测定器的制作方法

1.本发明涉及一种测定器。


背景技术：

2.以往，作为测定者用手保持来测定对象物的测定器，例如有口腔内水分测定器(例如，参照专利文献1、2)。这样的测定器在探针部的前端具有静电电容式的传感器部，将传感器部的测定面按压在成为对象物的舌粘膜等被测定面，来测定对象物的水分量。
3.专利文献2的测定器的传感器部具有设置于基板的一个主面上的梳齿状的梳齿电极和设置于上述基板的另一个主面侧的放大电路。而且，传感器部的梳齿电极和放大电路经由设置于形成于基板的导通孔(接触孔)内的导电部件电连接。
4.专利文献1：国际公开第2004/028359号
5.专利文献2：日本特开2005－287547号公报
6.然而，对在上述那样的测定器中使用的传感器部而言，一对梳齿电极设置在基板的主面，在将传感器部的测定面按压在被测定面并测定时，伴随着按压的外力(负荷)作用于传感器部。由此，存在传感器部损伤的担忧。


技术实现要素：

7.本发明是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供一种能够减少传感器部的损伤的测定器。
8.作为本公开的一个方式的测定器具备传感器部，该传感器部具有：基板，具有第一主面和第二主面；一对梳齿电极，设置于上述第一主面；以及一对背面电极，设置于上述第二主面并且与上述一对梳齿电极分别对应，上述一对梳齿电极中的每个梳齿电极具有多个齿部和连接该齿部彼此的连接部，上述基板在与在上述一对梳齿电极内的区域内的齿部对应的位置具有导通孔导体，其中，上述区域由在上述多个齿部的排列方向上位于两端的齿部和上述一对梳齿电极的上述连接部包围，上述导通孔导体连接上述梳齿电极与上述背面电极。
9.根据该结构，通过将不同种类的界面较多且外力引起的形变的影响容易集中的导通孔导体配置在与在一对梳齿电极中由在上述多个齿部的排列方向上位于两端的齿部和上述一对梳齿电极的上述连接部包围的区域内的齿部对应的位置，导通孔导体被齿部、连接部包围。由此，与将导通孔导体的位置设定于连接部的情况、设定于在梳齿电极内在上述多个齿部的排列方向上位于两端的齿部的情况相比，容易使外力分散，因此能够从导通孔导体缓和作用于梳齿电极的外力。特别是通过在相对内侧(中心侧)配置导通孔导体，能够提高抵抗外力的效果，因此能够减少传感器部的损伤。
10.根据本发明的测定器，起到能够减少传感器部的损伤这样的效果。
附图说明
11.图1是第一实施方式中的测定器的示意侧面图。
12.图2是该实施方式中的测定器的示意俯视图。
13.图3是该实施方式中的传感器部的示意俯视图。
14.图4是该实施方式中的传感器部的示意后视图。
15.图5是该实施方式中的传感器部的剖视图。
16.图6是变更例中的传感器部的示意后视图。
17.图7是参考例中的传感器部的示意俯视图。
18.图8是该参考例中的传感器部的示意剖视图。
19.图9是变更例中的传感器部的示意剖视图。
20.图10是变更例中的传感器部的示意剖视图。
21.图11是变更例中的传感器部的示意剖视图。
22.图12是变更例中的传感器部的示意剖视图。
23.图13是变更例中的传感器部的示意俯视图。
24.图14是变更例中的传感器部的示意俯视图。
25.图15是变更例中的传感器部的示意后视图。
26.图16是该变更例中的传感器部的示意俯视图。
27.图17是变更例中的传感器部的示意后视图。
28.图18是该变更例中的传感器部的示意俯视图。
29.图19是变更例中的传感器部的示意后视图。
30.图20是该变更例中的传感器部的示意俯视图。
31.图21是第一实施方式的变更例中的传感器部的示意俯视图。
32.图22是参考例的变更例中的传感器部的示意剖视图。
具体实施方式
33.以下，参照附图对实施方式进行说明。
34.此外，附图存在为了容易理解而放大示出构成要素的情况。另外，构成要素的尺寸比例存在与实际比例或其它附图中的比例不同的情况。
35.(第一实施方式)
36.如图1所示，测定器10具有主体11和安装于主体11的罩12。该测定器10是作为测定对象例如测定口腔内的水分量的口腔内水分测定器。
37.如图1以及图2所示，主体11具有主体11的长边方向的一端部区域的把持部21、以及主体11的长边方向的另一端部区域的探针部31。
38.把持部21形成为在与主体11的长边方向相同方向上较长的大致长方体状，具有上表面21a、下表面21b、侧面21c、21d、端面21e、21f。在把持部21的上表面21a设置有显示测定结果等的显示部22。
