一种芯片制造的具有防护结构的碰焊装置的制作方法

1.本实用新型涉及芯片制造技术领域，特别是涉及一种芯片制造的具有防护结构的碰焊装置。


背景技术：

2.芯片是半导体元件产品的统称，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，在芯片生产过程中需要对其进行碰焊操作，在碰焊装置进行工作时，会产生飞溅的火花，溅起的火花很容易误伤操作人员，存在一定的安全隐患。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种芯片制造的具有防护结构的碰焊装置。
4.本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：
5.一种芯片制造的具有防护结构的碰焊装置，包括底座，所述底座顶部设置有防护装置，所述防护装置包括防护罩和观察窗，所述底座顶部连接有所述防护罩，所述防护罩前侧设置有所述观察窗，所述防护罩前侧壁并位于所述观察窗下方设置为开口状，所述防护罩顶部开设有通槽，所述底座顶部并位于所述防护罩后方连接有支撑杆，所述支撑杆前端底部设置有焊接装置，所述焊接装置包括焊头、安装板、支撑柱、支撑套管和回位弹簧，所述支撑杆前端顶部连接有所述支撑套管，所述支撑套管内连接有所述支撑柱，所述支撑柱顶部连接有所述回位弹簧，所述回位弹簧的顶端与所述支撑套管内顶壁连接，所述支撑柱底部通过所述防护罩的通槽伸入所述防护罩内，所述支撑柱底部连接有所述安装板，所述安装板底部连接有所述焊头，所述安装板顶部并位于所述支撑柱两侧连接有两个下三角块，所述下三角块顶部设置有上三角块，所述上三角块顶部与所述防护罩内顶壁连接，所述上三角块与所述下三角块的斜面相配合，所述底座顶部开设有贯穿其顶壁的滑槽，所述底座顶部设置有夹持装置，所述夹持装置包括放置台、夹板、凹槽和夹紧弹簧，所述底座顶部并位于所述焊头下方连接有所述放置台，所述放置台位于所述底座的滑槽上方，所述放置台顶部两侧开设有两个所述凹槽，所述凹槽内连接有所述夹板，两个所述夹板的相背面均连接有所述夹紧弹簧，所述夹紧弹簧的另一端与所述凹槽内壁连接，所述底座内部前端设置有升降装置，所述升降装置包括升降板、挡板、螺纹套管、第一螺杆、齿轮和齿条，所述底座前侧内壁上连接有所述升降板，所述升降板顶部前端连接有所述挡板，所述挡板顶部贯穿所述底座顶壁，所述升降板远离所述挡板的一侧连接有所述螺纹套管，所述螺纹套管内连接有所述第一螺杆，所述第一螺杆上下端分别于所述底座上下内壁连接，所述第一螺杆底端套设有所述齿轮，所述齿轮一侧啮合有所述齿条，所述齿条与所述底座内底壁连接，所述底座内部后端设置有平移装置。
6.优选的，所述平移装置包括伸缩缸、连接杆和滑动板，所述底座后侧内壁连接有所
述伸缩缸，所述伸缩缸的输出轴连接有所述连接杆，所述连接杆顶部连接有所述滑动板，所述滑动板顶部位于所述底座的滑槽内，所述滑动板顶部与所述防护罩后侧壁底部连接，所述连接杆底部与所述齿条顶部连接。
7.优选的，所述平移装置包括连接杆、滑动板、螺杆电机和第二螺杆，所述底座后侧内壁上连接有所述螺杆电机，所述螺杆电机的输出轴连接有所述第二螺杆，所述第二螺杆上套设有所述滑动板，所述滑动板顶部位于所述底座的滑槽内，所述滑动板顶部与所述防护罩后侧壁底部连接，所述连接杆底部与所述齿条顶部连接。
8.优选的，所述防护罩与所述底座滑动连接，所述支撑杆与所述底座焊接，所述支撑套管与所述支撑杆焊接，所述支撑柱与所述支撑套管滑动连接，所述安装板与所述支撑柱焊接，所述焊头与所述安装板螺栓连接，所述下三角块与所述安装板焊接，所述上三角块与所述防护罩焊接。
9.优选的，所述放置台与所述底座焊接，所述夹板与所述凹槽滑动连接。
10.优选地，所述升降板与所述底座滑动连接，所述挡板与所述升降板焊接，所述螺纹套管与所述升降板焊接，所述第一螺杆与所述螺纹套管螺纹连接，所述第一螺杆与所述底座轴承连接，所述齿轮与所述第一螺杆键连接，所述齿条与所述底座滑动连接。
