安装方法及通过该安装方法形成的安装结构体与流程

1.本发明涉及电子部件的安装方法，详细而言，涉及将电子部件安装于具有布线或电极的基材的方法，更详细而言，涉及使用焊膏将电子部件安装于具有使用导电膏形成的布线或电极的基材的方法。此外，本发明还涉及通过这种方法形成的安装结构体。


背景技术：

2.在电子领域中，将电子设备与衣服一体化、或贴附于肌肤而使用的电子设备的可穿戴化的研究开发和实用化正在推进。对这种可穿戴器件要求柔软性。在该情况下，在用于电子设备的印刷基板、布线材料等中也使用柔软的原材料作为基材的必要性提高。
3.作为柔软的基材，经常报道有使用pet、pen、pi等热塑性膜、具有伸缩性的氨基甲酸酯膜等的例子，在该情况下，在基材上形成布线、电极等的情况下，大多使用将导电膏印刷于基材而形成的方法。基于导电膏的布线、电极等可以通过利用丝网印刷将导电膏供给至基材后使其干燥来形成。
4.作为用于使这样的布线、电极等与电子部件电导通的接合材料，从可靠性的方面出发，优选使用焊料。然而，存在如下问题：导电膏中所含的树脂成分阻碍焊料的润湿，另外，布线、电极等中所含的导电性填料扩散至焊料内而消失，可能成为断线状态。为了解决该问题，报告了在由导电膏形成的布线、电极等的表面进一步形成容易与焊料形成合金的金属的镀层的对策(例如专利文献1)。
5.现有技术文献
6.专利文献
7.专利文献1：日本特开平8-153948号公报


技术实现要素：

8.在第一主旨中，本发明提供一种安装方法，其是将电子部件安装于树脂基材的安装方法，所述安装方法包括：
9.(1)准备具有由导电膏形成的布线图案的树脂基材的工序；
10.(2)向树脂基材的规定部位供给包含焊料粒子和热固性树脂(固化前的状态)而成的焊膏的工序；
11.(3)在焊膏上载置电子部件的工序；以及
12.(4)加热基材，将焊膏加热至105～130℃的温度，使焊料粒子熔融，并且开始热固性树脂的固化放热反应的工序，
13.焊料粒子的熔融温度为90～130℃，热固性树脂的固化放热反应的峰值温度为135～165℃。
14.在第二主旨中，本发明提供在树脂基材安装有电子部件的安装结构体，其特征在于，
15.该安装结构体具有树脂基材、在树脂基材上由导电膏形成的布线图案、配置于基
材的电子部件、以及将布线图案与电子部件、详细而言与其电极电连接的焊料接合部，
16.固化的热固性树脂部分介于焊料接合部与树脂基材之间。
附图说明
17.图1是通过本发明的安装方法得到的本发明的安装结构体的一部分的示意性截面图。
18.图2是示意性地表示从图1的安装结构体的上方观察其一部分的情形的附图(与俯视图对应)。
19.图3是示意性地表示从图1的安装结构体的下方观察其一部分的情形的附图(与底面图对应，其中，省略基材的图示)。
20.图4是表示安装结构体的热固性树脂部分占有面积比率的测定结果和接合强度的评价结果的图。
21.附图标记说明
22.1：基材
23.2、2-1、2-2：布线或布线图案
24.3、3-1、3-2：焊料接合部
25.4、4-1、4-2：热固性树脂部分
26.5：电子部件
27.6、6-1、6-2：电极
28.7：热固性树脂部分
具体实施方式
29.如专利文献1所记载的那样，在利用焊料将由导电膏形成的布线、电极等与电子部件接合的情况下，基材上的布线、电极等与电子部件的电极通过金属接合而牢固地接合，但由于基材与布线、电极等的界面的接合强度、或者布线、电极等自身的强度未必充分，因此期望增强基材与布线、电极等的界面的接合强度，布线、电极等自身的强度的对策。
