一种风冷式直流平波电抗器的制作方法

1.本实用新型涉及电抗器领域，具体是一种风冷式直流平波电抗器。


背景技术：

2.平波电抗器是指一种用于整流后直流回路中的电子装置，整流电路的脉波数总是有限的，在输出的整直电压中总是有纹波的。
3.而现有的平波电抗器在使用过程中会产生高热量，而热量过高会影响装置的正常运行，而现有的散热也仅为风冷，这种方法散热效果并不良好。因此，本领域技术人员提供了一种风冷式直流平波电抗器，以解决上述背景技术中提出的问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种风冷式直流平波电抗器，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
6.一种风冷式直流平波电抗器，包括盒体，所述盒体的内部包括有底座、电抗器线圈、支柱、散热环、导热片、半导体散热片和散热翅片，所述底座的底部于盒体的内底壁固定连接，所述电抗器线圈的底部于底座的顶部固定安装，所述支柱的底端于底座的上表面固定连接，所述散热环的底部于支柱远离底座的一端固定连接，所述导热片的右侧于电抗器线圈的表面安装，所述半导体散热片的右侧于电抗器线圈的左侧固定连接，所述散热翅片的接近散热环的一侧于散热环的表面固定连接。
7.所述盒体的中部包括有散热箱、驱动轴、电机和吸热风扇，所述散热箱的表面于盒体的中部固定连接，所述电机的底部于散热箱的顶部固定连接，所述驱动轴的顶端于电机的输出端固定连接，所述吸热风扇的内部于驱动轴的外部卡接。
8.作为本实用新型进一步的方案：所述盒体的表面包括有风箱槽，所述风箱槽位于盒体的右侧开设。
9.作为本实用新型再进一步的方案：所述风箱槽的表面包括有风箱马达，所述风箱马达的左侧于风箱槽的内壁左侧固定安装。
10.作为本实用新型再进一步的方案：所述风箱马达的表面包括有转扇，所述转扇的左侧于风箱马达的输出端固定连接。
11.作为本实用新型再进一步的方案：所述盒体的表面包括有护壳，所述护壳的左侧于盒体的右侧固定连接。
12.作为本实用新型再进一步的方案：所述支柱的数量为多个，多个支柱的底端均与底座的顶部固定连接。
13.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
14.1、本实用新型中，通过设置的驱动箱、底座、电抗器线圈、支柱、散热环、导热片、半导体散热片、风箱槽、风箱马达、转扇、护壳和散热翅片的配合设置，在使用过程中将电抗器
线圈放置于底座的顶部进行安装，并使电抗器线圈进行工作，当电抗器线圈散发热量时，将热量传递至散热环的表面，并打开设置的驱动箱，使驱动箱电力驱动半导体散热片，使半导体的冷面进行制冷，将温度传递至导热片，并使导热片将温度传递至散热环，通过多层散热环和多个支柱使多个散热环的低温将散热环的中心温度降低，使散热环中部安装的电抗器线圈进行降温，并通过盒体的内壁左侧的风扇和盒体右侧的转扇，使风箱槽内部的风箱马达进行驱动转扇使两个转扇成为风道，将盒体内部高温进行散去，达到了使装置稳定运行的效果，解决了现有的平波电抗器使用时产生高温，从而造成装置不稳定的问题。
15.2、本实用新型中，通过设置的散热箱、驱动轴、电机和吸热风扇的配合设置，使用时，通过开启设置的电机，使电机进行驱动，并带动散热箱内部的驱动轴进行转动，从而使驱动轴带动套接于其表面的多个吸热风扇进行转动，并将盒体内部的高温从散热箱的顶部排出，达到了配合盒体内部的散热效果，解决了现有的平波电抗器内部散热效果普遍不良好的问题。
附图说明
16.图1为本实用新型的结构示意图；
17.图2为本实用新型中图1正视图；
18.图3为本实用新型中图1中散热环俯视图。
19.图中：1、盒体；2、散热箱；3、驱动轴；4、电机；5、吸热风扇；6、驱动箱；7、底座；8、电抗器线圈；9、支柱；10、散热环；11、导热片；12、半导体散热片；13、风箱槽；14、风箱马达；15、转扇；16、护壳；17、散热翅片。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.请参阅图1～3，本实用新型实施例中，一种风冷式直流平波电抗器，包括盒体1，盒体1的内部包括有底座7、电抗器线圈8、支柱9、散热环10、导热片11、半导体散热片12和散热翅片17，底座7的底部于盒体1的内底壁固定连接，电抗器线圈8的底部于底座7的顶部固定安装，支柱9的底端于底座7的上表面固定连接，散热环10的底部于支柱9远离底座7的一端固定连接，导热片11的右侧于电抗器线圈8的表面安装，半导体散热片12的右侧于电抗器线圈8的左侧固定连接，散热翅片17的接近散热环10的一侧于散热环10的表面固定连接。
22.盒体1的中部包括有散热箱2、驱动轴3、电机4和吸热风扇5，散热箱2的表面于盒体1的中部固定连接，电机4的底部于散热箱2的顶部固定连接，驱动轴3的顶端于电机4的输出端固定连接，吸热风扇5的内部于驱动轴3的外部卡接。
23.其中，盒体1的表面包括有风箱槽13，风箱槽13位于盒体1的右侧开设；风箱槽13的表面包括有风箱马达14，风箱马达14的左侧于风箱槽13的内壁左侧固定安装；风箱马达14的表面包括有转扇15，转扇15的左侧于风箱马达14的输出端固定连接；盒体1的表面包括有护壳16，护壳16的左侧于盒体1的右侧固定连接；支柱9的数量为多个，多个支柱9的底端均
与底座7的顶部固定连接。
24.本实用新型的工作原理是：在使用过程中将电抗器线圈8放置于底座7的顶部进行安装，并使电抗器线圈8进行工作，当电抗器线圈8散发热量时，将热量传递至散热环10的表面，并打开设置的驱动箱6，使驱动箱6电力驱动半导体散热片12，使半导体的冷面进行制冷，将温度传递至导热片11，并使导热片11将温度传递至散热环10，通过多层散热环10和多个支柱9使多个散热环10的低温将散热环10的中心温度降低，使散热翅片17同时对散热环10进行散热，使散热环10中部安装的电抗器线圈8进行降温，并通过盒体1的内壁左侧的风扇和盒体1右侧的转扇15，使风箱槽13内部的风箱马达14进行驱动转扇15使两个转扇15成为风道，将盒体1内部高温进行散去，通过开启设置的电机4，使电机4进行驱动，并带动散热箱2内部的驱动轴3进行转动，从而使驱动轴3带动套接于其表面的多个吸热风扇5进行转动，并将盒体1内部的高温从散热箱2的顶部排出。
25.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
26.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
27.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。