树脂组合物的制作方法

1.本发明涉及树脂组合物。进而，本发明涉及使用该树脂组合物得到的树脂片材、印刷布线板、及半导体装置。


背景技术：

2.作为印刷布线板的制造技术，交替层叠绝缘层和导体层的基于堆叠(build-up)方式的制造方法是已知的。基于堆叠方式的制造方法中，通常，绝缘层是通过使树脂组合物固化而形成的。作为这样的树脂组合物，例如，专利文献1中公开的树脂组合物是已知的。
3.现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2019-066792号公报。


技术实现要素：

4.发明所要解决的课题通过将树脂组合物固化而形成的固化物可作为半导体装置的印刷布线板的绝缘层使用。因此，要求降低该固化物的介电特性(介电常数及介质损耗角正切)。另外，对于由该固化物形成的绝缘层而言，期望即使绝缘层表面的粗糙度小、与导体层之间的剥离强度也优异，而且为了使耐热性优异，期望玻璃化转变温度高。
5.本发明是鉴于前述的课题而发明的，其目的在于提供：能得到介电特性低、即使表面粗糙度小而剥离强度也优异、并且玻璃化转变温度高的固化物的树脂组合物；具备包含前述树脂组合物的树脂组合物层的树脂片材；包含由前述树脂组合物的固化物形成的绝缘层的印刷布线板；以及包含前述印刷布线板的半导体装置。
6.用于解决课题的手段本发明人为了解决前述的课题而进行了深入研究，作为结果，本发明人发现，通过使用(a)具有马来酰亚胺基的聚醚醚酮化合物、(b)环氧树脂、及(c)活性酯系固化剂，能解决前述的课题，从而完成了本发明。
7.即，本发明包括以下的内容；[1]一种树脂组合物，其包含：(a)具有马来酰亚胺基的聚醚醚酮化合物，(b)环氧树脂，及(c)活性酯系固化剂；[2]根据[1]所述的树脂组合物，其中，(a)成分的数均分子量为10000以下；[3]根据[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，(a)成分在末端具有马来酰亚胺基；[4]根据[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的树脂成分设为100质量％时，(a)成分的含量为5质量％以上且60质量％以下；[5]根据[1]～[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，(b)成分包含萘酚型环氧树
脂；[6]根据[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物，其中，(c)成分为选自二环戊二烯型活性酯系固化剂、及萘型活性酯系固化剂中的1种以上；[7]根据[1]～[6]中任一项所述的树脂组合物，其中，还包含(d)具有聚合性不饱和基团的树脂；[8]根据[7]所述的树脂组合物，其中，(d)成分为含有马来酰亚胺基及芳香环的树脂；[9]根据[1]～[8]中任一项所述的树脂组合物，其中，还包含(e)无机填充材料；[10]根据[9]所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(e)成分的含量为40质量％以上且65质量％以下；[11]根据[1]～[10]中任一项所述的树脂组合物，其用于形成绝缘层；[12]根据[1]～[11]中任一项所述的树脂组合物，其用于形成绝缘层，该绝缘层是形成导体层用的绝缘层；[13]一种树脂片材，其包含支承体、和设置于该支承体上的包含[1]～[12]中任一项所述的树脂组合物的树脂组合物层；[14]一种印刷布线板，其包含由[1]～[12]中任一项所述的树脂组合物的固化物形成的绝缘层；[15]一种半导体装置，其包含[14]所述的印刷布线板。
[0008]
发明的效果通过本发明，可提供：能得到介电特性低、即使表面粗糙度小而剥离强度也优异、并且玻璃化转变温度高的固化物的树脂组合物；具备包含前述树脂组合物的树脂组合物层的树脂片材；包含由前述树脂组合物的固化物形成的绝缘层的印刷布线板；以及包含前述印刷布线板的半导体装置。
具体实施方式
[0009]
以下，示出实施方式及示例物对本发明进行说明。但是，本发明不受下文所示的实施方式及示例物的限制，可在不超出本发明的权利要求书及其均等范围的范围内任意地进行变更来实施。
[0010]
[树脂组合物]本发明的树脂组合物包含(a)具有马来酰亚胺基的聚醚醚酮化合物、(b)环氧树脂、及(c)活性酯系固化剂。通过这样的树脂组合物，可得到介电特性低、即使表面粗糙度小而剥离强度也优异、并且玻璃化转变温度高的固化物。
[0011]
根据需要，树脂组合物可以进一步包含：(d)包含自由基聚合性不饱和基团的树脂、(e)无机填充材料、(f)固化剂、(g)固化促进剂、及(h)其他添加剂等任意的成分。
[0012]
＜(a)具有马来酰亚胺基的聚醚醚酮化合物＞对于树脂组合物而言，作为(a)成分，包含具有马来酰亚胺基的聚醚醚酮化合物。马来酰亚胺基由下述式(a-1)表示。通过在树脂组合物中含有(a)成分，从而能得到玻璃化转变温度高的固化物；[化学式1]
[0013]
关于(a)成分，可使用具有马来酰亚胺基、且具有聚醚醚酮(peek)结构的化合物。(a)成分每1分子优选具有1个以上的马来酰亚胺基，更优选具有2个以上的马来酰亚胺基，优选具有10个以下的马来酰亚胺基，更优选具有5个以下的马来酰亚胺基，进一步优选具有3个以下的马来酰亚胺基。对于马来酰亚胺基而言，从得到介电特性优异的固化物的观点考虑，优选在(a)成分的末端具有马来酰亚胺基，更优选在两末端具有马来酰亚胺基。
[0014]
(a)成分具有聚醚醚酮结构。作为聚醚醚酮结构，优选具有下述式(a-2)表示的结构：[化学式2]式(a-2)中，ar1、ar2、ar3、ar4及ar5各自独立地表示二价芳香族烃基。n表示2～50的整数。*表示结合键。
[0015]
所谓芳香族烃基，是指包含芳香环的烃基。但是，芳香族烃基并非必须仅由芳香环构成，可以在其一部分中包含链状结构、脂环式烃基，芳香环可以为单环、多环、杂环中的任何。
[0016]
作为二价芳香族烃基，可举出亚芳基、亚芳烷基、具有亚芳基-亚烷基-亚芳基结构的基团等。
[0017]
作为亚芳基，优选碳原子数为6～30的亚芳基，更优选碳原子数为6～20的亚芳基，进一步优选碳原子数为6～10的亚芳基。作为这样的亚芳基，可举出例如亚苯基、亚萘基、亚蒽基、亚联苯基等。
[0018]
作为亚芳烷基，优选碳原子数为7～30的亚芳烷基，更优选碳原子数为7～20的亚芳烷基，进一步优选碳原子数为7～15的亚芳烷基。作为这样的亚芳烷基，可举出亚苄基、具有亚联苯基-亚甲基结构的基团等。
[0019]
具有亚芳基-亚烷基-亚芳基结构的基团中的亚芳基与上述的亚芳基同样。作为亚烷基，优选碳原子数为1～10的亚烷基，更优选碳原子数为1～6的亚烷基，进一步优选碳原子数为1～3的亚烷基。作为这样的亚烷基，可举出例如亚甲基、亚乙基、亚丙基等。另外，亚烷基任选具有取代基。作为取代基，可举出碳原子数为1～3的烷基；氟原子、氯原子、溴原子等卤素原子；卤代烷基等，优选碳原子数为1～3的烷基、卤代烷基，更优选甲基、三氟甲基，进一步优选甲基。作为这样的具有亚芳基-亚烷基-亚芳基结构的基团的具体例，可举出例如以下的式(1)～(2)表示的结构。其中，优选式(1)表示的基团；[化学式3]
式中，“*”表示结合键。
[0020]
这些中，作为ar1、ar2、ar4及ar5，优选亚芳基、或具有亚芳基-亚烷基-亚芳基结构的基团，更优选亚芳基，进一步优选亚苯基。作为ar3，优选亚芳基、或具有亚芳基-亚烷基-亚芳基结构的基团，更优选具有亚芳基-亚烷基-亚芳基结构的基团，进一步优选具有亚苯基-二甲基亚甲基-亚苯基结构的基团(式(1)表示的基团)。
[0021]
n表示2～50的整数，优选表示3～40的整数，更优选表示4～30的整数，进一步优选表示5～20的整数。
[0022]
作为式(a-2)表示的结构的具体例，可举出例如以下的式(a1)～(a2)表示的结构，但不限定于此(式中，*表示结合键)，[化学式4]
[0023]
n1及n2与式(a-2)中的n相同。
[0024]
作为(a)成分，优选为下述式(a-3)表示的化合物：[化学式5]式中，d1及d2各自独立地表示单键或二价连接基团。ar
11
、ar
12
、ar
14
、及ar
15
各自独立地与式(a-2)中的ar1、ar2、ar4、及ar5相同。ar
13
各自独立地与式(a-2)中的ar3相同。m与式(a-2)中的n相同。
[0025]
d1及d2各自独立地表示单键或二价连接基团。作为二价连接基团，可举出例如二价的烃基、二价的杂环基、羰基、醚键、酯键、碳酸酯键、酰胺键、酰亚胺键、及它们中的多个连接而成的基团等。二价的烃基包括二价脂肪族烃基、二价芳香族烃基。
[0026]
作为二价脂肪族烃基，可举出例如碳数1～18的直链状或支链状的亚烷基、及碳数2～18的直链状或支链状的亚烯基等。作为碳数1～18的直链状或支链状的亚烷基，可举出例如亚甲基、甲基亚甲基、二甲基亚甲基、亚乙基、亚丙基、三亚甲基等。作为碳数2～18的直链状或支链状的亚烯基，可举出例如亚乙烯基、1-甲基亚乙烯基、亚丙烯基、1-亚丁烯基、2-亚丁烯基等。
[0027]
作为二价的脂环式烃基，可举出碳数3～18的二价的脂环式烃基等，可举出例如1,2-亚环戊基、1,3-亚环戊基、环戊叉基(cyclopentylidene)、1,2-亚环己基、1,3-亚环己基、1,4-亚环己基、环己叉基(cyclohexylidene)等亚环烷基(包括环烷叉基(cycloalkylidene))等。
[0028]
作为二价芳香族烃基，可举出例如碳数6～14的亚芳基等，可举出例如1,2-亚苯基、1,4-亚苯基、1,3-亚苯基、4,4
’‑
亚联苯基、3,3
’‑
亚联苯基、2,6-亚萘基、2,7-亚萘基、1,8-亚萘基、亚蒽基等。
[0029]
构成二价的杂环基的杂环包括芳香族杂环及非芳香族杂环。作为杂环，可举出在构成环的原子中具有碳原子和至少1种杂原子的三～十元环及它们的稠环等。作为杂原子，可举出例如氧原子、硫原子、氮原子等。杂环优选为三～十元环，更优选为四～六元环。作为构成二价的杂环基的杂环，可举出例如：氧杂环丙烷环等三元环；氧杂环丁烷环等四元环；呋喃环、四氢呋喃环、噁唑环、异噁唑环、γ-丁内酯环、噻吩环、噻唑环、异噻唑环、噻二唑环、吡咯环、吡咯烷环、吡唑环、咪唑环、三唑环等五元环；4-氧代-4h-吡喃环、四氢吡喃环、吗啉环、4-氧代-4h-硫代吡喃环、异氰脲酸环(isocyanuric ring)、吡啶环、哒嗪环、嘧啶环、吡嗪环、哌啶环、哌嗪环等六元环；3-氧杂三环[4.3.1.1
4,8
]十一烷-2-酮环、3-氧杂三环[4.2.1.0
4,8
]壬烷-2-酮环等桥环；苯并呋喃环、异苯并呋喃环、4-氧代-4h-苯并吡喃环、色满环、异色满环、苯并噻吩环、吲哚环、吲哚啉环、喹啉环、吖啶环、萘啶环、喹唑啉环、嘌呤环等稠环等。二价的杂环基是从上述杂环的结构式中除去2个氢原子而得到的基团。
[0030]
其中，作为d1及d2，从显著得到本发明的效果的观点考虑，优选表示二价芳香族烃基，更优选表示碳数6～16的亚芳基，进一步优选表示1,2-亚苯基、1,4-亚苯基、1,3-亚苯基、4,4
’‑
亚联苯基、3,3
’‑
亚联苯基、2,6-亚萘基、2,7-亚萘基、1,8-亚萘基、或亚蒽基，特别优选表示1,2-亚苯基、1,4-亚苯基、或1,3-亚苯基。
[0031]
作为(a)成分的具体例，可举出以下的例子，但本发明不受其限制。下述式中，na及nb各自独立地表示2～50的整数；[化学式6]
[0032]
关于(a)成分，可使用市售的物质，也可使用利用公知的方法合成的物质。作为(a)成分的合成方法，例如，可利用polymer 1989,p.978中记载的合成方法来合成。(a)成分可以单独使用1种，也可组合使用2种以上。
[0033]
作为(a)成分的重均分子量，从得到介电特性低且与铜箔的密合性优异的固化物的观点考虑，优选为1000以上，更优选为1200以上，进一步优选为1400以上，优选为10000以下，更优选为7500以下，进一步优选为5000以下。树脂的重均分子量可利用凝胶渗透色谱法(gpc)、作为按照聚苯乙烯换算的值来测定。
[0034]
作为(a)成分的数均分子量，从得到介电特性低且与铜箔的密合性优异的固化物的观点考虑，优选为1000以上，更优选为1200以上，进一步优选为1400以上，优选为10000以下，更优选为7500以下，进一步优选为5000以下。树脂的数均分子量可利用凝胶渗透色谱法(gpc)、作为按照聚苯乙烯换算的值来测定。
[0035]
作为(a)成分的含量，从得到介电特性低且与铜箔的密合性优异的固化物的观点考虑，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，优选为1质量％以上，更优选为3质量％以上，进一步优选为5质量％以上，优选为25质量％以下，更优选为20质量％以下，进一步优选为15质量％以下。需要说明的是，本发明中，只要没有另行明确说明，树脂组合物中的各成分的含量是将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时的值。
[0036]
作为(a)成分的含量，从得到介电特性低且与铜箔的密合性优异的固化物的观点考虑，将树脂组合物中的树脂成分设为100质量％时，优选为5质量％以上，更优选为10质量％以上，进一步优选为15质量％以上，优选为60质量％以下，优选为40质量％以下，更优选为35质量％以下，进一步优选为30质量％以下。所谓树脂成分，是指树脂组合物中的不挥发成分中的除了(e)无机填充材料之外的成分。
[0037]
＜(b)环氧树脂＞对于树脂组合物而言，作为(b)成分，包含环氧树脂。通过在树脂组合物中含有(b)环氧树脂，从而能得到介电特性低、剥离强度优异的固化物。
[0038]
作为(b)成分，可举出例如：联二甲酚(bixylenol)型环氧树脂、双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、双酚s型环氧树脂、双酚af型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、三酚型环氧树脂、萘酚酚醛清漆(naphthol novolac)型环氧树脂、苯酚酚醛清漆(phenol novolac)型环氧树脂、叔丁基-邻苯二酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、蒽型环氧树脂、缩水甘油基胺型环氧树脂、缩水甘油基酯型环氧树脂、甲酚酚醛清漆(cresol novolac)型环氧树脂、联苯型环氧树脂、线状脂肪族环氧树脂、具有丁二烯结构的环氧树
脂、脂环族环氧树脂、杂环式环氧树脂、含有螺环的环氧树脂、环己烷型环氧树脂、环己烷二甲醇型环氧树脂、亚萘基醚型环氧树脂、三羟甲基型环氧树脂、四苯基乙烷型环氧树脂等。其中，作为(b)成分，从显著获得本发明的效果的观点考虑，优选为萘酚型环氧树脂。