11.优选地，所述伸缩缸与所述底座螺栓连接，所述伸缩缸的输出轴与所述连接杆焊接，所述滑动板与所述连接杆焊接，所述滑动板与所述防护罩焊接，所述滑动板与所述底座的滑槽滑动连接，所述连接杆与所述齿条焊接。
12.优选地，所述螺杆电机与所述底座螺栓连接，所述螺杆电机的输出轴与所述第二螺杆通过联轴器连接，所述第二螺杆与所述连接杆螺纹连接，所述滑动板与所述连接杆焊接，所述滑动板与所述防护罩焊接，所述滑动板与所述底座的滑槽滑动连接，所述连接杆与所述齿条焊接。
13.有益效果在于：该碰焊装置通过设置防护装置和升降装置，当进行焊接时，防护罩处于封闭状态，有效避免因火花飞溅，当焊接完成后，防护罩处于非封闭状态，方便操作人员换取芯片，另外通过观察窗，操作人员能够近距离进行观察，保证人身安全。
14.本实用新型的附加技术特征及其优点将在下面的描述内容中阐述地更加明显，或通过本实用新型的具体实践可以了解到。
附图说明
15.附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型，但并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
16.图1是本实用新型所述一种芯片制造的具有防护结构的碰焊装置的立体图；
17.图2是本实用新型所述一种芯片制造的具有防护结构的碰焊装置的前视图；
18.图3是本实用新型所述一种芯片制造的具有防护结构的碰焊装置的内部结构左视图；
19.图4是本实用新型所述一种芯片制造的具有防护结构的碰焊装置的防护罩内部结构立体图；
20.图5是本实用新型所述一种芯片制造的具有防护结构的碰焊装置的夹持装置俯视图；
21.图6是本实用新型所述一种芯片制造的具有防护结构的碰焊装置的实施例2平移装置左视图。
22.附图标记说明如下：1、底座；2、防护装置；201、防护罩；202、观察窗；3、支撑杆；4、焊接装置；401、焊头；402、安装板；403、支撑柱；404、支撑套管；405、回位弹簧；5、下三角块；6、上三角块；7、夹持装置；701、放置台；702、夹板；703、凹槽；704、夹紧弹簧；8、升降装置；801、升降板；802、挡板；803、螺纹套管；804、第一螺杆；805、齿轮；806、齿条；9、平移装置；901、伸缩缸；902、连接杆；903、滑动板；904、螺杆电机；905、第二螺杆。
具体实施方式
23.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
24.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
25.下面结合附图对本实用新型作进一步说明：
26.实施例1
27.如图1-图5所示，一种芯片制造的具有防护结构的碰焊装置,包括底座1，底座1顶部设置有防护装置2，防护装置2包括防护罩201和观察窗202，底座1顶部连接有防护罩201，防护罩201前侧设置有观察窗202，防护罩201前侧壁并位于观察窗202下方设置为开口状，防护罩201顶部开设有通槽，底座1顶部并位于防护罩201后方连接有支撑杆3，支撑杆3前端底部设置有焊接装置4，焊接装置4包括焊头401、安装板402、支撑柱403、支撑套管404和回位弹簧405，支撑杆3前端顶部连接有支撑套管404，支撑套管404内连接有支撑柱403，支撑柱403顶部连接有回位弹簧405，回位弹簧405的顶端与支撑套管404内顶壁连接，支撑柱403底部通过防护罩201的通槽伸入防护罩201内，支撑柱403底部连接有安装板402，安装板402底部连接有焊头401，安装板402顶部并位于支撑柱403两侧连接有两个下三角块5，下三角块5顶部设置有上三角块6，上三角块6顶部与防护罩201内顶壁连接，上三角块6与下三角块5的斜面相配合，底座1顶部开设有贯穿其顶壁的滑槽，底座1顶部设置有夹持装置7，夹持装置7包括放置台701、夹板702、凹槽703和夹紧弹簧704，底座1顶部并位于焊头401下方连接有放置台701，放置台701位于底座1的滑槽上方，放置台701顶部两侧开设有两个凹槽703，凹槽703内连