一种光伏连接器、接线盒及光伏系统的制作方法

1.本实用新型涉及光伏技术领域，尤其涉及一种光伏连接器、接线盒及光伏系统。


背景技术：

2.目前光伏电站上安装光伏组件时，需要将多个光伏组件串联起来，以将光伏组件产生的电流整体传输至其他设备(如蓄电池或逆变器)，从而实现光伏组件的发电。
3.现有技术一般采用接线盒实现多个光伏组件的串联，接线盒上配置有可以对插在一起的正极连接器和负极连接器。正极连接器和负极连接器对插后，负极连接器所包括的导电插针与正极连接器所包括的导电插孔内的导电内网圈接触。
4.在实际应用中，通常是人工将正极连接器和负极连接器对插在一起，当正极连接器和负极连接器对插不到位时，即当导电插针和导电插孔内的导电内网圈接触不充分时，会因接触不良而造成接触电阻过大。另外，一般导电插针和导电内网圈的接触为弹性接触，随着应用时间的推移，导电内网圈的材料会疲劳，同样有机率造成接触电阻过大。基于此，当多个光伏并网运行时会造成连接处发热，在增大光伏组件电能消耗的情况下，会导致光伏电站的收益受损。严重时，连接处会因过热而起火烧毁，光伏电站存在安全隐患。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种光伏连接器、接线盒及光伏系统，在有效提高插针与插接筒接触稳定性的情况下，降低光伏系统的电能消耗以及提高光伏电站的收益。
6.第一方面，本实用新型提供一种光伏连接器，光伏连接器包括插头和插座，插头具有插针，插针具有插接部。插座具有插接筒，插接筒具有插接段。光伏连接器在组装状态下，插接部与插接段插接在一起。插接段和插接部之间具有导电介质层。
7.与现有技术相比，当光伏连接器处在组装状态下，插接部与插接段插接在一起后，插接段和插接部之间具有导电介质层。在实际应用中，当插接部与插接段因插接不到位而出现接触不良时，可以利用导电介质层确保插接部与插接段具有稳定的电连接，以降低因接触不良而发生的接触电阻大的风险。而且导电介质层相对于插针和插接筒具有更优的抗疲劳特性，因此，在相同的使用周期内，导电介质层可以降低因插针和插接筒疲劳而造成的接触电阻大的风险。
8.将本实用新型提供的光伏连接器应用于光伏系统，且多个光伏系统并网运行时，可以降低插针和插接筒连接处因接触电阻过大而发生过热的风险。基于此，可以降低光伏系统内电能的消耗，以提高光伏电站的收益。与此同时，降低连接处因过热而起火烧毁的风险，规避由光伏系统构成的光伏电站的安全隐患。
9.在一种实现方式中，光伏连接器在非组装状态下，插接段所具有的内壁上具有至少一个密闭的容纳腔，容纳腔用于盛装导电介质。插接部插入插接段的过程中，插接部刺破容纳腔，在导电介质流出容纳腔的情况下，插接段和插接部之间形成导电介质层。
10.采用上述技术方案的情况下，导电介质预先盛装在密闭的容纳腔内，当插接部逐
渐插入插接段的过程中，插接部与容纳腔接触并刺破容纳腔后，导电介质从容纳腔中流出，并以一定的厚度堆积在插接部和插接段的连接处。随着插接部向插接筒内的进一步推进，堆积在一起的导电介质在插接部和插接段相互摩擦作用下被逐步推开，以使得最终形成在插接段和插接部之间的导电介质层的厚度基本一致。也就是说，可以在插接段和插接部之间形成比较均匀的导电介质层。基于此，在提高插接段和插接部之间电连接一致性的情况下，确保插接段和插接部之间电连接的稳定性。
11.在一种实现方式中，至少一个密闭的容纳腔包括一个密闭的容纳腔，容纳腔沿着插接段的周向环绕一周。
12.采用上述技术方案的情况下，由于容纳腔沿着插接段的周向环绕一周，当插接部与容纳腔接触时，容纳腔与插接部的接触处可以是容纳腔的整个环形壁。插接部可以刺破容纳腔所具有的整个环形壁，此时，容纳腔内的导电介质可以环绕的堆积在插接部的外壁上，以使得插接部的外壁的周向均涂覆有导电介质。基于此，可以在插接部和插接段之间的任何位置均形成有导电介质层，在提高插接段和插接部之间电连接一致性的情况下，确保插接段和插接部之间电连接的稳定性。
13.在一种实现方式中，至少一个密闭的容纳腔包括一个密闭的容纳腔，容纳腔沿着插接段的轴向延伸。
14.采用上述技术方案的情况下，由于容纳腔沿着插接段的轴向延伸，当插接段与容纳腔接触并刺破容纳腔后，少量导电介质从破口处流出并覆盖在插接部靠近破口处的位置。随着插接部逐渐向插接段推入，容纳腔在插接段的轴向延伸段被逐渐的刺破，此时，容纳腔内的导电介质不断的流出，直至容纳腔被完全刺破。也就是说，插接部在逐渐推入插接段的过程中，会有导电介质从容纳腔中不断的流出。流出的导电胶在插接部和插接段的挤压过程中逐渐铺开，以在插接部和插接段之间形成满足导电要求的导电介质层。