[0039]
对于树脂组合物而言，作为(b)成分，优选包含在1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂。从显著获得本发明所期望的效果的观点考虑，相对于(b)成分的不挥发成分100质量％，在1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂的比例优选为20质量％以上，更优选为30质量％以上，特别优选为40质量％以上。
[0040]
环氧树脂包括在20℃的温度下为液态的环氧树脂(以下，有时称为“液态环氧树脂”)、和在20℃的温度下为固态的环氧树脂(以下，有时称为“固态环氧树脂”)。对于树脂组合物而言，作为(b)成分，可以仅包含液态环氧树脂，也可仅包含固态环氧树脂，也可组合地包含液态环氧树脂和固态环氧树脂，从显著获得本发明所期望的效果的观点考虑，优选仅包含固态环氧树脂。
[0041]
作为固态环氧树脂，优选在1分子中具有3个以上环氧基的固态环氧树脂，更优选在1分子中具有3个以上环氧基的芳香族系的固态环氧树脂。
[0042]
作为固态环氧树脂，优选联二甲酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、萘型四官能环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、三酚型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂、亚萘基醚型环氧树脂、蒽型环氧树脂、双酚a型环氧树脂、双酚af型环氧树脂、四苯基乙烷型环氧树脂，更优选萘酚型环氧树脂。
[0043]
作为固态环氧树脂的具体例，可举出：dic公司制的“hp4032h”(萘型环氧树脂)；dic公司制的“hp-4700”、“hp-4710”(萘型四官能环氧树脂)；dic公司制的“n-690”(甲酚酚醛清漆型环氧树脂)；dic公司制的“n-695”(甲酚酚醛清漆型环氧树脂)；dic公司制的“hp-7200”、“hp-7200hh”、“hp-7200h”(二环戊二烯型环氧树脂)；dic公司制的“exa-7311”、“exa-7311-g3”、“exa-7311-g4”、“exa-7311-g4s”、“hp6000”(亚萘基醚型环氧树脂)；日本化药公司制的“eppn-502h”(三酚型环氧树脂)；日本化药公司制的“nc7000l”(萘酚酚醛清漆型环氧树脂)；日本化药公司制的“nc3000h”、“nc3000”、“nc3000l”、“nc3100”(联苯型环氧树脂)；日铁化学材料公司(nippon steel chemical&material co.,ltd.)制的“esn475v”(萘酚型环氧树脂)；日铁化学材料公司制的“esn485”(萘酚酚醛清漆型环氧树脂)；三菱化学公司制的“yx4000h”、“yx4000”、“yl6121”(联苯型环氧树脂)；三菱化学公司制的“yx4000hk”(联二甲酚型环氧树脂)；三菱化学公司制的“yx8800”(蒽型环氧树脂)；大阪燃气化学公司制的“pg-100”、“cg-500”；三菱化学公司制的“yl7760”(双酚af型环氧树脂)；三菱化学公司制的“yl7800”(芴型环氧树脂)；三菱化学公司制的“jer1010”(固态双酚a型环氧树脂)；三菱化学公司制的“jer1031s”(四苯基乙烷型环氧树脂)等。它们可以单独使用1种，也可组合使用2种以上。
[0044]
作为液态环氧树脂，优选在1分子中具有2个以上环氧基的液态环氧树脂。
[0045]
作为液态环氧树脂，优选双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、双酚af型环氧树脂、萘型环氧树脂、缩水甘油基酯型环氧树脂、缩水甘油基胺型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、具有酯骨架的脂环族环氧树脂、环己烷型环氧树脂、环己烷二甲醇型环氧树脂、缩水甘油基胺型环氧树脂、及具有丁二烯结构的环氧树脂，更优选萘型环氧树脂。
[0046]
作为液态环氧树脂的具体例，可举出：dic公司制的“hp4032”、“hp4032d”、“hp4032ss”(萘型环氧树脂)；三菱化学公司制的“828us”、“jer828el”、“825”、“epikote 828el”(双酚a型环氧树脂)；三菱化学公司制的“jer807”、“1750”(双酚f型环氧树脂)；三菱化学公司制的“jer152”(苯酚酚醛清漆型环氧树脂)；三菱化学公司制的“630”、“630lsd”(缩水甘油基胺型环氧树脂)；日铁化学材料公司制的“zx1059”(双酚a型环氧树脂与双酚f型环氧树脂的混合品)；nagase chemtex公司制的“ex-721”(缩水甘油基酯型环氧树脂)；大赛璐公司制的“celloxide 2021p”(具有酯骨架的脂环族环氧树脂)；大赛璐公司制的“pb-3600”(具有丁二烯结构的环氧树脂)；日铁化学材料公司制的“zx1658”、“zx1658gs”(液态1,4-缩水甘油基环己烷型环氧树脂)等。它们可以单独使用1种，也可组合使用2种以上。
[0047]
当组合使用液态环氧树脂和固态环氧树脂作为(b)成分时，它们的量比(液态环氧树脂:固态环氧树脂)以质量比计优选为1:1～1:20，更优选为1:1.5～1:15，特别优选为1:2～1:10。通过使液态环氧树脂与固态环氧树脂的量比为上述范围内，从而能显著获得本发明所期望的效果。此外，通常，以树脂片材的形态使用的情况下，能带来适度的粘合性。另外，通常，以树脂片材的形态使用的情况下，能得到充分的挠性，处理性提高。此外，通常，能得到具有充分的断裂强度的固化物。
[0048]
(b)成分的环氧当量优选为50g/eq.～5000g/eq.，更优选为50g/eq.～3000g/eq.，进一步优选为80g/eq.～2000g/eq.，进一步更优选为110g/eq.～1000g/eq.。通过成为上述范围，从而树脂组合物层的固化物的交联密度变得充分，能形成表面粗糙度小的绝缘层。环氧当量为包含1当量环氧基的环氧树脂的质量。该环氧当量可按照jis k7236进行测定。
[0049]
从显著获得本发明所期望的效果的观点考虑，(b)成分的重均分子量(mw)优选为100～5000，更优选为200～3000，进一步优选为250～1500。
[0050]
从得到显示良好的机械强度及良好的绝缘可靠性的绝缘层的观点考虑，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(b)成分的含量优选为5质量％以上，更优选为10质量％以上，进一步优选为15质量％以上。对于环氧树脂的含量的上限而言，从显著获得本发明所期望的效果的观点考虑，优选为30质量％以下，更优选为25质量％以下，特别优选为20质量％以下。
[0051]
作为(b)成分的含量，从得到显示良好的机械强度及良好的绝缘可靠性的绝缘层的观点考虑，将树脂组合物中的树脂成分设为100质量％时，优选为20质量％以上，更优选为25质量％以上，进一步优选为30质量％以上，优选为50质量％以下，更优选为45质量％以下，进一步优选为40质量％以下。
[0052]
＜(c)活性酯系固化剂＞树脂组合物含有(c)活性酯系固化剂。通过使用活性酯系固化剂，能提高介电特性，剥离强度变得优异。(c)成分可以单独使用1种，也可组合使用2种以上。
[0053]
作为(c)活性酯系固化剂，通常，可优选使用酚酯类、硫酚酯类、n-羟基胺酯类、杂环羟基化合物的酯类等在1分子中具有2个以上反应活性高的酯基的化合物。该活性酯系固化剂优选通过羧酸化合物及/或硫代羧酸化合物与羟基化合物及/或硫醇化合物的缩合反应而得到。尤其是从提高耐热性的观点考虑，优选由羧酸化合物与羟基化合物得到的活性酯系固化剂，更优选由羧酸化合物与苯酚类化合物及/或萘酚类化合物得到的活性酯系固化剂。作为羧酸化合物，可举出例如苯甲酸、乙酸、琥珀酸、马来酸、衣康酸、邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、均苯四甲酸等。作为苯酚类化合物或萘酚类化合物，可举出例如对
苯二酚、间苯二酚、双酚a、双酚f、双酚s、酚酞啉、甲基化双酚a、甲基化双酚f、甲基化双酚s、苯酚、邻甲酚、间甲酚、对甲酚、邻苯二酚、α-萘酚、β-萘酚、1,5-二羟基萘、1,6-二羟基萘、2,6-二羟基萘、二羟基二苯甲酮、三羟基二苯甲酮、四羟基二苯甲酮、间苯三酚、苯三酚、二环戊二烯型二苯酚化合物、线型酚醛树脂(phenol novolac)等。此处，所谓“二环戊二烯型二苯酚化合物”，是指1分子二环戊二烯与2分子苯酚稠合/缩合而得到的二苯酚化合物。
[0054]
具体而言，作为(c)成分，可举出二环戊二烯型活性酯系固化剂、萘型活性酯系固化剂、包含线型酚醛树脂的乙酰化物的活性酯系固化剂、包含线型酚醛树脂的苯甲酰化物的活性酯系固化剂等。萘型活性酯系固化剂包含萘结构。其中，作为(c)成分，更优选为选自二环戊二烯型活性酯系固化剂、及萘型活性酯系固化剂中的1种以上，进一步优选为萘型活性酯系固化剂。作为二环戊二烯型活性酯系固化剂，优选包含二环戊二烯型二苯酚结构的活性酯系固化剂。所谓“二环戊二烯型二苯酚结构”，表示由亚苯基-二亚环戊基(
ジシクロペンチレン
)-亚苯基形成的二价的结构单元。
[0055]
作为(c)活性酯系固化剂的市售品，可举出：作为包含二环戊二烯型二苯酚结构的活性酯系固化剂的“exb9451”、“exb9460”、“exb9460s”、“hpc-8000-65t”、“hpc-8000h-65tm”、“exb-8000l-65tm”(dic公司制)；作为萘型活性酯系固化剂的“exb9416-70bk”、“exb-8100l-65t”、“exb-8150l-65t”、“exb-8150-65t”、“hpc-8150-60t”、“hpc-8150-62t”(dic公司制)、“pc1300-02-65t”(air water公司制)；作为包含线型酚醛树脂的乙酰化物的活性酯系固化剂的“dc808”(三菱化学公司制)；作为包含线型酚醛树脂的苯甲酰化物的活性酯系固化剂的“ylh1026”(三菱化学公司制)；作为是线型酚醛树脂的乙酰化物的活性酯系固化剂的“dc808”(三菱化学公司制)；作为是线型酚醛树脂的苯甲酰化物的活性酯系固化剂的“ylh1026”(三菱化学公司制)、“ylh1030”(三菱化学公司制)、“ylh1048”(三菱化学公司制)；“exb-8500-65t”(dic公司制)；等等。
[0056]
从得到不仅能降低介质损耗角正切、而且密合性优异的固化物的观点考虑，(c)活性酯系固化剂的活性酯基当量优选为50g/eq.～500g/eq.，更优选为50g/eq.～400g/eq.，进一步优选为100g/eq.～300g/eq.。活性酯基当量为包含1当量活性酯基的活性酯系固化剂的质量。
[0057]
(b)环氧树脂与(c)活性酯系固化剂的量比，以[活性酯系固化剂的活性基的总数]/[环氧树脂的环氧基的总数]的比率计，优选为0.01以上，更优选为0.3以上，进一步优选为0.5以上，优选为5以下，更优选为3以下，进一步优选为2以下。此处，所谓“环氧树脂的环氧基数”，是将在树脂组合物中存在的环氧树脂的不挥发成分的质量除以环氧当量所得的值全部加和而得到的值。另外，所谓“活性酯系固化剂的活性基数”，是将在树脂组合物中存在的活性酯系固化剂的不挥发成分的质量除以活性酯基当量所得的值全部加和而得到的值。通过使环氧树脂与活性酯系固化剂的量比在上述范围内，从而能显著获得本技术发明的效果。
[0058]
从得到不仅能降低介电特性、而且剥离强度优异的固化物的观点考虑，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(c)活性酯系固化剂的含量优选为1质量％以上，更优选为5质量％以上，进一步优选为10质量％以上。另外，上限优选为30质量％以下，更优选为25质量％以下，进一步优选为20质量％以下。
[0059]
作为(c)活性酯系固化剂的含量，从得到不仅能降低介电特性、而且剥离强度优异
的固化物的观点考虑，将树脂组合物中的树脂成分设为100质量％时，优选为10质量％以上，更优选为20质量％以上，进一步优选为25质量％以上，优选为50质量％以下，更优选为45质量％以下，进一步优选为40质量％以下。
[0060]
＜(d)包含自由基聚合性不饱和基团的树脂＞对于树脂组合物而言，除了包含上述的成分以外，作为任意的成分，可包含(d)包含自由基聚合性不饱和基团的树脂。通过在树脂组合物中含有(d)包含自由基聚合性不饱和基团的树脂，从而能得到介电特性低且剥离强度优异的固化物。(d)成分中不包括属于(a)成分～(c)成分的物质。
[0061]
(d)成分所包含的自由基聚合性不饱和基团表示包含显示自由基聚合性的不饱和键的基团。作为该自由基聚合性不饱和基团，可举出例如包含烯属性双键的基团。包含这样的自由基聚合性不饱和基团的(d)成分，可通过热或活性能量射线而发生自由基聚合、使树脂组合物固化。
[0062]
作为自由基聚合性不饱和基团，可举出例如：马来酰亚胺基、乙烯基、乙烯基苯基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、富马酰基、马来酰基、苯并环丁烯基、烯丙基等。其中，作为(d)成分，从显著获得本发明的效果的观点考虑，优选马来酰亚胺基。(d)成分所包含的自由基聚合性不饱和基团的数目通常为1以上，优选为2以上。(d)成分包含2个以上自由基聚合性不饱和基团时，所述2个以上自由基聚合性不饱和基团可以相同也可以不同。
[0063]
作为(d)成分，优选使用在分子中包含芳香环的树脂。因此，(d)成分优选为包含芳香环及自由基聚合性不饱和基团的树脂。(d)成分所包含的芳香环可以为芳香族碳环，也可以为芳香族杂环。另外，芳香环可以为单环式的芳香环，也可以为2个以上单环式的芳香环稠合而成的稠合芳香环，也可以为1个以上单环式的芳香环与1个以上单环式的非芳香环稠合而成的稠合芳香环。作为这些芳香环，可举出例如：苯环、吡啶环等单环式芳香环；茚满环、芴环、萘环等稠合芳香环。其中，芳香环优选为芳香族碳环。芳香族碳环的碳原子数优选为6以上且10以下。
[0064]
(d)成分所包含的芳香环上可结合/键合有取代基。在1个芳香环上结合的取代基的数目可以为1，也可以为2以上。取代基的数目为2以上时，所述2个以上取代基可以相同也可以不同。
[0065]
作为取代基，可举出例如烷基、烷基氧基、烷基硫基、芳基、芳基氧基、芳基硫基、环烷基、卤素原子、羟基、及巯基。
[0066]
烷基的碳原子数优选为1～10。作为烷基，可举出例如甲基、乙基、丙基、正丁基、叔丁基等。
[0067]
