显示设备的制作方法

显示设备
1.相关申请的交叉引用
2.本技术要求于2020年5月22日在韩国知识产权局提交的第10
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2020
‑
0061651号韩国专利申请的优先权和权益，所述韩国专利申请的全部内容通过引用在此并入。
技术领域
3.本公开的实施方式的方面涉及显示设备和制造显示设备的方法。


背景技术：

4.各种显示装置正被开发用于多媒体设备，诸如电视机、移动电话、平板计算机、导航系统、游戏机等。键盘或鼠标可以用作显示设备的输入设备。在某些情况下，诸如触摸面板的输入传感器也被用作显示设备的输入设备。
5.在制造显示设备的工艺中或在通过该工艺制造的显示设备中可能出现各种故障。这种故障可能出现在输入传感器中。


技术实现要素：

6.根据本发明构思的实施方式的方面，提供了一种包括输入传感器的显示设备及其制造方法。
7.根据本发明构思的实施方式的另一方面，提供了一种故障率低的显示设备。
8.根据本发明构思的实施方式的另一方面，在制造显示设备的方法中，可以防止或基本上防止在制造显示设备时出现的故障。
9.根据本发明构思的一个或多个实施方式，显示设备包括显示面板和显示面板上的输入传感器。输入传感器可以包括有效区域和与有效区域相邻的焊盘区域。输入传感器可以包括：感测电极，与有效区域重叠并且配置成感测输入；感测焊盘，与焊盘区域重叠；以及感测线，将感测电极电连接到感测焊盘。感测焊盘可以包括焊盘部分和边缘部分，当在平面图中观察时，边缘部分从焊盘部分延伸到输入传感器的边缘。焊盘部分和边缘部分中的每一个可以包括第一焊盘和第二焊盘，第二焊盘与第一焊盘至少部分地重叠。当在平面图中观察时，边缘部分的第二焊盘的至少一部分可以与边缘部分的第一焊盘间隔开并且可以不与边缘部分的第一焊盘重叠。
10.在实施方式中，边缘部分可以包括第一部分和第二部分，边缘部分的第一部分在与焊盘部分相邻的第一区域中，第二部分在从第一区域延伸到输入传感器的边缘的第二区域中。第二部分的一端可以在输入传感器的厚度方向上与输入传感器的边缘对准。
11.在实施方式中，边缘部分的第一部分可以包括：第一焊盘；第一绝缘层，在第一焊盘上；第二焊盘，在第一绝缘层上；以及第二绝缘层，在第二焊盘上。
12.在实施方式中，第二绝缘层可以覆盖第一焊盘、第一绝缘层和第二焊盘中的全部。
13.在实施方式中，第一绝缘层的一端与第一焊盘的一端可以在显示面板的厚度方向上彼此对准。
14.在实施方式中，第二部分可以基本上仅包括第二焊盘，第二焊盘的至少一部分设置在显示面板上且暴露于外部。
15.在实施方式中，焊盘部分还可以包括：第一绝缘层，在第一焊盘上；以及第二绝缘层，在第二焊盘上。第一绝缘层中可以限定有第一接触孔以将第一焊盘电连接到第二焊盘。
16.在实施方式中，第二绝缘层中可以限定有第二接触孔，以将第二焊盘暴露于外部。
17.在实施方式中，显示面板可以包括：第一基础衬底；第二基础衬底，与第一基础衬底相对；电路器件层，在第一基础衬底与第二基础衬底之间；以及发光器件层，在电路器件层上。
18.在实施方式中，第一焊盘可以与第二基础衬底的顶表面接触。
19.在实施方式中，边缘部分的第二焊盘可以包括多个第二焊盘。
20.在实施方式中，焊盘部分的第二焊盘可以与第一焊盘重叠，并且边缘部分的第二焊盘可以不与第一焊盘重叠。
21.在实施方式中，第一焊盘可以包括金属材料，并且第二焊盘可以包括透明导电氧化物(tco)材料。
22.根据本发明构思的一个或多个实施方式，制造显示设备的方法可以包括：提供显示面板，在显示面板中限定有显示区域、焊盘区域和切割区域；在显示面板上布置包括感测焊盘的输入传感器；以及沿着切割区域切割显示面板和输入传感器。焊盘区域和切割区域可以与显示区域相邻。布置输入传感器可以包括在显示面板上布置至少与焊盘区域和切割区域重叠的第一焊盘、在第一焊盘上布置第二焊盘以及去除第一焊盘的与切割区域重叠的一部分。可以执行布置第二焊盘，使得第二焊盘与切割区域中的第一焊盘不重叠。
23.在实施方式中，该方法还可以包括布置绝缘层，该绝缘层不与切割区域重叠并且覆盖第一焊盘和第二焊盘。可以在去除第一焊盘的与切割区域重叠的部分与沿着切割区域切割显示面板之间执行布置绝缘层。
24.在实施方式中，去除第一焊盘的与切割区域重叠的部分可以包括蚀刻第一焊盘的与切割区域重叠的部分。
25.在实施方式中，布置输入传感器还可以包括在第一焊盘上布置第一绝缘层和在第一绝缘层上布置第二焊盘。
26.在实施方式中，第一绝缘层可以不与切割区域重叠，并且当蚀刻第一焊盘的与切割区域重叠的一部分时，绝缘层可以覆盖第一焊盘的与要去除的部分不同的部分。
27.在实施方式中，输入传感器可以包括与焊盘区域重叠的焊盘部分和边缘部分，并且边缘部分可以邻近切割区域。
28.在实施方式中，可以执行布置第二焊盘，使得在边缘部分中，第二焊盘的至少一部分不与第一焊盘重叠。
附图说明
29.结合附图，通过对一些示例性实施方式的以下简要描述，将会更清楚地理解实施方式。附图表示如本文中所描述的非限制性示例性实施方式。
30.图1a是示出根据本发明构思的实施方式的显示设备的立体图。
31.图1b是示出图1a的显示设备的分解立体图。
32.图1c和图1d是沿着图1b的线a
‑
a'截取的剖视图。
33.图2a是示出根据本发明构思的实施方式的显示衬底的剖视图。
