一种驱动背板、其制作方法、背光模组及显示装置与流程

1.本发明涉及显示技术领域，尤指一种驱动背板、其制作方法、背光模组及显示装置。


背景技术：

2.对于大尺寸液晶显示装置(liquid crystal display，lcd)来说，侧入式光源方案的发光效率很难满足显示需求，因而，大尺寸液晶显示装置通常采用直下式光源方案。
3.由于迷你发光二极管(mini led)具有轻薄化、可实现高对比度等优势，因而，将mini led作为背光源成为直下式方案中的主流方案。然而，用于驱动mini led发光的驱动背板的制作工艺较复杂，涉及的掩膜版较多，从而造成制作成本较高。


技术实现要素：

4.本发明实施例提供了一种驱动背板、其制作方法、背光模组及显示装置，用以解决现有技术中存在的驱动背板的制作成本较高的问题。
5.第一方面，本发明实施例提供了一种背光模组的驱动背板，包括：衬底基板，位于所述衬底基板之上的第一导电层，位于所述第一导电层背离所述衬底基板一侧的绝缘层，位于所述绝缘层背离所述衬底基板一侧的第二导电层，以及位于所述第二导电层背离所述衬底基板一侧的导电保护层；
6.所述第一导电层，包括：多个绑定电极，以及多个第一连接线；
7.所述绝缘层，包括：多个第一过孔，以及多个第二过孔；所述第一过孔暴露所述绑定电极；所述第一连接线的一端与所述绑定电极电连接，另一端与所述第二过孔相连；
8.所述第二导电层，包括：多个连接电极，以及多个第二连接线；所述第二连接线的一端与所述连接电极电连接，另一端通过所述第二过孔与所述第一连接线电连接；
9.所述导电保护层，包括：多个第一保护结构，以及多个第二保护结构；所述第一保护结构覆盖所述第一过孔暴露出的所述绑定电极，所述第二保护结构覆盖位于所述第二过孔位置处的所述第二连接线；
10.所述导电保护层的图形与所述绝缘层的图形互补。
11.在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述驱动背板中，还包括：位于所述导电保护层背离所述衬底基板一侧的绝缘保护层；
12.所述绝缘保护层，包括：多个第一开口，以及多个第二开口；
13.所述第一开口暴露所述第一保护结构，所述第二开口暴露所述连接电极。
14.在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述驱动背板中，所述绝缘层和所述绝缘保护层均为有机膜层；
15.所述驱动背板，还包括：位于所述绝缘层与所述第一导电层之间的第一无机层，以及位于所述绝缘保护层与所述导电保护层之间的第二无机层；
16.所述第一无机层，包括：分别与各所述第一过孔对应的多个第一通孔，以及分别与
各所述第二过孔对应的多个第二通孔；
17.所述第二无机层，包括：分别与各所述第一开口对应的多个第一开孔，以及分别与各所述第二开口对应的多个第二开孔。
18.在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述驱动背板中，所述第一导电层的图形的总面积小于或等于所述衬底基板的总面积的50％。
19.在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述驱动背板中，还包括：位于所述衬底基板与所述第一导电层之间的无机保护膜。
20.在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述驱动背板中，所述第一导电层至少包括两层子导电层；
21.第n层所述子导电层的图形覆盖第n-1层所述子导电层的图形的侧边；第n层所述子导电层位于第n-1层所述子导电层背离所述衬底基板的一侧；n≥2。
22.在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述驱动背板中，所述连接电极对应电连接的所述第一连接线的线宽，与该连接电极和对应的所述绑定电极的距离呈正比。