烷基氧基的碳原子数优选为1～10。作为烷基氧基，可举出例如甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基等。
[0068]
烷基硫基的碳原子数优选为1～10。作为烷基硫基，可举出例如甲基硫基、乙基硫基、丙基硫基、丁基硫基等。
[0069]
芳基的碳原子数优选为6～10。作为芳基，可举出例如苯基、萘基等。
[0070]
芳基氧基的碳原子数优选为6～10。作为芳基氧基，可举出例如苯基氧基、萘基氧基等。
[0071]
芳基硫基的碳原子数优选为6～10。作为芳基硫基，可举出例如苯基硫基、萘基硫
基等。
[0072]
环烷基的碳原子数优选为3～10。作为环烷基，可举出例如环戊基、环己基、环庚基等。
[0073]
作为卤素原子，可举出例如氟原子、氯原子、碘原子等。
[0074]
其中，对于(d)成分所包含的芳香环而言，优选未结合取代基、或结合有烷基。
[0075]
(d)成分所包含的芳香环的数目通常为1以上，优选为2以上。(d)成分包含2个以上芳香环时，所述2个以上芳香环可以相同也可以不同。
[0076]
(d)成分可以单独使用1种，也可组合使用2种以上。
[0077]
(d)成分的优选的一个实施方式为含有马来酰亚胺基的树脂。含有马来酰亚胺基的树脂优选进一步包含芳香环。含有马来酰亚胺基的树脂是属于(d)成分的树脂，因此，不包括属于(a)成分的物质。含有马来酰亚胺基的树脂可以单独使用1种，也可组合使用2种以上。
[0078]
作为含有马来酰亚胺基的树脂，优选为选自下述(d-1)～(d-3)中的1种以上：(d-1)包含与马来酰亚胺基的氮原子直接结合的碳原子数为5以上的脂肪族基的马来酰亚胺化合物，(d-2)具有与马来酰亚胺基的氮原子直接结合的芳香环的马来酰亚胺化合物，及(d-3)包含三甲基茚满骨架的马来酰亚胺化合物。
[0079]
此处，所谓术语“直接”，在(d-1)成分中，是指在马来酰亚胺基的氮原子与碳原子数为5以上的脂肪族基之间不存在其他基团；在(d-2)成分中，是指在马来酰亚胺的氮原子与芳香环之间不存在其他基团。
[0080]
(d-1)成分为包含与马来酰亚胺的氮原子直接结合的碳原子数为5以上的脂肪族基的马来酰亚胺化合物。(d-1)成分例如可通过使包含脂肪族胺化合物(具有二聚酸骨架的二胺化合物等)、马来酸酐、和根据需要的四羧酸二酐的成分进行酰亚胺化反应而得到。
[0081]
作为碳原子数为5以上的脂肪族基，可举出例如烷基、亚烷基、亚烯基等。
[0082]
碳原子数为5以上的烷基的碳原子数优选为6以上，更好是8以上，优选为50以下，更优选为45以下，进一步优选为40以下。该烷基可以为直链状、支链状、环状中的任一种，其中优选为直链状。作为这种烷基，可列举例如戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基等。碳原子数为5以上的烷基可作为碳原子数为5以上的亚烷基的取代基而具有。碳原子数为5以上的烷基可以是烯基的一部分或多烯基(alkapolyenyl)(双键的数目优选为2)的一部分。
[0083]
碳原子数为5以上的亚烷基的碳原子数优选为6以上，更优选为8以上，优选为50以下，更优选为45以下，进一步优选为40以下。该亚烷基可以为直链状、支链状、环状中的任一种，其中优选为直链状。此处，环状的亚烷基是包含“仅由环状的亚烷基构成的情况”以及“包含直链状的亚烷基和环状的亚烷基这两者的情况”的概念。作为这种亚烷基，可举出例如亚戊基、亚己基、亚庚基、亚辛基、亚壬基、亚癸基、亚十一烷基、亚十二烷基、亚十三烷基、亚十七烷基、亚三十六烷基、具有亚辛基-亚环己基结构的基团、具有亚辛基-亚环己基-亚辛基结构的基团、具有亚丙基-亚环己基-亚辛基结构的基团等。碳原子数为5以上的亚烷基可以是亚烯基的一部分或亚多烯基(alkapolyenylene)(双键的数目优选为2)的一部分。
[0084]
碳原子数为5以上的亚烯基的碳原子数优选为6以上，更优选为8以上，优选为50以下，更优选为45以下，进一步优选为40以下。该亚烯基可以为直链状、支链状、环状中的任一
种，其中优选为直链状。此处，环状的亚烯基是也包含“仅由环状的亚烯基构成的情况”以及“包含直链状的亚烯基和环状的亚烯基这两者的情况”的概念。作为这种亚烯基，可列举例如亚戊烯基、亚己烯基、亚庚烯基、亚辛烯基、亚壬烯基、亚癸烯基、亚十一烯基、亚十二烯基、亚十三烯基、亚十七烯基、亚三十六烯基、具有亚辛烯基-亚环己烯基结构的基团、具有亚辛烯基-亚环己烯基-亚辛烯基结构的基团、具有亚丙烯基-亚环己烯基-亚辛烯基结构的基团等。
[0085]
作为(d-1)成分，优选下述式(d-1-1)表示的化合物：[化学式7]通式(d-1-1)中，m表示任选具有取代基的碳原子数为5以上的二价脂肪族基，l表示单键或二价连接基团。
[0086]
m表示任选具有取代基的碳原子数为5以上的二价脂肪族基。碳原子数为5以上的二价脂肪族基的碳原子数优选为6以上，更优选为8以上，优选为50以下，更优选为45以下，进一步优选为40以下。该脂肪族基可以为直链状、支链状、环状中的任一种，其中优选为直链状。此处，环状的脂肪族基是也包括“仅由环状的脂肪族基形成的情况”以及“包含直链状的脂肪族基和环状的脂肪族基这两者的情况”的概念。作为二价脂肪族基，可举出亚烷基、亚烯基、亚多烯基(更优选双键的数目为2)等。关于亚烷基及亚烯基，如上文所述。
[0087]
作为m的取代基，可举出例如：卤素原子、-oh、-o-c
1-10
烷基、-n(c
1-10
烷基)2、c
1-10
烷基、c
2-30
烯基、c
2-30
炔基、c
6-10
芳基、-nh2、-cn、-c(o)o-c
1-10
烷基、-cooh、-c(o)h、-no2等。此处，术语“c
x-y”(x及y为正整数，满足x＜y)表示紧随该术语之后记载的有机基团的碳原子数为x～y。例如，“c
1-10
烷基”这样的表达表示碳原子数为1～10的烷基。这些取代基可以相互结合而形成环，环结构也包含螺环、稠环。取代基优选为碳原子数为5以上的烷基。
[0088]
l表示单键或二价连接基团。作为二价连接基团，可举出亚烷基、亚烯基、亚炔基、亚芳基、-c(＝o)-、-c(＝o)-o-、-nr
0-(r0为氢原子、碳原子数为1～3的烷基)、氧原子、硫原子、c(＝o)nr
0-、来自邻苯二甲酰亚胺的二价基团、来自均苯四甲酸二酰亚胺的二价基团、及由它们中的2种以上的二价基团组合而成的基团等。亚烷基、亚烯基、亚炔基、亚芳基、来自邻苯二甲酰亚胺的二价基团、来自均苯四甲酸二酰亚胺的二价基团、及由2种以上的二价基团组合而成的基团，可具有碳原子数为5以上的烷基作为取代基。所谓来自邻苯二甲酰亚胺的二价基团，表示由邻苯二甲酰亚胺衍生的二价基团，具体而言，为通式(d-1-2)表示的基团。所谓来自均苯四甲酸二酰亚胺的二价基团，表示由均苯四甲酸二酰亚胺衍生的二价基团，具体而言，为通式(d-1-3)表示的基团。式中，“*”表示结合键；[化学式8]
[0089]
作为l中的二价连接基团的亚烷基优选为碳原子数为1～50的亚烷基，更优选为碳原子数为1～45的亚烷基，特别优选为碳原子数为1～40的亚烷基。该亚烷基可以为直链状、支链状、环状中的任何。作为这样的亚烷基，可举出例如甲基亚乙基、亚环己基、亚戊基、亚己基、亚庚基、亚辛基、亚壬基、亚癸基、亚十一烷基、亚十二烷基、亚十三烷基、亚十七烷基、亚三十六烷基、具有亚辛基-亚环己基结构的基团、具有亚辛基-亚环己基-亚辛基结构的基团、具有亚丙基-亚环己基-亚辛基结构的基团等。
[0090]
作为l中的二价连接基团的亚烯基优选为碳原子数为2～50的亚烯基，更优选为碳原子数为2～45的亚烯基，特别优选为碳原子数为2～40的亚烯基。该亚烯基可以为直链状、支链状、环状中的任何。作为这样的亚烯基，可举出例如甲基亚乙烯基、亚环己烯基、亚戊烯基、亚己烯基、亚庚烯基、亚辛烯基等。
[0091]
作为l中的二价连接基团的亚炔基优选为碳原子数为2～50的亚炔基，更优选为碳原子数为2～45的亚炔基，特别优选为碳原子数为2～40的亚炔基。该亚炔基可以为直链状、支链状、环状中的任何。作为这样的亚炔基，可举出例如甲基亚乙炔基、亚环己炔基、亚戊炔基、亚己炔基、亚庚炔基、亚辛炔基等。
[0092]
作为l中的二价连接基团的亚芳基优选为碳原子数为6～24的亚芳基，更优选为碳原子数为6～18的亚芳基，进一步优选为碳原子数为6～14的亚芳基，进一步更优选为碳原子数为6～10的亚芳基。作为亚芳基，可举出例如亚苯基、亚萘基、亚蒽基等。
[0093]
作为l中的二价连接基团的亚烷基、亚烯基、亚炔基及亚芳基任选具有取代基。作为取代基，与通式(b2-1-1)中的m的取代基同样，优选为碳原子数为5以上的烷基。
[0094]
作为l中的由2种以上的二价基团组合而成的基团，可举出例如：由亚烷基、来自邻苯二甲酰亚胺的二价基团及氧原子组合而成的二价基团；由来自邻苯二甲酰亚胺的二价基团、氧原子、亚芳基及亚烷基组合而成的二价基团；由亚烷基及来自均苯四甲酸二酰亚胺的二价基团组合而成的二价基团；等等。由2种以上的二价基团组合而成的基团可通过各基团的组合而形成稠环等环。另外，由2种以上的二价基团组合而成的基团可以为重复单元数为1～10的重复单元。
[0095]
其中，作为通式(d-1-1)中的l，优选为氧原子、任选具有取代基的碳原子数为6～24的亚芳基、任选具有取代基的碳原子数为1～50的亚烷基、碳原子数为5以上的烷基、来自邻苯二甲酰亚胺的二价基团、来自均苯四甲酸二酰亚胺的二价基团、或由这些基团中的2种
(个)以上组合而成的二价基团。其中，作为l，更优选：亚烷基；具有亚烷基-来自邻苯二甲酰亚胺的二价基团-氧原子-来自邻苯二甲酰亚胺的二价基团的结构的二价基团；具有亚烷基-来自邻苯二甲酰亚胺的二价基团-氧原子-亚芳基-亚烷基-亚芳基-氧原子-来自邻苯二甲酰亚胺的二价基团的结构的二价基团；具有亚烷基-来自均苯四甲酸二酰亚胺的二价基团的结构的二价基团；具有亚炔基-来自邻苯二甲酰亚胺的二价基团-氧原子-来自邻苯二甲酰亚胺的二价基团的结构的二价基团；具有亚炔基-来自邻苯二甲酰亚胺的二价基团-氧原子-亚芳基-亚炔基-亚芳基-氧原子-来自邻苯二甲酰亚胺的二价基团的结构的二价基团；具有亚炔基-来自均苯四甲酸二酰亚胺的二价基团的结构的二价基团。
[0096]
通式(d-1-1)表示的马来酰亚胺树脂优选为通式(d-1-4)表示的马来酰亚胺树脂；[化学式9]通式(d-1-4)中，m1各自独立地表示任选具有取代基的碳原子数为5以上的二价脂肪族基，z各自独立地表示任选具有取代基的碳原子数为5以上的二价脂肪族基或任选具有取代基的具有芳香环的二价基团。t表示1～10的整数。
[0097]
m1各自独立地表示任选具有取代基的碳原子数为5以上的二价脂肪族基。m1与通式(d-1-1)中的m同样。
[0098]
z各自独立地表示任选具有取代基的碳原子数为5以上的二价脂肪族基或者任选具有取代基的具有芳香环的二价基团。作为z中的二价脂肪族基，可举出例如亚烷基、亚烯基、亚多烯基(更优选双键的数目为2)等。二价脂肪族基可以为链状、支链状、环状中的任何，其中，优选环状、即任选具有取代基的碳原子数为5以上的环状的二价脂肪族基。
[0099]
亚烷基的碳原子数优选为6以上，更优选为8以上，优选为50以下，更优选为45以下，进一步优选为40以下。作为这样的亚烷基，可举出例如：具有亚辛基-亚环己基结构的基团、具有亚辛基-亚环己基-亚辛基结构的基团、具有亚丙基-亚环己基-亚辛基结构的基团等。
[0100]
碳原子数为5以上的亚烯基的碳原子数优选为6以上，更优选为8以上，优选为50以下，更优选为45以下，进一步优选为40以下。该亚烯基可以为直链状、支链状、环状中的任何，其中，优选为直链状。此处，环状的亚烯基是也包含“仅由环状的亚烯基构成的情况”和“包含直链状的亚烯基和环状的亚烯基这两者的情况”的概念。作为这种亚烯基，可列举例如：亚戊烯基、亚己烯基、亚庚烯基、亚辛烯基、亚壬烯基、亚癸烯基、亚十一烯基、亚十二烯基、亚十三烯基、亚十七烯基、亚三十六烯基、具有亚辛烯基-亚环己烯基结构的基团、具有亚辛烯基-亚环己烯基-亚辛烯基结构的基团、具有亚丙烯基-亚环己烯基-亚辛烯基结构的基团等。
[0101]
作为z所表示的具有芳香环的二价基团中的芳香环，可举出例如苯环、萘环、蒽环、邻苯二甲酰亚胺环、均苯四甲酸二酰亚胺环、芳族杂环等，优选为苯环、邻苯二甲酰亚胺环、
均苯四甲酸二酰亚胺环。即，作为具有芳香环的二价基团，优选为任选具有取代基的具有苯环的二价基团、任选具有取代基的具有邻苯二甲酰亚胺环的二价基团、任选具有取代基的具有均苯四甲酸二酰亚胺环的二价基团。作为具有芳香环的二价基团，可举出例如由源于邻苯二甲酰亚胺的二价基团及氧原子组合而成的基团；由源于邻苯二甲酰亚胺的二价基团、氧原子、亚芳基及亚烷基组合而成的基团；由亚烷基及源于均苯四甲酸二酰亚胺的二价基团组合而成的基团；源于均苯四甲酸二酰亚胺的二价基团；由源于邻苯二甲酰亚胺的二价基团及亚烷基组合而成的基团；等。上述亚芳基与通式(d-1-1)中的l所表示的二价连接基团中的亚芳基同样。
[0102]
z所表示的亚烷基及具有芳香环的二价基团任选具有取代基。作为取代基，与通式(d-1-1)中的m可以具有的取代基同样。
[0103]
作为z所表示的基团的具体例，可举出以下的基团。式中，“*”表示结合键(化学键)；[化学式10][化学式11]
[0104]
通式(d-1-1)表示的化合物优选为通式(d-1-5)表示的化合物、及通式(d-1-6)表示的化合物中的任何；[化学式12]
通式(d-1-5)中，m2及m3各自独立地表示任选具有取代基的碳原子数为5以上的二价脂肪族基，r
40
各自独立地表示氧原子、亚芳基、亚烷基、或由这些基团中的2种以上组合而成的二价基团。t1表示1～10的整数；通式(d-1-6)中，m4、m6及m7各自独立地表示任选具有取代基的碳原子数为5以上的脂肪族基，m5各自独立地表示任选具有取代基的具有芳香环的二价基团，r
41
及r
42
各自独立地表示碳原子数为5以上的烷基。t2表示0～10的整数，u1及u2各自独立地表示0～4的整数。
[0105]
m2及m3各自独立地表示任选具有取代基的碳原子数为5以上的二价脂肪族基。m2及m3与通式(d-1-1)中的m所表示的碳原子数为5以上的二价脂肪族基同样，优选为亚三十六烯基(
ヘキサトリアコンチニレン
基)、亚三十六烷基(
ヘキサトリアコンチレン
基)。
[0106]r40
各自独立地表示氧原子、亚芳基、亚烷基、或由它们中的2种以上的二价基团组合而成的基团。亚芳基、亚烷基与通式(d-1-1)中的l所表示的二价连接基团中的亚芳基及亚烷基同样。作为r
40
，优选为由2种以上的二价基团组合而成的基团或氧原子。
[0107]
作为r
40
中的由2种以上的二价基团组合而成的基团，可举出氧原子、亚芳基、及亚烷基的组合。作为由2种以上的二价基团组合而成的基团的具体例，可举出以下的基团。式中，“*”表示结合键；[化学式13]