34.图2b是示出根据本发明构思的实施方式的显示衬底的平面图。
35.图3是示出根据本发明构思的实施方式的输入传感器的平面图。
36.图4a是示出图3的区域a1的平面图。
37.图4b是沿着图4a的线x
‑
x'截取的剖视图。
38.图5a是示出图3的区域a2的平面图。
39.图5b是沿着图5a的线y
‑
y'截取的剖视图。
40.图6是示出图3的区域a3的平面图。
41.图7a是沿着图6的线i
‑
i'截取的剖视图。
42.图7b是沿着图6的线ii
‑
ii'截取的剖视图。
43.图7c是沿着图6的线iii
‑
iii'截取的剖视图。
44.图7d是沿着图6的线iv
‑
iv'截取的剖视图。
45.图7e是沿着图6的线v
‑
v'截取的剖视图。
46.图8a至图8d是示出根据本发明构思的实施方式的制造显示设备的方法的平面图。
47.图9是示出根据本发明构思的实施方式的制造显示设备的方法的平面图。
48.图10是示出根据本发明构思的实施方式的制造显示设备的方法的平面图。
49.图11a和图11b是平面图，图11a和图11b中的每一个示出了根据本发明构思的实施方式的显示设备的焊盘区域。
50.附图旨在说明在某些示例性实施方式中使用的方法、结构和/或材料的一般特征，并且用于补充下面提供的书面描述。然而，附图可不按比例绘制，并且可不精确地反映任何给定实施方式的结构或性能特性，并且不应被解释为限制示例性实施方式所涵盖的值或性质的范围。例如，为了清楚起见，可以减小或夸大组件、层、区域和/或结构元件的相对厚度和位置。在各个附图中使用类似或相同的附图标记旨在指示类似或相同的元件或特征的存在。
具体实施方式
51.现在将参考附图更全面地描述本发明构思的实施方式，附图中示出了一些示例性实施方式。然而，本发明构思的实施方式可以以许多不同的形式来实施，并且不应被解释为限于本文中阐述的示例性实施方式。相反，提供这些示例性实施方式使得本公开将是透彻和完整的，并且将向本领域普通技术人员充分地传达实施方式的构思。在附图中，为了清楚起见，可以夸大层和区域的厚度。附图中相同的附图标记表示相同的元件，并且因此可以省略它们的重复描述。
52.应理解，当元件被称为“连接”或“联接”至另一元件时，元件可以直接连接或联接至另一元件，或者可以存在一个或多个居间元件。相反，当元件被称为“直接连接”或“直接联接”至另一元件时，则不存在居间元件。相同的标号通篇表示相同的元件。如本文中所使用的，术语“和/或”包括相关列出项目中的一个或多个的任意和所有组合。应该以相同的方式解释用于描述元件或层之间的关系的其它术语(例如，“在
…
之间”与“直接在
…
之间”、“邻近”与“直接邻近”以及“在
…
上”与“直接在
…
上”)。
53.应理解，尽管在本文中可使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应受这些术语限制。这些术语用于将一个元件、组件、区域、层或部分与另一元件、组件、区域、层或部分区分开。因此，以下讨论的第一元件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分可以被称为第二元件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分，而不偏离示例性实施方式的教导。
54.为了方便描述，可在本文中使用空间相对术语，诸如“下面”、“下方”、“下”、“上方”、“上”等，以描述如附图中所示的一个元件或特征与另一元件(多个元件)或特征(多个特征)的关系。应理解，除了附图中描绘的定向之外，空间相对术语旨在包含设备在使用或操作中的不同定向。例如，如果附图中的设备被翻转，则被描述为在其他元件或特征“下方”或“下面”的元件将随之被定向在其他元件或特征“上方”。因此，例如，术语“下方”可以包含上方和下方两种定向。设备可以另外定向(旋转90度或处于其他定向)，并且本文中使用的空间相对描述语应被相应地解释。
55.本文中使用的术语是出于描述特定实施方式的目的，并且不旨在限制示例性实施方式。如本文中所使用的，单数形式“一(a)”、“一个(an)”和“该(the)”旨在还包括复数形式，除非上下文另有明确表示。还应理解的是，在本文中使用的情况下，术语“包括(comprises)”、“包括(comprising)”、“包括(includes)”和/或“包括(including)”指定所阐述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其群组的存在或添加。
56.本文中参考可以作为理想化实施方式的示意图(和示例性实施方式的中间结构)的剖视图描述本发明构思的一些示例性实施方式。因此，应预期例如由于制造技术和/或公差而导致的、图中的形状的变型。因此，本发明构思的实施方式不应被解释为受限于本文中示出的区域特定形状，而是应包括例如由制造而导致的形状的偏差。
57.除非另有定义，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明构思的实施方式所属领域中的普通技术人员所通常理解的含义相同的含义。还应理解的是，术语，诸如在常用字典中定义的那些术语，应被解释为具有与其在相关领域的上下文中的含义一致的含义，并且除非在本文中明确地如此定义，否则不应以理想化或过于形式化的含义进行解释。
