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覆晶薄膜及显示模组的制作方法

2022-02-22 18:39:45 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种覆晶薄膜,用于驱动显示面板,其特征在于,包括:走线基板,所述走线基板包括柔性基底、第一走线和第二走线,所述第一走线和所述第二走线设置在所述柔性基底上,且间隔设置;第一裸片,所述第一裸片绑定在所述走线基板上,所述第一裸片包括第一电路模块,所述第一电路模块包括源极驱动电路、gamma电路和vcom电路;所述第一电路模块电连接于所述第一走线;第二裸片,所述第二裸片设置在所述第一裸片远离所述走线基板的一面上,所述第二裸片包括第二电路模块,所述第二电路模块包括时序控制电路,所述第二电路模块电连接于所述第二走线;以及封装层,所述封装层封装所述第一裸片和所述第二裸片。2.根据权利要求1所述的覆晶薄膜,其特征在于,所述第一裸片还包括第一衬底和设置在所述第一衬底上的第一导体,所述第一导体连接于所述第一电路模块;所述走线基板还包括设置在所述柔性基底上的第一导电垫,所述第一导电垫连接于所述第一走线;所述第一导体与所述第一导电垫绑定连接。3.根据权利要求2所述的覆晶薄膜,其特征在于,所述第二裸片还包括第二衬底和设置在所述第二衬底上的第二导体,所述第二导体连接于所述第二电路模块;所述走线基板还包括设置在所述柔性基底上的第二导电垫,所述第二导电垫连接于所述第二走线;所述第二导体通过连接线连接于所述第二导电垫。4.根据权利要求3所述的覆晶薄膜,其特征在于,所述覆晶薄膜还包括粘合层,所述第一衬底和所述第二衬底相对设置,所述粘合层设置在所述第一衬底和所述第二衬底之间。5.根据权利要求1所述的覆晶薄膜,其特征在于,所述时序控制电路电连接于所述vcom电路和源极驱动电路,所述源极驱动电路电连接于所述gamma电路。6.一种显示模组,其特征在于,包括:覆晶薄膜和显示面板,所述覆晶薄膜连接于所述显示面板;所述覆晶薄膜包括:走线基板,所述走线基板包括柔性基底、第一走线和第二走线,所述第一走线和所述第二走线设置在所述柔性基底上,且间隔设置;第一裸片,所述第一裸片绑定在所述走线基板上,所述第一裸片包括第一电路模块,所述电路模块包括源极驱动电路、gamma电路和vcom电路;所述第一电路模块电连接于所述第一走线;第二裸片,所述第二裸片设置在所述第一裸片远离所述走线基板的一面上,所述第二裸片包括第二电路模块,所述第二电路模块包括时序控制电路,所述第二电路模块电连接于所述第二走线;以及封装层,所述封装层封装所述第一裸片和所述第二裸片。7.根据权利要求6所述的显示模组,其特征在于,所述显示模组还包括驱动板,所述驱动板连接于所述覆晶薄膜,所述驱动板包括印刷电路板和设置在所述印刷电路板上的第三裸片;所述第三裸片包括电源电路,所述电源电路用于为所述第一裸片和所述第二裸片提供电压;所述电源电路分别电连接于所述时序控制电路、所述源极驱动电路、所述vcom电路和
所述gamma电路,所述时序控制电路电连接于所述vcom电路和源极驱动电路,所述源极驱动电路电连接于所述gamma电路。8.根据权利要求7所述的显示模组,其特征在于,所述vcom电路包括第一输出放大器、第二输出放大器、第一开关器件和第二开关器件,所述第一输出放大器的输入端连接于所述电源电路的高频信号输出端,所述第一输出放大器的输出端连接于所述第一开关器件的输出端;所述第二输出放大器的输入端连接于所述电源电路的低频信号输出端,所述第二输出放大器的输出端连接于所述第二开关器件的输出端;所述第一开关器件的控制端和所述第二开关器件的控制端分别连接于所述时序控制电路;所述第一开关器件的输出端和所述第二开关器件的输出端分别连接于所述显示面板。9.根据权利要求6所述的显示模组,其特征在于,所述第一裸片还包括第一衬底和设置在所述第一衬底上的第一导体,所述第一导体连接于所述第一电路模块;所述走线基板还包括设置在所述柔性基底上的第一导电垫,所述第一导电垫连接于所述第一走线;所述第一导体与所述第一导电垫绑定连接。10.根据权利要求9所述的显示模组,其特征在于,所述第二裸片还包括第二衬底和设置在所述第二衬底上的第二导体,所述第二导体连接于所述第二电路模块;所述走线基板还包括设置在所述柔性基底上的第二导电垫,所述第二导电垫连接于所述第二走线;所述第二导体通过连接线连接于所述第二导电垫。

技术总结
本申请实施例公开了一种覆晶薄膜及显示模组,覆晶薄膜和显示模组将集成有时序控制电路的第二裸片和集成有源极驱动电路、Gamma电路和Vcom电路的第一裸片堆叠设置,并采用一次封装,节省了封装的成本。另外,由于第二裸片中集成有时序控制电路,第一裸片集成有源极驱动电路、Gamma电路和Vcom电路,便于进行联调测试,节省了联调成本。节省了联调成本。节省了联调成本。


技术研发人员:王凯 吴宇 张裕桦
受保护的技术使用者:TCL华星光电技术有限公司
技术研发日:2021.10.27
技术公布日:2022/2/8
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