15.在一种实现方式中，至少一个密闭的容纳腔包括多个密闭的容纳腔，每一容纳腔均沿着插接段的周向环绕一周，相邻两个容纳腔之间具有大于或等于零的间隔。
16.采用上述技术方案的情况下，插接段沿其周向环绕多个相互隔离的容纳腔，当每一容纳腔内均盛装有导电介质时，随着插接部向插接段的逐渐推入，多个容纳腔被依次刺破，以提供足量的导电介质，使得最终形成的导电介质的致密性较好。基于此，可以提高导电介质层的导电性和抗疲劳特性。多个容纳腔内还可以盛装不同组分的介质，例如，可以在其中一个容纳腔中盛装具有导电性质的介质，其他容纳腔内盛装具有固化特性的介质。当容纳腔被依次刺破时，不同组分的介质在插接部和插接段的挤压、摩擦下被充分的混合。此时，最终形成的导电介质层既可以具有导电特性，又可以提高导电介质层的形成速度。
17.在一种实现方式中，至少一个密闭的容纳腔包括多个密闭的容纳腔，每一容纳腔均沿着所述插接段的轴向延伸，相邻两个容纳腔之间具有大于或等于零的间隔。
18.采用上述技术方案的情况下，插接段沿其轴向设置间距大于或等于零的多个容纳腔，可以在每一容纳腔中盛装有导电介质。随着插接部向插接段的逐渐推入，多个容纳腔可以包绕在插接部的周围，当容纳腔被插接部刺破时，从容纳腔流出的导电介质随之包覆在插接部的周围，并随着插接部向插接段的不断推入，将整个插接部的周围完全包覆。基于此，可以在插接部形成具有均匀且致密的导电介质层，以此提高导电介质层的导电性和抗疲劳特性。另外，插接段设置多个容纳腔的情况下，每一容纳腔中可以盛装不同组分的导电
介质，以满足实际应用时的不同需求，基于此，可以提高本实用新型的适用范围。
19.在一种实现方式中，容纳腔的外壁具有至少一个压痕。容纳腔的外壁具有至少一个压痕的情况下，压痕处具有更薄的壁厚。基于此，当插接部接触、挤压容纳腔时，容纳腔更容易在压痕处破裂。也就是说，容纳腔在插接部的作用下，更容易被刺破，以确保盛装在容纳腔内的导电介质顺利的流出。
20.在一种实现方式中，压痕为连续压痕或间断压痕。压痕为连续压痕时，插接部向插接段推进并挤压破坏容纳腔时，插接部与容纳腔接触的任意位置处均具有薄壁部。此时，容纳腔任意位置均容易破裂，以确保容纳腔任意位置处的导电介质均顺利排出。
21.在一种实现方式中，至少一个压痕包括一个压痕，压痕具有延伸方向，压痕的延伸方向与容纳腔的周向延伸方向相同或不相同。
22.在一种实现方式中，至少一个压痕包括多个压痕，每一压痕均具有延伸方向，每一压痕的延伸方向相同或不相同，每一压痕的延伸方向与容纳腔的周向延伸方向相同或不相同。
23.在一种实现方式中，容纳腔的壁厚为h，压痕的深度为h，1/5h≤h《h；或，容纳腔的壁厚为0.1mm至0.2mm，压痕的深度为0.02mm至0.05mm。
24.采用上述技术方案的情况下，容纳腔的壁厚一方面影响盛装在其内的导电介质的能力，另一方面影响容纳腔被刺破的难易程度。也就是说，当容纳腔的壁厚比较厚时，在插接部没有刺破容纳腔前，密闭在容纳腔内的导电介质不会因自重或在转运插头时因导电介质撞击容纳腔而破坏容纳腔，以确保在容纳腔被刺破前始终保持其密闭性。但是，当容纳腔的壁厚比较厚时，在插接部需要施加比较大的力才能刺破容纳腔，因此，存在容纳腔不会被插接部完全刺破的风险。当容纳腔的壁厚比较薄时，虽然，能够降低容纳腔不会被插接部完全刺破的风险，但是，其盛装导电介质的能力又有所下降。而将容纳腔的壁厚设计为0.1mm至0.2mm，一方面可以满足容纳腔盛装导电介质的能力，另一方面，在容纳腔被容易刺破的情况下，可以降低容纳腔不会被插接部完全刺破的风险。
25.在容纳腔所具有的腔壁的外表面形成的压痕的深度，一方面影响容纳腔盛装导电介质的能力，另一方面影响容纳腔被刺破的难易程度。将压痕的深度设计为0.02mm至0.05mm，可以兼顾容纳腔盛装导电介质的能力以及容纳腔被刺破的难易程度。
26.在一种实现方式中，当所述容纳腔沿着插接段的周向环绕一周时，容纳腔由插接段所具有的内壁以及弧形壁构成。
27.在一种实现方式中，当容纳腔沿着插接段的周向环绕一周时，容纳腔由插接段所具有的内壁、两个间隔的平面形壁以及与内壁平行的环形壁构成。
28.在一种实现方式中，当容纳腔沿着插接段的周向环绕一周时，容纳腔由插接段所具有的内壁以及异形壁构成。
29.在一种实现方式中，当容纳腔沿着插接段的周向环绕一周时，容纳腔由插接段所具有的内壁以及交叉在一起的两个平面形壁构成。
30.在一种实现方式中，当容纳腔沿着插接段的轴向延伸时，容纳腔由插接段所具有的内壁、弧形壁以及两端壁构成。