58.图1a是示出根据本发明构思的实施方式的显示设备ea的立体图；图1b是图1a的显示设备ea的分解立体图；以及图1c和图1d是沿着图1b的线a
‑
a'截取的剖视图。在本文中，将参考图1a至图1d更详细地描述根据本实施方式的显示设备ea。
59.显示设备ea可以由电信号激活。显示设备ea可以以各种形式中的任何一种来实现。例如，显示设备ea可以包括平板电脑、膝上型计算机、计算机、智能电视等中的一种。在本实施方式中，如图1a和图1b中所示，显示设备ea可以是智能电话。
60.显示设备ea可以包括用于显示图像im的显示表面fs。显示表面fs可以平行于由第一方向dr1和第二方向dr2限定的表面。垂直于显示表面fs的方向(例如，显示设备ea的厚度方向)将被称为第三方向dr3。在本文中，第三方向dr3可用于将每个元件的前表面或顶表面与后表面或底表面区分开。在本文中，第一方向dr1、第二方向dr2和第三方向dr3可以分别是由第一方向轴、第二方向轴和第三方向轴指示的方向，并且将用相同的附图标记来标识。
61.其上显示图像im的显示表面fs可以对应于显示设备ea的前表面fs和窗构件100的
前表面fs。在本文中，将使用相同的附图标记来标识显示设备ea的显示表面或前表面以及窗构件100的前表面。如图1a中所示，时钟图标和多个应用程序图标可显示为图像im的示例。
62.显示设备ea可以包括窗构件100和电子面板200。在实施方式中，尽管未示出，但是显示设备ea还可以包括设置在窗构件100和电子面板200之间的光学构件。在实施方式中，光学构件可以包括降低外部光的反射率的偏振器。在实施方式中，光学构件可以包括滤色器构件。
63.窗构件100可包括基础面板。例如，基础面板可以由玻璃、塑料和其组合中的至少一种形成。窗构件100的前表面fs可以包括透射区域ta和边框区域bza。透射区域ta可以是光学透明区域。例如，透射区域ta可以是其对可见光的透射率为约90％或更高的区域。
64.与透射区域ta相比，边框区域bza可以具有相对低的光学透射率。边框区域bza可以限定透射区域ta的形状。在实施方式中，边框区域bza可以设置成与透射区域ta相邻以围绕透射区域ta。在实施方式中，窗构件100还可以包括光阻挡图案，光阻挡图案设置在基础面板上以限定边框区域bza。
65.在实施方式中，边框区域bza可以具有颜色(例如，预定颜色)。边框区域bza可以覆盖电子面板200的外围区域naa，并且因此可以防止或基本上防止外围区域naa被用户识别。然而，本发明构思不限于该示例，并且在实施方式中，可以从窗构件100省略边框区域bza的至少一部分。
66.电子面板200可以配置为显示图像im并感测外部输入tc。图像im可以显示在电子面板200的前表面is上。电子面板200的前表面is可以包括有效区域aa和外围区域naa。有效区域aa可以是由电信号激活的区域。有效区域aa可以是与将参考图2b描述的像素px重叠的区域。
67.在本实施方式中，有效区域aa可用于显示图像im并感测外部输入tc。有效区域aa可以对应于透射区域ta，并且外围区域naa可以对应于边框区域bza。在本说明书中，表述“区域或部分对应于另一区域或部分”是指两个区域或部分彼此重叠，但即使在这种情况下，它们也可以不一定具有相同的面积和/或相同的形状。
68.在实施方式中，电子面板200可以包括显示面板210、输入传感器220、驱动电路dic和柔性电路板cf。在实施方式中，如图1b中所示，可以在电子面板200中设置一对柔性电路板cf。
69.显示面板210可以实质上产生图像im。显示面板210可以是发光显示面板。在实施方式中，发光显示面板可以是有机发光显示面板、量子点发光显示面板和微led发光显示面板中的一种。可以根据用于发光层的材料对面板进行分类。有机发光显示面板的发光层可以包括有机发光材料。量子点发光显示面板的发光层可以包括量子点和/或量子杆。微led发光显示面板的发光层可以包括多个微led。在本文中，有机发光显示面板将被描述为显示面板210的示例。
70.输入传感器220可以感测从外部施加的外部输入tc(例如，触摸事件)。在本实施方式中，输入传感器220可以是电容型触摸传感器，但是本发明构思不限于该示例。
71.驱动电路dic可以设置在显示面板210上。驱动电路dic可以安装在显示面板210上。驱动电路dic可以电连接到显示面板210以向显示面板210提供用于操作显示面板210的
电信号。
72.柔性电路板cf可以电连接到输入传感器220。在实施方式中，感测驱动电路可以安装在柔性电路板cf上。柔性电路板cf可以将输入传感器220电连接到显示面板210或另一柔性电路板。
73.参照图1c，在实施方式中，显示面板210可以包括显示衬底210
‑
b、封装衬底210
‑
u和将显示衬底210
‑
b附接到封装衬底210
‑
u的密封元件sm。显示衬底210
‑
b可以包括实质上产生图像im的像素px(参见图2b)。在实施方式中，封装衬底210
‑
u可以气密地密封像素px，以防止或基本上防止像素px被外部湿气等损坏。
74.驱动电路dic可以安装在显示衬底210
‑
b上。在实施方式中，驱动电路dic可以设置成集成芯片的形式。然而，本发明构思不限于该示例，并且在实施方式中，驱动电路dic可以不安装在显示衬底210
‑
b上。
75.在实施方式中，显示衬底210
‑
b和封装衬底210
‑
