壳体组件及其制备方法、天线组件和电子设备与流程

1.本技术属于电子产品技术领域，具体涉及壳体组件及其制备方法、天线组件和电子设备。


背景技术：

2.电子设备内部通过设置天线，实现通信功能。随着电子设备的轻薄化发展，电子设备内部空间日益紧张，天线的净空区域减小，难以满足日益发展的通信需求。因此，电子设备中天线的设置是亟需解决的问题。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本技术提供了一种壳体组件及其制备方法、天线组件和电子设备，解决电子设备中天线设置的问题，增加天线的净空区域，提高天线和电子设备的性能。
4.第一方面，本技术提供了一种壳体组件，包括基板和设置在所述基板内部的导电线路，所述导电线路的材质包括金属材料。
5.第二方面，本技术提供了一种壳体组件的制备方法，包括：
6.成型衬底，所述衬底的材质包括金属化合物；
7.采用飞秒激光扫描所述衬底内部，使所述金属化合物还原成金属形成导电线路，得到壳体组件。
8.第三方面，本技术提供了一种天线组件，包括馈源和壳体组件，所述壳体组件包括基板和设置在所述基板内部的导电线路，所述导电线路的材质包括金属材料，所述馈源与所述导电线路电连接。
9.第四方面，本技术提供了一种电子设备，包括天线组件，所述天线组件包括馈源和壳体组件，所述壳体组件包括基板和设置在所述基板内部的导电线路，所述导电线路的材质包括金属材料，所述馈源与所述导电线路电连接。
10.本技术提供了一种壳体组件及其制备方法、天线组件和电子设备，通过将作为天线辐射体的导电线路设置在基板内部，解决了天线组件设置在电子设备内部时空间不足的问题，大大增加了天线组件的净空区域，提高天线组件和电子设备的性能。
附图说明
11.为了更清楚地说明本技术实施方式中的技术方案，下面将对本技术实施方式中所需要使用的附图进行说明。
12.图1为本技术一实施方式提供的壳体组件的结构示意图。
13.图2为本技术另一实施方式提供的壳体组件的结构示意图。
14.图3为本技术一实施方式提供的壳体组件的制备方法的流程示意图。
15.图4为本技术一实施例提供的壳体组件的显微镜图。
16.图5为本技术另一实施例提供的壳体组件的显微镜图。
17.图6为本技术又一实施例提供的壳体组件的显微镜图。
18.图7为本技术一实施方式提供的电子设备的结构示意图。
19.标号说明：
20.基板-11，导电线路-12，功能层-13，壳体组件-10，馈源-20，天线组件-100，电路板-110，电子设备-200。
具体实施方式
21.以下是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本技术的保护范围。
22.下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
23.请参考图1，为本技术一实施方式提供的壳体组件的结构示意图，壳体组件10包括基板11和设置在基板11内部的导电线路12，导电线路12的材质包括金属材料。
24.天线是接收和发送电磁波信号的设备，是无线通信最关键的部件；电磁波信号会被金属屏蔽，导电的金属能对电磁波信号产生反射、吸收、和抵消等作用，因此在设计天线时，应远离金属零部件，也就是说，将天线设置在电子设备内部，需要给天线留出一段干净的空间，即为净空区域，进而提高天线的辐射信号强度，保证通信效果。
25.本技术通过将作为天线辐射体的导电线路12设置在基板11内部，进而能够在不增加电子设备200内部空间的前提下，大大增加了天线组件100的净空区域，提升通信质量；本技术提供的壳体组件10不仅可以作为电子设备200的壳体组件10使用，还作为天线辐射体使用，在电子设备200中具有广泛的应用前景。
26.本技术中的导电线路12设置在基板11内部，减小了基板11对信号的干扰，进一步提高天线组件100的信号传输性能；并且导电线路12置于基板11内部，不会受到磨损和破坏，更不会脱离基板11，可靠性强，进而保证了信号的稳定性。
