一种抗干扰型线路板的制作方法

1.本实用新型涉及线路板领域，更具体地说，涉及一种抗干扰型线路板。


背景技术：

2.业界常常采用电磁屏蔽的方法来切断电磁骚扰的耦合途径，是改善其电磁兼容性能的关键而行之有效的技术手段之一。
3.现有的电磁屏蔽法仅能降低在低频工作中信号传输受到的影响，而在高频或超高频的信号传输过程中的电磁骚扰产生的影响仍然不容小觑，现有的线路板中大部分差分对线路虽然由阻焊油墨覆盖，起到屏蔽作用，但插拔使用的金手指以及smd焊盘仍会裸露在外，受到电磁骚扰源的影响。


技术实现要素：

4.1．要解决的技术问题
5.针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种抗干扰型线路板，它通过使金手指表面完全覆盖硬金的方式，减少线路板在工作过程中受到高低频电磁骚扰而产生的影响，以确保其抗电磁干扰能力，减少信号传输过程中受到电磁骚扰源的影响。
6.2．技术方案
7.为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。
8.一种抗干扰型线路板，包括上基板、下基板、填充层、覆铜层、金手指、smd焊盘和硬金；
9.下基板设置在上基板后侧，上基板与下基板之间设有填充层,填充层用于固定上基板与下基板，覆铜层设置在上基板前表面，覆铜层用于对电子元器件提供支撑和互相连接的作用，金手指固定设于覆铜层下侧，smd焊盘电性连接于覆铜层前侧，硬金包裹于金手指外侧以及smd焊盘表面，进而减小线路板在传输数据过程中受到电磁骚扰源的影响。
10.优选的，金手指与覆铜层之间电性连接，进而便于金手指将数据传输至电器的执行元件内。
11.优选的，位于金手指外侧的硬金厚度大于0.3um，位于smd焊盘表面的硬金厚度大于0.03um。
12.优选的，上基板和下基板以及覆铜层内共同开设有安装孔,安装孔用于配合使用者进行安装固定。
13.优选的，覆铜层前侧安装有电子元件。
14.3．有益效果
15.相比于现有技术，本实用新型的优点在于：
16.（1）本方案通过使金手指表面完全覆盖硬金的方式，减少线路板在工作过程中受到高低频电磁骚扰而产生的影响，以确保其抗电磁干扰能力，减少信号传输过程中受到电磁骚扰源的影响。
附图说明
17.图1为本实用新型的主视结构示意图；
18.图2为本实用新型的侧面剖视结构示意图。
19.图中标号说明：
20.11、上基板；12、下基板；14、填充层；15、覆铜层；16、金手指；17、smd焊盘；18、硬金；19、安装孔。
具体实施方式
21.请参阅图1-2 的一种抗干扰型线路板，包括上基板11、下基板12、填充层14、覆铜层15、金手指16、smd焊盘17和硬金18。
22.下基板12设置在上基板11后侧，上基板11与下基板12之间设有填充层14,填充层14用于固定上基板11与下基板12，覆铜层15设置在上基板11前表面，覆铜层15用于对电子元器件提供支撑和互相连接的作用，金手指16固定设于覆铜层15下侧，smd焊盘17电性连接于覆铜层15前侧，硬金18包裹于金手指16外侧以及smd焊盘17表面，，进而减小线路板在传输数据过程中受到电磁骚扰源的影响。
23.金手指16与覆铜层15之间电性连接，进而便于金手指16将数据传输至电器的执行元件内。
24.位于金手指16外侧的硬金18厚度大于0.3um，位于smd焊盘17表面的硬金18厚度大于0.03um。
25.上基板11和下基板12以及覆铜层15内共同开设有安装孔19,安装孔19用于配合使用者进行安装固定。
26.覆铜层15前侧安装有电子元件。
27.下基板12与之间上基板通过填充层14相连接,覆铜层15覆盖在在上基板11表面，进而以供电子元件装配。


技术特征：
1.一种抗干扰型线路板，其特征在于：包括上基板（11）、下基板（12）、填充层（14）、覆铜层（15）、金手指（16）、smd焊盘（17）和硬金（18）；下基板（12）设置在上基板（11）后侧，上基板（11）与下基板（12）之间设有填充层（14）,填充层（14）用于固定上基板（11）与下基板（12），覆铜层（15）设置在上基板（11）前表面，覆铜层（15）用于对电子元器件提供支撑和互相连接的作用，金手指（16）固定设于覆铜层（15）下侧，smd焊盘（17）电性连接于覆铜层（15）前侧，硬金（18）包裹于金手指（16）外侧以及smd焊盘（17）表面。2.根据权利要求1所述的一种抗干扰型线路板，其特征在于：金手指（16）与覆铜层（15）之间电性连接。3.根据权利要求1所述的一种抗干扰型线路板，其特征在于：位于金手指（16）外侧的硬金（18）厚度大于0.3um，位于smd焊盘（17）表面的硬金（18）厚度大于0.03um。4.根据权利要求1所述的一种抗干扰型线路板，其特征在于：上基板（11）和下基板（12）以及覆铜层（15）内共同开设有安装孔（19）。5.根据权利要求1所述的一种抗干扰型线路板，其特征在于：覆铜层（15）前侧安装有电子元件。

技术总结
本实用新型公开了一种抗干扰型线路板，属于线路板领域。一种抗干扰型线路板，包括上基板、下基板、填充层、覆铜层、金手指、SMD焊盘和硬金，下基板设置在上基板后侧，上基板与下基板之间设有填充层,填充层用于固定上基板与下基板，覆铜层设置在上基板前表面，覆铜层用于对电子元器件提供支撑和互相连接的作用，金手指固定设于覆铜层下侧，SMD焊盘电性连接于覆铜层前侧，硬金包裹于金手指外侧以及SMD焊盘表面，本方案通过使金手指表面完全覆盖硬金的方式，减少线路板在工作过程中受到高低频电磁骚扰而产生的影响，以确保其抗电磁干扰能力，减少信号传输过程中受到电磁骚扰源的影响。减少信号传输过程中受到电磁骚扰源的影响。减少信号传输过程中受到电磁骚扰源的影响。


技术研发人员：陆云鹏 黄根华 廖君 柯雪丽 周明 袁琛 徐利刚
受保护的技术使用者：衢州顺络电路板有限公司
技术研发日：2021.09.29
技术公布日：2022/2/19