u中的每一个可以包括用作其基础衬底的玻璃衬底。在实施方式中，显示衬底210
‑
b可以具有比封装衬底210
‑
u更大的面积。驱动电路dic可以设置在显示衬底210
‑
b的未被封装衬底210
‑
u覆盖的暴露区域上。然而，本发明构思不限于该示例，并且在实施方式中，显示衬底210
‑
b和封装衬底210
‑
u可以具有基本上相同的形状。封装衬底210
‑
u的外表面或顶面可用作其上设置有输入传感器220的基础表面。
76.密封元件sm可以包括例如玻璃料。玻璃料是可以通过激光曝光工艺熔化和固化的陶瓷粘合材料。在实施方式中，玻璃料可以包括用作主要成分的15
‑
40wt％v2o5、10
‑
30wt％teo2、1
‑
15wt％p2o5、1
‑
15wt％bao、1
‑
20wt％zno、5
‑
30wt％zro2、5
‑
20wt％wo3和1
‑
15wt％bao以及用作添加剂的fe2o3、cuo、mno、al2o3、na2o和nb2o5中的至少一种。如果玻璃料制备成具有上述成分，则玻璃料可以具有40
‑
100
×
10
‑7/℃的热膨胀系数和250℃
‑
400℃的玻璃化转变温度。密封元件sm可以与外围区域naa重叠。
77.参照图1d，在实施方式中，显示面板210可以包括显示衬底210
‑
b和薄封装层210
‑
l。在实施方式中，薄封装层210
‑
l可以气密地密封显示器件层210
‑
oled(参见图2a)。在实施方式中，薄封装层210
‑
l可以包括至少一个无机层。在实施方式中，薄封装层210
‑
l可以包括多个无机层和多个有机层。在实施方式中，薄封装层210
‑
l可以具有其中堆叠有无机层、有机层和无机层的结构。薄封装层210
‑
l的最顶层可用作其上设置有输入传感器220的基础表面。在本文中，将基于图1c的显示面板210来描述显示面板210的技术特征。
78.图2a是示出根据本发明构思的实施方式的显示衬底210
‑
b的剖视图；以及图2b是示出根据本发明构思的实施方式的显示衬底210
‑
b的平面图。在本文中，将参考图2a和图2b描述根据本发明构思的实施方式的显示衬底210
‑
b。
79.如图2a中所示，显示衬底210
‑
b可以包括基础衬底210
‑
g(在本文中，第一基础衬底)、设置在第一基础衬底210
‑
g的顶表面或内表面上的电路器件层210
‑
cl以及设置在电路器件层210
‑
cl上的显示器件层210
‑
oled。显示衬底210
‑
b还可以包括覆盖显示器件层210
‑
oled的绝缘层。
80.在实施方式中，第一基础衬底210
‑
g可以包括玻璃衬底、金属衬底或由有机/无机复合材料制成的衬底。电路器件层210
‑
cl可以包括至少一个绝缘层和电路器件。绝缘层可以包括至少一个无机层和至少一个有机层。电路器件可包括感测线、像素驱动电路等。显示
器件层210
‑
oled可以至少包括用作其发射元件的有机发光二极管。显示器件层210
‑
oled还可以包括诸如像素限定层的有机层。
81.如图2b中所示，显示衬底210
‑
b可以包括驱动电路gdc、多个感测线sgl和多个像素px。
82.驱动电路gdc可以包括扫描驱动电路。扫描驱动电路可以生成多个扫描信号，并且将扫描信号顺序地输出到将在下面描述的多个扫描线gl。此外，扫描驱动电路可以向像素px的驱动电路输出其它控制信号。
83.扫描驱动电路可以包括可以通过与用于形成像素px的驱动电路的方法相同的方法形成或者例如通过低温多晶硅(ltps)工艺和/或低温多晶氧化物(ltpo)工艺形成的多个晶体管。
84.感测线sgl可以包括扫描线gl、数据线dl、电力线pl和控制信号线csl。扫描线gl中的每个可以连接到像素px中的相应像素，并且数据线dl中的每个可以连接到像素px中的相应像素。电力线pl可以连接到像素px。控制信号线csl可用于向扫描驱动电路提供控制信号。
85.如图2b中所示，显示衬底210
‑
b可以包括其中设置有驱动电路dic(参见图1c)的安装区域dda。驱动电路dic可以连接到数据线dl。
86.图3是根据本发明构思的实施方式的输入传感器220的平面图。输入传感器220可以设置在显示面板210(参见图1b)上。输入传感器220可以包括多个感测电极se1和se2以及连接到感测电极se1和se2的多个感测线sl1、sl2和sl3。感测电极se1和se2可以设置在有效区域aa中。感测电极se1和se2可以包括设置成彼此交叉的多个第一感测电极se1和多个第二感测电极se2。第一感测电极se1可以在第一方向dr1上延伸并且可以布置在第二方向dr2上。第一感测电极se1中的每个可以包括布置在第一方向dr1上的多个第一感测部分sp1和多个第一中间部分bp1。
87.第二感测电极se2可以在第二方向dr2上延伸并且可以布置在第一方向dr1上。第二感测电极se2中的每个可以包括布置在第二方向dr2上的多个第二感测部分sp2和多个第二中间部分bp2。
88.感测线sl1、sl2和sl3可以设置在外围区域naa中。感测线sl1、sl2和sl3可以包括多个第一感测线sl1、多个第二感测线sl2和多个第三感测线sl3。
89.第一感测线sl1可以分别连接到第一感测电极se1的一端。第二感测线sl2可以分别连接到第二感测电极se2的一端。第三感测线sl3可以分别连接到第二感测电极se2的相对端。然而，本发明构思不限于感测电极se1和se2以及感测线sl1、sl2和sl3的这种连接结构。