[0108]
m4、m6及m7各自独立地表示任选具有取代基的碳原子数为5以上的脂肪族基。m4、m6及m7与通式(d-1-1)中的m所表示的任选具有取代基的碳原子数为5以上的脂肪族基同样，优选亚己基、亚庚基、亚辛基、亚壬基、亚癸基，更优选亚辛基。
[0109]
m5各自独立地表示任选具有取代基的具有芳香环的二价基团。m5与通式(d-1-4)中的z所表示的任选具有取代基的具有芳香环的二价基团同样，优选由亚烷基及来自均苯四甲酸二酰亚胺的二价基团组合而成的基团；由来自邻苯二甲酰亚胺的二价基团及亚烷基组合而成的基团，更优选由亚烷基及来自均苯四甲酸二酰亚胺的二价基团组合而成的基团。
上述亚芳基及亚烷基与通式(d-1-1)中的l所表示的二价连接基团中的亚芳基及亚烷基同样。
[0110]
作为m5所表示的基团的具体例，例如可举出以下的基团。式中，“*”表示结合键；[化学式14]
[0111]r41
及r
42
各自独立地表示碳原子数为5以上的烷基。r
41
及r
42
与上述的碳原子数为5以上的烷基同样，优选己基、庚基、辛基、壬基、癸基，更优选己基、辛基。
[0112]
u1及u2各自独立地表示1～15的整数，优选1～10的整数。
[0113]
作为(d-1)成分的具体例，可举出以下的(d-i)～(d-iii)的化合物，不受这些具体例的限制。式中，v表示1～10的整数；[化学式15][化学式16]
[0114]
作为(d-1)成分的具体例，可举出designer molecules inc.制的“bmi1500”(式(d-i)的化合物)、“bmi1700”(式(d-ii)的化合物)、“bmi689”(式(d-iii)的化合物)等。
[0115]
(d-1)成分的重均分子量(mw)优选为150～5000，更优选为300～2500。
[0116]
从显著获得本发明所期望的效果的观点考虑，(d-1)成分的马来酰亚胺基当量优选为50g/eq.～2000g/eq.，更优选为100g/eq.～1000g/eq.，进一步优选为150g/eq.～500g/eq.。马来酰亚胺基当量为包含1当量马来酰亚胺基的(d-1)成分的质量。
[0117]
(d-2)成分为具有与马来酰亚胺的氮原子直接结合的芳香环的马来酰亚胺化合
物。(d-2)成分例如可通过使包含芳香族胺化合物(芳香族二胺化合物等)和马来酸酐的成分进行酰亚胺化反应而得到。
[0118]
芳香环可以为碳环或杂环。作为芳香环，可以列举例如苯环、呋喃环、噻吩环、吡咯环、吡唑环、噁唑环、异噁唑环、噻唑环、咪唑环、吡啶环、哒嗪环、嘧啶环、吡嗪环等单环式的芳香环；萘环、蒽环、苯并呋喃环、异苯并呋喃环、吲哚环、异吲哚环、苯并噻吩环、苯并咪唑环、吲唑环、苯并噁唑环、苯并异噁唑环、苯并噻唑环、喹啉环、异喹啉环、喹喔啉环、吖啶环、喹唑啉环、噌啉环、酞嗪环等2个以上的单环式的芳香环稠合而成的稠环；茚满环、芴环、四氢萘环等在1个以上的单环式的芳香环上稠合1个以上的单环式的非芳香环而成的稠环等。其中，作为芳香环，优选单环式的芳香环，更优选苯环。
[0119]
作为(d-2)成分，优选下述式(d-2-1)表示的马来酰亚胺化合物；[化学式17]
[0120]
式中，rc各自独立地表示取代基；xc各自独立地表示单键、亚烷基、亚烯基、-o-、-co-、-s-、-so-、-so
2-、-conh-、-nhco-、-coo-、或-oco-(优选单键或亚烷基)；zc各自独立地表示任选具有取代基的非芳香环、或任选具有取代基的芳香环(优选任选具有取代基的芳香环，特别优选任选具有取代基的苯环)；s表示1以上的整数(优选1～100的整数，更优选1～50的整数，进一步优选1～20的整数)；t1各自独立地表示0或1以上的整数；u各自独立地表示0～2的整数(优选0)。特别优选为式(d-2-2)～(d-2-5)表示的化合物。
[0121]
[化学式18]式中，r
c1
、r
c2
及r
c3
各自独立地表示烷基；x
c1
及x
c2
各自独立地表示单键或亚烷基；s表示1以上的整数(优选1～100的整数，更优选1～50的整数，进一步优选1～20的整数)；t’表示1～5的整数；v1、v2及v3各自独立地表示0～2的整数(优选0)。需要说明的是，分别对于s单元、t单元、t’单元、v单元、v1单元、v2单元及v3单元而言，各单元可以相同也可以不同。
[0122]
另外，作为其他实施方式，(d-2)成分例如优选为由下述式(d-2-6)表示的结构；[化学式19]式中，r
31
及r
36
表示马来酰亚胺基，r
32
、r
33
、r
34
及r
35
各自独立地表示氢原子、烷基、或芳基，d各自独立地表示二价的芳香族基团。m1及m2各自独立地表示1～10的整数，a表示1～100的整数。
[0123]
式(d-2-6)中的r
32
、r
33
、r
34
及r
35
各自独立地表示氢原子、烷基、或芳基，优选氢原子。
[0124]
作为烷基，优选碳原子数为1～10的烷基，更优选碳原子数为1～6的烷基，进一步优选碳原子数为1～3的烷基。烷基可以为直链状、支链状或环状。作为这样的烷基，可举出例如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、异丙基等。
[0125]
芳基优选碳原子数为6～20的芳基，更优选碳原子数为6～15的芳基，进一步优选碳原子数为6～10的芳基。芳基可以为单环，也可以为稠环。作为这样的芳基，可举出例如苯基、萘基、蒽基等。
[0126]
烷基及芳基任选具有取代基。作为取代基，没有特别限制，可举出例如卤素原子、-oh、-o-c
1-6
烷基、-n(c
1-10
烷基)2、c
1-10
烷基、c
6-10
芳基、-nh2、-cn、-c(o)o-c
1-10
烷基、-cooh、-c(o)h、-no2等。此处，术语“c
p-q”(p及q为正整数，满足p＜q)表示紧随该术语之后记载的有机基团的碳原子数为p～q。例如，“c
1-10
烷基”这样的表达表示碳原子数为1～10的烷基。这些取代基可以相互结合而形成环，环结构也包含螺环、稠环。
[0127]
上述的取代基可以进一步具有取代基(以下，有时称为“二次取代基”)。作为二次取代基，只要没有特别记载，可使用与上述的取代基相同的取代基。
[0128]
式(d-2-6)中的d表示二价的芳香族基团。作为二价的芳香族基团，可举出例如亚苯基、亚萘基、亚蒽基、芳烷基、亚联苯基、联苯基芳烷基等，其中，优选亚联苯基、联苯基芳烷基，更优选亚联苯基。二价的芳香族基团任选具有取代基。作为取代基，与式(d-2-6)中的r
32
所表示的烷基可以具有的取代基同样。
[0129]
m1及m2各自独立地表示1～10的整数，优选为1～6，更优选为1～3，进一步优选为1～2，更进一步优选为1。
[0130]
a表示1～100的整数，优选为1～50，更优选为1～20，进一步优选为1～5。
[0131]
作为(d-2)成分，优选式(d-2-7)表示的树脂：[化学式20]式中，r
37
及r
38
表示马来酰亚胺基。a1表示1～100的整数。
[0132]
a1与式(d-2-6)中的a相同，优选的范围也同样。
[0133]
作为(d-2)成分的市售品，可举出例如：日本化药公司制的“mir-3000-70mt”；k
·
i化成公司制“bmi-50p”；大和化成工业公司制的“bmi-1000”、“bmi-1000h”、“bmi-1100”、“bmi-1100h”、“bmi-4000”、“bmi-5100”；k
·
i化成公司制“bmi-4,4
’‑
bpe”、“bmi-70”、k
·
i化成公司制“bmi-80”等。
[0134]
(d-2)成分的重均分子量(mw)优选为150～5000，更优选为300～2500。
[0135]
(d-2)成分的马来酰亚胺基的官能团当量优选为50g/eq.～2000g/eq.，更优选为100g/eq.～1000g/eq.，进一步优选为150g/eq.～500g/eq.，特别优选为200g/eq.～300g/eq.。
[0136]
(d-3)成分为包含三甲基茚满骨架的马来酰亚胺化合物。所谓三甲基茚满骨架，表示下述式(d-3-1)所示的骨架。
[0137]
[化学式21]
[0138]
在三甲基茚满骨架所包含的苯环上可以结合有取代基。作为取代基，可举出例如烷基、烷基氧基、烷基硫基、芳基、芳基氧基、芳基硫基、环烷基、卤素原子、羟基及巯基；烷基的碳原子数优选为1～10。作为烷基，可举出例如甲基、乙基、丙基、正丁基、叔丁基等；烷基氧基的碳原子数优选为1～10。作为烷基氧基，可举出例如甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基等；烷基硫基的碳原子数优选为1～10。作为烷基硫基，可举出例如甲基硫基、乙基硫基、丙基硫基、丁基硫基等；芳基的碳原子数优选为6～10。作为芳基，可举出例如苯基、萘基等；芳基氧基的碳原子数优选为6～10。作为芳基氧基，可举出例如苯基氧基、萘基氧基等；芳基硫基的碳原子数优选为6～10。作为芳基硫基，可举出例如苯基硫基、萘基硫基等；环烷基的碳原子数优选为3～10。作为环烷基，可举出例如环戊基、环己基、环庚基等；作为卤素原子，可举出例如氟原子、氯原子、碘原子等。
[0139]
前述的取代基中，烷基、烷基氧基、烷基硫基、芳基、芳基氧基、芳基硫基、及环烷基的氢原子可以被卤素原子取代。
[0140]
在三甲基茚满骨架所包含的1个苯环上结合的取代基的数目可以为1，也可以为2以上。在三甲基茚满骨架所包含的苯环上结合的取代基的数目通常为0以上且3以下。取代基的数目为2以上时，这些2个以上的取代基可以相同也可以不同。其中，优选在三甲基茚满骨架所包含的苯环上未结合取代基。
[0141]
(d-3)成分的1分子中包含的三甲基茚满骨架的数目可以为1，也可以为2以上。上限例如可以为10以下、8以下、7以下、或6以下。
[0142]
(d-3)成分优选不仅包含上述的三甲基茚满骨架，而且还包含芳香环骨架。该芳香环骨架的成环碳原子的数目优选为6～10。作为芳香环骨架，可举出例如苯环骨架、萘环骨
架等。(d-3)成分的1分子中包含的前述芳香环骨架的数目优选为1以上，更优选为2以上，优选为6以下，更优选为4以下，特别优选为3以下。(d-3)成分不仅包含三甲基茚满骨架、而且还包含2个以上的芳香环骨架时，这些芳香环骨架可以相同也可以不同。
[0143]
可以在前述的芳香环骨架所包含的芳香环上结合有取代基。作为取代基，例如，作为在三甲基茚满骨架所包含的苯环上可以结合的取代基，可举出上述的取代基及硝基。在1个芳香环上结合的取代基的数目可以为1，也可以为2以上。在芳香环上结合的取代基的数目通常为0以上且4以下。取代基的数目为2以上时，这些2个以上的取代基可以相同也可以不同。
[0144]
(d-3)成分优选不仅包含上述的三甲基茚满骨架，而且还包含二价脂肪族烃基。尤其是，当(d-3)成分包含除三甲基茚满骨架所含的苯环以外的芳香环骨架时，(d-3)成分优选包含二价脂肪族烃基。这种情况下，二价脂肪族烃基优选将三甲基茚满骨架所包含的苯环与芳香环骨架之间连接。另外，二价脂肪族烃基优选将芳香环骨架彼此之间连接。
[0145]
二价脂肪族烃基的碳原子数优选为1以上，优选为12以下，更优选为8以下，特别优选为5以下。作为二价脂肪族烃基，更优选为作为饱和脂肪族烃基的亚烷基。作为二价脂肪族烃基，可举出：亚甲基、亚乙基、三亚甲基、四亚甲基、五亚甲基、六亚甲基等的直链亚烷基；乙叉基(-ch(ch3)-)、丙叉基(-ch(ch2ch3)-)、异丙叉基(-c(ch3)
2-)、乙基甲基亚甲基(-c(ch3)(ch2ch3)-)、二乙基亚甲基(-c(ch2ch3)
2-)等的支链亚烷基；等。当(b2-3)包含三甲基茚满骨架的马来酰亚胺化合物不仅包含三甲基茚满骨架、而且还包含2个以上的二价脂肪族烃基时，这些二价脂肪族烃基可以相同也可以不同。
[0146]
(d-3)成分优选包含由下述式(d-3-2)表示的结构。(d-3)成分的整体可具有由式(d-3-2)表示的结构，或者(d-3)成分的一部分可具有由式(d-3-2)表示的结构；[化学式22]
[0147]
(式中，ar
a1
表示任选具有取代基的二价芳香族烃基；r
a1
各自独立地表示碳原子数为1～10的烷基、碳原子数为1～10的烷基氧基、碳原子数为1～10的烷基硫基、碳原子数为6～10的芳基、碳原子数为6～10的芳基氧基、碳原子数为6～10的芳基硫基、碳原子数为3～10的环烷基、卤素原子、硝基、羟基、或巯基；r
a2
各自独立地表示碳原子数为1～10的烷基、碳原子数为1～10的烷基氧基、碳原子数为1～10的烷基硫基、碳原子数为6～10的芳基、碳原子数为6～10的芳基氧基、碳原子数为6～10的芳基硫基、碳原子数为3～10的环烷基、卤素原子、羟基、或巯基；r
a3
各自独立地表示二价脂肪族烃基；n
a1
表示正整数；n
a2
各自独立地表示0～4的整数；n
a3
各自独立地表示0～3的整数。r
a1
的烷基、烷基氧基、烷基硫基、芳基、芳基氧基、芳基硫基、及环烷基的氢原子可以被卤素原子取代。r
a2
的烷基、烷基氧基、烷基硫基、芳基、芳基氧基、芳基硫基、及环烷基的氢原子可以被卤素原子取代。n
a2
为2～4时，r
a1
在同
一环内可以相同也可以不同。n
a3
为2～3时，r
a2
在同一环内可以相同也可以不同)。
[0148]
式(d-3-2)中，ar
a1
表示任选具有取代基的二价芳香族烃基。该二价芳香族烃基的碳原子数优选为6以上，优选为20以下，更优选为16以下。作为二价芳香族烃基，可举出例如亚苯基、亚萘基。作为二价芳香族烃基可以具有的取代基，可举出例如碳原子数为1～10的烷基、碳原子数为1～10的烷基氧基、碳原子数为1～10的烷基硫基、碳原子数为6～10的芳基、碳原子数为6～10的芳基氧基、碳原子数为6～10的芳基硫基、碳原子数为3～10的环烷基、卤素原子、羟基、及巯基。各取代基的氢原子可以进一步被卤素原子取代。另外，作为这些取代基的具体例，可举出例如与在三甲基茚满骨架所包含的苯环上可以结合的取代基相同的例子。二价芳香族烃基具有取代基时，其取代基的数目优选为1～4。二价芳香族烃基所具有的取代基的数目为2以上时，这些2个以上的取代基可以相同也可以不同。其中，ar
a1
优选为不具有取代基的二价芳香族烃基。
[0149]
式(d-3-2)中，r
a1
各自独立地表示碳原子数为1～10的烷基、碳原子数为1～10的烷基氧基、碳原子数为1～10的烷基硫基、碳原子数为6～10的芳基、碳原子数为6～10的芳基氧基、碳原子数为6～10的芳基硫基、碳原子数为3～10的环烷基、卤素原子、硝基、羟基、或巯基。烷基、烷基氧基、烷基硫基、芳基、芳基氧基、芳基硫基、及环烷基的氢原子可以被卤素原子取代。作为这些基团的具体例，可举出例如与在三甲基茚满骨架所包含的苯环上可以结合的取代基相同的例子。其中，r
a1
更优选为选自碳原子数为1～4的烷基、碳原子数为3～6的环烷基、及碳原子数为6～10的芳基中的1种以上的基团，特别优选为碳原子数为1～4的烷基。