23.在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述驱动背板中，所述第二导电层，还包括：多个第三连接线；
24.所述第二导电层中的多个所述连接电极分为第一连接电极和第二连接电极；所述第一连接电极用于与发光二极管的正极电连接，所述第二连接电极用于与所述发光二极管的负极电连接；
25.所述第三连接线的一端连接所述第一连接电极，另一端连接所述第二连接电极；同一所述第三连接线连接的所述第一连接电极与所述第二连接电极对应不同的所述发光二极管。
26.在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述驱动背板中，所述第一保护结构在所述衬底基板上的正投影覆盖对应的所述第一过孔在所述衬底基板上的正投影；
27.所述第二保护结构在所述衬底基板上的正投影覆盖对应的所述第二过孔在所述衬底基板上的正投影。
28.第二方面，本发明实施例还提供了一种背光模组，包括：上述驱动背板，多个发光二极管，以及驱动芯片；
29.所述发光二极管与所述驱动背板的连接电极电连接；
30.所述驱动芯片与所述驱动背板的绑定电极电连接。
31.第三方面，本发明实施例还提供了一种上述驱动背板的制作方法，包括：
32.在衬底基板上形成第一导电层，并对所述第一导电层进行图形化，以得到多个绑定电极以及多个第一连接线；
33.在所述第一导电层之上形成绝缘层，并采用第一掩膜版对所述绝缘层进行图形化，以得到多个第一过孔以及多个第二过孔；
34.在所述绝缘层之上形成第二导电层，并对所述第二导电层进行图形化，以得到多个连接电极以及多个第二连接线；
35.在所述第二导电层之上形成导电保护层，并采用所述第一掩膜版对所述导电保护层进行图形化，以得到多个第一保护结构以及多个第二保护结构。
36.在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述制作方法中，所述在所述第一导电层之上形成绝缘层，并采用第一掩膜版对所述绝缘层进行图形化，包括：
37.采用第一光刻胶材料在所述第一导电层之上形成所述绝缘层；
38.采用所述第一掩膜版对所述绝缘层进行遮挡，对所述绝缘层进行曝光、显影工艺；
39.所述采用所述第一掩膜版对所述导电保护层进行图形化，包括：
40.采用第二光刻胶材料在所述导电保护层之上形成光刻胶层，所述第二光刻胶材料与所述第一光刻胶材料的感光性相反；
41.采用所述第一掩膜版对所述光刻胶层进行遮挡，对所述光刻胶层进行曝光、显影工艺；
42.对所述导电保护层进行刻蚀；
43.剥离所述光刻胶层。
44.本发明有益效果如下：
45.本发明实施例提供的驱动背板、其制作方法、背光模组及显示装置，该驱动背板中，第一导电层，包括：多个绑定电极，以及多个第一连接线；绝缘层，包括：多个第一过孔，以及多个第二过孔；第一过孔暴露绑定电极；第一连接线的一端与绑定电极电连接，另一端与第二过孔相连；第二导电层，包括：多个连接电极，以及多个第二连接线；第二连接线的一端与连接电极电连接，另一端通过第二过孔与第一连接线电连接；导电保护层，包括：多个第一保护结构，以及多个第二保护结构；第一保护结构覆盖第一过孔暴露出的绑定电极，第二保护结构覆盖位于第二过孔位置处的第二连接线；导电保护层的图形与绝缘层的图形互补。通过在导电保护层中设置多个第二保护结构，可以使导电保护层的图形与绝缘层的图形互补，因而，在制作上述驱动背板的过程中，可以采用相同的掩膜版对绝缘层和导电保护层进行图形化，从而可以节省一道掩膜版，降低制作成本，并且，第二保护结构可以保护第二过孔位置处的第二连接线，防止后续制作过程中第二连接线被腐蚀。
附图说明
46.图1为本发明实施例提供的驱动背板的俯视结构示意图；
47.图2为图1所示的驱动背板的局部放大示意图；
48.图3为图2中虚线l1处的截面示意图；
49.图4为图2中虚线l2处的截面示意图；
50.图5为图2中虚线l3处的截面示意图；
51.图6为图2中虚线l4处的截面示意图；
52.图7为图2中虚线l4的另一截面示意图；