90.焊盘区域pda1、pda2和pda3可以限定在输入传感器220中。输入传感器220可以包括设置在焊盘区域pda1、pda2和pda3中的感测焊盘。在实施方式中，焊盘区域可以包括第一焊盘区域pda1、第二焊盘区域pda2和第三焊盘区域pda3。分别设置在第一焊盘区域pda1、第二焊盘区域pda2和第三焊盘区域pda3中的感测焊盘可以分别连接到第一感测线sl1、第二感测线sl2和第三感测线sl3。
91.图4a是示出图3的区域a1的平面图；以及图4b是沿着图4a的线x
‑
x'截取的剖视图。在本文中，将连同图3参考图4a和图4b更详细地描述输入传感器220。
92.如图4a和图4b中所示，区域a1可以对应于第一感测电极se1和第二感测电极se2的交叉区域。第一中间部分bp1和第二中间部分bp2可以设置在交叉区域中。在本实施方式中，第一感测部分sp1和第一中间部分bp1可以设置为单个对象，而第二感测部分sp2和第二中间部分bp2可以设置为分离的对象，但是本发明构思不限于该示例。例如，在实施方式中，第一感测部分sp1和第一中间部分bp1可以设置为分离的对象，而第二感测部分sp2和第二中间部分bp2可以设置为单个对象。
93.在感测部分和中间部分不设置为单个对象的情况下，它们可以分别被限定为电极图案和桥接图案。例如，在本实施方式中，第二感测电极se2可以包括电极图案sp2和桥接图案bp2。尽管作为示例示出了两个桥接图案bp2
‑
1和bp2
‑
2设置在一个交叉区域中，但是桥接图案的数量不限于特定的数量。
94.在本实施方式中，桥接图案bp2
‑
1可以包括第一部分b1、第二部分b2和第三部分b3。第二部分b2可以设置在与第一部分b1和第三部分b3的层不同的层上。第二部分b2可以设置在与电极图案sp2的层相同的层上。
95.如图4a和图4b中所示，输入传感器220可以直接设置在封装衬底210
‑
u的外表面或顶表面上。在本实施方式中，作为示例示出了封装衬底210
‑
u仅包括基础衬底(在本文中，第二基础衬底)，但是本发明构思不限于该示例。在本实施方式中，桥接图案bp2的一部分被示出为与封装衬底210
‑
u的顶表面接触，但是本发明构思不限于该示例。在实施方式中，还可以在封装衬底210
‑
u的顶表面上设置缓冲层，并且桥接图案bp2的一部分可以与缓冲层的顶表面接触。缓冲层可包括无机层和有机层中的至少一种。
96.在实施方式中，输入传感器220可以不直接设置在封装衬底210
‑
u上，并且这里，粘合层可以设置在输入传感器220和封装衬底210
‑
u之间。输入传感器220的基础层可以通过粘合层附接至封装衬底210
‑
u。
97.根据本实施方式，桥接图案bp2的至少一部分可以与封装衬底210
‑
u的顶表面接触。第一部分b1和第三部分b3可以设置在封装衬底210
‑
u的顶表面上。在实施方式中，第一部分b1和第三部分b3可以由金属材料形成或者包括金属材料。例如，第一部分b1和第三部分b3可以由钛(ti)、铝(al)、铜(cu)、金(au)和银(ag)中的至少一种形成或者包括钛(ti)、铝(al)、铜(cu)、金(au)和银(ag)中的至少一种。在实施方式中，第一部分b1和第三部分b3可以是包括由金属材料制成的金属层的多层结构。
98.第一绝缘层221可以设置在封装衬底210
‑
u的顶表面上。第一感测电极se1、电极图案sp2和第二部分b2可以设置在第一绝缘层221上。开口bp1
‑
op可以限定在第一中间部分bp1中，并且第二部分b2可以设置在开口bp1
‑
op中。电极图案sp2和第二部分b2可以通过穿透第一绝缘层221的穿透孔221
‑
th连接到桥接图案bp2
‑
1的第一部分b1和第三部分b3。
99.在实施方式中，第一感测电极se1、电极图案sp2和第二部分b2可以由相同的材料形成或者包括相同的材料。例如，第一感测电极se1、电极图案sp2和第二部分b2可以由透明导电氧化物(tco)材料中的至少一种形成或者包括透明导电氧化物(tco)材料中的至少一种。在实施方式中，第一感测电极se1、电极图案sp2和第二部分b2可以由氧化铟锡(ito)、氧化铟锌(izo)、氧化锌(zno)和氧化铟锡锌(itzo)中的至少一种形成或者包括氧化铟锡(ito)、氧化铟锌(izo)、氧化锌(zno)和氧化铟锡锌(itzo)中的至少一种，并且在实施方式中，第一感测电极se1、电极图案sp2和第二部分b2可以由pedot、金属纳米布线或石墨烯形
成或者包括pedot、金属纳米布线或石墨烯。
100.第二绝缘层222可以设置在第一绝缘层221上。第二绝缘层222可以覆盖第一感测电极se1、电极图案sp2和第二部分b2。第一绝缘层221和第二绝缘层222中的每一个可以由无机材料和有机材料中的至少一种形成或者包括无机材料和有机材料中的至少一种。第一绝缘层221和第二绝缘层222中的每一个可以具有单层结构或多层结构。
101.在实施方式中，桥接图案bp2可以仅包括设置在封装衬底210
‑
u的顶表面上的金属图案。桥接图案bp2可以不与第一中间部分bp1交叉。桥接图案bp2可以与第一感测部分sp1重叠，以绕第一中间部分bp1采取长路径。这里，第二部分b2可以设置在第一感测部分sp1内。
102.图5a是示出图3的区域a2的平面图；以及图5b是沿着图5a的线y
‑
