一种芯片分拣设备的移送装置的制作方法

技术特征：
1.一种芯片分拣设备的移送装置，包括放置箱(1)，其特征在于：所述放置箱(1)的两侧皆设置有安装板(5)，所述安装板(5)的内部皆设置有定位组件(6)，所述放置箱(1)的内部开设有通孔(3)，所述通孔(3)的内部贯穿设置有连接杆(9)，所述连接杆(9)与通孔(3)之间设置有防摩擦组件(4)，所述连接杆(9)的底端设置有伸缩筒(7)，所述伸缩筒(7)的内部设置有伸缩柱(8)，所述伸缩柱(8)的一侧设置有摆臂(11)，所述摆臂(11)底端的一侧设置有定位吸盘(12)，所述连接杆(9)、伸缩筒(7)、伸缩柱(8)、摆臂(11)的内部贯穿设置有连接管(10)，所述放置箱(1)与摆臂(11)之间设置有电动推杆(13)，所述放置箱(1)的内部设置有转动组件(2)。2.根据权利要求1所述的一种芯片分拣设备的移送装置，其特征在于：所述定位组件(6)包括第一支撑板(601)，所述第一支撑板(601)的一侧设置有与安装板(5)通过轴承座转动连接的转动柱(602)，所述第一支撑板(601)的一侧设置有第二支撑板(603)，所述第二支撑板(603)的一侧设置有多组贯穿连接孔的插杆(605)，所述第二支撑板(603)与第一支撑板(601)之间设置有多组弹簧(604)，所述第二支撑板(603)与弹簧(604)通过弹簧(604)弹性连接。3.根据权利要求1所述的一种芯片分拣设备的移送装置，其特征在于：所述防摩擦组件(4)包括滚珠槽(401)、环形槽(403)，所述滚珠槽(401)与环形槽(403)之间设置有滚珠(402)，所述滚珠槽(401)、环形槽(403)的内壁皆设置有橡胶垫，所述连接杆(9)与通孔(3)通过滚珠槽(401)、环形槽(403)、滚珠(402)转动连接。4.根据权利要求1所述的一种芯片分拣设备的移送装置，其特征在于：所述转动组件(2)包括电机(201)，所述电机(201)的输出端设置有转轴(202)，所述转轴(202)、连接杆(9)的外侧分别套设有第一齿轮(203)、第二齿轮(204)，所述第一齿轮(203)与转轴(202)、第二齿轮(204)与连接杆(9)皆为固定连接。5.根据权利要求1所述的一种芯片分拣设备的移送装置，其特征在于：所述放置箱(1)底端的内部开设有环形支撑槽，所述电动推杆(13)的顶端设置有与环形支撑槽相匹配的弧形支撑板，所述电动推杆(13)与放置箱(1)通过环形支撑槽、弧形支撑板转动连接。

技术总结
本实用新型公开了一种芯片分拣设备的移送装置，涉及芯片技术领域，包括放置箱，所述放置箱的两侧皆设置有安装板，所述安装板的内部皆设置有定位组件，所述放置箱的内部开设有通孔，所述通孔的内部贯穿设置有连接杆，所述连接杆与通孔之间设置有防摩擦组件。本实用新型通过设置的防摩擦组件、伸缩筒、伸缩柱、电动推杆、环形支撑槽、弧形支撑板，连接杆与通孔通过防摩擦组件转动，使得在连接杆转动的过程中无需与通孔接触，从而使连接杆与通孔之间不会产生摩擦，使得可以延长连接杆的使用寿命，由于摆臂与连接杆通过伸缩筒、伸缩柱可伸缩连接，使得在摆臂下移的过程中，连接杆的位置不会发生改变。生改变。生改变。


技术研发人员：蔡勤彬 詹进鹏 詹学佑
受保护的技术使用者：深圳市顺日半导体有限公司
技术研发日：2021.09.26
技术公布日：2022/2/7