一种锡焊芯片封装结构及其制备方法与流程

1.本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种锡焊芯片封装结构及其制备方法。


背景技术：

2.随着科技的进步，智能电子产品已逐渐走进人们的生活，智能电子产品中芯片是决定产品性能的决定性因素。芯片在生产完成后，需要进行芯片封装。
3.在对芯片进行封装时，需要将接线引脚焊接在承载有芯片的基座上，但在焊接时，往往会将相邻两个接线引脚焊接在一起，需要对两个接线引脚之间的锡焊清理，操作较为麻烦。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种锡焊芯片封装结构及其制备方法，解决现有技术中的在对芯片进行封装时，需要将接线引脚焊接在承载有芯片的基座上，但在焊接时，往往会将相邻两个接线引脚焊接在一起，需要对两个接线引脚之间的锡焊清理，操作较为麻烦的问题。
5.为实现上述目的，本发明提供了一种锡焊芯片封装结构，所述锡焊芯片封装结构包括下封装体、上封装体、基座和两个辅助焊接单元，所述下封装体的上方设置有所述基座，所述基座上设置有芯片，所述上封装体与所述下封装体拆卸连接，并罩设在所述基座的上方，所述基座的两侧均设置有多个焊接块，所述下封装体的两侧均设置有多个焊接槽，所述每个所述焊接槽上均设置有接线引脚，每个所述接线引脚靠近所述基座的一端分别与一个所述焊接块相对应；
6.所述下封装体的两侧均还设置有所述辅助焊接单元，每个所述辅助焊接单元均包括卡合件和多个密封件，所述卡合件与所述下封装体卡合连接，并位于多个所述焊接槽的上方，每个所述密封件均与所述卡合件滑动连接，并分别与一个所述焊接槽相对应，所述卡合件上还设置有多个焊接孔，每个所述焊接孔分别与一个所述焊接槽相对应。
7.将芯片安装在所述基座上，将所述基座安装在所述下封装体上，使得所述基座上的所述焊接块与所述下封装体上的所述焊接槽相对应，将多个所述接线引脚分别放置在对应的所述焊接槽内，使得所述接线引脚与所述焊接块相接触，当所述接线引脚与所述焊接块相接触后，将所述卡合件安装在所述下封装体的两侧，使得所述卡合件盖设在所述焊接槽的上方，滑动多个所述密封件，使得每个所述焊接槽内均形成一个密闭空间，利用所述焊接孔，对相应的所述焊接槽内的所述焊接块进行锡焊，从而避免将相邻的所述接线引脚焊接在一起，使得焊接时更加方便。
8.其中，所述基座包括承载板、基板、多个导电连接件和多个导电单元，所述基板位于所述承载板的底部，所述承载板与所述基板之间设置有多个所述导电单元，所述基板的两侧均设置有多个所述焊接块，每个所述焊接块分别与一个所述导电单元相对应，芯片与所述承载板之间设置有多个所述导电连接件，每个所述导电连接件分别与一个所述导电单
元相对应。
9.芯片与所述承载板之间设置有所述导电连接件，所述承载板与所述基板之间设置有所述导电单元，每个所述焊接块分别与一个所述导电单元相对应，在所述焊接块上焊接所述接线引脚，从而使得芯片与所述接线引脚之间电性导通。
10.其中，每个所述导电单元均包括第一导电构件和第二导电构件，所述第一导电构件贯穿所述承载板，所述基板上设置有所述第二导电构件，所述第二导电构件与所述第一导电构件相贴合，所述焊接块与所述第二导电构件相导通。
11.每个所述导电单元均包括所述第一导电构件和所述第二导电构件，所述第二导电构件与所述第一导电构件相贴合，从而保证所述承载板与所述基板电性导通。
12.其中，每个所述卡合件均包括盖板和多个卡合板，多个所述卡合板均与所述盖板固定连接，并位于所述盖板的下方，每相邻两个所述卡合板之间均形成一个焊接区，每个所述焊接区分别与一个所述焊接槽相对应。
13.每个所述卡合板均与所述盖板固定连接，制造时采用一体成型技术制成结构更加牢固。