53.图8为图2中虚线l5处的截面示意图；
54.图9为绝缘层的俯视结构示意图；
55.图10为导电保护层的俯视结构示意图；
56.图11为绝缘层和导电保护层图形化过程中采用的掩膜版的俯视结构示意图；
57.图12为本发明实施例提供的上述驱动背板的制作方法流程图；
58.图13至图21为本发明实施例提供的制作方法中各步骤对应的结构示意图。
具体实施方式
59.针对现有技术中存在的驱动背板的制作成本较高的问题，本发明实施例提供了一种驱动背板、其制作方法、背光模组及显示装置。
60.下面结合附图，对本发明实施例提供的驱动背板、其制作方法、背光模组及显示装置的具体实施方式进行详细地说明。附图中各膜层的厚度和形状不反映真实比例，目的只是示意说明本发明内容。
61.第一方面，本发明实施例提供了一种背光模组的驱动背板，图1为本发明实施例提供的驱动背板的俯视结构示意图，图2为图1所示的驱动背板的局部放大示意图，图3为图2中虚线l1处的截面示意图，图4为图2中虚线l2处的截面示意图，图5为图2中虚线l3处的截面示意图，图6为图2中虚线l4处的截面示意图，图7为图2中虚线l4的另一截面示意图，图8为图2中虚线l5处的截面示意图，如图1至图8所示，本发明实施例提供的驱动背板，包括：衬底基板10，位于衬底基板10之上的第一导电层11，位于第一导电层11背离衬底基板10一侧的绝缘层12，位于绝缘层12背离衬底基板10一侧的第二导电层13，以及位于第二导电层13背离衬底基板10一侧的导电保护层14；
62.第一导电层11，包括：多个绑定电极111，以及多个第一连接线112；
63.绝缘层12，包括：多个第一过孔121，以及多个第二过孔122；第一过孔121暴露绑定电极111；第一连接线112的一端与绑定电极111电连接，另一端与第二过孔122相连；
64.第二导电层13，包括：多个连接电极131，以及多个第二连接线132；第二连接线132的一端与连接电极131电连接，另一端通过第二过孔122与第一连接线112电连接；
65.导电保护层14，包括：多个第一保护结构141，以及多个第二保护结构142；第一保护结构141覆盖第一过孔121暴露出的绑定电极111，第二保护结构142覆盖位于第二过孔122位置处的第二连接线112；
66.导电保护层14的图形与绝缘层12的图形互补。
67.本发明实施例提供的驱动背板中，通过在导电保护层中设置多个第二保护结构，可以使导电保护层的图形与绝缘层的图形互补，因而，在制作上述驱动背板的过程中，可以采用相同的掩膜版对绝缘层和导电保护层进行图形化，从而可以节省一道掩膜版，降低制作成本，并且，第二保护结构可以保护第二过孔位置处的第二连接线，防止后续制作过程中第二连接线被腐蚀。
68.如图1所示，本发明实施例中的上述驱动背板，可以包括：多个绑定电极111，多个连接电极131，以及多个连接线s，其中，连接电极131用于与发光二极管电连接，图中标有“﹢”号的连接电极131可以与发光二极管的正极电连接，标有“﹣”号的连接电极131可以与发光二极管的负极电连接，绑定电极111可以与驱动芯片电连接，例如，可以将驱动芯片固定于柔性电路板上，绑定电极111通过柔性电路板与驱动芯片电连接，并且，连接电极131可以通过连接线s与绑定电极111电连接，从而可以通过驱动芯片控制各发光二极管发光。在具体实施时，本发明实施例提供的驱动背板可以应用于直下式背光模组中，或者，也可以应用于侧入式背光模组中，此处不做限定。
69.在实际应用中，为了向液晶显示面板提供效果较好的背光源，背光模组中的发光二极管可以设置在与液晶显示面板的像素单元对应的位置处，具体地，每一个像素单元可以对应至少一个发光二极管，例如，背光模组中的各发光二极管均为白光发光二极管，则每
一个像素单元可以对应1～3个发光二极管，或者，背光模组中的各发光二极管分为红光发光二极管、绿光发光二极管、蓝光发光二极管，可以将红光发光二极管、绿光发光二极管、蓝光发光二极管作为一个发光单元，每一个像素单元可以对应1～3个发光单元。在具体实施时，可以根据发光二极管与像素单元的对应关系，在驱动背板的相应位置处设置各连接电极。