39.探针部31从把持部21的一个端面21e突出。在本实施方式中，探针部31具有头部32和将头部32连接到把持部21的臂部33。
40.头部32为长方体的板状。头部32具有传感器部41和振荡电路部101。
41.如图3～图5所示，传感器部41具备：具有第一主面42a和第二主面42b的大致矩形板状的基板42、设置于基板42的第一主面42a的梳齿电极43、44、以及设置于基板42的第二主面42b的背面电极45、46。在本实施方式中，在传感器部41的基板42，梳齿电极43、44与背面电极45、45各设置两个。即，传感器部41具有一对梳齿电极43、44和一对背面电极45、46。另外，梳齿电极43、44和背面电极45、46由导电性材料构成。
42.如图3所示，一对梳齿电极43、44中的一个梳齿电极43构成为具有连接部51和多个齿部52～56而呈梳齿状。
43.梳齿电极43的连接部51为在一个方向上较长的带状。梳齿电极43的连接部51例如在多个齿部52～56的排列方向上延伸。连接部51的长边方向例如与主体11的长边方向大致一致。
44.梳齿电极43的多个齿部52～56从连接部51向与该连接部51的长边方向正交的方向延伸。换言之，通过连接部51连接齿部52～56。在连接部51的长边方向上具有缝隙地设置齿部52～56。本实施方式的齿部52～56设置5个。
45.一对梳齿电极43、44中的另一个梳齿电极44构成为具有连接部61和多个齿部62～67而呈梳齿状。
46.梳齿电极44的连接部61为在一个方向上较长的带状。梳齿电极44的连接部61例如在多个齿部62～67的排列方向上延伸。连接部61为在与梳齿电极43的连接部51相同方向上较长的带状。即，连接部61的长边方向与主体11的长边方向大致一致。
47.梳齿电极44的多个齿部62～67从连接部61向与该连接部61的长边方向正交的方向延伸。换言之，通过连接部51连接齿部62～67。在连接部61的长边方向上具有缝隙地设置齿部62～67。本实施方式的齿部62～67设置6个。即，梳齿电极43的齿部52～56的个数与梳齿电极44的齿部62～67的个数不同。
48.在以下的说明中，将梳齿电极43的齿部52～56中的连接部51的长边方向即齿部52～56的排列方向上的两端的齿部称为梳齿电极43的外侧齿部52、53，将在齿部52～56的排列方向上配置于两个外侧齿部52、53之间的齿部称为梳齿电极43的内侧齿部54～56。相同地，将梳齿电极44的齿部62～67中的连接部61的长边方向即齿部62～67的排列方向上的两端的齿部称为梳齿电极44的外侧齿部62、63，将在齿部62～67的排列方向上配置于两个外侧齿部62、63之间的齿部称为梳齿电极44的内侧齿部64～67。配置梳齿电极43、44，以使得在梳齿电极43的齿部52～56与梳齿电极44的齿部62～67之间形成规定的分离距离。
49.对如上述那样构成的一对梳齿电极43、44的齿部52～56、62～67而言，外侧齿部52、53、62、63中的梳齿电极43的外侧齿部52与梳齿电极44的外侧齿部62在齿部的延伸方向上对置配置。虽然并非限定，但外侧齿部52的末端与外侧齿部62的末端之间的距离(也称为末端间缝隙)可以与上述规定的分离距离相同或实质上相同。而且，一对梳齿电极43、44的齿部52～56、62～67设置为从外侧齿部52以及外侧齿部62侧起按照内侧齿部64、内侧齿部54、内侧齿部65、内侧齿部55、内侧齿部66、内侧齿部56、内侧齿部67、外侧齿部53、外侧齿部63的顺序排列。即，内侧齿部54～56、64～67以及外侧齿部53设置于外侧齿部52、62与外侧齿部63之间。
50.如图5所示，各梳齿电极43、44通过层叠多个金属层71、72、73、74而构成。即，构成梳齿电极43、44的连接部51、61以及齿部52～56、62～67均通过层叠多个金属层71、72、73、
74而构成。
51.对在多个金属层71、72、73、74中成为最下层(基板42侧)的第一金属层71而言，其大致整体沿着形成于基板42的槽部42c来设置。此外，槽部42c例如根据各梳齿电极43、44的形状而形成。第一金属层71例如由银(ag)构成。第二金属层72设置为覆盖第一金属层71整体。第二金属层72例如为镍(ni)膜，其厚度约为5.0μm。第三金属层73设置为覆盖第二金属层72整体。第三金属层73例如为钯(pd)膜，其厚度约为0.15μm。第四金属层74设置为覆盖第三金属层73整体。第四金属层74例如为金(au)膜，其厚度约为0.07μm。此外，第一金属层71、第二金属层72、第三金属层73以及第四金属层74的厚度以及材质为一个例子，能够任意变更。
