OLED显示面板、及其像素电路基板和加工方法与流程

oled显示面板、及其像素电路基板和加工方法
技术领域
1.本公开涉及显示领域，特别涉及一种oled显示面板、及其像素电路基板和加工方法。


背景技术：

2.在目前oled产品生产过程中，在制作anode mask(阳极模板)时，由于pln孔(平坦层孔，在平坦层上设置的)周围处会出现pr胶堆叠的情况，此处pr胶较厚，不容易曝开，导致后续刻蚀过程中pln过孔位置的阳极无法完全刻蚀掉，发生anode remain(残留)，进而引起片状发亮不良。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本公开实施例提出了一种oled显示面板、及其像素电路基板和加工方法，用以解决现有技术的如下问题：在制作anode mask时，由于pln孔周围处pr胶堆叠导致后续刻蚀过程中pln过孔位置的阳极无法完全刻蚀掉，发生anode remain(残留)，进而引起片状发亮不良。
4.一方面，本公开实施例提出了一种oled显示面板的像素电路基板，至少包括：多个像素结构，相邻像素结构的阳极区域通过预定分割区域分割，所述预定分割区域分割内的预定位置设置有凸起结构，所述预定位置的宽度小于或等于阳极层的刻蚀区域的宽度，所述预定位置的长度大于或等于阳极层的刻蚀区域的长度。
5.在一些实施例中，所述凸起结构设置宽度等于所述预定位置的宽度。
6.在一些实施例中，所述凸起结构的材料为非金属材料。
7.在一些实施例中，所述凸起结构的材料包括以下之一：氮化硅，氧化硅。
8.在一些实施例中，所述凸起结构的剖面形状至少包括以下之一：半圆形、梯形、方形、三角形。
9.另一方面，本公开实施例提出了一种oled显示面板，至少包括：本公开任一实施例所述的oled显示面板的像素电路基板。
10.另一方面，本公开实施例提出了一种oled显示面板的像素电路基板的加工方法，用于加工本公开任一实施例所述的oled显示面板的像素电路基板，包括：在第一平坦层的预定位置上设置凸起结构，其中，所述预定位置设置在相邻像素结构的阳极区域的预定分割区域中，所述预定位置的宽度小于或等于阳极层的刻蚀区域的宽度，所述预定位置的长度大于或等于阳极层的刻蚀区域的长度；在所述第一平坦层和所述凸起结构上设置阳极层；在所述阳极层上涂覆pr胶层；对pr胶层进行曝光显影处理，以去掉所述预定分割区域内的pr胶层；对显影处理后所述预定分割区域内露出的阳极层进行刻蚀处理，以得到具有凸起结构的所述预定分割区域；对具有所述凸起结构的所述预定分割区域的基板进行pr胶剥离处理，以得到具有裸露的阳极层的像素电路基板。
11.在一些实施例中，所述得到具有裸露的阳极层的像素电路基板之后，还包括：在所
述像素电路基板上涂布第二平坦层。
12.在一些实施例中，所述对pr胶层进行曝光显影处理，包括：按照预定图案模板对所述pr胶层进行曝光处理；对曝光处理后的所述pr胶层进行显影处理。
13.在一些实施例中，所述在第一平坦层的预定位置上设置凸起结构，包括：设置所述凸起结构的宽度等于所述预定位置的宽度。
14.本公开实施例的将原有预定分割区域内设置了一个凸起结构，在设置阳极层和pr胶层时，原有处于平面的阳极层和pr胶层被凸起结构支撑起，原有pr胶层的厚度被凸起结构占据一部分，导致预定分割区域内的pr胶层变薄，因此在进行曝光显影时，能够将pr胶完全洗掉，不会有残留，进而在刻蚀阳极层时，阳极层能够被完全刻蚀掉，两个像素结构的阳极层彼此完全独立，不会再出现阳极残留而导致发亮不良的问题，提升了产品性能。
附图说明
15.为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
16.图1为本公开实施例提供的oled显示面板的像素电路基板的剖面结构示意图；
17.图2为相关技术中存在阳极残留的像素电路基板的剖面结构示意图；
18.图3为相关技术中在刻蚀预定分割区域的阳极层后应有的标准剖面结构示意图；
19.图4为相关技术中实际像素结构中存在阳极残留的示意图；
20.图5为本公开实施例提供的oled显示面板的像素电路基板的加工方法的流程图；
21.图6为本公开实施例提供的加工方法对应的剖面加工示意图。
具体实施方式
22.为了使得本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
23.除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
24.为了保持本公开实施例的以下说明清楚且简明，本公开省略了已知功能和已知部件的详细说明。
25.本公开实施例提供了一种oled显示面板的像素电路基板，其剖面结构示意如图1所示，至少包括：
26.多个像素结构，相邻像素结构的阳极区域通过预定分割区域分割，预定分割区域内的预定位置设置有凸起结构，预定位置的宽度小于或等于阳极层的刻蚀区域的宽度，预定位置的长度大于或等于阳极层的刻蚀区域的长度。
27.本公开实施例的将原有预定分割区域内设置了一个凸起结构，在设置阳极层和pr胶层时，原有处于平面的阳极层和pr胶层被凸起结构支撑起，原有pr胶层的厚度被凸起结构占据一部分，导致预定分割区域内的pr胶层变薄，因此在进行曝光显影时，能够将pr胶完全洗掉，不会有残留，进而在刻蚀阳极层时，阳极层能够被完全刻蚀掉，两个像素结构的阳极层彼此完全独立，不会再出现阳极残留而导致发亮不良的问题，提升了产品性能。