31.在一种实现方式中，当容纳腔沿着插接段的轴向延伸时，容纳腔由插接段所具有的内壁、两个间隔设置的平面形壁、与内壁平行的环形壁以及两端壁构成。
32.在一种实现方式中，当容纳腔沿着插接段的轴向延伸时，容纳腔由插接段所具有的内壁、异形壁以及两端壁构成。
33.在一种实现方式中，当容纳腔沿着插接段的轴向延伸时，容纳腔由插接段所具有的内壁、两个在底部交叉的平面壁以及两端壁构成。
34.在一种实现方式中，插针还包括针状凸起，针状凸起设置在插接部的端部靠近边缘的位置。
35.采用上述技术方案的情况下，在插接部逐渐向插接段推入过程中，针状凸起可以首先与容纳腔接触，利用针状凸起所具有的尖端刺破容纳腔。也就是说，在针状凸起的作用下，容纳腔更容易被刺破。容纳腔被针状凸起刺破后，会继续受到插接部的挤压，此时，容纳腔在插接部的挤压下更容易被进一步的破坏。以确保导电介质能够容易且充分的从容纳腔中排出。
36.在一种实现方式中，插针还包括密封环，密封环设置在插接部与插接部的端部相对的位置，光伏连接器在组装状态下，密封环抵靠在插接段所具有的开口端。
37.采用上述技术方案的情况下，光伏连接器在组装状态下，密封环抵靠在插接段所具有的开口端时，密封环可以将起到阻挡插接段内的导电介质从插接段所具有的开口端流出。在减小导电介质因流出而浪费的情况下，还可以确保插接段内充盈有足够量的导电介质。
38.在一种实现方式中，插针的硬度至少大于容纳腔的硬度；或，插针的硬度为hv120至hv135，容纳腔的硬度为hv60至hv75。
39.采用上述技术方案的情况下，由于插针的硬度大于容纳腔的硬度，在插针刺破容纳腔的过程中，在确保插针可以刺破容纳腔的同时，还可以降低插针发生如折弯或折断的风险。
40.在一种实现方式中，插接筒、插针以及容纳腔的材料均为表面镀锡或镀银的紫铜。
41.在一种实现方式中，插针的材料为表面镀锡或镀银的紫铜，插接筒和容纳腔的材料为表面镀锡或镀银的铜包铝。
42.在一种实现方式中，插针的材料为表面镀锡或镀银的紫铜，插接筒和容纳腔的材料为表面镀锡或镀银的铝合金。
43.在一种实现方式中，插针的材料为表面镀锡或镀银的铜包铝，插接筒和容纳腔的材料为表面镀锡或镀银的铝合金。
44.在一种实现方式中，插座还包括插座本体、第一止退件、第一密封塞、第一卡装件、第一固定件、内网圈和第一铆杯。其中，插座本体具有沿其轴向贯通的第一腔体，插座本体具有相对的第一端和第二端；插接筒容纳在第一腔体靠近第一端的位置，第一密封塞插设在第二端。第一止退件套设在插接筒与插接部相对的一端。第一卡装件卡接在第一密封塞所具有的端部。第一固定件紧固套接在第二端，并与第一卡装件抵靠在一起。内网圈设置在插接段靠近容纳腔的位置。第一铆杯一体设置在插接筒与插接段相对的一端。
45.在一种实现方式中，插头还包括插头本体、第二止退件、第二密封塞、第二卡装件、第二固定件和第二铆杯。其中，第二插头本体具有沿其轴向贯通的第二腔体，第二插头本体具有相对的第一端和第二端。插针容纳在第二腔体靠近第一端的位置，第二密封塞插设在第二端。第二止退件套设在插针与插接部相对的一端。第二卡装件卡接在第二密封塞所具
有的端部。第二固定件紧固套接在第二端，并与第二卡装件抵靠在一起。第二铆杯一体设置在插针与插接部相对的一端。
46.第二方面，本实用新型还提供一种接线盒，该接线盒包括第一方面任意一种实现方式提供的光伏连接器。
47.与现有技术相比，本实用新型提供的接线盒的有益效果与上述技术方案所述的光伏连接器的有益效果相同，此处不做赘述。
48.第三方面，本实用新型还提供一种光伏系统，该光伏系统包括第二方面提供的接线盒。
附图说明
49.此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
50.图1为本实用新型实施例提供的光伏连接器的爆炸图；
51.图2为本实用新型实施例提供的光伏连接器的装配图；
52.图3为本实用新型实施例提供的插头和插座的装配图；
53.图4为本实用新型实施例提供的插头和插座对插后的剖视图；
54.图5至图8为本实用新型实施例提供的插头和插座对接后的局部示意图；
55.图9为本实用新型实施例提供的容纳腔的结构示意图。
56.附图标记：
57.1-插座，2-插头；
58.10-插座本体，11-插接筒，12-第一止退环
59.13-第一密封塞，14-第一卡装件，15-第一固定件，
60.16-内网圈，17-第一铆杯，110-插接段；
61.20-插头本体，21-插针，22-第二止退环，
62.23-第二密封塞，24-第二卡装件，25-第二固定件，
63.26-第二铆杯，210-插接部，211-针状凸起，
64.212-密封环；