27.随着5g或更先进通信技术到来，天线需要覆盖的通讯范围越来越广，所需要的天线数量不断增加。本技术提供的壳体组件10中，基板11为导电线路12的设置范围和设置数量提供了更广地选择空间，极大地满足了通信技术的发展需求，有利于电子设备200的应用。
28.在本技术中，导电线路12可以用于接收和发送电磁波信号，其中，导电线路12在基板11内部的位置、形状、数量和尺寸不作限定。具体的，可以根据电子设备200通信需求进行选择和设置。在本技术一实施方式中，导电线路12与基板11的表面平行，或导电线路12与基板11的表面具有夹角。当基板11内部具有多个导电线路12时，部分导电线路12可以基板11的表面平行，部分导电线路12可以与基板11的表面具有夹角。导电线路12的设置方式更加多样化，可以改善壳体组件10的外观效果。在本技术另一实施方式中，导电线路12可以呈线
状，也可以呈面状，还可以呈阵列状。在一实施例中，线状包括直线状、折线状、平面螺旋状、立体螺旋状、波浪状等，进而可以丰富壳体组件10的外观效果。具体的，导电线路12可以但不限于为多个结构单元阵列排布、圆环、多边形环、实心面状等。
29.在本技术实施方式中，导电线路12的方阻为0.1ω/sq-1ω/sq，以保证导电线路12的导电性能，以及保证用于天线辐射体时天线信号强度的稳定性。在一长为l，宽w，高d(即为膜厚)，此时l＝l，s＝w*d，故r＝ρ*l/(w*d)＝(ρ/d)*(l/w)。令l＝w于是r＝(ρ/d)，其中ρ为材料的电阻率，此时的r即为方阻，方阻的单位为ω/sq，也可以表示为ω/
□
。在一实施例中，导电线路12的体积为0.03mm
3-0.3mm3。从而有利于在作为天线辐射体使用时可以保证信号的稳定性。在一具体实施例中，导电线路12为环宽0.1mm、厚度1mm的圆环。在另一具体实施例中，导电线路12为长3mm、宽1mm、厚度0.05mm的线状线路。具体的，可以根据实际需要进行设计。在另一实施例中，当基板11内包括多个导电线路12时，每一导电线路12的方阻满足0.1ω/sq-1ω/sq，以更好的实现天线辐射体的作用。
30.在本技术实施方式中，基板11的材质包括金属化合物，导电线路12由金属化合物经飞秒激光还原形成。通过飞秒激光扫描，可以在基板11内部直接成型导电线路12，更加简单方便，在基板11内部的导电线路12的可靠性提升。
31.在本技术中，导电线路12的材质包括金属材料，金属材料可以为金属单质，也可以为合金。在本技术一实施方式中，金属材料包括铜、银和金中的至少一种。在本技术另一实施方式中，导电线路12由多个金属纳米颗粒组成。可选的，金属纳米颗粒的粒径为10nm-150nm。在一实施例中，多个金属纳米颗粒相互熔接形成导电线路12，多个金属纳米颗粒连续排列在一起，形成导电线路12。可选的，金属纳米颗粒包括铜纳米颗粒、银纳米颗粒和金纳米颗粒中的至少一种。
32.在本技术中，基板11内可以设置一个或多个导电线路12。在本技术实施方式中，导电线路12包括至少一个导电配线。在一实施例中，导电配线的线宽小于3μm，进而可以制得透明导电线路，提升了壳体组件10的视觉效果，使得壳体组件10的科技感增强。例如，导电线路12光学透过率大于50％、75％、80％或90％。在一实施例中，导电线路12为透明网格状的导电线路。
33.在本技术实施方式中，导电线路12的尺寸精度为
±
0.1mm。导电线路12的尺寸精度优异，与预设尺寸相差不大，进而壳体组件10的制备良率提升，有利于其应用。
34.在本技术中，基板11的形状和尺寸可以根据实际需要进行选择和设计。在一实施例中，基板11的形状可以为2d形状、2.5d形状或3d形状。在另一实施例中，基板11的厚度为0.05mm-1mm，具体的可以但不限于为0.05mm、0.1mm、0.25mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.8mm、0.9mm、1mm等，既保证了壳体组件10的力学性能需求，又不至于过厚，符合轻薄化要求。
