一种防止层间偏移的多层电路板的制作方法

1.本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种防止层间偏移的多层电路板。


背景技术：

2.随着电子产品朝高密度、多功能、高性能化方向发展，对印制多层电路板的设计和制造工艺要求也越来越高，其产品也从简单结构(双面板、多层板)向高密度互连板、高层多层电路板等高端多层电路板产品发展。层间对准度控制是pcb制造商面临的关键技术难题，在一定程度上，层间对准度能力制约了pcb制造商生产高密度互连板、高层多层电路板的生产能力。
3.因此，提升层间对准度能力，对提高pcb企业生产能力和增强pcb企业竞争力具有重要意义；此外，多层电路板在使用过程中，由于多层pcb电路板共同持续发热，导致多层电路板极易发生翘板等问题，严重影响到信号的传输，甚至会导致电子产品的性能急剧下降。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于针对上述的不足，提供一种对位准确，能防止多层电路板压合偏移，还具有良好的防翘加固性能的防止层间偏移的多层电路板。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
6.一种防止层间偏移的多层电路板，包括电路板本体，竖直穿设在所述电路板本体中的多组加固组件，所述电路板本体的四周面上分别竖直开设有限位弧形槽，所述限位弧形槽中设置有限位组件，所述电路板本体包括水平设置的多层电路板层，相邻所述电路板层之间设置有复合散热层。
7.进一步，所述电路板本体的上表面和底面均设置有防水抗氧化层。
8.进一步，所述加固组件设置有四组，四组所述加固组件分别靠近所述电路板本体的四角设置，所述加固组件竖直穿设于两层所述防水抗氧化层之间。
9.进一步，所述电路板本体中设置有多个加固螺纹孔；所述加固组件为加固螺栓，所述加固螺栓与所述加固螺纹孔一一对应，所述加固螺栓通过所述加固螺纹孔螺纹连接所述电路板本体。
10.进一步，所述限位组件为弧形限位板，所述弧形限位板与所述限位弧形槽相适配，所述弧形限位板固定连接在最底层电路板层的限位弧形槽中。
11.进一步，所述复合散热层包括导热层，均布在所述导热层中的多根透气管道，所述导热层的上表面粘接上层所述电路板层的底面，所述导热层的下表面粘接下层所述电路板层的上表面。
12.本实用新型的有益效果是：
13.实际应用中，多层电路板层在叠加压合时，通过在限位弧形槽中设置的限位组件，使多层电路板层对位准确；通过复合散热层为相邻电路板层散热，通过在电路板本体中竖直穿设多组加固组件，加强了电路板本体的防翘加固性能；本实用新型对位准确，能防止多
层电路板压合偏移，还具有良好的防翘加固性能。
附图说明
14.图1是本实用新型的整体结构示意图；
15.图2是本实用新型的俯视图；
16.图3是图2中a
‑
a处的剖视图；
17.图4是图2中b
‑
b处的剖示图；
18.附图标记：电路板本体1；限位弧形槽11；电路板层12；复合散热层13；导热层131；透气管道132；加固螺纹孔14；加固组件2；限位组件3；弧形限位板31；防水抗氧化层4。
具体实施方式
19.如图1、图2、图3和图4所示，一种防止层间偏移的多层电路板，包括电路板本体1，竖直穿设在所述电路板本体1中的多组加固组件2，所述电路板本体1的四周面上分别竖直开设有限位弧形槽11，所述限位弧形槽11中设置有限位组件3，所述电路板本体1包括水平设置的多层电路板层12，相邻所述电路板层12之间设置有复合散热层13。
20.使用时，多层电路板层12在叠加压合时，通过在限位弧形槽11中设置的限位组件3，使多层电路板层12对位准确；通过复合散热层13为相邻电路板层12散热，通过在电路板本体1中竖直穿设多组加固组件2，加强了电路板本体1的防翘加固性能；本实用新型对位准确，能防止多层电路板压合偏移，还具有良好的防翘加固性能。
21.如图1、图2、图3和图4所示，所述电路板本体1的上表面和底面均设置有防水抗氧化层4；本实施例中，防水抗氧化层4用于保护电路板本体1内部。
22.如图1、图2、图3和图4所示，所述加固组件2设置有四组，四组所述加固组件2分别靠近所述电路板本体1的四角设置，所述加固组件2竖直穿设于两层所述防水抗氧化层4之间；本实施例中，通过四组加固组件2分别靠近电路板本体1的四角设置，使多层电路板层12具有良好的防翘加固性能。
23.如图1、图2、图3和图4所示，所述电路板本体1中设置有多个加固螺纹孔14；所述加固组件2为加固螺栓，所述加固螺栓与所述加固螺纹孔14一一对应，所述加固螺栓通过所述加固螺纹孔14螺纹连接所述电路板本体1；本实施例中，加固螺栓通过加固螺纹孔14螺纹连接电路板本体1，使多层电路板层12具有良好的防翘加固性能。
24.如图1、图2、图3和图4所示，所述限位组件3为弧形限位板31，所述弧形限位板31与所述限位弧形槽11相适配，所述弧形限位板31固定连接在最底层电路板层12的限位弧形槽11中；本实施例中，通过在最底层电路板层12的限位弧形槽11中固定连接弧形限位板31，为上层的电路板层12前后左右限位，使上层的电路板层12与底层电路板层12对准，对位准确，能防止多层电路板压合偏移。
25.如图1、图2、图3和图4所示，所述复合散热层13包括导热层131，均布在所述导热层131中的多根透气管道132，所述导热层131的上表面粘接上层所述电路板层12的底面，所述导热层131的下表面粘接下层所述电路板层12的上表面；本实施例中，通过导热层131将相邻电路板层12中的热量导出，通过透气管道132将导热层131中的热量散发而出，散热效果好，有效防止相邻电路板层12之间由于大量热量产生翘板。
26.本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神所定义的范围。