[0150]
式(d-3-2)中，r
a2
各自独立地表示碳原子数为1～10的烷基、碳原子数为1～10的烷基氧基、碳原子数为1～10的烷基硫基、碳原子数为6～10的芳基、碳原子数为6～10的芳基氧基、碳原子数为6～10的芳基硫基、碳原子数为3～10的环烷基、卤素原子、羟基、或巯基。烷基、烷基氧基、烷基硫基、芳基、芳基氧基、芳基硫基、及环烷基的氢原子可以被卤素原子取代。作为这些基团的具体例，可举出例如与在三甲基茚满骨架所包含的苯环上可以结合的取代基相同的例子。其中，r
a2
更优选为选自碳原子数为1～4的烷基、碳原子数为3～6的环烷基、及碳原子数为6～10的芳基中的1种以上的基团。
[0151]
式(d-3-2)中，r
a3
各自独立地表示二价脂肪族烃基。优选的二价脂肪族烃基的范围如上文所述。
[0152]
式(d-3-2)中，n
a1
表示正整数。n
a1
优选为1以上，优选为10以下，更优选为8以下。
[0153]
式(d-3-2)中，n
a2
各自独立地表示0～4的整数。n
a2
优选为2或3，更优选为2。多个n
a2
虽然可以不同，但优选相同。n
a2
为2以上时，多个r
a1
在同一环内可以相同也可以不同。
[0154]
式(d-3-2)中，n
a3
各自独立地表示0～3的整数。多个n
a3
虽然可以不同，但优选相同。n
a3
优选为0。
[0155]
(d-3)成分特别优选包含由下述式(d-3-3)表示的结构。(d-3)成分的整体可具有由式(d-3-3)表示的结构，或者(d-3)成分的一部分可具有由式(d-3-3)表示的结构；[化学式23]
(式中，r
b1
各自独立地表示碳原子数为1～10的烷基、碳原子数为1～10的烷基氧基、碳原子数为1～10的烷基硫基、碳原子数为6～10的芳基、碳原子数为6～10的芳基氧基、碳原子数为6～10的芳基硫基、碳原子数为3～10的环烷基、卤素原子、硝基、羟基、或巯基；r
b2
各自独立地表示碳原子数为1～10的烷基、碳原子数为1～10的烷基氧基、碳原子数为1～10的烷基硫基、碳原子数为6～10的芳基、碳原子数为6～10的芳基氧基、碳原子数为6～10的芳基硫基、碳原子数为3～10的环烷基、卤素原子、羟基、或巯基；n
b1
表示正整数；n
b2
各自独立地表示0～4的整数；n
b3
各自独立地表示0～3的整数。r
b1
的烷基、烷基氧基、烷基硫基、芳基、芳基氧基、芳基硫基、及环烷基的氢原子可以被卤素原子取代。r
b2
的烷基、烷基氧基、烷基硫基、芳基、芳基氧基、芳基硫基、及环烷基的氢原子可以被卤素原子取代。n
b2
为2～4时，r
b1
在同一环内可以相同也可以不同。n
b3
为2～3时，r
b2
在同一环内可以相同也可以不同)。
[0156]
式(d-3-3)中，r
b1
、r
b2
、n
b1
、n
b2
及n
b3
分别与式(d-3-2)中的r
a1
、r
a2
、n
a1
、n
a2
及n
a3
相同。
[0157]
(d-3)成分可以进一步包含由下述式(d-3-4)表示的结构：[化学式24]式(d-3-4)中，r
c1
、r
c2
、n
c2
及n
c3
分别与式(d-3-2)中的r
a1
、r
a2
、n
a2
及n
a3
相同。另外，式(d-3-4)中，n
c1
为重复单元数，表示1～20的整数。此外，式(d-3-4)中，*表示结合键。例如，对于(d-3)成分而言，在式(d-3-2)中，n
a2
为3以下，并且在马来酰亚胺基所结合的苯环的相对于马来酰亚胺基而言的邻位及对位中的2个以上未结合r
a1
的情况下，可不仅包含式(d-3-2)表示的结构，而且还包含前述的式(d-3-4)表示的结构。另外，例如，对于(d-3)成分而言，在式(d-3-3)中，n
b2
为3以下，并且，在马来酰亚胺基所结合的苯环的相对于马来酰亚胺基而言的邻位及对位中的2个以上未结合r
b1
的情况下，可不仅包含式(d-3-3)表示的结构，而且还包含前述的式(d-3-4)表示的结构。
[0158]
(d-3)成分可以单独使用1种，也可以以任意的比率组合使用2种以上。
[0159]
(d-3)成分的马来酰亚胺基当量优选为50g/eq.以上，更优选为100g/eq.以上，特别优选为200g/eq.以上，优选为2000g/eq.以下，更优选为1000g/eq.以下，特别优选为
800g/eq.以下。马来酰亚胺基当量表示每1当量马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物的质量。(d-3)成分的马来酰亚胺基当量在前述范围内时，能显著得到本发明的效果。
[0160]
(d-3)成分的制造方法没有特别限制。(d-3)成分例如可利用日本发明协会公开技报公技编号2020-500211号中记载的方法来制造。通过该日本发明协会公开技报公技编号2020-500211号中记载的制造方法，能得到三甲基茚满骨架的重复单元数存在分布的马来酰亚胺化合物。利用该方法得到的马来酰亚胺化合物包含下述式(d-3-5)表示的结构。因此，(d-3)成分可包含含有式(d-3-5)表示的结构的马来酰亚胺化合物。
[0161]
[化学式25]
[0162]
(式中，r1各自独立地表示碳原子数为1～10的烷基、碳原子数为1～10的烷基氧基、碳原子数为1～10的烷基硫基、碳原子数为6～10的芳基、碳原子数为6～10的芳基氧基、碳原子数为6～10的芳基硫基、碳原子数为3～10的环烷基、卤素原子、硝基、羟基、或巯基；r2各自独立地表示碳原子数为1～10的烷基、碳原子数为1～10的烷基氧基、碳原子数为1～10的烷基硫基、碳原子数为6～10的芳基、碳原子数为6～10的芳基氧基、碳原子数为6～10的芳基硫基、碳原子数为3～10的环烷基、卤素原子、羟基、或巯基；n1表示0.95～10.0的平均重复单元数；n2各自独立地表示0～4的整数；n3各自独立地表示0～3的整数。r1的烷基、烷基氧基、烷基硫基、芳基、芳基氧基、芳基硫基、及环烷基的氢原子可以被卤素原子取代。r2的烷基、烷基氧基、烷基硫基、芳基、芳基氧基、芳基硫基、及环烷基的氢原子可以被卤素原子取代。n2为2～4时，r1在同一环内可以相同也可以不同。n3为2～3时，r2在同一环内可以相同也可以不同)。
[0163]
式(d-3-5)中，r1、r2、n2及n3分别与式(d-3-2)中的r
a1
、r
a2
、n
a2
及n
a3
相同。
[0164]
式(d-3-5)中，n1表示平均重复单元数，其范围为0.95～10.0。通过日本发明协会公开技报公技编号2020-500211号中记载的制造方法，可得到包含式(d-3-5)表示的结构的一组马来酰亚胺化合物。由式(d-3-5)中的平均重复单元数n1可小于1.00可知，按照上述方式得到的包含式(d-3-5)表示的结构的马来酰亚胺化合物中，可包含三甲基茚满骨架的重复单元数为0的马来酰亚胺化合物。因此，由包含式(d-3-5)表示的结构的马来酰亚胺化合物，通过纯化，将三甲基茚满骨架的重复单元数为0的马来酰亚胺化合物去除，得到(d-3)成分，树脂组合物可以仅包含所述得到的(d-3)成分。然而，即使在树脂组合物中包含三甲基茚满骨架的重复单元数为0的马来酰亚胺化合物，也能得到本发明的效果。另外，在省略纯化的情况下，可抑制成本。因此，优选不将三甲基茚满骨架的重复单元数为0的马来酰亚胺化合物去除，树脂组合物包含含有式(d-3-5)表示的结构的马来酰亚胺化合物。
[0165]
式(d-3-5)中，平均重复单元数n1优选为0.95以上，更优选为0.98以上，进一步优选为1.0以上，特别优选为1.1以上，优选为10.0以下，更优选为8.0以下，进一步优选为7.0
以下，特别优选为6.0以下。平均重复单元数n1在前述的范围内时，能显著得到本发明的效果。尤其是，能有效地提高树脂组合物的玻璃化转变温度。
[0166]
作为式(d-3-5)表示的结构的例子，可举出下述的例子。
[0167]
[化学式26]
[0168]
包含式(d-3-5)表示的结构的马来酰亚胺化合物可以还包含由前述的式(d-3-4)表示的结构。例如，对于包含式(d-3-5)表示的结构的马来酰亚胺化合物而言，在式(d-3-5)中，n2为3以下，并且在马来酰亚胺基所结合的苯环的相对于马来酰亚胺基而言的邻位及对位中的2个以上未结合r1的情况下，可不仅包含式(d-3-5)表示的结构，而且还包含式(d-3-4)表示的结构。
[0169]
包含式(d-3-5)表示的结构的马来酰亚胺化合物的由凝胶渗透色谱(gpc)测定算出的分子量分布mw/mn优选在特定的范围内。分子量分布为将重均分子量mw除以数均分子量mn而求出的值，由“mw/mn”表示。具体而言，包含式(d-3-5)表示的结构的马来酰亚胺化合物的分子量分布mw/mn优选为1.0～4.0，更优选为1.1～3.8，进一步优选为1.2～3.6，特别优选为1.3～3.4。包含式(d-3-5)表示的结构的马来酰亚胺化合物的分子量分布mw/mn在前述范围时，能显著得到本发明的效果。
[0170]
包含式(d-3-5)表示的结构的马来酰亚胺化合物中的、平均重复单元数n1为0的马来酰亚胺化合物的量优选在特定的范围内。进行包含式(d-3-5)表示的结构的马来酰亚胺化合物的前述gpc测定时，平均重复单元数n1为0的马来酰亚胺化合物的量可基于该gpc测定的结果用面积％表示。详细而言，利用前述的gpc测定得到的色谱图中，可通过“平均重复单元数n1为0的马来酰亚胺化合物的峰的面积”相对于“包含式(d-3-5)表示的结构的马来酰亚胺化合物的峰的总面积”的比例(面积％)，来表示平均重复单元数n1为0的马来酰亚胺化合物的量。具体而言，相对于包含式(d-3-5)表示的结构的马来酰亚胺化合物的总量100
面积％而言，平均重复单元数n1为0的马来酰亚胺化合物的量优选为32面积％以下，更优选为30面积％以下，进一步优选为28面积％以下。平均重复单元数n1为0的马来酰亚胺化合物的量在前述的范围内时，能显著得到本发明的效果。
[0171]
包含式(d-3-5)表示的结构的马来酰亚胺化合物的马来酰亚胺基当量优选在与上述的(d-3)成分的马来酰亚胺基当量相同的范围内。包含式(d-3-5)表示的结构的马来酰亚胺化合物的马来酰亚胺基当量在前述范围内时，能显著得到本发明的效果。
[0172]
从得到介电特性低且剥离强度优异的固化物的观点考虑，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(d)成分的含量优选为0.1质量％以上，更优选为0.5质量％以上，进一步优选为1质量％以上，优选为10质量％以下，更优选为8质量％以下，进一步优选为5质量％以下。
[0173]
作为(d)成分的含量，从得到介电特性低且剥离强度优异的固化物的观点考虑，将树脂组合物中的树脂成分设为100质量％时，优选为1质量％以上，更优选为3质量％以上，进一步优选为5质量％以上，优选为20质量％以下，更优选为15质量％以下，进一步优选为10质量％以下。
[0174]
＜(e)无机填充材料＞对于树脂组合物而言，除了含有上述的成分以外，作为任意的成分，可含有(e)无机填充材料。通过在树脂组合物中含有(e)无机填充材料，可得到介电特性优异的固化物。
[0175]
作为无机填充材料的材料，使用无机化合物。作为无机填充材料的材料的例子，可举出二氧化硅、氧化铝、玻璃、堇青石、硅氧化物、硫酸钡、碳酸钡、滑石、粘土、云母粉、氧化锌、水滑石、勃姆石、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氮化锰、硼酸铝、碳酸锶、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁、钛酸铋、氧化钛、氧化锆、钛酸钡、钛酸锆酸钡、锆酸钡、锆酸钙、磷酸锆、及磷酸钨酸锆等。这些中，特别优选二氧化硅。作为二氧化硅，可举出例如无定形二氧化硅、熔融二氧化硅、结晶二氧化硅、合成二氧化硅、中空二氧化硅等。另外，作为二氧化硅，优选球状二氧化硅。(e)无机填充材料可以单独使用1种，也可组合使用2种以上。
[0176]
作为(e)无机填充材料的市售品，可举出例如：电化化学工业公司制的“ufp-30”；新日铁住金材料公司制的“sp60-05”、“sp507-05”；雅都玛(admatechs)公司制的“yc100c”、“ya050c”、“ya050c-mje”、“ya010c”；denka公司制的“ufp-30”；株式会社德山制的“silfil(
シルフィル
)nss-3n”、“silfil nss-4n”、“silfil nss-5n”；雅都玛公司制的“sc2500sq”、“so-c4”、“so-c2”、“so-c1”、“sc2050-sxf”；等等。
[0177]
从显著获得本发明所期望的效果的观点考虑，(e)无机填充材料的平均粒径优选为0.01μm以上，更优选为0.05μm以上，特别优选为0.1μm以上，优选为5μm以下，更优选为2μm以下，进一步优选为1μm以下。
[0178]
(e)无机填充材料的平均粒径可利用基于米氏(mie)散射理论的激光衍射-散射法进行测定。具体而言，可通过以下方式进行测定：利用激光衍射散射式粒径分布测定装置，以体积基准制成无机填充材料的粒径分布，将其中值粒径作为平均粒径。关于测定样品，可使用称取无机填充材料100mg、甲基乙基酮10g至小瓶中、利用超声波进行10分钟分散而得到的产物。针对测定样品，使用激光衍射式粒径分布测定装置，将使用光源波长设为蓝色及红色，以流动池(flow cell)方式测定无机填充材料的体积基准的粒径分布，由得到的粒径
分布算出作为中值粒径的平均粒径。作为激光衍射式粒径分布测定装置，可举出例如株式会社堀场制作所制“la-960”、株式会社岛津制作所制“sald-2200”等。
[0179]
从显著获得本发明所期望的效果的观点考虑，(e)无机填充材料的比表面积优选为1m2/g以上，更优选为2m2/g以上，特别优选为3m2/g以上。对于上限没有特别限制，优选为60m2/g以下、50m2/g以下或40m2/g以下。比表面积可通过以下方式得到：使用bet全自动比表面积测定装置(mountech公司制macsorb hm-1210)，使试样表面吸附氮气，利用bet多点法算出比表面积，由此，测定无机填充材料的比表面积。
[0180]
对于(e)无机填充材料而言，从提高耐湿性及分散性的观点考虑，优选用表面处理剂进行了处理。作为表面处理剂，可举出例如：3,3,3-三氟丙基三甲氧基硅烷等含氟硅烷偶联剂；3-氨基丙基三乙氧基硅烷、n-苯基-8-氨基辛基-三甲氧基硅烷、n-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷等氨基硅烷系偶联剂；3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷等环氧硅烷系偶联剂；3-巯基丙基三甲氧基硅烷等巯基硅烷系偶联剂；硅烷系偶联剂；苯基三甲氧基硅烷等烷氧基硅烷；六甲基二硅氮烷等有机硅氮烷化合物、钛酸酯系偶联剂等。另外，表面处理剂可以单独使用1种，也可以任意地组合使用2种以上。