30.因此，本发明的目的在于提供一种安装结构体的形成方法，其是使用树脂基材，特别是膜状的树脂基材(例如pet、pen、pi等热塑性膜、具有伸缩性的氨基甲酸酯膜等)，将电子部件安装于利用导电膏在基材上形成的布线、电极等来形成安装结构体的方法，其中，不需要为了基材与布线、电极等的界面的接合强度的上述增强而进行多余的工序。此外，本发明的目的还在于提供一种基材与布线、电极等的界面的接合强度得到增强的安装结构体。
31.在第一主旨中，本发明提供一种安装方法，其是将电子部件安装于树脂基材的安装方法，所述安装方法包括：
32.(1)准备具有由导电膏形成的布线图案的树脂基材的工序；
33.(2)向树脂基材的规定部位供给包含焊料粒子和热固性树脂(固化前的状态)而成的焊膏的工序；
34.(3)在焊膏上载置电子部件的工序；以及
35.(4)加热基材，将焊膏加热至105～130℃的温度，使焊料粒子熔融，并且开始热固性树脂的固化放热反应的工序，
36.焊料粒子的熔融温度为90～130℃，热固性树脂的固化放热反应的峰值温度为135～165℃。
37.在这样形成安装结构体的方法中，工序(4)中的加热时，在焊膏中所含的焊料粒子发生熔融时，虽然热固性树脂的固化放热反应开始，但由于加热温度为105～130℃，因此未达到峰值温度，故液态的热固性树脂具有充分的流动性。然后，热固性树脂的固化逐渐进行。其结果是，在布线图案与电子部件，详细而言与其电极之间形成焊料接合部从而在它们之间确保电导通，并且形成(之后)充分固化的热固性树脂部分以使其介于基材与焊料接合部之间。然后，通过将基材冷却而使焊料接合部固化。
38.在本发明的一个优选方式中，在工序(4)中，根据所使用的热固性树脂，将加热温度维持规定时间、通常至少5分钟，优选5分钟～15分钟，使其充分固化后，将基材冷却至例如室温。该方式中，固化后的热固性树脂部分占有基材的主表面的面积(即，固化后的热固性树脂部分与基材之间的接触面积，以下，也简称为“热固性树脂部分占有面积”)相对于该面积与焊料接合部占有基材的主表面的面积(即，焊料接合部与基材之间的接触面积，以下也称为“焊料接合部专有面积”)之和的比例优选为10～40％。
39.在第二主旨中，本发明提供在树脂基材安装有电子部件的安装结构体，其特征在于，
40.该安装结构体具有树脂基材、在树脂基材上由导电膏形成的布线图案、配置于基材的电子部件、以及将布线图案与电子部件、详细而言与其电极电连接的焊料接合部，
41.固化的热固性树脂部分介于焊料接合部与树脂基材之间。
42.该安装结构体可以通过上述本发明的安装方法得到。在本发明的一个优选方式中，如上所述，热固性树脂部分面积(a)相对于热固性树脂部分占有面积(a)和焊料接合部专有面积(b)之和(a b)的比例(即，a/(a b))为0.1～0.4(即，10～40％)。
43.根据本发明的电子部件的安装方法，另外，根据本发明的安装结构体，在将电子部件焊料接合于由导电膏形成的布线图案的情况下，固化的热固性树脂部分介于焊料接合部与树脂基材之间的一部分，由此布线图案与基材之间的接合强度得到增强。
44.更详细而言，通过焊膏的加热而产生的、介于基材与焊料接合部之间的固化的热固性树脂部分在其固化时与通过焊料粒子的熔融而产生的焊料接合部粘接从而使它们之间的粘接性提高，并且固化的热固性树脂部分也与树脂基材粘接，因此，在所形成的安装结构体中，也使树脂基材与固化的热固性树脂部分的粘接性提高。这样夹设的固化的热固性树脂部分与基材粘接，另外，与焊料接合部粘接。换言之，固化后的热固性树脂部分介于将布线图案与电子部件连接的焊料接合部与基材之间从而提高它们的粘接性。其结果是，焊料接合部更牢固地粘接于基材，因此与焊料接合部接合的布线图案和/或电子部件也更牢固地粘接于基材，即，它们之间的粘接性得到增强。
45.以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明，但本发明并不限定于该实施方式。