70.从图1中可以明显看出，不同的连接线s之间存在无法避开的交叉，因而，为了避免不同的连接线s之间的交叉，导致驱动芯片无法控制发光二极管发光，同时参照图2和图3，将连接线s分为位于第一导电层11中的第一连接线112，以及位于第二导电层13中的第二连接线132，并且，第一连接线112通过绝缘层12中的第二过孔122与第二连接线132实现电连接，从而避免了连接线之间出现交叉的情况，并且，实现了绑定电极111与连接电极131的电连接。此外，绑定电极111与第一连接线112同层设置，连接电极131与第二连接线132同层设置，只需两层导电层就可以形成绑定电极、连接电极以及连接线，从而可以减少导电层的数量，减小驱动背板的厚度，并且，可以减少工艺制作步骤，节约制作成本。
71.在实际应用中，为了使连接线s的电阻较低，第一导电层11和第二导电层13可以采用导电性较好的金属材料，例如可以采用金属铜，也可以采用其他导电性较好的金属材料，此处不做限定。
72.如图3所示，为了便于绑定电极111与柔性电路板绑定连接，在绝缘层12中还设有暴露绑定电极111的第一过孔121，在制作工艺过程中，绑定电极111通过导电胶与柔性电路板绑定连接，在绑定过程中，需要将导电胶高温烘烤软化，为了避免绑定电极111高温后被氧化，而导致接触不良，采用导电的第一保护结构141覆盖第一过孔121裸露出的绑定电极111，同理，可以设置第二保护结构142覆盖第二过孔122位置处的第二连接线112，避免第二过孔122位置处的第二连接线112被腐蚀。具体地，可以通过对导电保护层14进行图形化，得到第一保护结构141和第二保护结构142，也就是说，第一保护结构141与第二保护结构142同层设置，在具体实施时，可以采用透明导电材料制作导电保护层14，例如可以采用氧化铟锡(indium tin oxide，ito)制作导电保护层14，也可以采用其他材料，此处不做限定。
73.图9为绝缘层12的俯视结构示意图，图10为导电保护层14的俯视结构示意图，如图9所示，绝缘层12包括多个第一过孔121和多个第二过孔122，如图10所示，导电保护层14包括多个第一保护结构141和多个第二保护结构142，对比图9和图10可以明显看出，导电保护层14的图形与绝缘层12的图形互补，即绝缘层12具有过孔的位置与导电保护层14具有图形的位置相对应，具体地，第一保护结构141与第一过孔121的位置相对应，第二保护结构142与第二过孔122的位置相对应，应该说明的是，第一保护结构141的尺寸可以与第一过孔121的尺寸相等，也可以具有一定的偏差，并且，第二保护结构142的尺寸可以与第二过孔122的尺寸相等，也可以具有一定的偏差。
74.因而，在制作过程中，可以采用同一掩膜版对绝缘层12和导电保护层14进行图形化，例如可以采用图11所示的第一掩膜版m对绝缘层12和导电保护层14进行图形化，图中黑色部分为第一掩膜版m的遮光区域，其余部分为第一掩膜版m的透光区域，或者，也可以采用与图11所示的第一掩膜版m的图形互补的掩膜版，此处不做限定。在实际工艺过程中，可以采用感光性不同的光刻胶材料，分别对绝缘层和导电保护层进行图形化。由于采用不同感光性的光刻胶材料进行图形化的过程中，得到的图形具有一定偏差，因而，得到的绝缘层的
图形与导电保护层的图形可以为在一定偏差范围内互补的图形。
75.应该说明的是，为了说明绝缘层12与导电保护层14的图形之间的关系，图9中仅以有限数量的第一过孔121和第二过孔122为例进行示意，图10中仅以有限数量的第一保护结构141和第二保护结构142为例进行示意，并不对第一过孔121、第二过孔122、第一保护结构141、第二保护结构142的数量进行限定。
76.可选地，本发明实施例提供的上述驱动背板中，如图3所示，还可以包括：位于导电保护层14背离衬底基板10一侧的绝缘保护层15；