35.在本技术实施方式中，基板11为一体成型结构。在本技术一实施方式中，基板11的材质包括金属化合物，金属化合物为金属材料的化合物。也就是说，金属化合物为金属材料对应的化合物。在一实施例中，基板11中金属化合物的质量含量小于10％。进一步的，基板11中金属化合物的质量含量小于9％、8％、7％、6.5％、4％或2％。在一实施例中，金属化合物包括铜化合物、银化合物和金化合物中的至少一种。进一步的，金属化合物包括氧化铜、氧化银和氧化金中的至少一种。根据加入的各组分的性质，基板11可以为无色透明，也可以是有色透明，还可以为实色。
36.在本技术一实施方式中，基板11可以为玻璃基板。可以理解的，基板11还可以为能够通过工艺手段将其内部物质还原出来形成导电线路的其他任意材质的基板。在一实施例中，基板11可以为强化玻璃。强化玻璃具有优异的力学性能，提升壳体组件10的抗冲击性能。在一具体实施例中，基板11的表面压缩应力大于700mpa，杨氏模量大于60gpa。进一步的，基板11的表面压缩应力大于800mpa，杨氏模量大于65gpa。在另一具体实施例中，基板11为强化玻璃，基板11的表面包括强化层。可选的，强化层的厚度为10μm-150μm。在本技术中，导电线路12距离基板11表面的距离不作限定，可以根据需要进行选择。例如导电线路12可以无限接近基板11中的一个表面，也可以位于基板11的中部等。在本技术中，当壳体组件10应用于电子设置时，基板11具有朝向电子设备200内部的内表面，以及和内表面相对应的外表面。在一实施例中，导电线路12可以无限接近基板11的外表面，进而可以尽可能地避免基板11对信号的干扰。在另一实施例中，当基板11的表面包括强化层时，为了不影响基板11的强化层，导电线路12设置在基板11内部无强化层的区域，即导电线路12到基板11表面的距离大于强化层的厚度。可选的，导电线路12到基板11表面的距离大于150μm。
37.请参考图2，为本技术另一实施方式提供的壳体组件的结构示意图，其与图1大体相同，不同之处在于壳体组件10还包括功能层13，功能层13设置在基板11的表面。通过设置功能层13，提高壳体组件10的外观效果和使用性能。在一实施例中，功能层13可以但不限于包括颜色层、光学膜层、纹理层、抗指纹层和硬化层中的至少一层，进而可以改善壳体组件10的视觉效果，对壳体组件10产生保护作用，保证其使用性能。在另一实施例中，功能层13的厚度可以为0.01mm-0.6mm，具体的可以但不限于为0.01mm、0.03mm、0.05mm、0.1mm、0.25mm、0.35mm、0.5mm、0.55mm等，既可以丰富壳体组件10的外观效果，又不会过多增加壳体组件10的厚度。
38.在本技术中，功能层13可以设置在基板11的外表面，也可以设置在基板11的内表面，还可以部分设置在基板11的外表面，部分设置在基板11的内表面，具体的可以根据实际需要进行选择。当功能层13设置在基板11的内表面时，为了呈现功能层13的外观效果，此时，基板11应当具有一定的透光性，例如，基板11的光学透过率可以但不限于大于75％、80％、85％、90％或92％等。当功能层13设置在基板11的外表面时，可以对导电线路12自身的颜色和形状进行遮挡，更好地隐藏导电线路12，使得壳体组件10观赏性提升。
39.本技术通过将导电线路12设置在基板11内部，既可以作为壳体组件10使用，同时导电线路12可以作为天线辐射体，解决了天线设置在电子设备200内部时空间不足的问题，大大增加了天线的净空区域，提高天线和电子设备200的性能。
40.请参阅图3，为本技术一实施方式提供的壳体组件的制备方法的流程示意图，该制备方法制备上述任一实施方式中的壳体组件10，包括：
41.操作101：成型衬底，所述衬底的材质包括金属化合物。
42.操作102：采用飞秒激光扫描衬底内部，使金属化合物还原成金属形成导电线路，得到壳体组件。
43.在操作101中，成型衬底包括：将包括金属化合物的混合物经熔融、成型后，得到衬底。在一实施方式中，混合物还包括基础原料。进一步的，基础原料可以为玻璃原料。从而，可以制得具有金属化合物的玻璃衬底，经飞秒激光扫描后，玻璃衬底变为玻璃基板，同时玻璃基板内部具有导电线路。可以理解的，基础原料也可以为其他衬底材质，只要能够通过飞