14.其中，每个所述焊接槽的两侧均设置有卡合槽，所述卡合板与所述卡合槽相适配，每个所述焊接区上均设置有滑动槽，每个所述密封件均与所述滑动槽相对应。
15.在每个所述焊接槽的两侧均设置有所述卡合槽，所述卡合板与所述卡合槽相适配，将所述卡合板卡入至所述卡合槽内，从而将所述卡合件安装在所述下封装体上。
16.本发明还提供一种制备如上述所述的锡焊芯片封装结构的制备方法，步骤如下：
17.将芯片安装在所述基座上，将所述基座安装在所述下封装体上，使得所述基座上的所述焊接块与所述下封装体上的所述焊接槽相对应；
18.将多个所述接线引脚分别放置在对应的所述焊接槽内，使得所述接线引脚与所述焊接块相接触；
19.当所述接线引脚与所述焊接块相接触后，将所述卡合板卡入至所述卡合槽内，使得所述卡合件卡合在所述下封装体上，每个所述焊接区分别与一个所述焊接槽相对应；
20.滑动所述密封件，每个所述焊接区内均与所述接线引脚形成一个密闭空间，利用所述焊接孔，对相应的所述焊接区内的所述焊接块进行锡焊；
21.焊接完成后，将所述上封装体粘接在所述下封装体的上方，从而完成芯片的封装。
22.首先将芯片安装在所述基座上，将所述基座安装在所述下封装体上，使得所述基座上的所述焊接块与所述下封装体上的所述焊接槽相对应，然后将多个所述接线引脚分别放置在对应的所述焊接槽内，使得所述接线引脚与所述焊接块相接触，当所述接线引脚与所述焊接块相接触后，将所述卡合板卡入至所述卡合槽内，使得所述卡合件卡合在所述下封装体上，每个所述焊接区分别与一个所述焊接槽相对应，最后滑动所述密封件，每个所述焊接区内均与所述接线引脚形成一个密闭空间，利用所述焊接孔，对相应的所述焊接区内的所述焊接块进行锡焊，焊接完成后，将所述上封装体粘接在所述下封装体的上方，从而完成芯片的封装。
23.本发明的一种锡焊芯片封装结构及其制备方法，所述基座的两侧均设置有多个焊接块，所述下封装体的两侧均设置有多个焊接槽，所述每个所述焊接槽上均设置有接线引脚，每个所述接线引脚靠近所述基座的一端分别与一个所述焊接块相对应，所述卡合件与
所述下封装体卡合连接，并位于多个所述焊接槽的上方，每个所述密封件均与所述卡合件滑动连接，并分别与一个所述焊接槽相对应，所述卡合件上还设置有多个焊接孔，每个所述焊接孔分别与一个所述焊接槽相对应，将芯片安装在所述基座上，将所述基座安装在所述下封装体上，使得所述基座上的所述焊接块与所述下封装体上的所述焊接槽相对应，将多个所述接线引脚分别放置在对应的所述焊接槽内，使得所述接线引脚与所述焊接块相接触，当所述接线引脚与所述焊接块相接触后，将所述卡合件安装在所述下封装体的两侧，使得所述卡合件盖设在所述焊接槽的上方，滑动多个所述密封件，使得每个所述焊接槽内均形成一个密闭空间，利用所述焊接孔，对相应的所述焊接槽内的所述焊接块进行锡焊，从而避免将相邻的所述接线引脚焊接在一起，使得焊接时更加方便。
附图说明
24.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
25.图1是本发明提供的一种锡焊芯片封装结构的结构示意图。
26.图2是本发明提供的一种锡焊芯片封装结构的正视图。
27.图3是本发明提供的图2的a-a线的内部结构剖视图。
28.图4是本发明提供的图3的a处的局部结构放大图。
29.图5是本发明提供的一种锡焊芯片封装结构的部分结构示意图。
30.图6是本发明提供的图5的a处的局部结构放大图。
31.图7是本发明提供的单个焊接区的结构示意图。
32.图8是制备本发明提供的一种锡焊芯片封装结构的制备方法的步骤流程图。
33.1-下封装体、11-焊接槽、12-接线引脚、13-卡合槽、2-上封装体、21-空腔、22-散热槽、3-基座、31-焊接块、32-承载板、33-基板、34-导电连接件、35-导电单元、36-第一导电构件、37-第二导电构件、4-辅助焊接单元、41-卡合件、411-盖板、412-卡合板、413-焊接区、414-滑动槽、415-暗槽、416-粘连层、42-密封件、421-卡板、422-密封板、43-焊接孔。