y'截取的剖视图。图6是示出图3的区域a3的平面图。在本文中，将连同图3、图4a和图4b参考图5a、图5b和图6更详细地描述输入传感器220。
103.参照图5a、图5b和图6，感测线sl1、sl2和sl3可以连接到感测焊盘spd。感测线sl1、sl2和sl3可以将感测电极se1和se2电连接到感测焊盘spd。
104.在图5a和图5b中，作为示例，将示出连接到感测焊盘spd的第二感测线sl2。第二感测线sl2可以设置在封装衬底210
‑
u上。在实施方式中，绝缘层可以设置在第二感测线sl2和封装衬底210
‑
u之间。第一绝缘层221可以设置在第二感测线sl2上，并且第二绝缘层222可以设置在第一绝缘层221上。
105.在实施方式中，第二感测线sl2可以通过与桥接图案bp2
‑
1的第一部分b1和第三部分b3以及第一焊盘mp的工艺相同的工艺形成，并且可以包括与第一部分b1和第三部分b3以及第一焊盘mp相同的材料。
106.在实施方式中，第二感测线sl2和感测焊盘spd可以设置为单个对象。在实施方式中，与图5a至图6中所示的结构不同，第二感测线sl2可以具有与感测焊盘spd的宽度相同的宽度。
107.如图6中所示，输入传感器220可以包括感测焊盘spd。作为示例，图6示出了设置在第二焊盘区域pda2中(具体地，设置在图3的区域a3中)并且彼此连接的第二感测线sl2和感测焊盘spd，但是本发明构思不限于该示例。感测焊盘spd可以包括第一焊盘mp和第二焊盘tp。第二焊盘tp可以设置在第一焊盘mp上。第二焊盘tp可以设置在第一绝缘层221上，并且可以通过穿过第一绝缘层221的第一接触孔cnt连接到第一焊盘mp。在实施方式中，第一焊盘mp可以由金属材料中的至少一种形成或者包括金属材料中的至少一种。例如，第一焊盘mp可以由钛(ti)、铝(al)、铜(cu)、金(au)和银(ag)中的至少一种形成或者包括钛(ti)、铝(al)、铜(cu)、金(au)和银(ag)中的至少一种。
108.在实施方式中，第二焊盘tp可以通过与第一感测电极se1、电极图案sp2和第二部分b2的工艺相同的工艺形成，并且可以由与第一感测电极se1、电极图案sp2和第二部分b2相同的材料形成或者包括与第一感测电极se1、电极图案sp2和第二部分b2相同的材料。
109.在实施方式中，第二焊盘tp可以由透明导电氧化物(tco)材料中的至少一种形成或者包括透明导电氧化物(tco)材料中的至少一种。在实施方式中，第二焊盘tp可以由氧化铟锡(ito)、氧化铟锌(izo)、氧化锌(zno)和氧化铟锡锌(itzo)中的至少一种形成或者包括氧化铟锡(ito)、氧化铟锌(izo)、氧化锌(zno)和氧化铟锡锌(itzo)中的至少一种，并且在
实施方式中，第二焊盘tp可以由pedot、金属纳米布线或石墨烯形成或者包括pedot、金属纳米布线或石墨烯。
110.感测焊盘spd可以包括焊盘部分pp和边缘部分ep。焊盘部分pp可以是电连接到柔性电路板cf的部分，并且边缘部分ep可以与从焊盘部分pp延伸到输入传感器220(或封装衬底210
‑
u)的边缘ez的部分对应。
111.焊盘部分pp可以包括第一焊盘mp1和第二焊盘tp1，第一焊盘mp1和第二焊盘tp1通过各向异性导电膜、焊球等电连接到柔性电路板cf的焊盘。例如，焊盘部分pp的第一焊盘mp1可以通过第二感测线sl2连接到第二感测电极se2，并且可以通过第一接触孔cnt电连接到焊盘部分pp的第二焊盘tp1。在实施方式中，可以设置多个第一接触孔cnt。焊盘部分pp的第二焊盘tp1连同第一焊盘mp1可以通过与其接触的各向异性导电膜、焊球等电联接到柔性电路板cf的焊盘。
112.边缘部分ep可以包括从焊盘部分pp延伸到输入传感器220(或封装衬底210
‑
u)的边缘ez的第一焊盘mp2和第二焊盘tp2。边缘部分ep的第一焊盘mp2可以从焊盘部分pp的第一焊盘mp1延伸，并且边缘部分ep的第二焊盘tp2可以从焊盘部分pp的第二焊盘tp1延伸。在实施方式中，边缘部分ep的第一焊盘mp2和焊盘部分pp的第一焊盘mp1可以设置为单个对象，并且边缘部分ep的第二焊盘tp2和焊盘部分pp的第二焊盘tp1可以设置为单个对象。图6示出了其中边缘部分ep的第一焊盘mp2和第二焊盘tp2设置成具有比焊盘部分pp的第一焊盘mp1和第二焊盘tp1小的宽度的示例，但是本发明构思不限于该示例。例如，边缘部分ep的焊盘和焊盘部分pp的焊盘可以设置成具有相同的宽度。
113.在焊盘部分pp中，第二焊盘tp1可以设置在第一焊盘mp1上，并且第一焊盘mp1可以被第二焊盘tp1覆盖。在焊盘部分pp中，第一焊盘mp1可以与第二焊盘tp1重叠。
114.在边缘部分ep中，当在平面图中观察时，第二焊盘tp2和第一焊盘mp1可以彼此间隔开。在边缘部分ep中，第二焊盘tp2的至少一部分可以与第一焊盘mp2重叠，并且剩余部分可以不与第一焊盘mp2重叠。换句话说，边缘部分ep的第二焊盘tp2可以从焊盘部分pp的第二焊盘tp1延伸，并且可以包括以不与边缘部分ep的第一焊盘mp2重叠的绕路方式设置的至少一个部分。例如，边缘部分ep的第二焊盘tp2可以包括彼此顺序连接的第一延伸部分至第三延伸部分。第一延伸部分可以在第二方向dr2上从焊盘部分pp延伸以与第一焊盘mp2的一部分重叠。当在平面图中观察时，第二延伸部分可以在第一方向dr1上延伸，使得其在厚度方向上不与边缘部分ep的第一焊盘mp2重叠，并且第三延伸部分可以在第二方向dr2上延伸到输入传感器220的边缘ez，同时保持与第一焊盘mp2的距离。