接有夹板702，两个夹板702的相背面均连接有夹紧弹簧704，夹紧弹簧704的另一端与凹槽703内壁连接，底座1内部前端设置有升降装置8，升降装置8包括升降板801、挡板802、螺纹套管803、第一螺杆804、齿轮805和齿条806，底座1前侧内壁上连接有升降板801，升降板801顶部前端连接有挡板802，挡板802顶部贯穿底座1顶壁，升降板801远离挡板802的一侧连接有螺纹套管803，螺纹套管803内连接有第一螺杆804，第一螺杆804上下端分别于底座1上下内壁连接，第一螺杆804底端套设有齿轮805，齿轮805一侧啮合有齿条806，齿条806与底座1内底壁连接，底座1内部后端设置有平移装置9。
28.优选地，平移装置9包括伸缩缸901、连接杆902和滑动板903，底座1后侧内壁连接
有伸缩缸901，伸缩缸901的输出轴连接有连接杆902，连接杆902顶部连接有滑动板903，滑动板903顶部位于底座1的滑槽内，滑动板903顶部与防护罩201后侧壁底部连接，连接杆902底部与齿条806顶部连接，防护罩201与底座1滑动连接，支撑杆3与底座1焊接，支撑套管404与支撑杆3焊接，支撑柱403与支撑套管404滑动连接，安装板402与支撑柱403焊接，焊头401与安装板402螺栓连接，下三角块5与安装板402焊接，上三角块6与防护罩201焊接，放置台701与底座1焊接，夹板702与凹槽703滑动连接，升降板801与底座1滑动连接，挡板802与升降板801焊接，螺纹套管803与升降板801焊接，第一螺杆804与螺纹套管803螺纹连接，第一螺杆804与底座1轴承连接，齿轮805与第一螺杆804键连接，齿条806与底座1滑动连接，伸缩缸901与底座1螺栓连接，伸缩缸901的输出轴与连接杆902焊接，滑动板903与连接杆902焊接，滑动板903与防护罩201焊接，滑动板903与底座1的滑槽滑动连接，连接杆902与齿条806焊接。
29.实施例2
30.如图6所示，实施例2与实施例1不同之处在于：平移装置9包括连接杆902、滑动板903、螺杆电机904和第二螺杆905，底座1后侧内壁上连接有螺杆电机904，螺杆电机904的输出轴连接有第二螺杆905，第二螺杆905上套设有滑动板903，滑动板903顶部位于底座1的滑槽内，滑动板903顶部与防护罩201后侧壁底部连接，连接杆902底部与齿条806顶部连接，螺杆电机904与底座1螺栓连接，螺杆电机904的输出轴与第二螺杆905通过联轴器连接，第二螺杆905与连接杆902螺纹连接，滑动板903与连接杆902焊接，滑动板903与防护罩201焊接，滑动板903与底座1的滑槽滑动连接，连接杆902与齿条806焊接。
31.工作原理：将芯片放置在夹板702之间，在夹紧弹簧704的作用下，夹板702将芯片夹紧固定，启动伸缩缸901，伸缩缸901驱动连接杆902向前移动，或者启动螺杆电机904，螺杆电机904驱动第二螺杆905转动，第二螺杆905驱动连接杆902向前移动，连接杆902将同时带动滑动板903和齿条806向前移动，滑动板903带动防护罩201移动，防护罩201带动上三角块6移动，上三角块6将挤压下三角块5向下移动，下三角块5带动安装板402向下移动，则支撑柱403向下移动并拉伸回位弹簧405，焊头401也向下移动并接触芯片，同时，齿条806将驱动齿轮805转动，齿轮805驱动第一螺杆804转动，第一螺杆804驱动螺纹套管803向上移动，螺纹套管803带动升降板801移动，升降板801带动挡板802向上移动，当焊头401接触到芯片时，挡板802与防护罩201前侧的开口重合，将防护罩201封闭，然后焊头401对芯片进行焊接，焊接完成后，使伸缩缸901或螺杆电机904反向运行，则挡板802向下移动回底座1内，防护罩201将向后移动，在回位弹簧405的作用下，焊头401将向上移动至初始位置，然后操作人员对芯片进行更换。
32.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护的范围由所附的权利要求书及其效物界定。