52.如图4所示，一对背面电极45、46中的每个背面电极都具有基底部81和延伸部82。基底部81构成为呈矩形状。延伸部82构成为从基底部81延伸。背面电极45、46呈以基板42的第二主面42b的中心点cp为基准的点对称形状。基底部81设置于梳齿电极43、44的连接部51、61的长边方向的大致中心位置。延伸部82在与梳齿电极43、44的连接部51、61的长边方向相同方向上延伸。
53.如图5所示，背面电极45、46通过层叠多个金属层91、92、93、94而构成。即，构成背面电极45、46的基底部81以及延伸部82均通过层叠多个金属层91、92、93、94而构成。
54.对在多个金属层91、92、93、94中成为最下层(基板42侧)的第一金属层91而言，其大致整体沿着形成于基板42的第二主面42b的槽部42d来设置。此外，槽部42d例如根据背面电极45、46的形状而形成。
55.第一金属层91例如由银(ag)构成。第二金属层92设置为覆盖第一金属层91整体。第二金属层92例如为镍(ni)膜，其厚度约为5.0μm。第三金属层93设置为覆盖第二金属层92整体。第三金属层93例如为钯(pd)膜，其厚度约为0.15μm。第四金属层94设置为覆盖第三金属层93整体。第四金属层94例如为金(au)膜，其厚度约为0.07μm。此外，第一金属层91、第二金属层92、第三金属层93以及第四金属层94的厚度以及材质为一个例子，能够任意变更。
56.如上述那样构成的背面电极45通过被填充至设置于基板42的导通孔v1的导通孔导体c1与梳齿电极43电连接。另外，背面电极46通过被填充至设置于基板42的导通孔v2的导通孔导体c2与梳齿电极44电连接。各导通孔导体c1、c2存在称为分别填充至设置于基板42的导通孔v1、v2的导电部件或者导通孔填充件的情况。导通孔导体c1、c2与第一金属层71、91由同种金属构成。因此，能够将梳齿电极43、44以及背面电极45、46压缩并成型，而能够抑制各电极43、44、45、46中的无用的孔隙的产生，能够密集地形成各电极43、44、45、46。
57.如图5所示，各导通孔v1、v2是连通基板42的第一主面42a与第二主面42b的贯通孔。在以下的说明中，导通孔v1、v2的位置能够称为导通孔导体c1、c2的位置。如图3所示，导通孔v1、v2设置在与一对梳齿电极43、44内的区域ar1内的齿部53～56、64～67对应的位置，其中，上述区域ar1由在齿部52－56、62－67的排列方向上位于两端的外侧齿部52、62、63和连接部51、61包围。在本实施方式中，在与梳齿电极43的内侧齿部54的前端部54a和梳齿电极44的内侧齿部67的前端部67a对应的位置设置导通孔v1、v2。另外，导通孔v1、v2设置于与上述的背面电极45、46的延伸部82的前端部对应的位置。在图3的例子中，导通孔v1、v2未设置于在一对梳齿电极43、44内在齿部52－56、62－67的排列方向上位于两端的外侧齿部52、62、63和连接部51、61。
58.如图5所示，传感器部41设置保护层75以一体地覆盖基板42的第一主面42a的梳齿电极43、44整体。保护层75例如是聚酰亚胺层或者含聚酰亚胺层，其厚度约为10μm。
59.如图5所示，振荡电路部101例如是形成在电路基板102上的cr振荡电路。振荡电路部101具有电极103、104，通过电极103、104与背面电极45、46接触而电连接。振荡电路部101输出与来自传感器部41的电信号相应的振荡信号。具体而言，输出与一对梳齿电极43、44间的电容值对相应的频率的发送信号。
60.如图1以及图2所示，振荡电路部101连接于控制电路部111。控制电路部111例如配置在把持部21内，通过布线112与振荡电路部101连接。控制电路部111为将cpu等部件搭载于控制电路基板的结构。控制电路部111根据振荡电路部101的输出信号的脉冲数来检测测定对象的水分量。而且，控制电路部111将检测出的水分量显示于显示部22。
61.如图1以及图2所示，罩12具备平袋状的罩部件121和安装于该罩部件121的支承部件122。罩部件121以及支承部件122由透明或半透明的树脂构成。罩12安装为罩部件121覆盖探针部31的前端的传感器部41。罩部件121使探针部31的前端，特别是测定对象不与传感器部41直接接触。