115.在实施方式中，边缘部分ep可以包括第一区域a1和第二区域a2。第一区域a1可以与焊盘部分pp相邻，并且第二区域a2可以与输入传感器220的边缘ez相邻。第二区域a2可以与从第一区域a1延伸到输入传感器220的边缘ez的区域对应。边缘部分ep可以包括第一部分p1和第二部分p2。第一部分p1可以设置在第一区域a1中，并且第二部分p2可以设置在第二区域a2中。第一部分p1可包括设置在封装衬底210
‑
u上的第一焊盘mp2、第二焊盘tp2、第一绝缘层221和第二绝缘层222。第二部分p2可包括设置在封装衬底210
‑
u上的第二焊盘tp2。在另一实施方式中，第二部分p2可包括第二焊盘tp2和第二焊盘tp2上的第二绝缘层222。
116.在实施方式中，第二部分p2的一端可以在输入传感器220的厚度方向上与输入传
感器220的边缘ez对准。更详细地，边缘部分ep的第二焊盘tp2中的构成第二部分p2的第二焊盘tp2
‑
1可以设置在封装衬底210
‑
u上并且可以暴露于外部，并且第二焊盘tp2
‑
1在第二方向dr2上的一端可以在厚度方向上与边缘ez对准。
117.图7a是沿着图6的线i
‑
i'截取的剖视图。图7b是沿着图6的线ii
‑
ii'截取的剖视图。图7c是沿着图6的线iii
‑
iii'截取的剖视图。图7d是沿着图6的线iv
‑
iv'截取的剖视图。图7e是沿着图6的线v
‑
v'截取的剖视图。
118.参照图7a，感测焊盘spd(例如，参见图6)的焊盘部分pp可以设置在封装衬底210
‑
u之上。焊盘部分pp的第一焊盘mp1可以直接设置在封装衬底210
‑
u上。第一绝缘层221可以设置在第一焊盘mp1上，并且第二焊盘tp1可以设置在第一绝缘层221之上。第二绝缘层222可以设置在第二焊盘tp1上。第一接触孔cnt可以限定在第一绝缘层221中。第一焊盘mp1和第二焊盘tp1可以通过第一接触孔cnt彼此电连接。第二接触孔sd可以限定在第二绝缘层222中。第二接触孔sd可以设置成暴露第二焊盘tp1。
119.参照图7b，感测焊盘spd(参见图6)的边缘部分ep可以设置在封装衬底210
‑
u上。在实施方式中，边缘部分ep的第一焊盘mp2、第二焊盘tp2以及第一绝缘层221和第二绝缘层222中的每一个可以从焊盘部分pp的第一焊盘mp1、第二焊盘tp1以及第一绝缘层221和第二绝缘层222中的相应一个延伸以构成单个对象。图7b示出了边缘部分ep的第一部分p1。如图7b中所示，第二焊盘tp2的一部分可以设置成与第一焊盘mp2重叠。
120.参照图7c，在感测焊盘spd(参见图6)的边缘部分ep的第一区域a1中，第二绝缘层222可以覆盖第一焊盘mp2、第一绝缘层221和第二焊盘tp2中的全部。如图7c中所示，第一绝缘层221的一端可以在厚度方向上与第一焊盘mp2的一端基本对准。位于邻近第二部分p2的第一部分p1的端部附近的第一绝缘层221的端部和第一焊盘mp2的端部可以彼此对准。
121.参照图7d，第一焊盘mp2和第二焊盘tp2可以在第一区域a1中设置成使得它们彼此不重叠。当在平面图中观察时，第一焊盘mp2和第二焊盘tp2可以设置成彼此间隔开。
122.参照图7e，第二部分p2可以包括第二区域a2中的第二焊盘tp2
‑
1。如图6中所示，感测焊盘spd的第二部分p2可以配置为在第二区域a2中基本上仅包括第二焊盘tp2
‑
1。
123.图8a至图8d是示出根据本发明构思的实施方式的制造显示设备的方法的平面图。
124.参照图8a至图8d，制造显示设备的方法可以包括提供显示面板、在显示面板上设置输入传感器以及沿着切割区域ctl切割显示面板和输入传感器。显示面板和输入传感器中的每一个可以包括焊盘区域和与焊盘区域相邻的切割区域ctl。输入传感器可以包括位于焊盘区域中的焊盘部分pp和边缘部分ep。边缘部分ep可以与切割区域ctl相邻。这里，切割区域ctl可以与将在将母衬底切割成多个单位单元的单元工艺中被切割的区域对应。这将参考图9和图10对此进行更详细地描述。
125.设置输入传感器可以包括将第一焊盘mp2设置在显示面板上、将第二焊盘tp2设置在第一焊盘mp2上以及去除输入传感器的与显示面板的切割区域ctl重叠的第一焊盘mp2。
126.在第一焊盘mp2上设置第二焊盘tp2可以包括设置第二焊盘tp2，使得第一焊盘mp2和第二焊盘tp2在切割区域ctl中彼此不重叠。此后，设置输入传感器可以包括去除与切割区域ctl重叠的第一焊盘mp2。第一焊盘mp2在切割区域ctl中可以不与第二焊盘tp2重叠，并且可以暴露于外部。在实施方式中，去除切割区域ctl中的第一焊盘mp2可以包括蚀刻第一焊盘mp2的与切割区域ctl重叠的一部分。
127.在实施方式中，设置输入传感器还可以包括在第一焊盘mp2上设置第一绝缘层221和在第一绝缘层221上设置第二焊盘tp2。第一绝缘层221可以与输入传感器的焊盘区域重叠。第一绝缘层221可以不与切割区域ctl重叠。因此，第一焊盘mp2可以在切割区域ctl中暴露于外部，并且可以在焊盘区域中由第一绝缘层221覆盖。在蚀刻第一焊盘mp2的与切割区域ctl重叠的部分期间，第一绝缘层221可以覆盖第一焊盘mp2的与要去除的部分不同的部分。换句话说，第一绝缘层221可以用作用于蚀刻切割区域ctl或切割区域ctl中的第一焊盘mp2的掩模。