秒激光将其内部金属化合物还原出来形成导电线路即可。在一实施例中，将玻璃原料和金属化合物的混合物经熔融、成型制得玻璃衬底。在本技术实施方式中，玻璃原料包括常用的作为玻璃成分的物质。在一实施例中，玻璃原料包括硅源、铝源、钠源、钾源、镁源和锆源。可选的，玻璃原料包括二氧化硅、氧化铝、氧化钠、氧化钾、氧化镁和二氧化锆，进而可以制得铝硅材料玻璃。进一步的，按质量百分比计，玻璃原料包括55％-65％的二氧化硅、12％-20％的氧化铝、10％-15％的氧化钠、0.5％-2％的氧化钾、3％-8％的氧化镁、0.5％-5％的二氧化锆。二氧化硅是形成玻璃的主要成分，有利于玻璃的机械性能和化学稳定性；氧化铝有助于玻璃抗弯强度的提高；氧化钠、氧化钾促进熔融过程，也有利于促进强化过程；氧化镁降低熔融温度，抑制结晶的产生；二氧化锆有利于促进强化过程，提升产品的表面压缩应力和杨氏模量；因此，通过控制各成分在上述范围内，有利于制得机械性能优异、稳定性好的玻璃衬底。在另一实施例中，玻璃原料包括硅源、铝源、钠源、钾源、镁源、锆源和锂源。可选的，玻璃原料包括二氧化硅、氧化铝、氧化钠、氧化钾、氧化镁、二氧化锆和氧化锂，进而可以制得锂铝硅材料玻璃。氧化锂可以降低玻璃熔融温度，同时还有利于强化过程。进一步的，按质量百分比计，玻璃原料包括55％-65％的二氧化硅、12％-20％的氧化铝、10％-15％的氧化钠、0.5％-2％的氧化钾、3％-8％的氧化镁、0.5％-5％的二氧化锆和3％-8％氧化锂。
44.在本技术一实施方式中，熔融包括在1500℃-1800℃保温2h-10h，以形成混合均匀的熔融液体。进一步的，熔融包括在1550℃-1700℃保温4h-9h。在本技术另一实施方式中，成型包括溢流下拉法成型或者浮法成型，有利于制得更薄厚度的玻璃衬底。在本技术又一实施方式中，成型后还包括退火，退火包括在500℃-750℃处理0.5h-5h。在本技术又一实施方式中，成型后还包括强化。可选的，通过离子交换的方式进行化学强化。进一步的，强化包括在含熔融的钾盐中浸泡4h-7h。更进一步的，钾盐可以为硝酸钾、氯化钾等。在一实施例中，经过强化后的玻璃衬底的表面压缩应力大于700mpa，杨氏模量大于60gpa，机械性能提升，有利于其应用。强化后的玻璃衬底的表面形成了强化层，可选的，强化层的厚度为10μm-150μm。可以理解的，通过上述工艺可以一体成型衬底。在本技术中，玻璃衬底在强化之前，还可以进行切割、热弯、抛光等工艺过程，以得到所需外观效果的玻璃衬底。
45.在本技术一实施方式中，混合物中金属化合物的质量含量为0.5％-10％。在本技术中，需要将衬底中的金属化合物还原处理，混合物中金属化合物的质量含量不小于0.5％时，有利于形成完整的、更多的导电线路12，以满足天线设计的需求，例如有利于形成连续的线状或面状的导电线路12；同时，混合物中金属化合物的质量含量不大于10％，以避免金属化合物过多影响最终成型的衬底的机械强度。因此，混合物中金属化合物的质量含量为0.5％-10％时，既有利于后续导电线路12的制备和应用，又有利于保证衬底的机械强度，进而有利于壳体组件10在电子设备200中的应用。进一步的，混合物中金属化合物的质量含量为1％-9％、2％-8.5％、3.5％-7％或4％-6.5％。在一实施例中，金属化合物包括铜化合物、银化合物和金化合物中的至少一种。进一步的，金属化合物包括氧化铜、氧化银和氧化金中的至少一种。在一具体实施例中，当混合物中包括氧化铜、氧化银或氧化金时，混合物中氧化铜、氧化银或氧化金的质量含量为0.5％-10％；当混合物中包括氧化铜、氧化银和氧化金中的至少两种时，氧化铜、氧化银和氧化金中的至少两种的总质量占混合物质量的0.5％-10％。
46.在操作102中，采用飞秒激光扫描衬底内部，使金属化合物还原成金属形成导电线路12，得到壳体组件10。可以理解的，飞秒激光扫描后的衬底即为基板11，衬底和基板11的区别就在于是否经过了飞秒激光扫描。壳体组件10包括基板11和设置在基板11内部的导电线路12，导电线路12的材质包括金属材料。
