一种提高LED灯板油墨一致性的制造工艺的制作方法

一种提高led灯板油墨一致性的制造工艺
技术领域
1.本发明属于电路板制造技术领域，特别是涉及一种提高led灯板油墨一致性的制造工艺。


背景技术：

2.随着液晶显示技术的不断发展，液晶显示器特别是彩色液晶显示器的应用领域也在不断拓宽。受液晶显示器市场的拉动，背光源产业，呈现一派繁荣景象。lcd为非发光性的显示装置，须要借助背光源才能达到显示的功能。背光源性能的好坏除了会直接影响lcd显像质量外，背光源的成本占lcd模块的30％-50％，所消耗的电力更占模块的75％，可以说是lcd模块中相当重要的零组件。高精细、大尺寸的lcd，必须有高性能的背光技术与之配合，因此当lcd产业努力开拓新应用领域的同时，背光技术的高性能化(如高亮度化、低成本化、低耗电化、轻薄化等)亦扮演着幕后功臣的角色。
3.led灯板是液晶显视屏背光组模面板，其制作流程与普通pcb板制造一样。但随着显视屏要求越来越高，高质量面板提到台面，其中最为显著的特点是面板油墨墨色的一致性。
4.led灯板的传统工艺流程为：钻孔－沉铜－线路－电镀－蚀刻－普通磨板－阻焊－文字－锣板－测试－终检－出货。
5.经多方面跟进，影响油墨墨色一致性原因之一是：面铜光亮度及颜色。面铜光亮度及颜色不一致最终影响油墨墨色一致性，传统磨板机磨痕过于粗糙，折射大，导致灯板哑黑油墨墨色一致性较差。
6.通过传统工艺流程生产的灯板哑黑油墨墨色难以达到高品质要求，墨色一致性优良率在60％-70％，不符合标准，故此，我们提出一种提高led灯板油墨一致性的制造工艺，市场前景较为广阔。