62.对本实施方式的作用进行说明。
63.在本实施方式的测定器10中，在使用者把持把持部21的状态下通过将传感器部41按压在作为测定对象的口腔内(例如，舌头)来测定口腔内的水分量。
64.测定器10的传感器部41在基板42中的区域ar1内设定导通孔v1、v2，且在导通孔v1、v2内填充有导通孔导体c1、c2。即，在基板42的相对靠中央的位置设定有导通孔v1、v2。
65.对本实施方式的效果进行记载。
66.(1－1)通过将不同种类的界面较多且外力引起的形变的影响容易集中的导通孔导体c1、c2配置在与在一对梳齿电极43、44内的区域ar1内的齿部53～56、64～67对应的位置，其中，上述区域ar1由在齿部52－56、62－67的排列方向上位于两端的外侧齿部52、62、63和连接部51、61包围，导通孔导体c1、c2周围至少被外侧齿部52、62、63、连接部51、61包围。由此，与将导通孔导体c1、c2的位置设定于连接部51、61的情况、设定于外侧齿部52、62、63的情况相比，容易使外力分散，因此能够从导通孔导体c1、c2缓和作用于梳齿电极43、44的外力。另外，通过将导通孔导体c1、c2配置于区域ar1内，能够缩短背面电极45、46的延伸部82的长度，而能够减少由延伸部82的长度引起的寄生电容。
67.(1－2)由于一对背面电极45、46为点对称形状，因此能够均衡地分散经由梳齿电极43、44作用于背面电极45、46的外力。
68.(1－3)通过将梳齿电极43、44的第一金属层71埋入基板42的槽部42c内，能够削薄梳齿电极43、44从基板42的第一主面42a露出的部位。由此，梳齿电极43、44与基板42的第一主面42a之间的阶梯差变小。由此，能够更均匀地形成覆盖并保护梳齿电极43、44的保护层75。另外，通过减小阶梯差，能够抑制包含于测定对象与传感器部41之间的空气的含量，而能够抑制测定偏差。另外，通过减小阶梯差，能够减少抵接于测定对象时的刺激。
69.另外，在通过罩12覆盖传感器部41的本例中，由于在罩12与传感器部41之间包含空气，因此在罩12产生褶皱、扭曲而容易产生测定偏差。然而，在本例中通过如上述那样减小阶梯差，能够抑制罩12与传感器部41之间的空气的含量，并能够抑制罩12上的褶皱、扭曲的产生，因此能够抑制测定偏差。
70.另外，通过将第一金属层71、91埋入基板42，电极43、44、45、46与基板42的紧贴强度提高，能抑制界面剥离，因此能够将背面电极45、46与振荡电路部101直接接合。因此，能够抑制伴随着省略布线的由布线的寄生电容的偏差(产品组装时、测定时的布线间距离、布线长度的偏差)引起的测定值的偏差。并且，通过消除布线的寄生电容，传感器部41的灵敏度也提高。另外，由于能够将传感器部41与振荡电路部101靠近配置，因此能实现头部32的小型化(轻薄化)，而容易导入至口腔内。
71.另外，在本实施方式中，由于第一金属层71全部埋入基板42的槽部42c内，因此能够更显著地获得上述的效果。
72.(1－4)由于在梳齿电极43、44的第一金属层71的正下方设定导通孔v1、v2，因此抑制唾液等水分浸入到导通孔v1、v2内，从而能够在导通孔v1、v2内的导通孔导体c1、c2与基板42的界面等抑制界面剥离。
73.(1－5)通过由同种金属构成第一金属层71、91和导通孔导体c1、c2，能够将梳齿电极43、44以及背面电极45、46压缩并成型，而能够抑制各电极43、44、45、46中的无用的孔隙的产生，能够密集地形成。由此，能够抑制水分浸入到第一金属层71、91与导通孔导体c1、c2之间的界面。另外，通过利用导通孔导体c1、c2充满导通孔v1、v2，能够抑制水分浸入到导通孔v1、v2内。通过抑制水分向导通孔v1、v2内的浸入，能够减少背面电极45与背面电极46之间的短路的产生、振荡电路部101的电路基板102中的短路的产生、伴随着短路的产生的作为口腔水分计的功能的降低、损失、异常的发热。另外，能够抑制由存积的水分(例如唾液)引起的金属的溶出、漏出、伴随着唾液的积聚的感染。
74.(1－6)通过将导通孔v1、v2设置于与背面电极45、46的延伸部82的前端部对应的位置，在焊接了背面电极45、46的基底部81的情况下，能够通过设置延伸部82来使对焊接的部分施加的应力难以传递到导通孔v1、v2。
75.(参考例)