46.图1是通过本发明的安装方法将电子部件5安装于树脂基材1的安装结构体的一部分的示意性的与基材的主表面垂直的方向上的截面图。在图1中，为了使安装结构体的详细情况更明确，将其一部分放大示出。安装结构体在树脂基材1的一个主表面上具有由导电膏形成的布线图案2-1和2-2，焊料接合部3-1和3-2使电子部件的电极6-1和6-2与由导电膏形成的布线图案2-1和2-2分别电导通。另外，在焊料接合部3-1和3-2与树脂基材1之间，存在
介于它们的固化的热固性树脂部分4-1和4-2。需要说明的是，在图示的方式中，在各个焊料接合部3-1和3-2的外侧和电子部件的下侧也存在固化的热固性树脂部分7。
47.图2是示意性地表示从图1的上方观察图1所示的安装结构体的情形的图，即，图1的安装结构体的示意性俯视图。根据图1和图2可知，作为布线图案的布线2-1与电子部件5的电极6-1连接，作为布线图案的布线2-2与电子部件5的电极6-2连接。如能够容易理解的那样，在形成安装结构体时，通常，将焊膏供给至基材1的上侧主表面，以使得通过加热而形成的焊料接合部3-1和3-2从布线2-1和2-2的端部遍及应连接的电极6-1和6-2而形成。
48.在一个方式中，焊膏的供给以覆盖布线2-1和2-2的端部及其周围的基材部分、另外覆盖位于电极6-1和6-2的下方的基材部分、进而覆盖位于它们之间的基材的主表面的部分的方式实施。在另一方式中，将焊膏供给至基材，以便进一步覆盖这样的应覆盖部分的周边部。这样，选择供给焊膏的树脂基材的规定以使得通过所供给的焊膏的加热而形成的焊料接合部能够在布线图案与电子部件、特别是与其电极之间确保电导通。这样供给焊膏的部位为本发明中的树脂基材的规定部位。
49.在图示的方式中，焊料接合部3-1和3-2形成为：从位于电子部件的电极6-1和6-2的下方的基材的部分的上方起朝向外侧延伸至布线2-1和2-2的端部。例如，通过在布线2-1的端部和应配置电子部件5的部位的左端之间供给焊膏，熔融的焊料粒子可以在布线2-1的端部与电极6-1之间形成将它们电导通的焊料接合部3-1。
50.在图3中示意性地示出从图1的安装结构体的下方观察安装结构体时的情形(其中，省略基材1的图示)。即，图3是安装结构体的底面图。如图3所示，在焊料接合部3-1的内侧存在固化后的热固性树脂部分4-1。另外，在焊料接合部3-2的内侧存在2处固化后的热固性树脂部分4-2。
51.在本发明的安装方法中，如果将焊膏加热至105℃～130℃、优选110℃～125℃、例如120℃的温度而使焊料粒子熔融，则未固化的热固性树脂在为固体的情况下成为液态而发生流动，并且，在已经成为液态的情况下，热固性树脂进一步增加流动性，并且逐渐开始固化，从而形成固化的热固性树脂部分4。在优选的方式中，除了固化的热固化树脂部分4以外，在焊料接合部3的外侧(即，上侧)和/或电子部件的下侧也形成固化的热固性树脂部分7。如先前说明的那样，为了形成这样的固化的热固性树脂部分4，优选将加热温度至少维持5分钟，优选维持5分钟～15分钟。
52.在特别优选的方式中，热固性树脂部分占有面积(例如热固性树脂部分4-1与基材1的接触面积(a))相对于该面积与焊料接合部专有面积(例如焊料接合部3-1与基材1的接触面积(b))之和(a b)的比例(a/(a b))为10～40％。关于该比例，所考虑的热固性树脂部分仅将位于焊料接合部3的下方的热固性树脂部分4作为对象，不将直接位于电子部件5的下方的热固性树脂部分7作为对象。需要说明的是，如果树脂基材为透明，则热固性树脂部分占有面积和焊料接合部专有面积可以从背面进行观察从而进行测量。在树脂基材不为透明的情况下，可以通过x射线观察、或者通过研磨等除去树脂基材而使焊料接合部的底面露出来从而进行测量。
