，保证待加工电路板上侧面和下侧面的加工效果。
44.具体地，如图1所示，所述冲洗上喷管41通过多个所述喷嘴43往竖直方向朝下喷射液体，所述冲洗下喷管42通过多个所述喷嘴43往竖直方向朝上喷射液体。即在本实施例中，冲洗喷管组件40在竖直方向上对待加工电路板进行喷淋，其中喷淋至待加工电路板表面的水在电路板表面会停留相对较长时间。
45.在另一实施例中，所述冲洗上喷管41通过多个所述喷嘴43喷射液体的方向均与水平方向形成角度，所述冲洗下喷管42通过多个所述喷嘴43喷射液体的方向均与水平方向形成角度。
46.在该实施例中，冲洗喷管组件40对待加工电路板的喷淋方向与水平方向形成一定的倾斜角度，以使喷淋的液体在待加工电路板的表面停留时间相对较短，不至于影响其他工序。其中，该倾斜角度可根据实际需求进行设置和调整，在此不作具体限制。
47.在又一实施例中，所述冲洗喷管组件40包括冲洗左喷管和冲洗右喷管，分别用于对待加工电路板的左侧面和右侧面进行冲洗加工。
48.在该实施例中，待加工电路板在冲洗加工中竖直摆放运输，则冲洗喷管组件40的左喷管和右喷管可分别对待加工电路板的左侧面和右侧面进行喷淋，保证待加工电路板左侧面和右侧面的加工效果，在本实施例中，冲洗喷管组件40对待加工电路板喷淋的液体在待加工电路板的表面停留时间较其他实施例最短。
49.在一实施例中，所述电路板加工装置100还包括高压气源，所述高压气源与所述箱体10连接。如此，通过将箱体10与高压气源连接，以使高压气源将压缩气体输送至冲洗喷管组件40中，在冲洗喷管组件40中形成气液混合，从而增加冲洗喷管组件40对待加工电路板进行冲洗加工时的喷淋压力，提升电路板加工装置100的冲孔能力和冲孔效果。
50.进一步地，如图2所示，所述电路板加工装置100还包括过滤组件50，所述过滤组件50与所述水泵30连接。如此，可对输送至主进水管20的水进行过滤，从而防止由于水中含有杂质，对主进水管20、冲洗喷管组件40的性能造成影响。
51.具体地，所述过滤组件50包括中继泵51和过滤器52，所述中继泵51与外部进水管连接，并与所述过滤器52连接。在实际应用过程中，中继泵51从外部进水管将水抽至过滤器52中进行过滤，然后电路板加工装置100中的水泵30再将过滤器52中的水抽至电路板加工装置100中的主进水管20。
52.进一步地，如图1所示，所述喷嘴43等间距均匀分布设置。如此，可通过喷嘴43尽可能均匀地对待加工电路板进行喷淋，保证待加工电路板的加工效果。
53.进一步地，所述喷嘴43的喷射压力和喷射流量可调节。具体地，在实际加工过程中可根据待加工电路板的类型对喷嘴43的喷射压力和喷射流量进行调节，以提升电路板加工良率。例如，若待加工电路板设有干膜，则采用压力大流量小的喷嘴43，提高电路板加工装置100的喷淋压力；若待加工电路板设有湿膜，则采用压力小流量大的喷嘴43，避免对湿膜造成影响。
54.以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变
换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。