76.接下来，对参考例进行说明。此外，在参考例中，对于与第一实施方式相同的部件使用与第一实施方式相同的附图标记，并省略其说明的一部分或全部。
77.如图7以及图8所示，本参考例的测定器10与第一实施方式相同地、具有传感器部131和振荡电路部101。
78.传感器部131具有设置于基板42的第一主面42a的一对梳齿电极43、44、以及设置于基板42的第二主面42b的背面电极45、46。
79.传感器部131具有在基板42的第一主面42a包围一对梳齿电极43、44的周围的壁部132。壁部132与梳齿电极43、44同样地、通过层叠多个金属层133、134、135、136而构成。即，壁部132为与一对梳齿电极43、44相同的构造。
80.在多个金属层133、134、135、136中成为最下层(基板42侧)的第一金属层133的大致整体沿着形成于基板42的槽部42e设置。此外，槽部42e例如根据壁部132的形状形成为四角框状。第一金属层133例如由银(ag)构成。第二金属层134设置为覆盖第一金属层133整体。第二金属层134例如为镍(ni)膜，其厚度约为5.0μm。第三金属层135设置为覆盖第二金属层134整体。第三金属层135例如为钯(pd)膜，其厚度约为0.15μm。第四金属层136设置为覆盖第三金属层135整体。第四金属层136例如为金(au)膜，其厚度约为0.07μm。此外，第一金属层133、第二金属层134、第三金属层135以及第四金属层136的厚度以及材质为一个例
子，能够任意变更。
81.壁部132的从第一主面42a的突出长度与梳齿电极43、44的从第一主面42a的突出长度大致相等。
82.如图7所示，各导通孔v1、v2是连通基板42的第一主面42a与第二主面42b的贯通孔。导通孔v1、v2设置于与由壁部132包围的区域ar2内的齿部52～56、62～67对应的位置。在本参考例中，与第一实施方式同样地、在与梳齿电极43的内侧齿部54的前端部54a和梳齿电极44的内侧齿部67的前端部67a对应的位置设置导通孔v1、v2。另外，导通孔v1、v2设置于与上述的背面电极45、46的延伸部82的前端部对应的位置。
83.如图8所示，传感器部131设置保护层137，以一体地覆盖基板42的第一主面42a的梳齿电极43、44整体以及壁部132整体。保护层137例如是聚酰亚胺层或者含聚酰亚胺层，其厚度约为10μm。
84.对本参考例的作用进行说明。
85.在本参考例的测定器10中，在使用者把持把持部21的状态下通过将传感器部131按压在作为测定对象的口腔内(例如舌头)来测定口腔内的水分量。
86.测定器10的传感器部131在与基板42中的由壁部132包围的区域ar2内的齿部52～56、62～67对应的位置设定导通孔v1、v2，并在导通孔v1、v2内填充有导通孔导体c1、c2。即，在基板42的相对靠中央的位置设定有导通孔v1、v2。
87.对本参考例的效果进行记载。在本参考例中，除了上述第一实施方式的(1－2)～(1－5)的效果以外，还起到以下的效果。
88.(2－1)由于通过设置于第一主面42a的壁部132包围一对梳齿电极43、44的周围，所以能够通过壁部132承受作用于梳齿电极43、44的外力，因此能够减小传感器部131的损伤。另外，考虑到在难以视觉确认的口腔内，从传感器部131的端部按压于口腔粘膜。此时，能够通过配置于传感器部的131的外侧的壁部132提高传感器部131的强度，因此能够减少传感器部131的损伤。
89.(2－2)壁部132为与一对梳齿电极43、44相同的构造，因此能够以与梳齿电极43、44相同的方法，在相同的定时形成壁部132。换句话说，与另外形成壁部的情况相比，能够抑制工序数的增加。
90.(2－3)壁部132的从第一主面42a的突出长度与梳齿电极43、44的从第一主面42a的突出长度大致相等，因此能够通过壁部132和梳齿电极43、44抑制保护层137的表面的阶梯差。
91.(其他实施方式)
92.此外，上述实施方式以及参考例能够如以下那样变更并实施。上述实施方式以及参考例以及以下的变更例能够在技术上不矛盾的范围内相互组合并实施。
93.·
在上述实施方式以及参考例中，将梳齿电极43的齿部52～56设为5个，将梳齿电极44的齿部62～67设为6个，但这些数量也可以适当地变更。例如，也可以将梳齿电极43的齿部与梳齿电极44的齿部设为相同数量个。
94.·