53.以下，通过更具体地对为了形成上述的本发明的安装结构体而使用的各种材料等进行说明来更详细地说明本发明。
54.《电子部件》
55.在本说明书中，电子部件5没有特别限定，是应通过安装于基材1来确保与形成于基材上的布线图案的电连接的部件。具体而言，电子部件可以是表面安装(smt(surface mount technology))用的部件。例如，作为电子部件，除了ic芯片、通信部件、传感器部件等有源元件以外，还可举出电阻、电容器、电感器等无源元件等。这样的电子部件具有由能够与布线图案焊料接合的金属(例如sn、au、ag、cu等)形成的电极。
56.《树脂基材》
57.在本说明书中，可以根据用途使用热塑性树脂、热固性树脂作为树脂基材。作为热塑性树脂，可以使用聚酰亚胺(pi)、聚碳酸酯(pc)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)、氨基甲酸酯系、烯烃系、苯乙烯系、酰胺系的弹性体等各种树脂。作为热固性树脂，可以使用环氧树脂、氨基甲酸酯、硅酮、丙烯酸系树脂等各种树脂。作为基材的原材料，在需要伸缩性的情况下，可以使用弹性体之类的伸缩性材料。另外，从基材的成本的方面考虑，通常优选热塑性树脂。
58.《导电膏》
59.为了在基材上形成布线图案，可以使用通常使用的导电膏。通过丝网印刷、涂布等将导电膏供给至基材的规定部位，进行加热
·
干燥，由此形成布线图案。在此，布线图案是指为了与电子部件一起形成规定电路所需的布线和/或电极。这样的布线图案例如包含ag、cu、sn、ni、au等的金属粉和它们的组合的金属粉作为导电性粒子。在想要使布线图案具有伸缩性、柔性的情况下，有时也含有粘结剂树脂。作为该粘结剂树脂，可以使用氨基甲酸酯系、硅酮系、环氧系、丙烯酸系、聚酯系等树脂。
60.《焊膏》
61.本实施方式中的焊膏包含焊料粒子和热固性树脂(包含固化所需的固化剂)，此外，还可以根据需要包含活化剂成分和其他成分。这样的焊膏被设计成：在加热至105℃～130℃的温度的情况下，焊料粒子熔融而形成焊料接合部，并且固化后的热固性树脂部分介于焊料接合部与基材之间。接下来，对焊膏的成分进行详细说明。
62.(焊料粒子)
63.焊料粒子实质上由其熔融温度为90℃～130℃、优选为90℃～110℃的、更优选为90℃～100℃的合金构成，在本发明的安装方法的工序(4)中通过加热焊膏而熔融。作为这样的合金，例如可举出包含sn或bi作为必要成分的合金，除此以外，还可以举出包含ag、in、pb、sb、cd和ga中的至少1种、例如in作为构成成分的合金。更具体而言，可以示例选自sn-in系、bi-in系、sn-bi-in系、sn-bi-pb系、sn-bi-cd系、sn-ag-bi-in系、sn-ag-in系中的物质。需要说明的是，焊料粒子只要实质上由列举的元素构成即可，也可以包含不可避免地混入的微量金属，例如ni、zn、sb、cu等金属。
64.焊料粒子的熔融温度是指观察焊料粒子的试样在加热升温过程中的状态变化时的、被理解为开始熔化时的温度，在本说明书中，可以使用差示扫描量热计(dsc)、tg-dta等进行测定。
65.焊料粒子的平均粒径例如在10μm～35μm、特别是在15μm～30μm、更特别是在20μm～25μm的范围以内。在本说明书中，平均粒径是指以体积基准求出粒度分布，在将总体积设为100％的累积曲线中，累积值达到50％的点的粒径(d50)。该平均粒径可以使用激光衍射
·
散射式粒径
·
粒度分布测定装置或电子扫描显微镜进行测定。
66.在本发明中，相对于焊膏的总质量，焊料粒子的含量在40重量％～95重量％、更优选在50重量％～90重量％、进一步优选在60重量％～82重量％的范围以内。通过使含量在这样的范围，能够实现接合部的高连接可靠性。