技术特征：
1.一种防止层间偏移的多层电路板，其特征在于：包括电路板本体(1)，竖直穿设在所述电路板本体(1)中的多组加固组件(2)，所述电路板本体(1)的四周面上分别竖直开设有限位弧形槽(11)，所述限位弧形槽(11)中设置有限位组件(3)，所述电路板本体(1)包括水平设置的多层电路板层(12)，相邻所述电路板层(12)之间设置有复合散热层(13)。2.根据权利要求1所述的一种防止层间偏移的多层电路板，其特征在于：所述电路板本体(1)的上表面和底面均设置有防水抗氧化层(4)。3.根据权利要求2所述的一种防止层间偏移的多层电路板，其特征在于：所述加固组件(2)设置有四组，四组所述加固组件(2)分别靠近所述电路板本体(1)的四角设置，所述加固组件(2)竖直穿设于两层所述防水抗氧化层(4)之间。4.根据权利要求3所述的一种防止层间偏移的多层电路板，其特征在于：所述电路板本体(1)中设置有多个加固螺纹孔(14)；所述加固组件(2)为加固螺栓，所述加固螺栓与所述加固螺纹孔(14)一一对应，所述加固螺栓通过所述加固螺纹孔(14)螺纹连接所述电路板本体(1)。5.根据权利要求1所述的一种防止层间偏移的多层电路板，其特征在于：所述限位组件(3)为弧形限位板(31)，所述弧形限位板(31)与所述限位弧形槽(11)相适配，所述弧形限位板(31)固定连接在最底层电路板层(12)的限位弧形槽(11)中。6.根据权利要求1所述的一种防止层间偏移的多层电路板，其特征在于：所述复合散热层(13)包括导热层(131)，均布在所述导热层(131)中的多根透气管道(132)，所述导热层(131)的上表面粘接上层所述电路板层(12)的底面，所述导热层(131)的下表面粘接下层所述电路板层(12)的上表面。

技术总结
本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种防止层间偏移的多层电路板，包括电路板本体，竖直穿设在所述电路板本体中的多组加固组件，所述电路板本体的四周面上分别竖直开设有限位弧形槽，所述限位弧形槽中设置有限位组件，所述电路板本体包括水平设置的多层电路板层，相邻所述电路板层之间设置有复合散热层；实际应用中，多层电路板层在叠加压合时，通过在限位弧形槽中设置的限位组件，使多层电路板层对位准确；通过复合散热层为相邻电路板层散热，通过在电路板本体中竖直穿设多组加固组件，加强了电路板本体的防翘加固性能；本实用新型对位准确，能防止多层电路板压合偏移，还具有良好的防翘加固性能。具有良好的防翘加固性能。具有良好的防翘加固性能。


技术研发人员：张红梅
受保护的技术使用者：深圳市星之光实业发展有限公司
技术研发日：2021.03.26
技术公布日：2021/11/2