28.上述凸起结构设置在预定分割区域中的预定位置，其预定分割区域是pln孔的周边区域，凸起结构可以与预定位置完全具有相同大小，当然，为了完全杜绝阳极残留的问题，优选设置凸起结构的宽度等于预定位置的宽度。
29.由于阳极层是金属材质，为了保证形成的凸起结构不对现有结构的性能造成任何影响，凸起结构的材料选择为非金属材料，例如，氮化硅、氧化硅等。
30.对于凸起结构的剖面形状，其可以是任何结构，可以为图1所示的梯形，当然，还可以为半圆形、方形、三角形等具有凸起的其它结构，此处不再赘述。
31.图2所示的剖面结构示意图为相关技术中存在阳极残留的像素电路基板，图3为相关技术中在刻蚀预定分割区域的阳极层后应有的标准剖面结构示意图，由图2和图3对比可以看出，图2中左侧的阳极层和右侧的阳极层中间有未断开的部分；图4为相关技术中实际像素结构中存在阳极残留的示意图，图4中虚线圈出位置可以看出相邻两个像素间存在连接部分，相邻像素结构间的连接部分即为阳极残留。在采用本公开实施例图1示例的的像素电路基板后，即可解决上述残留问题，即图4中虚线圈出位置的连接部分将会完全断开。
32.本公开实施例还提供了一种oled显示面板的像素电路基板的加工方法，其用于加工上述实施例中的oled显示面板的像素电路基板，其流程如图5所示，包括步骤s501至s506：
33.s501，在第一平坦层的预定位置上设置凸起结构，其中，预定位置设置在相邻像素结构的阳极区域的预定分割区域中，预定位置的宽度小于或等于阳极层的刻蚀区域的宽度，预定位置的长度大于或等于阳极层的刻蚀区域的长度；
34.s502，在第一平坦层和凸起结构上设置阳极层；
35.s503，在阳极层上涂覆pr胶层；
36.s504，对pr胶层进行曝光显影处理，以去掉预定分割区域内的pr胶层；
37.s505，对显影处理后预定分割区域内露出的阳极层进行刻蚀处理，以得到具有凸起结构的预定分割区域；
38.s506，对具有凸起结构的预定分割区域的基板进行pr胶剥离处理，以得到具有裸露的阳极层的像素电路基板。
39.过上述加工步骤处理后，即可得到图1所示的像素电路基板。
40.其中，在对pr胶层进行曝光显影处理时，按照预定图案模板对pr胶层进行曝光处理；对曝光处理后的pr胶层进行显影处理经。
41.图6示出了上述s504曝光显影过程对应的剖面加工示意图，图6将曝光和显影过程分开显示。
42.具体在第一平坦层的预定位置上设置凸起结构时，优选设置凸起结构的宽度等于预定位置的宽度。
43.本公开实施例将原有预定分割区域内设置了一个凸起结构，在设置阳极层和pr胶层时，原有处于平面的阳极层和pr胶层被凸起结构支撑起，原有pr胶层的厚度被凸起结构占据一部分，导致预定分割区域内的pr胶层变薄，因此在进行曝光显影时，能够将pr胶完全洗掉，不会有残留，进而在刻蚀阳极层时，阳极层能够被完全刻蚀掉，两个像素结构的阳极层彼此完全独立，不会再出现阳极残留而导致发亮不良的问题，提升了产品性能。
44.在得到具有裸露的阳极层的像素电路基板之后，还可以按照现有加工工艺在像素电路基板上涂布第二平坦层，由于第二平坦层具有一定厚度，凸起结构可以被完全覆盖，因此，凸起结构不会对现有结构构成任何其它不良影响。
45.本公开实施例还提供了一种oled显示面板，其至少包括上述实施例中的oled显示面板的像素电路基板，像素电路基板的结构此处不再赘述。
46.本公开实施例提供一种and remain(即阳极残留)的改善结构，通过在预定分割区域周围建立凸起结构，来防止因and remain导致过孔连接处的and与相邻像素结构and的短路，凸起结构可在pln后、anode dep前制作，增加一道pln mask，使该处位置pr不堆胶，更易爆开，不会造成and remain。
47.此外，尽管已经在本文中描述了示例性实施例，其范围包括任何和所有基于本公开的具有等同元件、修改、省略、组合(例如，各种实施例交叉的方案)、改编或改变的实施例。权利要求书中的元件将被基于权利要求中采用的语言宽泛地解释，并不限于在本说明书中或本技术的实施期间所描述的示例，其示例将被解释为非排他性的。因此，本说明书和示例旨在仅被认为是示例，真正的范围和精神由以下权利要求以及其等同物的全部范围所指示。
48.以上描述旨在是说明性的而不是限制性的。例如，上述示例(或其一个或更多方案)可以彼此组合使用。例如本领域普通技术人员在阅读上述描述时可以使用其它实施例。另外，在上述具体实施方式中，各种特征可以被分组在一起以简单化本公开。这不应解释为一种不要求保护的公开的特征对于任一权利要求是必要的意图。相反，本公开的主题可以少于特定的公开的实施例的全部特征。从而，以下权利要求书作为示例或实施例在此并入具体实施方式中，其中每个权利要求独立地作为单独的实施例，并且考虑这些实施例可以以各种组合或排列彼此组合。本公开的范围应参照所附权利要求以及这些权利要求赋权的等同形式的全部范围来确定。
49.以上对本公开多个实施例进行了详细说明，但本公开不限于这些具体的实施例，本领域技术人员在本公开构思的基础上，能够做出多种变型和修改实施例，这些变型和修改都应落入本公开所要求保护的范围之内。