67.(热固性树脂)
68.在本发明中，作为热固性树脂，是指在结构内具有规定的官能团且能够通过加热进行固化的树脂。例如，可以举出环氧树脂、氨基甲酸酯树脂、丙烯酸系树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、双马来酰亚胺、酚醛树脂、聚酯树脂、硅酮树脂、或氧杂环丁烷树脂等，但并不限定于这些。它们可以单独使用，也可以组合使用2种以上。其中，如果考虑到提高焊膏的固化物的物性，则优选使用环氧树脂。更优选环氧树脂在常温下为液态，以便能够使焊料粒子等其他成分容易地分散。作为环氧树脂，例如可以使用双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、双酚s型环氧树脂、缩水甘油胺型树脂、脂环式环氧树脂、氨基丙烷型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂、蒽型环氧树脂、三嗪型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、三苯基甲烷型环氧树脂、芴型环氧树脂、苯酚芳烷基型环氧树脂、或酚醛型环氧树脂等。
69.在本发明中，焊膏中所含的热固性树脂的种类及其含量可以根据焊料粒子的合金的种类及其含量、膏中所含的后述固化剂的种类及其含量、以及其他添加剂等要素及其含量适当选择和调整，以使得作为热固性树脂的固化反应所致的放热的结果的峰值温度(即，固化放热反应的峰值温度)为135～165℃，优选为140℃～160℃。
70.该峰值温度是指作为使用dsc对未固化的热固性树脂进行升温加热时得到的峰值温度(所谓的峰顶温度)而测定的温度。需要说明的是，在焊膏除了热固性树脂以外还包含固化剂和后述的其他各种成分的情况下，将这些成分也一起加热进行测定。在本说明书中，在该情况下测定的峰值温度也称为固化放热反应的峰值温度。在优选的方式中，固化放热反应的峰值温度比焊料粒子的熔融温度高至少10℃，更优选高至少20℃，例如高15℃～25℃。
71.(固化剂)
72.在本发明所使用的焊膏中，作为固化剂，可以根据所使用的热固性树脂而使用通常的固化剂。例如，可以使用选自咪唑系化合物、硫醇系化合物、改性胺系化合物、多官能酚系化合物和酸酐系化合物中的化合物。
73.本发明所使用的焊膏中所含的固化剂的种类及其含量可以根据焊膏中所含的焊料粒子的合金组成及其含量、上述热固性树脂及其含量、以及后述的各种其他成分(需要时)及其含量进行适当选择和调整，以使得在本发明的安装方法的工序(4)中热固性树脂的固化放热反应开始，另外，如上所述热固性树脂的固化放热反应的峰值温度为规定的温度范围内。此外，固化剂的含量也可以基于现有技术，根据热固性树脂的官能团当量适当调整。
74.(活化剂成分)
75.本发明所使用的焊膏中的活化剂成分只要具有除去金属氧化膜的功能即可，可以为任意适当的活化剂成分，种类没有限定。例如，可以使用具有还原力的有机酸、胺的卤盐、或胺有机酸盐等，所述还原力在加热焊膏的温度区域中，将可存在于作为被接合构件的电子部件的电极、布线(更详细而言为后述的导电性粒子)和/或焊料粒子表面的氧化膜除去。作为有机酸，例如可举出作为饱和脂肪族一元羧酸的月桂酸、肉豆蔻酸、棕榈酸或硬脂酸、
乙酰丙酸、作为不饱和脂肪族一元羧酸的巴豆酸、作为饱和脂肪族二羧酸的草酸、l(-)-苹果酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸或癸二酸、作为不饱和脂肪族二羧酸的马来酸或富马酸、作为芳香族系羧酸的邻苯二甲酸、苯基丁酸、苯氧基乙酸或苯基丙酸、作为醚系二羧酸的二甘醇酸、作为其他有机酸的松香酸、或抗坏血酸等。通过使焊膏包含这些成分，特别优选使焊膏包含有机酸，能够发挥优异的助焊剂作用，即，能够发挥除去在涂布焊膏的金属表面产生的氧化被膜这样的还原作用、以及降低熔融焊料的表面张力从而促进焊料对接合金属表面的润湿性的作用。另外，有机酸中，戊二酸或己二酸的助焊剂作用优异，作为化合物的稳定性高，因此更优选。活化剂成分的含量可以基于现有技术，根据热固性树脂的官能团当量进行适当调整。