65.3-容纳腔，30-压痕。
具体实施方式
66.为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
67.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
68.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者
隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。“若干”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。
69.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
70.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
71.针对现有技术提供的光伏连接器存在的技术问题，本实用新型实施例提供一种光伏连接器。
72.参见图1和图2，上述光伏连接器包括可以对插在一起的插座1和插头2。其中，上述插座1包括插座本体10、插接筒11、第一止退环12、第一密封塞13、第一卡装件14、第一固定件15、内网圈16和第一铆杯17。上述插座本体10为绝缘插座本体，沿插座本体10的长度延伸方向开设贯通的第一腔体。插座本体10具有相对的第一端和第二端。插接筒11可以同轴且可拆卸的设置在第一腔体内。插接筒11在第一腔体内的设置方式多种多样，在此不做具体限定。例如，第一腔体可以是台阶孔，插接筒11可以是具有贯通的插接孔的台阶轴，插接筒11所具有的小直径段以间隙配合的方式容纳在台阶孔所具有的小直径段内，插接筒11所具有的大直径段则以过盈配合的方式卡装在台阶孔所具有的大直径段内。为了实现插接筒11在第一腔体内的有效固定，可以在插接筒11外壁的圆周方向，具体在与台阶孔所具有的大直径段装配的位置设置限位凸起(图中未示出)。限位凸起抵靠在第一腔体所具有的大直径段的内壁上。
73.参见图1和图2，上述插接筒11固定在第一腔体内后，可以进一步的将第一止退环12套设在插接筒11远离与插头2相插接的一端。之后，可以将第一密封塞13插设在第一腔体的第二端，以利用第一密封塞13实现第一腔体的密封。为了将第一密封塞13进一步的固定在插座本体10的第二端，可以将第一卡装件14夹持在第一密封塞13上，第一卡装件14可以是夹子或其他可以实现夹持的其他结构。最后，将第一固定件15紧固套设在插座本体10的第二端，并与第一卡装件14抵靠在一起。作为一种示例，可以在插座本体10靠近第二端的外壁上开设外螺纹，此时，第一固定件15可以是螺帽，然后将螺帽与插座本体10旋接在一起。
74.参见图1，上述内网圈16可以容置在插接筒11内，其具体的设置位置详见下文，此处暂不叙述。上述第一铆杯17可以一体设置在插接筒11靠近第一密封塞13的一端。利用第一铆杯17实现插接筒11与外部导线的连接。作为一种示例，可以将外部导线以压制的方式与第一铆杯17紧固连接在一起。
75.参见图1和图2，上述插头2包括插头本体20、插针21、第二止退环22、第二密封塞23、第二卡装件24、第二固定件25和第二铆杯26。上述插头本体20为绝缘插头本体，沿插头本体20的长度延伸方向开设形成贯通的第二腔体。插头本体20具有相对的第一端和第二
端。插针21可以同轴且可拆卸的设置在第二腔体内。至于插针21在第二腔体内的设置方式可以参见插接筒11在第一腔体内的设置方式，在此不再赘述。上述第二止退环22、第二密封塞23、第二卡装件24、第二固定件25具体结构以及与插头本体20的连接关系可以参见第一止退环12、第一密封塞13、第一卡装件14、第一固定件15的具体结构以及与插座本体10的连接关系，在此不再赘述。
76.参见图3和图4，第二铆杯26与插针21的设置方式以及功能作用可以参见第一铆杯17与插接筒11的设置方式以及功能作用，在此不再赘述。
77.本实用新型实施例提供的光伏连接器改进之处包括插头所具有的插针以及插座所具有的插接筒。因此，下面将结合附图详细介绍本实用新型实施例的插针和插接筒的具体结构，应理解，以下举例仅为了清楚阐述，不作为限定。
78.参见图3和图4，本实用新型实施例提供的插头2具有插针21，插针21具有插接部210，插座1具有插接筒11，插接筒11具有插接段110。光伏连接器在组装状态下，插接部210与插接段110插接在一起，插接段110和插接部210之间具有导电介质层(图中未示出)。