在上述第一实施方式中，将梳齿电极43、44的第一金属层71的表面与基板42的第一主面42a设为大致同一水平面，但不限于此。也可以采用例如第一金属层71的一部分比基板42的第一主面42a突出，第一金属层71的一部分埋入并配置于基板42的结构。另外，也
可以采用第一金属层71全部配置在第一基板42的第一主面42a上的结构。
95.·
在上述第一实施方式中，基底部81设置于基板42的连接部51、61的长边方向的大致中心位置，但不限于此。如图6所示，也可以在基板42的偏离连接部51、61的长边方向的大致中心位置的位置设置基底部81。这样，基底部81的位置能够适当地变更。
96.·
在上述参考例中，将壁部132与梳齿电极43、44设为相同构造，但也可以将壁部132与梳齿电极43、44设为不同的构造。
97.另外，为壁部132的从第一主面42a的突出长度与梳齿电极43、44的从第一主面42a的突出长度大致相等的结构，但也可以不同。
98.·
在上述参考例中，采用仅在第一主面42a侧具备壁部132的结构，但不限于此。
99.如图9所示，传感器部141也可以在第二主面42b侧具备壁部142。图9所示的壁部142为与壁部132相同的构造。
100.·
在上述实施方式以及参考例中未特别提及，但保护层75、137优选为比基板42的厚度薄的结构。通过采用这样的结构，能够提高传感器部41的灵敏度。
101.·
在上述实施方式以及参考例中，由聚酰亚胺构成保护层75、137，但不限于此。例如，也可以由与基板42相同的材料构成，并且将保护层75、137的相对介电常数构成为等于或高于基板42的相对介电常数。作为与基板42相同的材料的一个例子，例如可举出玻璃与陶瓷的混合物。
102.如上述那样，由于保护层为玻璃与陶瓷的混合物，因此通过覆盖梳齿电极43、44能够抑制梳齿电极43、44的氧化。另外，通过对保护层和基板42使用相同的材料，能够使保护层与基板42紧密，而能够抑制水分从保护层与基板42之间的界面浸入。
103.·
在上述实施方式、参考例以及各变更例中，采用通过电极的直接接触将振荡电路部101与传感器部41、131、141直接连接的结构，但不限于此。例如也可以采用图10所示的结构。
104.如图10所示，也可以通过可以是布线的导体151、152连接振荡电路部101的电极103、104与背面电极45、46。此外，图10所示的结构以图9所示的变更例为基础示出，但也可以以第一实施方式及参考例为基础。
105.·
在上述实施方式以及参考例中，通过层叠多个金属层71、72、73、74而构成梳齿电极43、44，但如图11所示，也可以仅由单一的金属层(导体层)构成梳齿电极43、44。
106.在图11所示的传感器部161的结构中，层叠基板162以覆盖梳齿电极43、44。基板162例如优选具有基板42的相对介电常数以上的相对介电常数。
107.如图12所示，也可以采用在基板162的上方层叠树脂部件163的结构。通过利用树脂部件163覆盖基板162，能够提高刚性。
108.·
在上述实施方式以及参考例中示出的导通孔v1、v2的位置为一个例子，也可以在区域ar1、ar2内适当地变更。作为上述参考例的变更例，例如也可以在连接部51、61的正下方设置导通孔v1、v2。
109.如图13所示，也可以在连接部51中的与齿部56的分支点的正下方设置导通孔v1，在连接部61中的与齿部65的分支点的正下方设置导通孔v2。
110.如图14所示，也可以在连接部51中的与外侧齿部52的分支点的正下方设置导通孔v1，在连接部61中的与外侧齿部63的分支点的正下方设置导通孔v2。
111.如上述那样，通过在连接部51、61中的与齿部的分支点的正下方设置导通孔v1，能够容易地使因作用于梳齿电极43、44的外力而产生的应力分散至分支方向。
112.·
在上述实施方式以及参考例中，由矩形状的基底部81和从基底部81延伸的延伸部82构成背面电极45、46，但不限于此。例如，如图15所示，一对背面电极181、182也可以为矩形状。即，也可以为省略上述实施方式以及参考例中的背面电极45、46的延伸部82的结构。此外，背面电极181、182与使上述实施方式以及参考例的背面电极45、46的基底部81以中心点cp为中心旋转90
°
而成的结构类似。因此，对于位于背面电极181、182的正下方的导通孔v1、v2，也与上述实施方式以及参考例比较进行变更。
113.如图16所示，本例的导通孔v1设置于齿部54的长边方向中途位置(例如，长边方向中央位置)。本例的导通孔v2设置于齿部67的长边方向中途位置(例如，长边方向大致中央位置)。