76.(其他成分)
77.本发明中使用的焊膏可以根据需要进一步包含改性剂或添加剂等其他成分。例如，为了保持焊膏在布线上的印刷形状，作为粘度调节剂或触变性赋予剂，可以使用无机系或有机系的添加剂。例如，如果是无机系，则可以使用二氧化硅或氧化铝等。如果是有机系，则可以使用固态的环氧树脂、低分子量的酰胺、聚酯类、或蓖麻油的有机衍生物等。它们可以单独使用，也可以组合使用2种以上。
78.此外，本发明中使用的焊膏除了固化剂以外，还可以包含固化促进剂。作为固化促进剂，例如可以使用叔胺类、1，8-二氮杂双环(5.4.0)十一碳烯-7、1，5-二氮杂双环(4.3.0)壬烯-5等环状胺类和它们的四苯基硼酸盐、三丁基膦等三烷基膦类、三苯基膦等三芳基膦类、四苯基鏻四苯基硼酸盐、四(正丁基)鏻四苯基硼酸盐等季鏻盐、乙酰丙酮fe等金属络合物和它们的加合物化合物。
79.在一个方式中，在焊料粒子具有sn-bi-in系的合金组成、使用环氧树脂作为热固性树脂、使用咪唑系化合物作为固化剂的情况下，通过使热固性树脂相对于焊膏的总质量的含量例如在5重量％～30重量％，特别是在10重量％～25重量％，更特别是在12重量％～20重量％的范围以内，能够增强焊料接合部的连接可靠性。
80.这样的焊膏例如通过与导电膏同样的方法供给至具有布线图案的基材的规定部位。适当选择规定的部位以使得由焊膏形成的接合部在电子部件的电极与形成于基材上的布线图案之间带来期望的电导通。例如，规定的部位可以是例如布线和/或电极上、之上和其周边部、布线和布线之间、以及它们的任意适当的组合。
81.接下来，对形成本发明的安装结构体的具体方法的例子进行说明。作为树脂基材1，使用厚度0.1mm的pet。由导电膏形成的布线图案2通过丝网印刷将以ag系导电性粒子为导通的主要成分的导电膏(ems公司制的产品编号：ci-1036)描绘于基材后，在120℃下干燥15分钟而形成。干燥后的ag布线图案的厚度例如为10～20μm。
82.然后，使用0.1mm厚的金属掩模，通过丝网印刷向应接合的电子部件5的电极6所处的基材部位供给以由sn、bi、in构成的熔融温度为98℃的焊料合金(例如25sn-55bi-20in合金，熔点：98℃)的粒子、作为热固性树脂的环氧树脂、羧酸、固化剂为主要成分而构成的焊膏(热固性树脂的固化放热反应的峰值温度：例如143℃)。然后，将电子部件5载置于规定的位置，使用回流焊炉使基材升温至130℃，保持10分钟，将由导电膏形成的布线图案2与电子部件的电极6进行金属接合。
83.在利用这样的回流焊炉的加热中，熔融的焊料润湿扩展到由以ag系导电性粒子为
导通的主要成分的导电膏形成的布线图案时，导电膏中所含的ag扩散到熔融焊料中。在ag向焊料扩散时，包含在焊膏中且成为流动状态的环氧树脂进入ag原本存在的部分并固化，结果形成介于焊料接合部3与树脂基材1之间的热固性树脂部分4。如果环氧树脂的固化放热反应的峰值温度为135～165℃之间，则在这样进入时，环氧树脂的粘度仍然足够低，因此环氧树脂容易进入ag原本存在的部分。
84.通常，回流焊炉的温度越高，另外，加热时间越长，热固性树脂部分的面积越大。另外，根据所形成的布线图案的种类、厚度，热固性树脂部分占有面积也不同。通常，在通过本发明的安装方法形成安装结构体的情况下，热固性树脂部分占有面积相对于其面积与焊料接合部专有面积之和优选为10～40％，热固性树脂带来的粘接性得到增强。