具体实施方式
34.下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
35.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
36.请参阅图1至图7，本发明提供一种锡焊芯片封装结构，所述锡焊芯片封装结构包括下封装体1、上封装体2、基座3和两个辅助焊接单元4，所述下封装体1的上方设置有所述
基座3，所述基座3上设置有芯片，所述上封装体2与所述下封装体1拆卸连接，并罩设在所述基座3的上方，所述基座3的两侧均设置有多个焊接块31，所述下封装体1的两侧均设置有多个焊接槽11，所述每个所述焊接槽11上均设置有接线引脚12，每个所述接线引脚12靠近所述基座3的一端分别与一个所述焊接块31相对应；
37.所述下封装体1的两侧均还设置有所述辅助焊接单元4，每个所述辅助焊接单元4均包括卡合件41和多个密封件42，所述卡合件41与所述下封装体1卡合连接，并位于多个所述焊接槽11的上方，每个所述密封件42均与所述卡合件41滑动连接，并分别与一个所述焊接槽11相对应，所述卡合件41上还设置有多个焊接孔43，每个所述焊接孔43分别与一个所述焊接槽11相对应。
38.在本实施方式中，将芯片安装在所述基座3上，将所述基座3安装在所述下封装体1上，使得所述基座3上的所述焊接块31与所述下封装体1上的所述焊接槽11相对应，将多个所述接线引脚12分别放置在对应的所述焊接槽11内，使得所述接线引脚12与所述焊接块31相接触，当所述接线引脚12与所述焊接块31相接触后，将所述卡合件41安装在所述下封装体1的两侧，使得所述卡合件41盖设在所述焊接槽11的上方，滑动多个所述密封件42，使得每个所述焊接槽11内均形成一个密闭空间，利用所述焊接孔43，对相应的所述焊接槽11内的所述焊接块31进行锡焊，从而避免将相邻的所述接线引脚12焊接在一起，使得焊接时更加方便。
39.进一步的，所述基座3包括承载板32、基板33、多个导电连接件34和多个导电单元35，所述基板33位于所述承载板32的底部，所述承载板32与所述基板33之间设置有多个所述导电单元35，所述基板33的两侧均设置有多个所述焊接块31，每个所述焊接块31分别与一个所述导电单元35相对应，芯片与所述承载板32之间设置有多个所述导电连接件34，每个所述导电连接件34分别与一个所述导电单元35相对应。
40.在本实施方式中，芯片与所述承载板32之间设置有所述导电连接件34，所述承载板32与所述基板33之间设置有所述导电单元35，每个所述焊接块31分别与一个所述导电单元35相对应，在所述焊接块31上焊接所述接线引脚12，从而使得芯片与所述接线引脚12之间电性导通。
41.进一步的，每个所述导电单元35均包括第一导电构件36和第二导电构件37，所述第一导电构件36贯穿所述承载板32，所述基板33上设置有所述第二导电构件37，所述第二导电构件37与所述第一导电构件36相贴合，所述焊接块31与所述第二导电构件37相导通。
42.在本实施方式中，每个所述导电单元35均包括所述第一导电构件36和所述第二导电构件37，所述第二导电构件37与所述第一导电构件36相贴合，从而保证所述承载板32与所述基板33电性导通。
43.进一步的，每个所述卡合件41均包括盖板411和多个卡合板412，多个所述卡合板412均与所述盖板411固定连接，并位于所述盖板411的下方，每相邻两个所述卡合板412之间均形成一个焊接区413，每个所述焊接区413分别与一个所述焊接槽11相对应。
44.在本实施方式中，每个所述卡合板412均与所述盖板411固定连接，制造时采用一体成型技术制成结构更加牢固。