[0181]
作为表面处理剂的市售品，可举出例如：信越化学工业公司制“kbm403”(3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷)、信越化学工业公司制“kbm803”(3-巯基丙基三甲氧基硅烷)、信越化学工业公司制“kbe903”(3-氨基丙基三乙氧基硅烷)、信越化学工业公司制“kbm573”(n-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷)、信越化学工业公司制“sz-31”(六甲基二硅氮烷)、信越化学工业公司制“kbm103”(苯基三甲氧基硅烷)、信越化学工业公司制“kbm-4803”(长链环氧基型硅烷偶联剂)、信越化学工业公司制“kbm-7103”(3,3,3-三氟丙基三甲氧基硅烷)等。
[0182]
从提高无机填充材料的分散性的观点考虑，优选将基于表面处理剂的表面处理的程度控制在规定的范围内。具体而言，对于无机填充材料100质量份而言，优选用0.2质量份～5质量份的表面处理剂进行了表面处理，优选用0.2质量份～3质量份进行了表面处理，优选用0.3质量份～2质量份进行了表面处理。
[0183]
基于表面处理剂的表面处理的程度可通过无机填充材料的每单位表面积的碳量进行评价。从提高无机填充材料的分散性的观点考虑，无机填充材料的每单位表面积的碳量优选为0.02mg/m2以上，更优选为0.1mg/m2以上，进一步优选为0.2mg/m2以上。另一方面，从抑制树脂清漆的熔融粘度及片材形态下的熔融粘度的上升的观点考虑，优选为1mg/m2以下，更优选为0.8mg/m2以下，进一步优选为0.5mg/m2以下。
[0184]
(e)无机填充材料的每单位表面积的碳量可在利用溶剂(例如，甲基乙基酮(mek))对表面处理后的无机填充材料进行洗涤处理后进行测定。具体而言，可将作为溶剂的足量的mek添加至用表面处理剂进行了表面处理的无机填充材料中，于25℃进行5分钟超声波洗涤。将上清液除去，使固体成分干燥后，使用碳分析仪，测定无机填充材料的每单位表面积的碳量。作为碳分析仪，可使用株式会社堀场制作所制“emia-320v”等。
[0185]
作为(e)无机填充材料的含量，从显著获得本发明的效果的观点考虑，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，优选为40质量％以上，更优选为45质量％以上，进一步优选为50质量％以上，优选为75质量％以下，优选为70质量％以下，优选为65质量％以下，更优选为60质量％以下，进一步优选为55质量％以下。
[0186]
＜(f)固化剂＞
对于树脂组合物而言，除了包含上述的成分以外，作为任意的成分，可以还包含(f)固化剂。但(f)固化剂中不包含(c)活性酯系固化剂。作为(f)固化剂，可举出例如：苯酚系固化剂、萘酚系固化剂、苯并噁嗪系固化剂、氰酸酯系固化剂、及碳二亚胺系固化剂等。其中，从提高绝缘可靠性的观点考虑，(f)固化剂优选为苯酚系固化剂、萘酚系固化剂、氰酸酯系固化剂、及碳二亚胺系固化剂中的任意1种以上，更优选为苯酚系固化剂及萘酚系固化剂的任何，进一步优选包含苯酚系固化剂。(f)固化剂可以单独使用1种，或者也可并用2种以上。
[0187]
作为苯酚系固化剂及萘酚系固化剂，从耐热性及耐水性的观点考虑，优选具有酚醛结构(novolak structure)的苯酚系固化剂、或具有酚醛结构的萘酚系固化剂。另外，从与导体层的密合性的观点考虑，优选含氮的苯酚系固化剂，更优选含有三嗪骨架的苯酚系固化剂。
[0188]
作为苯酚系固化剂及萘酚系固化剂的具体例，可举出例如：明和化成公司制的“meh-7700”、“meh-7810”、“meh-7851”、日本化药公司制的“nhn”、“cbn”、“gph”、新日铁住金化学公司制的“sn170”、“sn180”、“sn190”、“sn475”、“sn485”、“sn495”、“sn-495v”、“sn375”、“sn395”、dic公司制的“td-2090”、“la-7052”、“la-7054”、“la-1356”、“la3018-50p”、“exb-9500”等。
[0189]
作为苯并噁嗪系固化剂的具体例，可举出昭和高分子公司制的“hfb2006m”、四国化成工业公司制的“p-d”、“f-a”。
[0190]
作为氰酸酯系固化剂，可举出例如：双酚a二氰酸酯、多酚氰酸酯、低聚(3-亚甲基-1,5-亚苯基氰酸酯)、4,4
’‑
亚甲基双(2,6-二甲基苯基氰酸酯)、4,4
’‑
亚乙基二苯基二氰酸酯、六氟双酚a二氰酸酯、2,2-双(4-氰酸酯基)苯基丙烷、1,1-双(4-氰酸酯基苯基甲烷)、双(4-氰酸酯基-3,5-二甲基苯基)甲烷、1,3-双(4-氰酸酯基苯基-1-(甲基亚乙基))苯、双(4-氰酸酯基苯基)硫醚、及双(4-氰酸酯基苯基)醚等二官能氰酸酯树脂、由苯酚酚醛清漆树脂及甲酚酚醛清漆树脂等衍生的多官能氰酸酯树脂、这些氰酸酯树脂进行部分三嗪化而得到的预聚物等。作为氰酸酯系固化剂的具体例，可举出lonza japan公司制的“pt30”及“pt60”(苯酚酚醛清漆型多官能氰酸酯树脂)、“ull-950s”(多官能氰酸酯树脂)、“ba230”、“ba230s75”(双酚a二氰酸酯的一部分或全部进行三嗪化而形成了三聚体而成的预聚物)等。
[0191]
作为碳二亚胺系固化剂的具体例，可举出日清纺化学公司制的“v-03”、“v-07”等。
[0192]
含有固化剂作为(f)成分时，“环氧树脂”与“(b)活性酯系固化剂及(f)固化剂”的量比，以[环氧树脂的环氧基的总数]:[(b)活性酯系固化剂及(f)固化剂的活性基的总数]的比率计，优选为1:0.01～1:5的范围，更优选为1:0.3～1:3，进一步优选为1:0.5～1:2。此处，所谓“环氧树脂的环氧基数”，是将在树脂组合物中存在的环氧树脂的不挥发成分的质量除以环氧当量所得的值全部加和而得到的值。另外，所谓“(b)活性酯系固化剂及(f)固化剂的活性基数”，是将在树脂组合物中存在的活性酯系固化剂及固化剂的不挥发成分的质量除以活性基当量所得的值全部加和而得到的值。作为(b)成分及(f)成分，通过使与环氧树脂的量比在上述范围内，能显著得到本发明的效果。
[0193]
具有固化剂作为(f)成分时，环氧树脂与全部的(f)固化剂的量比以[环氧树脂的环氧基的总数]:[(f)固化剂的活性基的总数]的比率计优选为1:0.01～1:1的范围，更优选
为1:0.03～1:0.5，进一步优选为1:0.05～1:0.3。此处，所谓“(f)固化剂的活性基数”，是将在树脂组合物中存在的(f)固化剂的不挥发成分的质量除以活性基当量所得的值全部加和而得到的值。作为(f)成分，通过使环氧树脂与固化剂的量比在上述范围内，能显著得到本发明的效果。
[0194]
从显著获得本发明所期望的效果的观点考虑，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(f)固化剂的含量优选为1质量％以上，进一步优选为1.5质量％以上，更优选为2质量％以上。上限优选为5质量％以下，更优选为4质量％以下，进一步优选为3质量％以下。
[0195]
从显著获得本发明所期望的效果的观点考虑，将树脂组合物中的树脂成分设为100质量％时，(f)固化剂的含量优选为1质量％以上，更优选为2质量％以上，进一步优选为3质量％以上，优选为10质量％以下，更优选为8质量％以下，进一步优选为5质量％以下。
[0196]
＜(g)固化促进剂＞对于树脂组合物而言，除了含有上述的成分以外，作为任意的成分，可以还含有固化促进剂作为(g)成分。
[0197]
作为(g)成分，可举出例如磷系固化促进剂、胺系固化促进剂、咪唑系固化促进剂、胍系固化促进剂、金属系固化促进剂等。(g)成分可以单独使用1种，也可组合使用2种以上。
[0198]
作为磷系固化促进剂，可举出例如：三苯基膦、鏻硼酸盐化合物、四苯基鏻四苯基硼酸盐、正丁基鏻四苯基硼酸盐、四丁基鏻癸酸盐、(4-甲基苯基)三苯基鏻硫氰酸盐、四苯基鏻硫氰酸盐、丁基三苯基鏻硫氰酸盐等，优选三苯基膦、四丁基鏻癸酸盐。
[0199]
作为胺系固化促进剂，可举出例如：三乙基胺、三丁基胺等三烷基胺、4-二甲基氨基吡啶、苄基二甲基胺、2,4,6-三(二甲基氨基甲基)苯酚、1,8-二氮杂双环(5,4,0)-十一碳烯等，优选4-二甲基氨基吡啶、1,8-二氮杂双环(5,4,0)-十一碳烯。
[0200]
作为咪唑系固化促进剂，可举出例如：2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑鎓偏苯三甲酸盐、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三甲酸盐、2,4-二氨基-6-[2
’‑
甲基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2
’‑
十一烷基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2
’‑
乙基-4
’‑
甲基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2
’‑
甲基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪异氰脲酸加成物、2-苯基咪唑异氰脲酸加成物、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑、2,3-二氢-1h-吡咯并[1,2-a]苯并咪唑、1-十二烷基-2-甲基-3-苄基咪唑鎓氯化物、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉等咪唑化合物、及咪唑化合物与环氧树脂的加合物，优选2-乙基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑。
[0201]
作为咪唑系固化促进剂，可使用市售品，可举出例如三菱化学公司制的“p200-h50”等。
[0202]
作为胍系固化促进剂，可举出例如：双氰胺、1-甲基胍、1-乙基胍、1-环己基胍、1-苯基胍、1-(邻甲苯基)胍、二甲基胍、二苯基胍、三甲基胍、四甲基胍、五甲基胍、1,5,7-三氮杂双环[4.4.0]癸-5-烯、7-甲基-1,5,7-三氮杂双环[4.4.0]癸-5-烯、1-甲基双胍、1-乙基
双胍、1-正丁基双胍、1-正十八烷基双胍、1,1-二甲基双胍、1,1-二乙基双胍、1-环己基双胍、1-烯丙基双胍、1-苯基双胍、1-(邻甲苯基)双胍等，优选双氰胺、1,5,7-三氮杂双环[4.4.0]癸-5-烯。
[0203]
作为金属系固化促进剂，可举出例如钴、铜、锌、铁、镍、锰、锡等金属的有机金属络合物或有机金属盐。作为有机金属络合物的具体例，可举出乙酰丙酮钴(ii)、乙酰丙酮钴(iii)等有机钴络合物、乙酰丙酮铜(ii)等有机铜络合物、乙酰丙酮锌(ii)等有机锌络合物、乙酰丙酮铁(iii)等有机铁络合物、乙酰丙酮镍(ii)等有机镍络合物、乙酰丙酮锰(ii)等有机锰络合物等。作为有机金属盐，可举出例如辛酸锌、辛酸锡、环烷酸锌、环烷酸钴、硬脂酸锡、硬脂酸锌等。
[0204]
从显著获得本发明所期望的效果的观点考虑，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(g)成分的含量优选为0.01质量％以上，更优选为0.05质量％以上，进一步优选为0.1质量％以上，优选为3质量％以下，更优选为1.5质量％以下，进一步优选为1质量％以下。
[0205]
从显著获得本发明所期望的效果的观点考虑，将树脂组合物中的树脂成分设为100质量％时，(g)成分的含量优选为0.1质量％以上，更优选为0.3质量％以上，进一步优选为0.5质量％以上，优选为5质量％以下，更优选为3质量％以下，进一步优选为1质量％以下。
[0206]
＜(h)其他添加剂＞对于树脂组合物而言，除了包含上述的成分以外，作为任意的成分，可以还包含其他添加剂。作为这样的添加剂，可举出例如热塑性树脂、弹性体、有机填充材料、增稠剂、消泡剂、均化剂、密合性赋予剂、阻燃剂等。它们可以单独使用1种，也可以以任意的比率组合使用2种以上。
[0207]
关于树脂组合物，例如可通过将上述的成分以任意的顺序混合来制造。另外，在混合各成分的过程中，可通过适当地调节温度，从而进行加热及/或冷却。另外，在各成分的混合中或混合后，可使用混合机等搅拌装置进行搅拌，使各成分均匀分散。此外，根据需要，可对树脂组合物进行脱泡处理。
[0208]
＜树脂组合物的物性、用途＞对于树脂组合物而言，由于组合地包含(a)成分、(b)成分、及(c)成分，因此，能得到介电特性低、即使表面粗糙度小而剥离强度也优异、并且玻璃化转变温度高的固化物。
[0209]
树脂组合物的于200℃进行90分钟热固化而得到的固化物具有低介电常数dk。因此，由该固化物形成绝缘层时，能得到介电常数低的绝缘层。例如，在后述的实施例中记载的条件下使树脂组合物固化而得到的固化物的介电常数dk优选为3.0以下，更优选为2.9以下，进一步优选为2.8以下。前述的固化物的介电常数dk的下限值没有特别限制，可以为0.1以上。固化物的介电常数可利用实施例中说明的方法进行测定。
[0210]
于200℃使树脂组合物进行90分钟热固化而得到的固化物具有低介质损耗角正切。因此，由该固化物形成绝缘层时，可得到介质损耗角正切低的绝缘层。例如，在后述的实施例中记载的条件下使树脂组合物固化而得到的固化物的介质损耗角正切df优选为0.010以下，更优选为0.005以下，进一步优选为0.004以下。前述的固化物的介质损耗角正切df的下限值没有特别限制，可以为0.001以上。固化物的介质损耗角正切可利用实施例中说明的
方法进行测定。
[0211]
对于于200℃使树脂组合物进行90分钟热固化而得到的固化物而言，能提高表示与镀覆导体层之间的粘接强度的镀层剥离强度。因此，由该固化物形成绝缘层的情况下，能得到与导体层之间的剥离强度高的绝缘层。例如，利用后述的实施例中记载的方法进行绝缘层及镀覆导体层的形成时，绝缘层与导体层之间的剥离强度可以优选为0.2kgf/cm以上，更优选为0.3kgf/cm以上，特别优选为0.4kgf/cm以上。密合性的上限值没有特别限制，例如，可以为10.0kgf/cm以下。剥离强度可利用实施例中说明的方法进行测定。
[0212]
于200℃使树脂组合物进行90分钟热固化而得到的固化物显示能减小粗糙化处理后的固化物表面的算术平均粗糙度(ra)这样的特性。因此，能得到粗糙化处理后的表面的算术平均粗糙度(ra)小的绝缘层。作为算术平均粗糙度(ra)，优选为100nm以下，更优选为80nm以下，进一步优选为50nm以下。下限没有特别限制，可以为1nm以上等。算术平均粗糙度(ra)可按照后述的实施例中记载的方法进行测定。