128.在去除第一焊盘mp2的情况下，仅与去除的第一焊盘mp2间隔开或不重叠的第二焊盘tp2可以设置在切割区域ctl中。当沿着切割区域ctl切割输入传感器时，可以切割第二焊盘tp2。第二焊盘tp2的切割部分可以暴露于外部。
129.在实施方式中，制造方法还可以包括设置不与切割区域ctl重叠但与焊盘区域重叠且覆盖第一焊盘mp2和第二焊盘tp2的第二绝缘层222，并且这里，可以在去除第一焊盘mp2的与切割区域ctl重叠的部分之后并且在切割输入传感器的切割区域ctl之前执行设置第二绝缘层222。在另一实施方式中，第二绝缘层222可以与切割区域ctl重叠。
130.如图8a中所示，当在平面图中观察时，边缘部分ep的第一焊盘mp2和第二焊盘tp2可以包括至少部分彼此间隔开并且在厚度方向上彼此不重叠的部分。第一绝缘层221可以覆盖输入传感器的边缘部分ep。图8a示出了在单元工艺之前的母衬底(例如，包括通过第一焊盘mp2和第二焊盘tp2彼此连接的相邻的单位单元)。显示设备的第一焊盘mp2可以延伸到相邻的单位单元的第一焊盘mp2
‑
2，并且第二焊盘tp2可以弯折以避免与第一焊盘mp2重叠并且连接到相邻的单位单元的第二焊盘tp2
‑
2。第二焊盘tp2和tp2
‑
2可以分别通过第一接触孔cnt和cnt
‑
2连接到第一焊盘mp2和mp2
‑
2。
131.图8b示出了通过蚀刻工艺去除第一焊盘mp2的未被第一绝缘层221覆盖的部分而形成的结构。在实施方式中，尽管第一焊盘mp2与相邻的单位单元的第一焊盘mp2
‑
2断开连接，但是第二焊盘tp2和tp2
‑
2可以彼此连接，并且焊盘部分pp可以通过第一接触孔cnt和cnt
‑
2电连接到相邻的单位单元的焊盘部分。也就是说，第二焊盘tp2和tp2
‑
2可以彼此连接，从而起到短路棒的作用。
132.图8c和图8d示出了设置第二绝缘层222和切割切割区域ctl的步骤。输入传感器的边缘ez可以通过切割切割区域ctl形成。第二焊盘tp2的与边缘ez对准的一端可以暴露于外部。由于第二焊盘tp2在边缘ez中暴露于外部，并且第一焊盘mp2先前被去除，所以第二焊盘tp2可以不与边缘ez附近或切割区域ctl中的第一焊盘mp2重叠。因此，在根据本发明构思的实施方式的输入传感器中，可以能够防止或基本上防止由于第一焊盘mp2和第二焊盘tp2在切割区域ctl中的重叠和暴露而引起的腐蚀问题，并且从而降低显示设备的故障率。
133.图9是示出根据本发明构思的实施方式的制造显示设备的方法的平面图。图10是示出根据本发明构思的实施方式的制造显示设备的方法的平面图。
134.参照图9，母衬底wp可对应于将被切割成多个单位单元的工作面板。根据本发明构思的实施方式的显示设备可以形成在每个单位单元中。切割轮chw可用于将母衬底wp切割成单位单元。这里，母衬底wp可以通过将第一工作衬底ws1与第二工作衬底ws2组合而形成。第一工作衬底ws1和第二工作衬底ws2中的一个可以是其上设置有输入传感器的封装衬底，并且另一个可以对应于其中设置有像素等的显示衬底。图9的区域a4可以包括每个单位单
元中的衬底的焊盘区域和切割区域。
135.图10示出了母衬底wp的每个单位单元中的焊盘区域和切割区域。参照图10，切割区域ctl可以限定在设置有虚设焊盘的虚设部分dmp中，虚设焊盘从焊盘部分pp延伸并且连接到相邻的单位单元。虚设部分dmp可以包括边缘部分12、连接部分13和短路棒14，边缘部分12从焊盘部分pp中的每个焊盘延伸并且与切割区域ctl重叠，连接部分13将焊盘的边缘部分12彼此连接，短路棒14将单位单元的连接部分13彼此连接。根据本发明构思的实施方式的虚设部分dmp可包括设置在封装衬底上的第二焊盘tp2(参见图6)。第二焊盘tp2可以用作短路棒，其通过接触孔将单位单元彼此连接。短路棒14可以包括第二焊盘tp2(参见图6)。单位单元可以通过短路棒14彼此连接，直到执行单元工艺，并且因此，可以防止或基本上防止显示设备由于静电放电问题而出故障。
136.图11a和图11b是平面图，图11a和图11b中的每一个示出了根据本发明构思的实施方式的显示设备的焊盘区域。
137.如图11a中所示，边缘部分ep的第一焊盘mp2和第二焊盘tp2可以从焊盘部分pp延伸并且可以彼此间隔开。例如，边缘部分ep的第一焊盘mp2和第二焊盘tp2可以设置成使得它们彼此不完全重叠。
138.如图11b中所示，多个第二焊盘tp2可以从焊盘部分pp的第二焊盘tp1延伸。尽管图11b示出了其中设置有两个第二焊盘tp2的示例，但是本发明构思不限于该示例。在实施方式中，边缘部分ep的所有第二焊盘tp2可以不与第一焊盘mp2重叠。
139.如图11a和图11b中所示，在边缘部分ep的第二区域a2中，第二焊盘tp2
‑
1中的至少一个可以与边缘ez对准。第一区域a1的第一焊盘mp2可以与第一绝缘层221对准。
140.根据本发明构思的实施方式，可以降低输入传感器中的故障率。例如，显示设备可以配置成防止或基本上防止在输入传感器的焊盘区域中发生腐蚀。
141.此外，在制造显示设备的工艺中，可以防止或基本上防止在输入传感器中发生腐蚀引起的故障。
142.尽管已经具体示出和描述了本发明构思的一些示例性实施方式，但是本领域的普通技术人员将理解，在不脱离如所附权利要求中所阐述的本发明构思的精神和范围的情况下，可以在其中进行形式和细节上的改变。