技术实现要素：

7.本发明的目的在于提供一种提高led灯板油墨一致性的制造工艺，为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：
8.一种提高led灯板油墨一致性的制造工艺，步骤如下：
9.一、钻孔：使得led灯板中各线路板层产生通孔，达到连通层间的目的；
10.二、沉铜：将完成钻孔后的led灯板放置在沉铜缸内发生氧化还原反应，从而形成铜层对通孔进行孔金属化，使原来绝缘的基材表面沉积上铜，达到层间电性相通；
11.三、线路：将经过沉铜处理的基板通过热压或涂覆的方式贴上干膜，将底片图形与基板上的干膜对位，在曝光机上利用紫外光的照射，将底片图形转移到干膜上，利用显影液的弱碱性将未经曝光的干膜溶解冲洗掉，已曝光的部分保留；
12.四、电镀：将通孔和线路铜层加镀到一定的厚度，以满足最终led灯板成品铜厚的要求；
13.五、蚀刻：未经曝光的干膜被显影液去除后会露出铜面，用酸性氯化铜将这部分露出的铜面溶解腐蚀掉，得到所需的线路；
14.六、普通磨板：使用磨板机等设备打磨板面，解决板面清洁度和表面粗糙度的问题，增加铜面粗糙度，便于阻焊油墨附着在铜面上；
15.七、喷砂：使用金刚砂搅拌桶均匀搅拌金刚砂，采用空气泵为动力，喷嘴为执行元件，形成高速喷射束将金刚砂高速喷射到板面；
16.八、阻焊：通过丝网印刷或涂覆阻焊油墨，在板面涂上一层阻焊油墨，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，防止焊接时短路；
17.九、文字：将所需的文字、型号或零件符号，以网板印刷的方式印在板面上，再以紫外线照射的方式曝光在板面上；
18.十、锣板：通过数控铣床对led灯板的进行切割加工成所需的外形尺寸；
19.十一、测试：模拟led灯板的状态，通电进行电性能检查，是否有开、短路；
20.十二、终检：对板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等进行检查；
21.十三、出货：将终检合格的led灯板包装成捆，存储，运送。
22.优选的，所述喷砂步骤中，金刚砂喷束的速度为3m/min，金刚砂的浓度为20％，喷嘴压力为3-4公斤，金刚砂的粒径为中号。
23.本发明具有以下有益效果：
24.1、本发明对led灯板传统制造工艺流程进行改进，由传统流程改为：钻孔－沉铜－线路－电镀－蚀刻－普通磨板－喷砂－阻焊－文字－锣板－测试－终检－出货，改革后利用高强度喷砂束对原有板面磨痕进行修复，使得板面粗糙度下降，折射变小，铜面由光亮变为哑亮色，解决原有铜面颜色问题，使得油墨墨色一致性良率从60％-70％提高到98％，很大程度上解决一致性问题；
25.2、本发明提高了led灯板油墨墨色一致性，故此将传统的墨色一次性检验工作人员数量减少，提高工作效率和降低能源消耗，节约led灯板的生产成本。
附图说明
26.图1为本发明一种提高led灯板油墨一致性的制造工艺的流程图。
具体实施方式
27.下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
28.实施例一
29.一种提高led灯板油墨一致性的制造工艺，步骤如下：
30.一、钻孔：使得led灯板中各线路板层产生通孔，达到连通层间的目的；
31.二、沉铜：将完成钻孔后的led灯板放置在沉铜缸内发生氧化还原反应，从而形成铜层对通孔进行孔金属化，使原来绝缘的基材表面沉积上铜，达到层间电性相通；
32.三、线路：将经过沉铜处理的基板通过热压或涂覆的方式贴上干膜，将底片图形与
基板上的干膜对位，在曝光机上利用紫外光的照射，将底片图形转移到干膜上，利用显影液的弱碱性将未经曝光的干膜溶解冲洗掉，已曝光的部分保留；
33.四、电镀：将通孔和线路铜层加镀到一定的厚度，以满足最终led灯板成品铜厚的要求；
34.五、蚀刻：未经曝光的干膜被显影液去除后会露出铜面，用酸性氯化铜将这部分露出的铜面溶解腐蚀掉，得到所需的线路；
35.六、普通磨板：使用磨板机等设备打磨板面，解决板面清洁度和表面粗糙度的问题，增加铜面粗糙度，便于阻焊油墨附着在铜面上；
36.七、喷砂：使用金刚砂搅拌桶均匀搅拌金刚砂，采用空气泵为动力，喷嘴为执行元件，形成高速喷射束将金刚砂高速喷射到板面；
37.八、阻焊：通过丝网印刷或涂覆阻焊油墨，在板面涂上一层阻焊油墨，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，防止焊接时短路；
38.九、文字：将所需的文字、型号或零件符号，以网板印刷的方式印在板面上，再以紫外线照射的方式曝光在板面上；
39.十、锣板：通过数控铣床对led灯板的进行切割加工成所需的外形尺寸；
40.十一、测试：模拟led灯板的状态，通电进行电性能检查，是否有开、短路；
41.十二、终检：对板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等进行检查；
42.十三、出货：将终检合格的led灯板包装成捆，存储，运送。
43.所述喷砂步骤中，金刚砂喷束的速度为3m/min，金刚砂的浓度为20％，喷嘴压力为3-4公斤，金刚砂的粒径为中号。
44.本发明对led灯板传统制造工艺流程进行改进，由传统流程改为：钻孔－沉铜－线路－电镀－蚀刻－普通磨板－喷砂－阻焊－文字－锣板－测试－终检－出货，改革后利用高强度喷砂束对原有板面磨痕进行修复，使得板面粗糙度下降，折射变小，铜面由光亮变为哑亮色，解决原有铜面颜色问题，使得油墨墨色一致性优良率从60％-70％提高到98％，很大程度上解决一致性问题；本发明提高了led灯板油墨墨色一致性，故此将传统的墨色一次性检验工作人员数量减少，提高工作效率和降低能源消耗，节约led 灯板的生产成本。
45.以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。