79.参见图1至8，本实用新型实施例提供的光伏连接器在实际应用时，可以将插头2与插座1对插在一起，此时，插针21所具有的插接部210插设在插接筒11所具有的插接段110。由于插接筒11远离插接段110的一端一体设置第一铆杯17，第一铆杯17可以与其中一个接线盒的正极引出导线连接，插针21远离插接部210的一端一体设置第二铆杯26，第二铆杯26与另外一个接线盒的负极引出导线连接。此时，当插针21所具有的插接部210与插接筒11所具有的插接段110对插后，可以将两个接线盒的正极和负极接通，而接线盒的正极和负极通常分别与相邻的两个光伏组件的正极和负极对应。基于此，可以将两个相邻的光伏组件电串联在一起。
80.插接段110和插接部210之间具有导电介质层，利用导电介质层可以提高插接段110和插接部210电连接的稳定性，即当插接部210和插接段110因插接不到位而出现接触不良时，可以利用导电介质层确保插接部210与插接段110具有稳定的电连接特性。以降低因接触不良而发生接触电阻过大的风险。而且导电介质相对于插接部210和插接筒11具有更优的抗疲劳特性，因此，在相同的使用周期内，导电介质可以降低因插接部210和插接筒11疲劳而造成的接触电阻大的风险。将本实用新型实施例提供的光伏连接器应用于光伏系统，且多个光伏系统并网运行时，可以降低插接部210和插接筒11连接处因接触电阻过大而发生过热的风险。基于此，可以降低光伏系统内电能的消耗，以提高光伏系统的收益。与此同时，降低连接处因过热而起火烧毁的风险，规避由光伏系统构成的光伏电站的安全隐患。
81.参见图5至图8，作为一种可能的实现方式，光伏连接器在非组装状态下，插接段110所具有的内壁上具有至少一个密闭的容纳腔3，导电介质盛装在容纳腔3内。插接部210插入插接段110的过程中，插接部210刺破容纳腔3，以使导电介质填充在插接段110和插接部210之间，导电介质固化形成导电介质层。
82.参见图5至图8，上述导电介质可以是常温存储及固化的单组份导电胶。例如，单组份导电胶可以是合成热塑性材料，存储温度是-4℃-20℃，使用温度为10℃-40℃。具体的，单组份导电胶可以是常温湿气固化的loctuo8801导电胶。当导电介质为单组份导电胶时，容纳腔3的数量可以是一个，也可以是多个。
83.当容纳腔3为多个时，每一容纳腔3中均可以盛装一份单组份导电胶。基于此，当多
个容纳腔3被刺破后，可以确保有充足的导电胶流出，以使得最终形成在插接部210和插接段110之间的导电介质层的致密性，以及通过导电介质层电连接在一起的插接部210和插接段110之间的连接稳定性。此时，插接部210和插接段110之间具有更小的接触电阻、更小的热损。
84.参见图5至图8，上述导电介质还可以是常温存储及固化的双组份导电胶，即分别为a组份和b组份，a组份和b组份在插接段110混合后可以常温快速固化，同时还具有较好的导电性能和粘附性能。具体的，双组份导电胶可以是双键db2011双组份导电胶，该导电胶以环氧树脂为主料，铜粉为导电材料。双键db2011双组份导电胶具有导电性能好、粘附性强的优点。双键db2011双组份导电胶可以按照重量比为1:1进行混合。当导电介质为双组份导电胶时，插接段110所具有的内壁上可以设置偶数个容纳腔3，以相邻的两个容纳腔3为一个单元，每一单元所包括的两个容纳腔3分别盛装a组份和b组份。此时，多个容纳腔3被刺破后，a组份和b组份可以快速的混合，以确保形成在插接段110和插接部210之间的导电介质层的导电一致性。
85.上述导电介质还可以是低温存储及固化的导电银浆，利用导电银浆形成在插接段110和插接部210之间的导电介质层具有更小的电阻以及更优的导电特性。
86.参见图5至图8，在实际应用中，当插接段110所具有的内壁上形成至少一个密闭的容纳腔3后，可以采用如注射等方式将导电介质盛装在容纳腔3内。当插头2与插座1对插时，插针21所具有的插接部210会逐渐插入插接筒11所具有的插接段110。在此过程中，插接部210会挤压容纳腔3所具有的外壁，外壁受挤压力破损，导电介质从容纳腔3中流出。流出后以一定的厚度堆积在插接部210与插接段110的连接处。随着插接部210向插接段110的进一步移动，堆积在一起的导电介质在插接部210和插接段110相互摩擦作用下被逐步推开，以使得在插接部210和插接段110之间形成厚度基本一致的导电介质层。基于此，在提高插接段110和插接部210之间电连接一致性的情况下，确保插接段110和插接部210之间电连接的稳定性。
87.参见图8，作为一种可能的实现方式，至少一个密闭的容纳腔3包括一个密闭的容纳腔3，容纳腔3沿着插接段110的周向环绕一周。