45.进一步的，每个所述焊接槽11的两侧均设置有卡合槽13，所述卡合板412与所述卡合槽13相适配，每个所述焊接区413上均设置有滑动槽414，每个所述密封件42均与所述滑
动槽414相对应。
46.在本实施方式中，在每个所述焊接槽11的两侧均设置有所述卡合槽13，所述卡合板412与所述卡合槽13相适配，将所述卡合板412卡入至所述卡合槽13内，从而将所述卡合件41安装在所述下封装体1上。
47.进一步的，每个所述密封件42均包括卡板421和密封板422，所述卡板421与所述密封板422固定连接，并与所述密封板422相互垂直，所述密封板422与所述滑动槽414滑动连接，所述密封板422远寓所述卡板421的一端与所述接线引脚12相贴合。
48.在本实施方式中，将所述卡合板412卡入至所述卡合槽13内后，滑动所述密封板422，使得所述密封板422与所述接线引脚12相贴合，从而使得所述焊接区413形成一个密闭空间，所述卡板421与所述密封板422固定连接，制造时采用一体成型技术制成，结构更加牢固。
49.进一步的，所述盖板411上还设置有多个暗槽415，每个所述卡板421分别与一个所述暗槽415相对应，每个所述暗槽415的内部均设置有粘连层416。
50.在本实施方式中，滑动所述密封板422，使得所述密封板422与所述接线引脚12相贴合时，所述卡板421卡入至所述暗槽415内，并通过所述粘连层416将所述卡板421固定在所述暗槽415上，使得所述密封板422与所述接线引脚12贴合更加紧密。
51.进一步的，所述上封装体2的内部设置有空腔21，所述空腔21与芯片相对应，所述上封装体2的外侧设置有散热槽22，所述散热槽22与所述空腔21相对应。
52.在本实施方式中，在所述上封装体2上设置所述空腔21，利用所述空腔21对芯片进行散热，所述上封装体2的外侧设置所述散热槽22，可以增大所述上封装体2与外界气流的接触面积，从而对所述空腔21进行散热。
53.请参阅图8，本发明还提供一种制备如上述所述的锡焊芯片封装结构的制备方法，步骤如下：
54.si：将芯片安装在所述基座3上，将所述基座3安装在所述下封装体1上，使得所述基座3上的所述焊接块31与所述下封装体1上的所述焊接槽11相对应；
55.s2：将多个所述接线引脚12分别放置在对应的所述焊接槽11内，使得所述接线引脚12与所述焊接块31相接触；
56.s3：当所述接线引脚12与所述焊接块31相接触后，将所述卡合板412卡入至所述卡合槽13内，使得所述卡合件41卡合在所述下封装体1上，每个所述焊接区413分别与一个所述焊接槽11相对应；
57.s4：滑动所述密封件42，每个所述焊接区413内均与所述接线引脚12形成一个密闭空间，利用所述焊接孔43，对相应的所述焊接区413内的所述焊接块31进行锡焊；
58.s5：焊接完成后，将所述上封装体2粘接在所述下封装体1的上方，从而完成芯片的封装。
59.在本实施方式中，首先将芯片安装在所述基座3上，将所述基座3安装在所述下封装体1上，使得所述基座3上的所述焊接块31与所述下封装体1上的所述焊接槽11相对应，然后将多个所述接线引脚12分别放置在对应的所述焊接槽11内，使得所述接线引脚12与所述焊接块31相接触，当所述接线引脚12与所述焊接块31相接触后，将所述卡合板412卡入至所述卡合槽13内，使得所述卡合件41卡合在所述下封装体1上，每个所述焊接区413分别与一
个所述焊接槽11相对应，最后滑动所述密封件42，每个所述焊接区413内均与所述接线引脚12形成一个密闭空间，利用所述焊接孔43，对相应的所述焊接区413内的所述焊接块31进行锡焊，焊接完成后，将所述上封装体2粘接在所述下封装体1的上方，从而完成芯片的封装。
60.以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。