85.[实施例和比较例]
[0086]
在厚度0.1mm的pet树脂制的树脂基材上，利用导电膏(ems公司制的产品编号：ci-1036)形成布线图案。接下来，在所形成的布线图案上使用金属掩模供给焊膏。
[0087]
在实施例1、实施例2和实施例4和比较例1中使用的焊膏的组成如下：
[0088]
焊料粒子(平均粒子尺寸：20～30μm，25sn-55bi-20in合金)：80质量％
[0089]
环氧树脂(三菱化学制，商品名：806)：16质量％
[0090]
乙酰丙酸：2.5质量％
[0091]
咪唑系固化剂(四国化成制，商品名：2p4mhz)：1.5质量％
[0092]
通过dsc测定包含羧酸和固化剂的环氧树脂的固化放热反应的峰值温度，结果为143。
[0093]
将上述焊膏的组成中的咪唑系固化剂替换为四国化成制，商品名：2mz-a 1.5质量％，得到实施例3中使用的焊膏。同样地，通过dsc测定焊膏中使用的环氧树脂的固化放热反应的峰值温度，结果为155。
[0094]
将上述焊膏的组成中的咪唑系固化剂替换为四国化成制，商品名：2e4mz-a 1.5质量％，得到比较例2和比较例3中使用的焊膏。同样地，通过dsc测定焊膏中使用的环氧树脂的固化放热反应的峰值温度，结果为120℃。
[0095]
接下来，在供给的焊膏上载置作为电子部件的2125尺寸的芯片电容器后，将基材放入回流焊炉，以规定的加热温度加热规定时间，在芯片电容器与布线之间形成接合部。
[0096]
对于所形成的接合部，测定其热固性树脂部分占有面积比率，另外，判定其接合强度。将其结果示于图4的表1。
[0097]
需要说明的是，关于面积比率，从透明基材的背面观察接合部，测量热固性树脂部分的面积和接合部专有面积，如上所述，将热固性树脂部分占有面积相对于该面积与焊料接合部专有面积之和的比率作为“热固性树脂部分占有面积比率”。
[0098]
另外，关于接合强度的判定，使用剪切试验机(rhesca公司制ptr-1100)测定1mm/s速度下的剪切强度，由此评价接合部的接合强度，将样品数10以上的平均接合强度为4000gf以上的情况设为“适当”，将小于4000gf的情况设为“不适当”。
[0099]
由表1的结果也可知，在没有热固性树脂等的增强的情况下，布线图案相对于树脂基材的接合强度大体上依赖于布线图案的体强度，但通常布线图案的体强度不充分的情况多，在比较例2和比较例3中判定为“不适当”。另一方面，通过使热固性树脂部分占有面积存在10％以上，布线图案和焊料接合部被热固性树脂部分牢固地固定于基材，另外，电子部件
和焊料接合部被热固性树脂部分牢固地固定于基材，因此，由实施例1～4的结果可知，可以得到在机械方面具有高可靠性的焊料接合部。焊料接合部3成为构成布线图案的导电性粒子的金属(例如ag)发生了扩散的合金组成。需要说明的是，如果热固性树脂部分占有面积存在40％以上，则布线图案与焊料接合部之间的接合强度变得不充分，可能产生容易发生断线的问题，因此，这样的比例通常不优选。
[0100]
在特别优选的方式中，在焊料接合部3的外侧和/或电子部件5的下侧覆盖有从焊膏分离而固化的热固性树脂部分7。这样，根据本发明，通过与介于焊料接合部与树脂基材之间的热固性树脂部分4以及从焊膏分离而形成的焊料接合部3的外周接触的热固性树脂部分7、和/或形成于电子部件5与基材1之间的热固性树脂部分7的增强，能够得到在机械方面具有高可靠性的安装结构体。
[0101]
产业上的可利用性
[0102]
在通过本发明的安装方法形成的安装结构体中，基材与焊料接合部的粘接性得到增强，结果布线图案与电子部件的粘接性得到增强。因此，这样的安装结构体能够有用地用于贴附于衣服、皮肤而使用的可穿戴设备那样的柔软的电子设备。