77.绝缘保护层15，包括：多个第一开口151，以及多个第二开口152；
78.第一开口151暴露第一保护结构141，第二开口152暴露连接电极131。
79.通过在导电保护层14背离衬底基板10一侧设置绝缘保护层15，可以驱动背板起到保护作用，例如可以保护第二连接线132、第二保护结构142等结构，并且，通过在绝缘保护层15中设置第一开孔151，可以暴露第一保护结构141，便于绑定电极111与柔性电路板电连接，通过在绝缘保护层15中设置第二开孔152，可以暴露连接电极131，便于连接电极131与发光二极管电连接。
80.在具体实施时，本发明实施例提供的上述驱动背板中，如图3所示，绝缘层12和绝缘保护层15均为有机膜层，例如，绝缘层12和绝缘保护层15可以采用有机树脂材料制作，也可以采用其他有机材料，此处不做限定；
81.上述驱动背板，还可以包括：位于绝缘层12与第一导电层11之间的第一无机层16，以及位于绝缘保护层15与导电保护层14之间的第二无机层17；
82.第一无机层16，包括：分别与各第一过孔121对应的多个第一通孔161，以及分别与各第二过孔122对应的多个第二通孔162；
83.第二无机层17，包括：分别与各第一开口151对应的多个第一开孔171，以及分别与各第二开口152对应的多个第二开孔172。
84.通过在绝缘层12靠近衬底基板10的一侧设置第一无机层16，第一无机层16具有阻隔水汽和氧气的作用，从而提高驱动背板的密封性，防止水汽和氧气的侵蚀，同理，在绝缘保护层15靠近衬底基板10的一侧设置第二无机层17，第二无机层17也具有阻隔水汽和氧气的作用，进一步提高驱动背板的密封性。具体地，可以采用sin或sino等无机材料制作上述第一无机层15和第二无机层17，也可以采用其他无机材料，此处不做限定。
85.在实际应用中，第一导电层的厚度一般在1～3μm的范围内，由于第一导电层的厚度较厚，在后续高温工艺过程中，第一导电层的热胀冷缩程度与衬底基板的热胀冷缩程度不同，因而，在第一导电层与衬底基板之间就会产生应力，甚至导致衬底基板被挤破，因而，在本发明实施例提供的上述驱动背板中，第一导电层的图形的总面积小于或等于衬底基板的总面积的50％，通过控制第一导电层的图形的总面积，来控制第一导电层与衬底基板之间的应力，避免应力过大导致衬底基板挤破。
86.进一步地，本发明实施例提供的上述驱动背板中，如图3所示，还可以包括：位于衬底基板10与第一导电层11之间的无机保护膜18，从而，进一步降低第一导电层与衬底基板之间的应力，防止应力过大导致衬底基板挤破，具体地，可以采用sin等无机材料制作无机保护膜18，也可以采用其他无机材料，此处不做限定。
87.具体地，本发明实施例提供的上述驱动背板中，如图3、图6、图7及图8所示，第一导
电层11至少包括两层子导电层，如图中的11a、11b及11c；
88.第n层子导电层的图形覆盖第n-1层子导电层的图形的侧边；第n层子导电层位于第n-1层子导电层背离衬底基板的一侧；n≥2。
89.例如，图中子导电层11c的图形覆盖子导电层11b的图形的侧边，子导电层11b的图形覆盖子导电层11a的图形的侧边。本发明实施例的附图中均以第一导电层包括三层子导电层为例进行示意，在具体实施时，第一导电层中的子导电层数量也可以为其他数值，此处不做限定。
90.在第一导电层的制作过程中，采用离子溅射工艺，在衬底基板上形成金属薄膜，由于离子溅射工艺中的能量较高，如果形成的金属薄膜太厚的话，容易使衬底基板无法承受过大的能量而破裂，因此，将第一导电层设置为至少包括两层子导电层，在制作过程中，通过形成至少两层子导电层，以减小每次离子溅射工艺形成的金属薄膜的厚度，从而避免离子溅射工艺的能量过高导致衬底基板破裂，在具体实施时，第一导电层的厚度需要在1～3μm的范围内，子导电层的厚度可以设置为小于1μm，第一导电层一般可以包括2～3层子导电层。