88.参见图8，沿着插接段110的周向环绕一周形成的容纳腔3可以沿插接段110的长度方向延伸一定的长度，延伸的长度可以小于或等于插接段110的长度。当延伸的长度等于插接段110的长度时，即插接段110所具有的内壁全部被容纳腔3覆盖。当延伸的长度小于插接段110的长度时，容纳腔3可以设置在插接段110靠近其入口的位置。此时，插接部210可以在靠近入口处将容纳腔3刺破，以确保在插接部210逐渐推入插接段110的过程中，插接部210的轴向方向均被导电介质覆盖。
89.参见图8，另外，由于容纳腔3沿着插接段110的周向环绕一周，当插接部210与容纳腔3接触时，容纳腔3与插接部210的接触处可以是容纳腔3的整个环形壁。插接部210可以刺破容纳腔3所具有的整个环形壁，此时，容纳腔3内的导电介质可以环绕的堆积在插接部210的外壁上，以使得插接部210的外壁的周向均涂覆有导电介质。基于此，可以在插接部210和插接段110之间的任何位置均形成有导电介质层，在提高插接段110和插接部210之间电连接一致性的情况下，确保插接段110和插接部210之间电连接的稳定性。
90.参见图5至图7，作为一种可能的实现方式，至少一个密闭的容纳腔3包括多个密闭
的容纳腔3，每一容纳腔3均沿着插接段110的周向环绕一周，相邻两个容纳腔3之间具有大于或等于零的间隔。
91.参见图5至图7，当相邻的两个容纳腔3之间的间距大于零时，相邻的两个容纳腔3相互独立。当相邻的两个容纳腔3之间的间距等于零时，相邻的两个容纳腔3所具有的相邻的壁可以共用。多个沿插接段110的周向环绕一周的容纳腔3可以沿插接段110的开口端至与开口端相对的一端等间距设置。
92.参见图5至图7，插接段110沿其周向环绕多个相互隔离的容纳腔3，当每一容纳腔3内均盛装有导电介质时，随着插接部210向插接段110的逐渐推入，多个容纳腔3被依次刺破，以提供足量的导电介质，使得最终形成的导电介质的致密性较好。基于此，可以提高导电介质层的导电性和抗疲劳特性。多个容纳腔3内还可以盛装不同组分的介质，例如，可以在其中一个容纳腔3中盛装具有导电性质的介质，其他容纳腔3内盛装具有固化特性的介质。当容纳腔3被依次刺破时，不同组分的介质在插接部210和插接段110的挤压、摩擦下被充分的混合。此时，最终形成的导电介质层既可以具有导电特性，又可以提高导电介质层的形成速度。
93.作为一种可能的实现方式，至少一个密闭的容纳腔包括一个密闭的容纳腔，容纳腔沿着插接段的轴向延伸。容纳腔在插接段的轴向延伸长度可以小于或等于插接段的长度。容纳腔在插接段的周向环绕的长度可以小于或等于插接段的周长。由于容纳腔沿着插接段的轴向延伸，当插接段与容纳腔接触并刺破容纳腔后，少量导电介质从破口处流出并覆盖在插接部靠近破口处的位置。随着插接部逐渐向插接段推入，容纳腔在插接段的轴向延伸段被逐渐的刺破，此时，容纳腔内的导电介质不断的流出，直至容纳腔被完全刺破。也就是说，插接部在逐渐推入插接段的过程中，会有导电介质从容纳腔中不断的流出。流出的导电胶在插接部和插接段的挤压过程中逐渐铺开，以在插接部和插接段之间形成满足导电要求的导电介质层。
94.作为一种可能的实现方式，至少一个密闭的容纳腔包括多个密闭的容纳腔，每一容纳腔均沿着所述插接段的轴向延伸，相邻两个容纳腔之间具有大于或等于零的间隔。当相邻的两个容纳腔之间的间距大于零时，相邻的两个容纳腔相互独立。当相邻的两个容纳腔之间的间距等于零时，相邻的两个容纳腔所具有的相邻的壁可以共用。多个沿插接段的轴向延伸的容纳腔可以在插接段的圆周方向等间距分布。
95.插接段沿其轴向设置间距大于或等于零的多个容纳腔，可以在每一容纳腔中盛装有导电介质。随着插接部向插接段的逐渐推入，多个容纳腔可以包绕在插接部的周围，当容纳腔被插接部刺破时，从容纳腔流出的导电介质随之包覆在插接部的周围，并随着插接部向插接段的不断推入，将整个插接部的周围完全包覆。基于此，可以在插接部形成具有均匀且致密的导电介质层，以此提高导电介质层的导电性和抗疲劳特性。另外，插接段设置多个容纳腔的情况下，每一容纳腔中可以盛装不同组分的导电介质，以满足实际应用时的不同需求，基于此，可以提高本实用新型的适用范围。
96.参见图9，作为一种可能的实现方式，容纳腔3的外壁具有至少一个压痕30。容纳腔3的外壁具有至少一个压痕30的情况下，压痕30处具有更薄的壁厚。基于此，当插接部210接触、挤压容纳腔3时，容纳腔3更容易在压痕30处破裂。也就是说，容纳腔3在插接部210的作用下，更容易被刺破，以确保盛装在容纳腔3内的导电介质顺利的流出。
