电路板组件、发光组件及其制作方法与流程

技术特征：
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：电路板，所述电路板上设有多个芯片键合区，所述芯片键合区内设有与至少一颗发光芯片的电极对应的焊盘；防焊挡光层，所述防焊挡光层包括设于所述电路板上，位于相邻所述芯片键合区之间的防焊挡光墙，所述防焊挡光墙阻挡相邻所述芯片键合区内的发光芯片所发出的光。2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述防焊挡光墙为黑胶墙。3.如权利要求1或2所述的电路板组件，其特征在于，所述防焊挡光墙远离所述电路板的一面至所述电路板的第一距离，等于所述发光芯片键合于所述芯片键合区内后，所述发光芯片远离所述电路板的一面至所述电路板的第二距离。4.一种发光组件，其特征在于，包括如权利要求1-3任一项所述的电路板组件；所述发光组件还包括：键合于各所述芯片键合区内的发光芯片；设于各所述发光芯片及各所述防焊挡光墙之上的透光封装层。5.如权利要求4所述的发光组件，其特征在于，所述透光封装层包括设于各所述发光芯片及各所述防焊挡光墙之上的半透明胶层，以及设于所述半透明胶层之上的透明盖板。6.一种如权利要求4或5所述的发光组件的制作方法，其特征在于，包括：将各所述发光芯片转移至所述透光封装层上，各所述发光芯片在所述透光封装层上的分布，与所述电路板上的各所述芯片键合区相对应；将所述透光封装层上设有所述发光芯片的一面，与所述电路板上设有所述芯片键合区的一面相对压合，将各所述发光芯片的电极与对应的所述芯片键合区内相对应的所述焊盘键合。7.如权利要求6所述的发光组件的制作方法，其特征在于，所述透光封装层包括透明盖板，以及设于所述透明盖板上，且处于半固化状态的半透明胶层；所述将各所述发光芯片转移至所述透光封装层上包括：将各所述发光芯片转移至所述半透明胶层上，各所述发光芯片通过所述半透明胶层的黏性固定在所述半透明胶层上。8.如权利要求7所述的发光组件的制作方法，其特征在于，各所述发光芯片的电极上设有第一焊料，各所述芯片键合区内的所述焊盘上设有第二焊料；所述将各所述发光芯片的电极与对应的所述芯片键合区内相对应的所述焊盘键合包括：将各所述发光芯片的电极上的第一焊料以及各所述芯片键合区内的所述焊盘上的第二焊料加热使其融化，从而使得各所述发光芯片的电极与对应的所述芯片键合区内相对应的所述焊盘键合。9.如权利要求8所述的发光组件的制作方法，其特征在于，所述半透明胶层为热固化胶层，所述半透明胶层的固化温度，大于等于所述第一焊料以及所述第二焊料的熔融温度。10.如权利要求9所述的发光组件的制作方法，其特征在于，所述半透明胶层的固化温度，大于所述第一焊料以及所述第二焊料的熔融温度；所述将各所述发光芯片的电极与对应的所述芯片键合区内相对应的所述焊盘键合后，还包括：
对所述半透明胶层加热使其固化。

技术总结
本发明涉及一种电路板组件、发光组件及其制作方法，包括设有多个芯片键合区的电路板，以及设于电路板上的防焊挡光层，防焊挡光层包括设于位于相邻芯片键合区之间的防焊挡光墙，防焊挡光墙既能阻挡相邻芯片键合区内的发光芯片所发出的光，又能起到防焊作用；也即该防焊挡光层可代替传统电路板上的防焊层，针对电路板厂而言只是更换了防焊材料，并无工序及成本的增加；利用该电路板组件制作发光组件时，则可省略在电路板上额外进行压黑胶层、对黑胶层进行烘烤以及去除发光芯片上的残留黑胶等工序，因此可简化制作工艺，大幅度缩减制程时长，并可省略传统的防焊层，减少材料成本以及人工成本，且可减小制得的发光组件的厚度。且可减小制得的发光组件的厚度。且可减小制得的发光组件的厚度。


技术研发人员：刘鹏 夏志强 安金鑫 齐二龙 向玉
受保护的技术使用者：重庆康佳光电技术研究院有限公司
技术研发日：2021.07.22
技术公布日：2022/2/7