[0213]
于200℃使树脂组合物进行90分钟热固化而得到的固化物显示玻璃化转变温度高这样的特性。因此，由该固化物形成绝缘层时，能得到玻璃化转变温度高、耐热性优异的绝缘层。作为玻璃化转变温度，优选为140℃以上，更优选为145℃以上，进一步优选为150℃以上。上限没有特别限制，可以为300℃以下等。玻璃化转变温度的测定可按照后述的实施例中记载的方法进行测定。
[0214]
本发明的一个实施方式涉及的树脂组合物适合作为绝缘用途的树脂组合物，其中，特别适合作为绝缘层形成用的树脂组合物。因此，例如，树脂组合物适合作为用于形成印刷布线板的绝缘层的树脂组合物(印刷布线板的绝缘层形成用的树脂组合物)。另外，树脂组合物适合作为用于形成绝缘层的树脂组合物(供形成导体层用的绝缘层形成用树脂组合物)，所述绝缘层是供形成导体层(包括再布线层)用的绝缘层，所述导体层形成于所述绝缘层上。树脂组合物还可在树脂片材、预浸料等片状层叠材料、阻焊剂、底部填充材料、芯片键合材料、半导体密封材料、填充树脂(填孔树脂)、部件埋入树脂、多芯片封装、层叠封装(package on package)、晶圆级封装、面板级封装、系统级封装等可使用树脂组合物的用途中广泛使用。
[0215]
另外，例如，经过以下的(1)～(6)工序来制造半导体芯片封装的情况下，本实施方式涉及的树脂组合物也适合作为：用于形成作为绝缘层的再布线形成层的树脂组合物(再布线形成层形成用的树脂组合物)，所述绝缘层是供形成再布线层用的绝缘层；以及，用于密封半导体芯片的树脂组合物(半导体芯片密封用的树脂组合物)。制造半导体芯片封装时，可在密封层上进一步形成再布线层；(1)在基材上层叠临时固定膜的工序，(2)将半导体芯片临时固定在临时固定膜上的工序，(3)在半导体芯片上形成密封层的工序，(4)将基材及临时固定膜从半导体芯片剥离的工序，(5)在半导体芯片的剥离了基材及临时固定膜的面上，形成作为绝缘层的再布线形成层的工序，及(6)在再布线形成层上形成作为导体层的再布线层的工序。
[0216]
上述的树脂组合物也可在印刷布线板为部件内置电路板的情况下使用。
[0217]
[树脂片材]本发明的树脂片材包含支承体、和设置于该支承体上的由本发明的树脂组合物形成的树脂组合物层。
[0218]
从印刷布线板的薄型化、及即使该树脂组合物的固化物为薄膜也能提供绝缘性优异的固化物这样的观点考虑，树脂组合物层的厚度优选为50μm以下，更优选为40μm以下，进一步优选为30μm以下。树脂组合物层的厚度的下限没有特别限制，通常可以为5μm以上等。
[0219]
作为支承体，可举出例如由塑料材料形成的膜、金属箔、脱模纸，优选由塑料材料形成的膜、金属箔。
[0220]
使用由塑料材料形成的膜作为支承体时，作为塑料材料，可举出例如：聚对苯二甲酸乙二醇酯(以下，有时简称为“pet”)、聚萘二甲酸乙二醇酯(以下，有时简称为“pen”)等聚酯、聚碳酸酯(以下，有时简称为“pc”)、聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)等丙烯酸类聚合物、环状聚烯烃、三乙酰纤维素(tac)、聚醚硫化物(pes)、聚醚酮、聚酰亚胺等。其中，优选聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯，特别优选廉价的聚对苯二甲酸乙二醇酯。
[0221]
使用金属箔作为支承体时，作为金属箔，可举出例如铜箔、铝箔等，优选铜箔。作为铜箔，可使用由铜的单金属形成的箔，也可使用铜与其他金属(例如，锡、铬、银、镁、镍、锆、硅、钛等)的合金形成的箔。
[0222]
可对支承体的与树脂组合物层接合的面实施消光处理、电晕处理、防静电处理。
[0223]
另外，作为支承体，可使用在与树脂组合物层接合的面上具有脱模层的带有脱模层的支承体。作为在带有脱模层的支承体的脱模层中使用的脱模剂，可举出例如选自由醇酸树脂、聚烯烃树脂、聚氨酯树脂、及有机硅树脂组成的组中的1种以上的脱模剂。带有脱模层的支承体可使用市售品，可举出例如：作为具有以醇酸树脂系脱模剂为主要成分的脱模层的pet膜的、琳得科公司制的“sk-1”、“al-5”、“al-7”、东丽公司制的“lumirror t60”、帝人公司制的“purex”、尤尼吉可(unitika)公司制的“unipeel”等。
[0224]
作为支承体的厚度，没有特别限制，优选为5μm～75μm的范围，更优选为10μm～60μm的范围。需要说明的是，使用带有脱模层的支承体的情况下，带有脱模层的支承体整体的厚度优选为上述范围。
[0225]
一个实施方式中，根据需要，树脂片材可以进一步包含其他层。作为所述其他层，可举出例如被设置于树脂组合物层的未与支承体接合的面(即，与支承体相反一侧的面)的、按照支承体选用的保护膜等。保护膜的厚度没有特别限制，例如为1μm～40μm。通过层叠保护膜，可抑制在树脂组合物层的表面上附着灰尘等或在树脂组合物层的表面上造成损伤。
[0226]
树脂片材例如可通过以下方式来制造：制备在有机溶剂中溶解树脂组合物而成的树脂清漆，使用口模式涂布机等将该树脂清漆涂布于支承体上，进而使其干燥，从而形成树脂组合物层。
[0227]
作为有机溶剂，可举出例如：丙酮、甲基乙基酮(mek)及环己酮等酮类；乙酸乙酯、乙酸丁酯、溶纤剂乙酸酯、丙二醇单甲基醚乙酸酯及卡必醇乙酸酯等乙酸酯类；溶纤剂及丁基卡必醇等卡必醇类；甲苯及二甲苯等芳香族烃类；二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺(dmac)及n-甲基吡咯烷酮等酰胺系溶剂等。有机溶剂可以单独使用1种，也可组合使用2种以上。
[0228]
干燥可利用加热、吹热风等公知的方法实施。干燥条件没有特别限制，以树脂组合
物层中的有机溶剂的含量成为10质量％以下、优选5质量％以下的方式进行干燥。虽然也根据树脂清漆中的有机溶剂的沸点而不同，但例如使用包含30质量％～60质量％的有机溶剂的树脂清漆的情况下，可通过于50℃～150℃进行3分钟～10分钟干燥，从而形成树脂组合物层。
[0229]
树脂片材可卷绕成卷状而进行保存。在树脂片材具有保护膜的情况下，可通过将保护膜剥离来使用。
[0230]
[印刷布线板]本发明的一个实施方式涉及的印刷布线板包含由将上述的树脂组合物固化而得到的固化物形成的绝缘层。
[0231]
对于印刷布线板而言，例如可使用上述的树脂片材，利用包括下述(i)及(ii)的工序的方法来制造：(i)以树脂片材的树脂组合物层与内层基板接合的方式，在内层基板上层叠树脂片材的工序；(ii)将树脂组合物层固化而形成绝缘层的工序。
[0232]
工序(i)中使用的“内层基板”，是指成为印刷布线板的基板的构件，可举出例如玻璃环氧基板、金属基板、聚酯基板、聚酰亚胺基板、bt树脂基板、热固化型聚苯醚基板等。另外，对于该基板而言，可在其一面或两面具有导体层，该导体层可以被进行了图案加工。有时将在基板的一面或两面形成有导体层的内层基板称为“内层电路基板”。另外，在制造印刷布线板时，待进一步形成绝缘层及/或导体层的中间制造物也被包含在“内层基板”中。印刷布线板为部件内置电路板时，可使用内置有部件的内层基板。
[0233]
内层基板与树脂片材的层叠例如可通过从支承体侧将树脂片材向内层基板加热压接而进行。作为将树脂片材加热压接于内层基板的构件(以下，也称为“加热压接构件”)，可举出例如经加热的金属板(sus端板等)或金属辊(sus辊等)。需要说明的是，优选的是，并非直接将加热压接构件向树脂片材压制，而是隔着耐热橡胶等弹性材料进行压制，以使树脂片材充分追随内层基板的表面凹凸。
[0234]
内层基板与树脂片材的层叠可通过真空层压法实施。真空层压法中，加热压接温度优选为60℃～160℃，更优选为80℃～140℃的范围，加热压接压力优选为0.098mpa～1.77mpa，更优选为0.29mpa～1.47mpa的范围，加热压接时间优选为20秒～400秒，更优选为30秒～300秒的范围。层叠优选可在压力为26.7hpa以下的减压条件下实施。
[0235]
层叠可通过市售的真空层压机进行。作为市售的真空层压机，可举出例如株式会社名机制作所制的真空加压式层压机、nikko-materials株式会社制的真空敷料器(vacuum applicator)、间歇式真空加压层压机等。
[0236]
在层叠后，在大气压下，例如，将加热压接构件从支承体侧进行压制，由此，可进行已层叠的树脂片材的平滑化处理。平滑化处理的压制条件可设定为与上述层叠的加热压接条件同样的条件。平滑化处理可通过市售的层压机进行。需要说明的是，层叠与平滑化处理可使用上述的市售的真空层压机连续地进行。
[0237]
支承体可在工序(i)与工序(ii)之间除去，也可在工序(ii)之后除去。
[0238]
工序(ii)中，将树脂组合物层固化，形成由树脂组合物的固化物形成的绝缘层。树脂组合物层的固化条件没有特别限制，可使用在形成印刷布线板的绝缘层时可采用的条件。对于树脂组合物层而言，可通过紫外线等活性能量射线的照射而使其固化，通常通过加
热而使其热固化。
[0239]
例如，树脂组合物层的热固化条件根据树脂组合物的种类而不同，一个实施方式中，固化温度优选为120℃～240℃，更优选为150℃～220℃，进一步优选为170℃～210℃。固化时间可优选为5分钟～120分钟，更优选为10分钟～100分钟，进一步优选为15分钟～100分钟。
[0240]
可在使树脂组合物层热固化之前，在低于固化温度的温度下对树脂组合物层进行预加热。例如，在使树脂组合物层热固化之前，在50℃～120℃、优选60℃～115℃、更优选70℃～110℃的温度下，对树脂组合物层进行5分钟以上、优选5分钟～150分钟、更优选15分钟～120分钟、进一步优选15分钟～100分钟预加热。
[0241]
制造印刷布线板的方法可以进一步包括：(iii)在绝缘层上开孔的工序、(iv)对绝缘层进行粗糙化处理的工序、(v)形成导体层的工序。在工序(ii)之后将支承体除去的情况下，该支承体的除去可在工序(ii)与工序(iii)之间、工序(iii)与工序(iv)之间、或工序(iv)与工序(v)之间实施。另外，根据需要，可反复实施工序(i)～工序(v)的绝缘层及导体层的形成，从而形成多层布线板。
[0242]
工序(iii)为在绝缘层上开孔的工序，由此，可在绝缘层上形成通孔、透孔(through hole)等孔。对于工序(iii)而言，可根据绝缘层的形成中使用的树脂组合物的组成，使用例如钻头、激光、等离子体等来实施。孔的尺寸、形状可根据印刷布线板的设计而适当确定。
[0243]
工序(iv)是对绝缘层进行粗糙化处理的工序。通常，该工序(iv)中，还进行沾污(smear)的除去。粗糙化处理的步骤、条件没有特别限制。例如，可通过依次实施基于溶胀液的溶胀处理、基于氧化剂的粗糙化处理、基于中和液的中和处理，从而对绝缘层进行粗糙化处理。
[0244]
作为粗糙化处理中使用的溶胀液，可举出例如碱溶液、表面活性剂溶液等，优选为碱溶液。作为碱溶液，更优选氢氧化钠溶液、氢氧化钾溶液。作为市售的溶胀液，可举出例如安美特日本(atotech japan)株式会社制的“swelling dip securiganth p”、“swelling dip securiganth sbu”等。基于溶胀液的溶胀处理没有特别限制，例如，可通过将绝缘层浸渍于30℃～90℃的溶胀液中1分钟～20分钟而进行。从将绝缘层的树脂的溶胀抑制为适度的水平的观点考虑，优选将绝缘层浸渍于40℃～80℃的溶胀液中5分钟～15分钟。
[0245]
作为粗糙化处理中使用的氧化剂，可举出例如在氢氧化钠的水溶液中溶解高锰酸钾或高锰酸钠而成的碱性高锰酸溶液。基于碱性高锰酸溶液等氧化剂的粗糙化处理优选通过将绝缘层浸渍于已加热至60℃～100℃的氧化剂溶液中10分钟～30分钟而进行。另外，碱性高锰酸溶液中的高锰酸盐的浓度优选为5质量％～10质量％。作为市售的氧化剂，可举出例如安美特日本株式会社制的“concentrate compact cp”、“dosing solution securiganth p”等碱性高锰酸溶液。
[0246]
作为粗糙化处理中使用的中和液，优选酸性的水溶液，作为市售品，可举出例如安美特日本株式会社制的“reduction solution securiganth p”。基于中和液的处理可通过将完成了基于氧化剂的粗糙化处理的处理面浸渍于30℃～80℃的中和液中5分钟～30分钟而进行。从操作性等方面考虑，优选将完成了基于氧化剂的粗糙化处理的对象物浸渍于40℃～70℃的中和液中5分钟～20分钟的方法。
[0247]
一个实施方式中，粗糙化处理后的绝缘层表面的算术平均粗糙度ra优选为500nm以下，更优选为400nm以下，进一步优选为300nm以下。对于下限没有特别限制，例如可以为1nm以上、2nm以上等。另外，粗糙化处理后的绝缘层表面的均方根粗糙度(rq)优选为500nm以下，更优选为400nm以下，进一步优选为300nm以下。对于下限没有特别限制，例如可以为1nm以上、2nm以上等。绝缘层表面的算术平均粗糙度(ra)及均方根粗糙度(rq)可使用非接触型表面粗糙度计来测定。
[0248]
工序(v)是形成导体层的工序，在绝缘层上形成导体层。导体层中使用的导体材料没有特别限制。在优选的实施方式中，导体层包含选自由金、铂、钯、银、铜、铝、钴、铬、锌、镍、钛、钨、铁、锡及铟组成的组中的1种以上的金属。导体层可以为单金属层，也可以为合金层，作为合金层，可举出例如由选自上述的组中的2种以上的金属的合金(例如，镍-铬合金、铜-镍合金及铜-钛合金)形成的层。其中，从导体层形成的通用性、成本、图案化的容易性等的观点考虑，优选铬、镍、钛、铝、锌、金、钯、银或铜的单金属层、或镍-铬合金、铜-镍合金、铜-钛合金的合金层，更优选铬、镍、钛、铝、锌、金、钯、银或铜的单金属层、或镍-铬合金的合金层，进一步优选铜的单金属层。
[0249]
导体层可以为单层结构，也可以为由不同种类的金属或合金形成的单金属层或合金层层叠2层以上而成的多层结构。导体层为多层结构时，与绝缘层接触的层优选为铬、锌或钛的单金属层、或镍-铬合金的合金层。
[0250]
导体层的厚度取决于所期望的印刷布线板的设计，但通常为3μm～35μm，优选为5μm～30μm。
[0251]
导体层优选通过镀覆形成。例如，可利用半加成法、全加成法等方法，在绝缘层的表面进行镀覆，形成具有所期望的布线图案的导体层。从制造的简便性的观点考虑，优选利用半加成法形成。以下，示出利用半加成法形成导体层的例子。
[0252]
利用无电解镀覆在绝缘层的表面上形成镀覆籽晶层(
メッキシード