91.在具体实施时，在对子导电层进行图形化的过程中，需要在子导电层表面涂覆光刻胶层，通过对光刻胶层进行曝光、显影工艺，使光刻胶层仅露出需要刻蚀的子导电层，然后对子导电层进行刻蚀，在刻蚀的过程中，子导电层的边缘不会刻的特别干净，因而，需要之后形成的子导电层将在先形成的子导电层的边缘包裹住，从而使最终形成的第一导电层的边缘较好，避免由于边缘较差，导致后续工艺过程中的高温环境下，第一导电层的边缘受到腐蚀。
92.具体地，本发明实施例提供的上述驱动背板中，如图2所示，连接电极131对应电连接的第一连接线112的线宽，与该连接电极131和对应的绑定电极111的距离呈正比，也就是说，连接电极131与绑定电极111的距离越远，则与该连接电极131对应电连接的第一连接线112的线宽越大。这样，可以使各第一连接线112的电阻值相当，便于同步控制距离近和距离远的发光二极管。
93.具体地，本发明实施例提供的上述驱动背板中，如图1和图2所示，第二导电层，还可以包括：多个第三连接线133；
94.第二导电层中的多个连接电极131分为第一连接电极(如图中标有“﹢”号的连接电极131)和第二连接电极(如图中标有“﹣”号的连接电极131)；第一连接电极用于与发光二极管的正极电连接，第二连接电极用于与发光二极管的负极电连接；
95.第三连接线133的一端连接第一连接电极，另一端连接第二连接电极；同一第三连接线133连接的第一连接电极与第二连接电极对应不同的发光二极管。
96.因而，连接电极131与发光二极管电连接后，可以实现发光二极管的串联，图1中仅以两个发光二极管串联为例，对驱动背板的俯视图进行示意，在具体实施时，可以根据实际情况，确定串联的发光二极管的数量，此处不做限定。并且，将第三连接线133设置为与连接电极131同层设置，在制作工艺过程中，可以采用同一次构图工艺得到第三连接线133与连接电极131，从而节省制作成本。
97.在具体实施时，本发明实施例提供的上述驱动背板中，如图3和图8所示，第一保护结构141在衬底基板10上的正投影覆盖对应的第一过孔121在衬底基板10上的正投影，从而
可以使第一保护结构141完全覆盖第一过孔121暴露出的绑定电极111，防止绑定电极111在后续工艺过程中高温氧化；
98.如图3和图7所示，第二保护结构142在衬底基板10上的正投影覆盖对应的第二过孔122在衬底基板10上的正投影，从而使第二保护结构142可以覆盖第二过孔122位置处的第一连接线112，避免第一连接线112被腐蚀，并且，可以将第一连接线112在衬底基板10上的正投影覆盖第二过孔122在衬底基板10上的正投影，可以使第一连接线112完全填充第二过孔122，避免出现第一连接线112未完全填充第二过孔122，而导致的第一连接线112露出过多的边缘，导致第一连接线112的边缘处被腐蚀。
99.第二方面，基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种背光模组，由于该背光模组解决问题的原理与上述驱动背板相似，因此该背光模组的实施可以参见上述驱动背板的实施，重复之处不再赘述。
100.本发明实施例提供的背光模组，可以包括：第一方面中的任一个驱动背板，多个发光二极管，以及驱动芯片；
101.发光二极管与驱动背板的连接电极电连接；
102.驱动芯片与驱动背板的绑定电极电连接，具体地，可以将驱动芯片固定于柔性电路板上，绑定电极通过柔性电路板与驱动芯片电连接，实现了驱动芯片与发光二极管的电连接，从而可以通过驱动芯片控制各发光二极管发光。
103.第三方面，基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种上述驱动背板的制作方法，由于该制作方法解决问题的原理与上述驱动背板相似，因此该制作方法的实施可以参见上述驱动背板的实施，重复之处不再赘述。
104.本发明实施例提供的上述驱动背板的制作方法，如图12所示，包括：
105.s201、同时参照图13，在衬底基板10上形成第一导电层11，并对第一导电层11进行图形化，以得到多个绑定电极111以及多个第一连接线112；