47.在本技术中，通过飞秒激光的分光镜片控制焦点深度，使得焦点位于衬底内部，进而将衬底内部的金属化合物还原处理，形成导电线路12。飞秒激光持续的时间及其短，为飞秒级，在飞秒激光扫描过程中，金属化合物还原形成金属的过程时间很短，衬底内部未经飞秒激光扫描的区域仍然不会受到热辐射，没有热熔区的产生，进而不会对衬底内部造成损伤，同时由于焦点直接位于衬底内部，对衬底表面也不会造成损伤，进而不会影响形成的基板11的性能。
48.在本技术一实施方式中，飞秒激光的功率小于1w，频率为0.8khz-1.2khz，波长为600nm-900nm。在本技术中，通过控制飞秒激光的功率，进而可以使得金属化合物被还原；还可以控制飞秒激光的扫描速度，进而控制导电线路12的尺寸；还可以控制飞秒激光的扫描间隔，进而控制导电线路12的形状。在一实施例中，飞秒激光的功率大于或等于35mw，进而有利于将经过飞秒激光扫描过的位置中的金属化合物全部还原出来。在另一实施例中，飞秒激光的扫描速度为5μm/s-50μm/s，扫描间隔为3μm-8μm。进一步的，飞秒激光的扫描速度为5μm/s-15μm/s，扫描间隔为3μm-6μm。在一具体实施例中，当金属化合物包括氧化铜时，飞秒激光的功率大于或等于30mw；当金属化合物包括氧化银时，飞秒激光的功率大于或等于35mw；当金属化合物包括氧化金时，飞秒激光的功率大于或等于25mw，以将经过飞秒激光扫描过的位置中的金属化合物全部还原出来。在另一具体实施例中，飞秒激光的扫描速度大于30μm/s，有利于制得线宽小于3μm的导电配线和透明的导电线路12。
49.在本技术中，由于飞秒激光技术的精准度高，进而制得的导电线路12在基板11内部的位置与预设位置相差极小，导电线路12的分布符合预设要求，导电线路12的尺寸与预设尺寸相差极小，大幅度提升壳体组件10的制备良率。在本技术一实施方式中，导电线路12的尺寸精度为
±
0.1mm，位置精度为
±
0.2mm，导电线路12可以在平面状、曲面状的基板11内部制备，提升壳体组件10的制备良率，有利于其应用。
50.在本技术一实施例中，按质量百分比计，将58％的二氧化硅、18％的氧化铝、12％的氧化钠、1％的氧化钾、4％的氧化锂、4％的氧化镁、2％的二氧化锆和1％的氧化银混合后，在1600℃熔融经成型、退火和化学强化后制得玻璃衬底。将玻璃衬底固定在操作台上，采用35mw功率，以10μm/s的扫描速度，在距离玻璃衬底一表面200μm的区域采用飞秒激光扫描，并通过光学显微镜观察析出的金属，以及形成的导电线路。请参阅图4，为本技术一实施例提供的壳体组件的显微镜图。可以看出，通过控制飞秒激光扫描条件可以形成近似环状、点状、线状的导电线路，以满足不同的应用需求。
51.在本技术另一实施例中，按质量百分比计，将58％的二氧化硅、18％的氧化铝、12％的氧化钠、1％的氧化钾、4％的氧化锂、4％的氧化镁、2％的二氧化锆和1％的氧化铜混合后，在1600℃熔融经成型、退火和化学强化后制得玻璃衬底。在30mw功率下，以10μm/s的扫描速度，在距离玻璃衬底一表面200μm的区域采用飞秒激光扫描，并通过光学显微镜观察析出的金属，以及形成的导电线路。请参阅图5，为本技术另一实施例提供的壳体组件的显微镜图。可以看出，通过控制飞秒激光扫描条件可以形成连续线状或不连续图案的导电线
路，以满足不同的应用需求。在本技术另一实施例中，可以将二氧化硅、氧化铝、氧化钠、氧化钾、氧化镁、二氧化锆、氧化银和氧化银混合后，经熔融成型，制得玻璃衬底。通过飞秒激光在玻璃衬底内部成型导电线路。
52.在本技术又一实施例中，按质量百分比计，将58％的二氧化硅、18％的氧化铝、12％的氧化钠、1％的氧化钾、4％的氧化锂、4％的氧化镁、2％的二氧化锆和1％的氧化铜混合后，在1600℃熔融经成型、退火和化学强化后制得玻璃衬底。采用波长为780nm、频率为1khz、功率为30mw，以10μm/s的扫描速度，在距离玻璃衬底一表面200μm的区域采用飞秒激光扫描，扫描间隔为5μm，并通过光学显微镜观察析出的金属，以及形成的导电线路。请参阅图6，为本技术又一实施例提供的壳体组件的显微镜图。可以看出，该导电线路的连续性好，图案效果佳，同时图6中还标注了多个两点之间的间距，可以看出，通过飞秒激光可以制得微米级尺寸的导电线路，更有利于其应用。