層)。接下来，在形成的镀覆籽晶层上，对应于所期望的布线图案，形成使镀覆籽晶层的一部分露出的掩模图案。在露出的镀覆籽晶层上，利用电解镀覆形成金属层，然后将掩模图案除去。然后，利用蚀刻等将不需要的镀覆籽晶层除去，可形成具有所期望的布线图案的导体层。
[0253]
[半导体装置]本发明的一个实施方式涉及的半导体装置包含上述的印刷布线板。该半导体装置可使用上述的印刷布线板来制造。
[0254]
作为半导体装置，可举出可用于电气制品(例如，计算机、移动电话、数码相机及电视机等)及交通工具(例如，摩托车、汽车、电车、船舶及飞机等)等的各种半导体装置。实施例
[0255]
以下，示出实施例具体地说明本发明。但本发明不受以下的实施例的限制。在以下的说明中，只要没有另行明确说明，表示量的“份”及“％”分别是指“质量份”及“质量％”。另外，只要没有另行明确说明，以下说明的操作在常温常压的环境下进行。
[0256]
＜马来酰亚胺树脂a的准备＞准备利用日本发明协会公开技报公技编号2020-500211号的合成例1中记载的方法合成的马来酰亚胺树脂a的mek溶液(不挥发成分70质量％)。该马来酰亚胺树脂a具有下述式表示的结构。
[0257]
[化学式27]
[0258]
当测定马来酰亚胺树脂a的fd-ms谱时，确认了m ＝560、718及876的峰。这些峰分别相当于n1为0、1及2的情况。另外，当通过gpc对马来酰亚胺树脂a进行分析，并基于数均分子量求出茚满骨架部分的重复单元数n1的值时，n1＝1.47，分子量分布(mw/mn)＝1.81。进而，马来酰亚胺树脂a的总量100面积％中，平均重复单元数n1为0的马来酰亚胺树脂的含有比例为26.5面积％。
[0259]
前述的马来酰亚胺树脂a的fd-ms谱表示利用下述的测定装置及测定条件测定的结果：(fd-ms谱的测定装置及测定条件)测定装置：jms-t100gcaccutof测定条件测定范围：m/z＝4.00～2000.00变化率：51.2ma/min最终电流值：45ma阴极电压：-10kv记录间隔：0.07sec。
[0260]
前述的马来酰亚胺树脂a的gpc表示利用下述的测定装置及测定条件测定的结果：测定装置：东曹株式会社(tosoh corporation)制“hlc-8320gpc”柱：东曹株式会社制保护柱(guard column)“hxl-l”、东曹株式会社制“tsk-gel g2000hxl”、东曹株式会社制“tsk-gel g2000hxl”、东曹株式会社制“tsk-gel g3000hxl”、及东曹株式会社制“tsk-gel g4000hxl”检测器：ri(差示折光计)数据处理：东曹株式会社制“gpc工作站ecosec-workstation”测定条件：柱温 40℃展开溶剂 四氢呋喃流速 1.0ml/分钟标准：按照前述“gpc工作站ecosec-workstation”的测定手册，使用分子量已知的单分散聚苯乙烯；试样：将马来酰亚胺化合物的按照不挥发成分换算计的1.0质量％的四氢呋喃溶液用微滤器进行过滤而得到的产物(50μl)。
[0261]
马来酰亚胺树脂a的分子量分布(重均分子量(mw)/数均分子量(mn))、及对马来酰亚胺树脂中的茚满骨架有贡献的平均重复单元数“n
1”表示由通过前述的gpc测定而得到的gpc图表算出的结果。另外，平均重复单元数“n
1”表示基于数均分子量(mn)算出的结果。具
体而言，对于n1为0～4的化合物，将理论分子量和gpc中的实测值分子量绘制在散点图上，画出其近似直线。而后，由该直线上的实测值mn(1)所表示的点，求出数均分子量(mn)，进一步算出平均重复单元数“n
1”。进而，基于gpc测定的结果，算出马来酰亚胺树脂a的总量100面积％中的、平均重复单元数n1为0的马来酰亚胺树脂的含有比例(面积％)。关于详细内容，可参照日本发明协会公开技报公技编号2020-500211号。
[0262]
＜peek(聚醚醚酮)化合物a的合成＞向具备搅拌装置、氩气导入管、及迪安-斯达克(dean-stark)装置的500ml烧瓶(三颈瓶)中，装入4,4
’‑
二氟二苯甲酮31.443g、间苯二酚13.223g、无水碳酸钾29.894g、n-甲基吡咯烷酮180ml、及甲苯90ml，在氩气氛围下一边搅拌一边加热，在130～140℃下使甲苯回流4小时。然后，进一步进行加热，在170～180℃下将甲苯蒸馏除去。进而，在170～180℃下继续进行10小时搅拌，然后恢复至室温，得到产物1。
[0263]
向装有产物1的烧瓶中，添加4-氨基苯酚5.233g、无水碳酸钾6.628g、n-甲基吡咯烷酮18ml、及甲苯90ml，再次在氩气氛围下一边搅拌一边加热，在130～140℃下使甲苯回流3小时。然后，进行加热，在170～180℃下将甲苯蒸馏除去，进而，在保持前述温度的同时，继续进行4小时搅拌。然后，冷却至室温，将反应液添加至5000ml的甲醇中，进行过滤，由此，得到粉末状固体。用甲醇及水反复洗涤该粉末状固体后，在100℃下进行8小时干燥，得到37.461g的粉末状固体(二胺-a(diamine-a))。
[0264]
向具备搅拌装置、氩气导入管的500ml烧瓶(三颈瓶)中，装入二胺-a 0.878g、马来酸酐4.943g、n-甲基吡咯烷酮240ml，在氩气氛围下，在室温下进行18小时搅拌。然后，添加乙酸酐8.576g、乙酸钠0.689g，在60℃下进行6小时搅拌。将反应液恢复至室温后，将反应液添加至5000ml的甲醇中，由此，得到粉末状固体。将该粉末状固体用甲醇及水反复洗涤后，在100℃下进行8小时干燥，得到下述式表示的peek化合物a 28.434g。peek化合物a的利用gpc测定而算出的数均分子量为2230；[化学式28]
[0265]
[实施例1]将peek化合物a14份、萘型环氧树脂(新日铁住金化学公司制“esn475v”，环氧当量约为332g/eq.)20份、活性酯系固化剂(dic公司制“hpc-8000-65t”，活性基当量为223，固体成分为65质量％的甲苯溶液)30份、无机填充材料(用胺系烷氧基硅烷化合物(信越化学工业公司制“kbm573”)进行了表面处理的球形二氧化硅(雅都玛公司制“so-c2”，平均粒径为0.5μm，比表面积为5.8m2/g))60份、及固化促进剂(四国化成公司制“1b2pz”，2-苯基-1-苄基-1h-咪唑)0.5份混合，使用高速旋转混合机均匀分散，得到树脂清漆。
[0266]
作为支承体，准备具备脱模层的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(琳得科公司制“al5”，厚度为38μm)。以干燥后的树脂组合物层的厚度成为40μm的方式，将前述的树脂清漆均匀涂布于该支承体的脱模层上。然后，在80℃～100℃(平均90℃)下使树脂清漆进行4分钟干燥，得到包含支承体及树脂组合物层的树脂片材。
[0267]
[实施例2]实施例1中，将活性酯系固化剂(dic公司制“hpc-8000-65t”，活性基当量为223，固体成分为65质量％的甲苯溶液)30份变更为活性酯系固化剂(dic公司制“hpc-8150-62t”，活性基当量为229，固体成分为62质量％的甲苯溶液)30份；除了以上的事项以外，与实施例1同样地操作，得到树脂清漆及树脂片材。
[0268]
[实施例3]实施例2中，将peek化合物a的量从14份变更为10.5份，进而，使用了自由基聚合性化合物(联苯基芳烷基型马来酰亚胺化合物(日本化药公司制“mir-3000-70mt”，马来酰亚胺基当量：275g/eq.，不挥发成分为70％的mek/甲苯混合溶液))5份；除了以上的事项以外，与实施例2同样地操作，得到树脂清漆及树脂片材。
[0269]
[实施例4]实施例2中，将peek化合物a的量从14份变更为12.6份，此外，使用了自由基聚合性化合物(designer molecules inc.制“bmi-1500”，马来酰亚胺基当量750g/eq.)2份；除了以上的事项以外，与实施例2同样地操作，得到树脂清漆及树脂片材。
[0270]
[实施例5]实施例2中，将活性酯系固化剂(dic公司制“hpc-8150-62t”，活性基当量为229，固体成分为62质量％的甲苯溶液)的量从30份变更为25份，将固化促进剂(四国化成公司制“1b2pz”，2-苯基-1-苄基-1h-咪唑)的量从0.5份变更为0.1份，此外，使用了含有三嗪骨架的甲酚酚醛清漆系固化剂(dic公司制“la3018-50p”，羟基当量为151，不挥发成分为50％的1-甲氧基-2-丙醇溶液)5份；除了以上的事项以外，与实施例2同样地操作，得到树脂清漆及树脂片材。
[0271]
[实施例6]实施例2中，将peek化合物a的量从14份变更为10.5份，此外，使用了马来酰亚胺树脂a5份；除了以上的事项以外，与实施例2同样地操作，得到树脂清漆及树脂片材。
[0272]
[实施例7]实施例1中，将活性酯系固化剂(dic公司制“hpc-8000-65t”，活性基当量为223，固体成分为65质量％的甲苯溶液)30份变更为包含萘结构的活性酯系固化剂(air water公司制“pc1300-02-65ma”，活性基当量为200，固体成分为65质量％的甲基戊基酮溶液)30份；除了以上的事项以外，与实施例1同样地操作，得到树脂清漆及树脂片材。
[0273]
[比较例1]实施例2中，未使用peek化合物a14份，将无机填充材料(用胺系烷氧基硅烷化合物(信越化学工业公司制“kbm573”)进行了表面处理的球形二氧化硅(雅都玛公司制“so-c2”，平均粒径为0.5μm，比表面积为5.8m2/g))的量从60份变更为45份；除了以上的事项以外，与实施例2同样地操作，得到树脂清漆及树脂片材。
[0274]
[比较例2]实施例3中，未使用peek化合物a10.5份，将自由基聚合性化合物(联苯基芳烷基型马来酰亚胺化合物(日本化药公司制“mir-3000-70mt”，马来酰亚胺基当量：275g/eq.，不挥发成分为70％的mek/甲苯混合溶液))的量从5份变更为20份；除了以上的事项以外，与实施例3同样地操作，得到树脂清漆及树脂片材。
[0275]
[比较例3]实施例4中，未使用peek化合物a12.6份，将自由基聚合性化合物(designer molecules inc.制“bmi-1500”，马来酰亚胺基当量为750g/eq.)的量从2份变更为14份；除了以上的事项以外，与实施例4同样地操作，得到树脂清漆及树脂片材。
[0276]
[介电特性(介电常数及介质损耗角正切)的测定]在200℃下对实施例及比较例中制作的树脂片材进行90分钟加热，使树脂组合物层热固化。然后，将支承体剥离，得到“树脂组合物的固化物a”。将该树脂组合物的固化物a切割成宽度为2mm、长度为80mm的试片。针对该试片，使用安捷伦科技公司制“hp8362b”，利用谐振腔微扰法，在测定频率为5.8ghz、测定温度为23℃的条件下，测定介电常数dk及介质损耗角正切df。对3个试片进行测定，将其平均值示于下述的表中。
[0277]
[镀层剥离强度的测定](1)内层电路基板的基底处理：作为内层电路基板，准备在两面具有内层电路(铜箔)的玻璃布基材环氧树脂两面覆铜层叠板(铜箔的厚度为18μm，基板厚度为0.4mm，松下公司制“r1515a”)。用mec公司制“cz8101”对该内层电路基板的两面进行1μm蚀刻，进行铜表面的粗糙化处理。
[0278]
(2)树脂片材的层压：使用间歇式真空加压层压机(nikko-materials株式会社制，2级堆叠层压机，cvp700)，将树脂片材层压于内层电路基板的两面。该层压以树脂片材的树脂组合物层与内层电路基板接触的方式实施。另外，该层压通过以下方式实施：进行30秒减压，使气压成为13hpa以下，在130℃、压力0.74mpa的条件下进行45秒压接。接下来，在120℃、压力0.5mpa的条件下进行75秒热压。
[0279]
(3)树脂组合物的固化：在130℃下对层压后的树脂片材及内层电路基板进行30分钟加热，接下来，在170℃下进行30分钟加热，将树脂组合物固化，形成绝缘层。然后，将支承体剥离，得到依次具备绝缘层、内层电路基板及绝缘层的层叠基板。
[0280]
(4)粗糙化处理：在60℃下将前述的层叠基板在溶胀液(安美特日本株式会社制的含有二乙二醇单丁基醚的swelling dip securiganth p(二醇醚类、氢氧化钠的水溶液))中浸渍10分钟。接下来，在80℃下将层叠基板在粗糙化液(安美特日本株式会社制的concentrate compact p(kmno4：60g/l，naoh：40g/l的水溶液)中浸渍20分钟。然后，在40℃下将层叠基板在中和液(安美特日本株式会社制的reduction solution securiganth p(硫酸的水溶液))中浸渍5分钟。然后，在80℃下对层叠基板进行30分钟干燥，得到“评价基板a”。
[0281]
(5)基于半加成方法的镀覆：将评价基板a在包含pdcl2的无电解镀覆用溶液中在40℃下浸渍5分钟，接下来，在无电解镀铜液中在25℃下浸渍20分钟。然后，在150℃下进行30分钟加热，进行退火处理。然后，形成抗蚀层，进行基于蚀刻的图案形成。然后，进行硫酸铜电解镀覆，以20μm的厚度形成导体层。接下来，在200℃下进行60分钟退火处理，得到“评价基板b”。
[0282]
(6)镀层剥离强度的测定：在评价基板b的导体层上，形成包围宽度为10mm、长度为100mm的矩形部分的切痕。将矩形部分的一端剥离，用夹具(tse公司制，autocom型试验机“ac-50c-sl”)夹住。利用夹具，在室温下，以50mm/分钟的速度，将前述的矩形部分沿垂直方向剥离，测定剥下了35mm时的负荷(kgf/cm)作为镀层剥离强度。
[0283]
[表面粗糙度ra的测定]测定评价基板a的绝缘层的表面的算术平均粗糙度ra。测定通过以下方式进行：使用非接触型表面粗糙度计(veeco instruments inc.制wyko nt3300)，以vsi模式，利用50倍透镜，使测定范围为121μm
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92μm进行测定。该测定在10处测定点进行，将其平均值示于下述的表中。
[0284]
[玻璃化转变温度的测定]将树脂组合物的固化物a切割成宽度约为5mm、长度约为15mm的试片，使用动态粘弹性测定装置(exstar6000，sii nanotechnology公司制)，利用拉伸载荷法进行热机械分析。将试片安装于前述装置后，在负荷为200mn、升温速度为2℃/分钟的测定条件下进行测定。将得到的tanδ的峰项作为玻璃化转变温度(℃)算出。
[0285]
[表1](表1)*表中，(a)成分的含量表示将树脂组合物中的树脂成分设为100质量％时的(a)成分的含量。(e)成分的含量表示将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时的(e)成分
的含量。(c)成分/(b)成分表示(c)成分与(b)成分的量比。