97.参见图9，作为一种示例，压痕30是以规则矩阵或非规则矩阵分布在容纳腔3所具有的外壁上的盲孔。此时，由多个相互独立的压痕30构成间断压痕30。
98.参见图9，作为第二种示例，压痕30以特定的延伸方向在容纳腔3所具有的外壁上延伸。此时，压痕30可以被看作是连续压痕30。压痕30为连续压痕30时，插接部210向插接段110推进并挤压破坏容纳腔3时，插接部210与容纳腔3接触的任意位置处均具有薄壁部。此时，容纳腔3任意位置均容易破裂，以确保容纳腔3任意位置处的导电介质均顺利排出。
99.参见图9，上述特定的延伸方向可以是任意方向，在此不做具体限定。例如，压痕30的延伸方向可以与容纳腔3的长度延伸方向相同。又例如，压痕30的延伸方向可以环绕容纳腔3的外壁延伸。再例如，压痕30可以在容纳腔3的外壁上形成s形压痕30。
100.参见图9，上述连续性压痕30可以是一条，也可以是多条，在此不做具体的限定。当连续性压痕30为多条时，多条压痕30的延伸方向可以相同，也可以不相同。当多条压痕30的延伸方向均相同时，可以形成相互平行的压痕30。当多条压痕30的延伸方向不相同时，多条压痕30可以具有交叉点。
101.参见图9，作为一种可能的实现方式，当容纳腔3的壁厚为h时，压痕30的深度为h时，1/5h≤h《h。
102.参见图9，作为一种示例，容纳腔3的壁厚为0.1mm至0.2mm，压痕30的深度为0.02mm至0.05mm。例如，容纳腔3的壁厚为0.1mm、压痕30的深度为0.02mm，又例如，容纳腔3的壁厚为0.15mm、压痕30的深度为0.03mm，再例如，容纳腔3的壁厚为0.2mm、压痕30的深度为0.05mm。
103.参见图9，容纳腔3的壁厚一方面影响盛装在其内的导电介质的能力，另一方面影响容纳腔3被刺破的难易程度。也就是说，当容纳腔3的壁厚比较厚时，在插接部210没有刺破容纳腔3前，密闭在容纳腔3内的导电介质不会因自重或在转运插头时因导电介质撞击容纳腔3而破坏容纳腔3，以确保在容纳腔3被刺破前始终保持其密闭性。但是，当容纳腔3的壁厚比较厚时，在插接部210需要施加比较大的力才能刺破容纳腔3，因此，存在容纳腔3不会被插接部210完全刺破的风险。当容纳腔3的壁厚比较薄时，虽然，能够降低容纳腔3不会被插接部210完全刺破的风险，但是，其盛装导电介质的能力又有所下降。而将容纳腔3的壁厚设计为0.1mm至0.2mm，一方面可以满足容纳腔3盛装导电介质的能力，另一方面，在容纳腔3被容易刺破的情况下，可以降低容纳腔3不会被插接部210完全刺破的风险。
104.参见图9，在容纳腔3所具有的腔壁的外表面形成的压痕30的深度，一方面影响容纳腔3盛装导电介质的能力，另一方面影响容纳腔3被刺破的难易程度。将压痕30的深度设计为0.02mm至0.05mm，可以兼顾容纳腔3盛装导电介质的能力以及容纳腔3被刺破的难易程度。
105.参见图5和图6，作为一种可能的实现方式，当容纳腔3沿着插接段110的周向环绕一周时，容纳腔3由插接段110所具有的内壁以及弧形壁构成。弧形壁可以以焊接、粘结或卡接等任意一种固定方式与内壁紧固连接在一起。弧形壁所具有的半径可以是0.5mm至1mm。
106.参见图7和图8，作为一种可能的实现方式，当容纳腔3沿着插接段110的周向环绕一周时，容纳腔3由插接段110所具有的内壁、两个间隔的平面形壁以及与内壁平行的环形壁构成。两个平面壁均具有相对的第一端和第二端，其中，第一端环绕卡接、粘结或焊接在内壁上，第二端与环形壁一体成型，或第二端以卡接、粘结或焊接的方式与环形壁紧固连接
在一起。环形壁至内壁的垂直距离可以是1mm至2mm。
107.作为一种可能的实现方式，当容纳腔沿着插接段的周向环绕一周时，容纳腔由插接段所具有的内壁以及异形壁构成。当沿插接筒的轴向剖切插接筒时，容纳腔所具有的异形壁在剖切面上的正投影可以由直线段和曲线段构成，上述直线段和曲线段与内壁构成一个闭合的空间。
108.作为一种可能的实现方式，当容纳腔沿着插接段的周向环绕一周时，容纳腔由插接段所具有的内壁以及交叉在一起的两个平面壁构成。两个平面壁可以一体成型，然后以卡接、焊接或粘结等任意一种方式与内壁紧固连接在一起。交叉点至内壁的垂直距离可以是1mm至2mm。
109.作为一种可能的实现方式，当容纳腔沿着插接段的轴向延伸时，容纳腔由插接段所具有的内壁、弧形壁以及两端壁构成。上述端壁可以是弧形壁或平面壁，只要能够将由内壁和弧形壁构成的空间密封即可。弧形壁与内壁以及两端壁与弧形壁和内壁的紧固方式参见上述，在此不做赘述。弧形壁的直径也可参见上述。