53.在本技术实施方式中，还可以在经飞秒激光扫描后的衬底表面成型功能层13。可以理解的，飞秒激光扫描后的衬底即为基板11。具体的，功能层13可以但不限于包括颜色层、光学膜层、纹理层、抗指纹层和硬化层中的至少一层。可选的，功能层13的厚度可以为0.01mm-0.6mm，具体的可以但不限于为0.01mm、0.03mm、0.05mm、0.1mm、0.25mm、0.35mm、0.5mm、0.55mm等，既可以丰富壳体组件10的外观效果，又不会过多增加壳体组件10的厚度。
54.本技术提供的壳体组件的制备方法，既保证了基板11原有的使用性能，基板11对其内部的导电线路12起到保护作用，更有利于在电子设备200中的应用。
55.在本技术提供的壳体组件10的制备方法操作简单，易于大规模生产；导电线路12通过飞秒激光扫描后直接形成，相较于印刷、粘贴等方式设置的导电线路12，本技术提供的导电线路12不易脱落，不会受到外界环境的影响，也不会遭到损坏，可靠性强，保证了信号的稳定性。
56.本技术还提供了一种天线组件100，该天线组件100包括馈源20和上述任一实施例所述的壳体组件10，壳体组件10包括基板11和设置在基板11内部的导电线路12，导电线路12的材质包括金属材料，馈源20与导电线路12电连接。
57.在本技术中，壳体组件10中的导电线路12与馈源20的馈入方式可以为耦合式馈入，进而无需直接电连接，避免额外零部件的设置，同时可以将信号放大并辐射出去，保证通信质量。在本技术中，天线组件100可以为不同类型的天线，例如nfc天线、wifi天线、gps天线、蓝牙天线等。
58.在本技术一实施方式中，天线组件100还包括导电部件，导电部件用于将馈源20产生的信号馈入导电线路12中。可选的，导电部件与导电线路12耦合式馈入。导电部件可以但不限于为弹片、导线等。
59.本技术还提供了一种电子设备200，包括天线组件100，天线组件100包括馈源20和上述任一实施例所述的壳体组件10，壳体组件10包括基板11和设置在基板11内部的导电线路12，导电线路12的材质包括金属材料，馈源20与导电线路12电连接。可以理解的，电子设备200可以但不限于为手机、平板电脑、笔记本电脑、手表、mp3、mp4、gps导航仪、数码相机等。
60.在本技术中，壳体组件10可以作为电子设备200的后壳使用，也可以作为电子设备200的前盖使用，还可以作为电子设备200中连接后壳和前盖的边框使用。在一实施例中，当
壳体组件10作为电子设备200的前盖时，电子设备200还包括显示屏，此时，壳体组件10包括了显示区和非显示区，显示区为对应显示屏的区域，非显示区为不对应显示屏的区域；为了不影响电子设备200的正常工作，当导电线路12设置在显示区时，此时，导电线路12为透明导电线路。
61.在本技术一实施方式中，电子设备200还包括电路板110，馈源20设置在电路板110上。请参阅图7，为本技术一实施方式提供的电子设备200的结构示意图，包括了电路板110和天线组件100，天线组件100馈源20和壳体组件10，其中馈源20设置在电路板110上。壳体组件10中的导电线路12可以接收其他设备发送的电磁波信号，还可以向其他设备发送电磁波信号，馈源20可以将导电线路12接收的电磁波信号馈入电路板110，还可以将电路板110产生的信号馈入导电线路12。馈源20可以但不限于为射频芯片。壳体组件10中的导电线路12作为天线辐射体，大大提高了天线的净空区域，避免电子设备200内部空间不足带来的通信问题，提高天线组件100和电子设备200的性能，有利于其广泛应用。
62.以上对本技术实施方式所提供的内容进行了详细介绍，本文对本技术的原理及实施方式进行了阐述与说明，以上说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。