114.·
在上述实施方式以及参考例中，背面电极45、46可以如图15的背面电极181、182那样为正方形，但例如也可以如图17所示的背面电极191、192那样为长方形。如图10所示，作为连接基板42与电路基板102的导体151、152能够使用布线，但在该情况下，连接背面电极45、46与振荡电路部101的两根布线(导体151、152)优选等距离(即等长度)且等角度(例如对称姿势)地配置。在这一点上，当背面电极45、46为长方形时，能够使两个导通孔导体c1、c2相互尽可能远离，并且将连接背面电极45、46与振荡电路部101的两根布线(导体151、152)设置为接近等距离(即等长)且等角度(例如对称姿势)的形状，有利于设计自由度的提高。
115.·
在上述实施方式以及参考例中，使背面电极45与背面电极46成为以中心点cp为中心的点对称形状，但不限于此。
116.如图17所示，也可以将背面电极191与背面电极192构成为在基板42的第二主面42b上以虚拟地设定的基准线bl为中心的线对称。在这里，在从与第二主面42b正交方向俯视矩形板状的基板42的情况下，且将基准线bl设定为穿过对置的一对边的中心的情况下，通过背面电极191与背面电极192如上述那样构成为以基准线bl为中心的线对称，能够均衡地分散经由梳齿电极43、44作用于背面电极191、192的外力。
117.如图17以及图18所示，在本例中，配置于背面电极191的正下方的导通孔v1设置于与梳齿电极43的齿部55的前端部55a对应的位置。配置于背面电极192的正下方的导通孔v2设置于与梳齿电极44的齿部67的前端部67a对应的位置。此时，导通孔v1、v2也可以不配置在以基准线bl为中心的线对称的位置。
118.另外，如图19所示，也可以使背面电极201的基底部201a与背面电极202的基底部202a成为以中心点cp为基准的点对称形状，使背面电极201的延伸部201b与背面电极202的延伸部202b成为非点对称形状。更具体而言，使背面电极201的延伸部201b的延伸长度与背面电极202的延伸部202b的延伸长度不同。另外，使背面电极201的延伸部201b的延伸方向与背面电极202的延伸部202b的延伸方向成为相同方向。
119.如图19以及图20所示，在本例中，配置于背面电极201的正下方的导通孔v1设置于与梳齿电极43的齿部54的前端部54a对应的位置。配置于背面电极202的正下方的导通孔v2设置于与梳齿电极44的齿部64的前端部64a对应的位置。此时，导通孔v1、v2也可以不配置在以中心点cp为基准的点对称的位置。
120.·
在上述实施方式以及参考例中，外侧齿部52的末端与外侧齿部62的末端之间的距离(末端间缝隙)可以适当地变更。例如，如图14以及图20所示，外侧齿部52的末端与外侧齿部62的末端之间的距离可以大于上述实施方式以及参考例的距离。
121.·
在上述实施方式以及参考例中，为使背面电极45、46的延伸部82的延伸方向沿着梳齿电极43、44的连接部51、61的长边方向的结构，但也可以将延伸部82的延伸方向设为与连接部51、61的长边方向交叉的方向。作为其一个例子，能够采用使延伸部82的延伸方向沿着与梳齿电极43、44的连接部51、61的长边方向正交的方向(齿部52～56、62～67的延伸方向)的结构。
122.·
在上述实施方式以及参考例中，为使主体11的长边方向与梳齿电极43、44的连接部51、61的长边方向大致一致的结构，但也可以为使主体11的长边方向与梳齿电极43、44的连接部51、61的长边方向交叉的结构。
123.·
在上述实施方式以及参考例中，为将振荡电路部101设置在探针部31的头部32的结构，但振荡电路部101的位置也可以适当地变更。即也可以采用在探针部31的臂部33、把持部21设置振荡电路部101的结构。
124.·
在上述实施方式以及参考例中，分别地构成振荡电路部101和控制电路部111，但也可以将振荡电路部101与控制电路部111例如形成在相同基板上。
125.·