106.s202、同时参照图14，在第一导电层11之上形成绝缘层12，并采用第一掩膜版m对绝缘层12进行图形化，如图15所示，以得到多个第一过孔121以及多个第二过孔122，如图17所示；
107.s203、参照图18，在绝缘层12之上形成第二导电层13，并对第二导电层13进行图形化，以得到多个连接电极131以及多个第二连接线132，具体地，可以采用离子溅射工艺形成第二导电层13，第二导电层13的材料可以为金属铜，也可以为其他导电材料，此处不做限定；
108.s204、参照图19，在第二导电层13之上形成导电保护层14，并采用第一掩膜版m，对导电保护层14进行图形化，以得到多个第一保护结构141以及多个第二保护结构142，如图21所示。
109.本发明实施例提供的上述驱动背板的制作方法中，通过采用与绝缘层进行图形化相同的掩膜版，对导电保护层进行图形化，可以节省一道掩膜版，减少制作过程中的掩膜版数量，降低制作成本和研发成本，并且，形成的第二保护结构可以保护第二过孔位置处的第二连接线，防止后续制作过程中第二连接线被腐蚀。
110.在上述步骤s201中，第一导电层11可以包括层叠设置的多个子导电层，以图13中所示的第一导电层11包括三个子导电层为例，在具体实施时，可以采用离子溅射工艺在衬
底基板10之上形成子导电层11a，子导电层11a的材料可以为金属铜，也可以为其他导电材料，此处不做限定，在子导电层11a之上形成光刻胶层，对光刻胶层进行曝光、显影工艺，以使需要刻蚀的子导电层11a暴露出来，不需要刻蚀的子导电层11a被光刻胶层覆盖，然后对子导电层11a进行刻蚀，以得到子导电层11a的图形，同理，在子导电层11a之上分别形成子导电层11b及子导电层11c的图形。进一步地，为了使形成的第一导电层11的边缘较好，第n层子导电层的图形覆盖第n-1层子导电层的图形的侧边，需要采用不同的掩膜版分别对各子导电层进行图形化。
111.在上述步骤s201之前，还可以在衬底基板10之上形成一层无机保护膜18，从而，可以降低第一导电层与衬底基板之间的应力，防止应力过大导致衬底基板挤破。
112.具体地，本发明实施例提供的上述制作方法中，上述步骤s202，可以包括：
113.如图14所示，采用第一光刻胶材料(例如可以采用感光树脂材料)在第一导电层11之上形成绝缘层12；
114.如图15所示，采用第一掩膜版m对绝缘层12进行遮挡，对绝缘层12进行曝光、显影工艺，以得到多个第一过孔121以及多个第二过孔122，如图16所示；
115.本发明实施例中，直接采用第一光刻胶材料形成绝缘层，可以对绝缘层直接进行曝光、显影工艺，以得到第一过孔和第二过孔的图形，无需再涂覆光刻胶层，也无需再进行刻蚀工艺，制作工艺更加简单，节省制作成本。
116.上述步骤s204中，对导电保护层进行图形化，包括：
117.如图19所示，采用第二光刻胶材料在导电保护层14之上形成光刻胶层19，第二光刻胶材料与第一光刻胶材料的感光性相反；
118.采用第一掩膜版m对光刻胶层19进行遮挡，对光刻胶层19进行曝光、显影工艺，得到光刻胶层19的图形，如图20所示；
119.对导电保护层14进行刻蚀，以得到第一保护结构141和第二保护结构142的图形，如图21所示；
120.剥离光刻胶层19。
121.在具体实施时，上述步骤s202中的第一光刻胶材料为正性光刻胶材料，上述步骤s204中的第二光刻胶材料为负性光刻胶材料；或者，上述步骤s202中的第一光刻胶材料为负性光刻胶材料，上述步骤s204中的第二光刻胶材料为正性光刻胶材料，此处不做限定，只要第一光刻胶材料与第二光刻胶材料的感光性相反即可。