如图21所示，也可以在上述实施方式的传感器部41的第一主面42a设置壁部50，该壁部50比第一主面42a突出并且包围梳齿电极43、44的周围。在该情况下，由于梳齿电极43、44的周围被壁部50包围，所以能够通过壁部50承受作用于梳齿电极43、44的外力，而能够减少作用于梳齿电极43、44的外力。能够确定壁部50的顶部的水平线和/或壁部50的从第一主面42a的突出高度，以使得能够减少作用于梳齿电极43、44的外力。例如，壁部50的顶部的水平线可以与梳齿电极43、44的顶部的水平线一致，壁部50的从第一主面42a的突出高度可以与梳齿电极43、44的从第一主面42a的突出高度相同。壁部50可以具有与参考例的壁部132相同的构造，也可以如参考例的各种变更例那样变更。
126.在图21所示的变更例中，导通孔导体c1、c2设置在壁部50的内侧，并且在一对梳齿电极43、44内由在齿部52－56、62－67的排列方向上位于两端的外侧齿部52、62、63和连接部51、61包围的区域ar1内的齿部53～56、64～67中的一个以上的齿部(例如54、67)对应的位置。也可以不在一对梳齿电极43、44内在齿部52－56、62－67的排列方向上位于两端的外侧齿部52、62、63和连接部51、61，设置导通孔导体。
127.若将导通孔导体c1、c2配置于区域ar1内的一个以上的齿部的前端部(例如图3以及图21的前端部54a、67a、图18的前端部55a、67a、图20的前端部54a、64a)，则能够增加导通孔导体c1、c2间的距离，即使在对导通孔导体c1、c2施加有应力的情况下，也能够使施加于基板42整体的应力分散。
128.·
在基板42的第一主面42a和第二主面42b分别设置有壁部132、142的构造中(例如，图9以及图10)，壁部132、142可以均具有导电性。也可以在基板42设置电连接壁部132与壁部142的导通孔导体。例如，在图22所示的例子中，壁部132、142均具有导电性，壁部132与壁部142通过设置于基板42的导通孔导体c3电连接。第二主面42b的壁部142通过导体153与设置于电路基板102的接地电极105连接。通过传感器部40的壁部132、142与接地电极105的电导通，能够将从传感器部40的外部环境施加至传感器部40的静电通过壁部132、142释放
到电路基板102的接地电极105，传感器部40或测定器10的对静电的耐性提高。由此，测定器10的可靠性提高。在图22的例子中，导体153例如可以为布线。
129.在图22所示的例子中，省略导体151、152、153，第二主面42b的背面电极45、46以及壁部142可以分别经由焊料接合于振荡电路部101的电极103、104以及接地电极105，或者可以与振荡电路部101的电极103、104以及接地电极105分别直接接触。
130.·
在上述实施方式以及参考例中，对在口腔内测定水分量的测定器进行了说明，但也可以在口腔外测定水分量。另外，罩12也并不是必需的，也可以将传感器部41直接按压在测定对象物来测定水分量。
131.·
上述实施方式以及参考例为测定水分量的测定器，但也可以为测定其他内容的测定器。例如，也可以为ph测定器、口腔细菌测定器等测定器。另外，也可以为测定血流、血氧的测定器。另外，也可以为测定多种测定值的测定器。
132.本公开包含以下的结构例。
133.[结构例1]一种测定器，具备传感器部，该传感器部具有：基板，具有第一主面和第二主面；一对梳齿电极，设置于上述第一主面；以及一对背面电极，设置于上述第二主面并且与上述一对梳齿电极分别对应，
[0134]
上述传感器部在上述第一主面还具有壁部，上述壁部比该第一主面突出并且包围上述一对梳齿电极的周围，
[0135]
上述基板在与被上述壁部包围的区域内的齿部对应的位置具有导通孔，
[0136]
在上述导通孔内具有连接上述梳齿电极与上述背面电极的导电部件。
[0137]
根据结构例1，由于通过设置于第一主面的壁部包围一对梳齿电极的周围，因此能够通过壁部承受作用于梳齿电极的外力，而能够减少传感器部的损伤。
[0138]
[结构例2]根据结构例1所述的测定器，其中，上述壁部为与上述一对梳齿电极相同的构造。
[0139]
[结构例3]根据结构例1或2所述的测定器，其中，上述一对背面电极为点对称形状。
[0140]
附图标记说明
[0141]
10...测定器；41、131、141、161...传感器部；42...基板；42a...第一主面；42b...第二主面；43、44...梳齿电极；45、46...背面电极；51、61...连接部；52～56、62～67...齿部；50、132、142...壁部；181、182、191、192、201、202...背面电极；ar1、ar2...区域；v1、v2...导通孔；c1、c2...导通孔导体。