122.以第一光刻胶材料为负性光刻胶材料，第二光刻胶材料为正性光刻胶材料为例，如图15所示，采用第一掩膜版m对绝缘层12进行曝光、显影工艺，图中箭头表示曝光过程中的光线，被光照射的绝缘层12会留下来，以得到绝缘层12的图形，如图19所示，采用第一掩膜版m对光刻胶层19进行遮挡，对光刻胶层19进行曝光、显影工艺，图中箭头表示曝光过程中的光线，被光照射的光刻胶层19会被去除，后续对导电保护层14进行刻蚀时，未被光刻胶层19遮挡的导电保护层14会被刻蚀掉，从而得到第一保护结构141和第二保护结构142的图形，对比图15与图19，可以明显看出，对绝缘层12与导电保护层14进行图形化的过程中，采用的掩膜版相同。在实际工艺过程中，正性光刻胶层经曝光、显影后得到的图形为正梯形状，负性光刻胶层经曝光、显影后得到的图形为倒梯形，因而，采用正性光刻胶层进行图形化工艺得到的图形，与采用负性光刻胶层进行图形化工艺得到的图形之间具有一定的尺寸
偏差，例如，尺寸差异在3μm～5μm之间，因而，得到的绝缘层的图形与导电保护层的图形的尺寸具有一定的偏差。
123.在具体实施时，由于绝缘层12为有机材料制作，因而绝缘层12经曝光、显影工艺后，得到的第一过孔121和第二过孔122会稍小于第一掩膜版m上对应的图形，而导电保护层14为无机材料制作，因而形成的导电保护层14的图形与第一掩膜版m上的图形的偏差较小，因此，在上述步骤s204中，可以通过第一掩膜版m与光刻胶层19之间的间距，以及调整曝光工艺过程中的曝光量，使形成的导电保护层14的图形稍大于第一掩膜版m的图形，从而，可以使形成的第一保护结构141的尺寸大于第一过孔121的尺寸，第二保护结构142的尺寸大于第二过孔122的尺寸，即第一保护结构141在衬底基板10上的正投影覆盖对应的第一过孔121在衬底基板10上的正投影，并且，第二保护结构142在衬底基板10上的正投影覆盖对应的第二过孔122在衬底基板10上的正投影。
124.本发明实施例中，以采用第一光刻胶材料制作绝缘层12为例进行说明，在具体实施时，也可以采用其他绝缘材料制作绝缘层12，采用非感光材料制作绝缘层时，在对绝缘层进行图形化时，需要采用第一光刻胶材料在绝缘层之上形成一层光刻胶层，采用第一掩膜版对光刻胶层进行遮挡，对光刻胶层进行曝光、显影，得到光刻胶层的图形，并以光刻胶层为遮挡对绝缘层进行刻蚀，以得到绝缘层的图形。在对绝缘层12和导电保护层14进行图形化的过程中，采用相同的掩膜版，并且采用感光性相反的光刻胶层，即可得到图形互补的绝缘层12和导电保护层14。
125.具体地，本发明实施例提供的上述制作方法中，上述步骤s201之后，上述步骤s202之前，还可以包括：
126.如图14所示，在第一导电层11之上形成第一无机层16，例如可以采用sin材料制作第一无机层16，也可以采用其他无机材料，此处不做限定；
127.上述步骤s202之后，还可以包括：
128.如图16所示，以绝缘层12的图形为遮挡，对第一无机层16进行刻蚀，以得到多个第一通孔161以及多个第二通孔162，如图17所示。
129.由于第一无机层16与绝缘层12的图形一致，因而在制作过程中，可以将绝缘层12的图形为遮挡，对第一无机层16进行刻蚀，无需在第一无机层16之上再形成光刻胶层进行遮挡，节省制作成本。
130.在具体实施时，在上述步骤s204之后，参照图3，在导电保护层14之上形成第二无机层17，例如可以采用sin或sino材料制作第二无机层17，也可以采用其他无机材料，此处不做限定，在第二无机层17之上形成绝缘保护层15，可以采用感光材料制作绝缘保护层15，例如可以采用树脂材料制作绝缘保护层15，对绝缘保护层15进行曝光、显影工艺，得到绝缘保护层15的图形，以绝缘保护层15的图形作为遮挡，对第二无机层17进行刻蚀，以得到第二无机层17的图形，即得到图3所示的结构。
131.本发明实施例提供的驱动背板、其制作方法、背光模组及显示装置，通过在导电保护层中设置多个第二保护结构，可以是导电保护层的图形与绝缘层的图形互补，因而，在制作上述驱动背板的过程中，可以采用相同的掩膜版对绝缘层和导电保护层进行图形化，从而可以节省一道掩膜版，降低制作成本，并且，第二保护结构可以保护第二过孔位置处的第二连接线，防止后续制作过程中第二连接线被腐蚀。
132.显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。