110.作为一种可能的实现方式，当容纳腔沿着插接段的轴向延伸时，容纳腔由插接段所具有的内壁、两个间隔设置的平面形壁、与内壁平行的环形壁以及两端壁构成。上述平面形壁与内壁以及环形壁，以及两端壁与内壁、平面形壁和环形壁的连接方式可以参见上述。环形壁到内部的垂直距离可以参见上述。
111.作为一种可能的实现方式，当容纳腔沿着插接段的轴向延伸时，容纳腔由插接段所具有的内壁、异形壁以及两端壁构成。当沿插接筒的周向剖切插接筒时，容纳腔所具有的异形壁在剖切面上的正投影可以由直线段和曲线段构成，上述直线段和曲线段与内壁构成一个闭合的空间。上述异形壁与内壁，以及两端壁与内壁和异形壁的紧固方式可以参见上述。
112.作为一种可能的实现方式，当容纳腔沿着插接段的轴向延伸时，容纳腔由插接段所具有的内壁、两个在底部交叉的平面壁以及两端壁构成。上述平面壁与内壁，以及两个端壁与内壁和平面壁的紧固方式可以参见上述。
113.参见图6至图8，作为一种可能的实现方式，插针还包括针状凸起211，针状凸起211设置在插接部210的端部靠近边缘的位置。针状凸起211可以是具有尖头的柱形结构。可以在插接部210的端部环绕插接部210的外壁均匀间隔设置多个针状凸起211。针状凸起211可以与插接部210一体成型，此时，针状凸起211与插接部210可以材料和硬度相同。当针状凸起211以可拆卸的方式与插接部210连接时，针状凸起211可以与插接部210的材料不同，针状凸起211与插接部210的硬度可以相同或不相同。针状凸起211的长度可以是4mm至8mm。
114.参见图6至图8，在实际应用中，在插接部210逐渐向插接段110推入过程中，针状凸起211可以首先与容纳腔接触，利用针状凸起211所具有的尖端刺破容纳腔。也就是说，在针状凸起211的作用下，容纳腔更容易被刺破。容纳腔被针状凸起211刺破后，会继续受到插接部210的挤压，此时，容纳腔在插接部210的挤压下更容易被进一步的破坏。以确保导电介质能够容易且充分的从容纳腔中排出。
115.另外，针状凸起211刺破容纳腔之后，可以容纳在容纳腔中并被导电介质包裹，以不影响导电性能。
116.参见图7和图8，作为一种可能的实现方式，插针还包括密封环212，密封环212设置
在插接部210与插接部210的端部相对的位置，光伏连接器在组装状态下，密封环212抵靠在插接段110所具有的开口端。密封环212的材料可以与插针的材料相同或不相同。密封环212可以套设并卡装在插接部210与插接部210的端部相对的位置。当插针所具有的插接部210完全插入插针筒所具有的插接段110时，密封环212所具有的外边缘将插针段所具有的开口端覆盖。基于此，密封环212可以将起到阻挡插接段110内的导电介质从插接段110所具有的开口处流出。在减小导电介质因流出而浪费的情况下，还可以确保插接段110内充盈有足够量的导电介质。
117.参见图5至图8，作为一种可能的实现方式，插针的硬度至少大于容纳腔的硬度；或，插针的硬度为hv120至hv135，容纳腔的硬度为hv60至hv75。由于插针的硬度大于容纳腔的硬度，在插针刺破容纳腔的过程中，在确保插针可以刺破容纳腔的同时，还可以降低插针发生如折弯或折断的风险。
118.参见图5至图8，作为一种可能的实现方式，插接筒、插针和容纳腔的材料可以相同，也可以不相同。当插针与容纳腔的材料相同时，可以通过不同的热处理工艺使得插针的硬度大于容纳腔的硬度。
119.参见图5至图8，作为一种示例，插接筒、插针以及容纳腔的材料均为表面镀锡或镀银的紫铜。
120.参见图5至图8，作为一种示例，插针的材料为表面镀锡或镀银的紫铜，插接筒和容纳腔的材料为表面镀锡或镀银的铜包铝。
121.参见图5至图8，参见图5至图8，作为一种示例，插针的材料为表面镀锡或镀银的紫铜，插接筒和容纳腔的材料为表面镀锡或镀银的铝合金。
122.作为一种示例，插针的材料为表面镀锡或镀银的铜包铝，插接筒和容纳腔的材料为表面镀锡或镀银的铝合金。
123.参见图5至图8，容纳腔采用导电材料，当容纳腔被插接部210或针状凸起211刺破后，块状残留物存在于插接部210和插接段110之间，并被导电介质包裹，不影响导电性能。
124.作为一种可能的实现方式，本实用新型实施例提供的光伏连接器所包括的插座中可以不包括内网圈，利用对插在一起的插接部和插接段以及形成在插接部和插接段中间的导电介质层替代内网圈。
125.作为一种可能的实现方式，本实用新型实施例提供的光伏连接器在包括内网圈的情况下，内网圈可以设置在插接段远离插接段所具有的开口端的位置，而且内网圈的设计位置处在容纳腔的后端。此时，插接部所具有的端壁可以与内网圈接触。
126.本实用新型实施例还提供一种接线盒，上述接线盒包括本实用新型实施例提供的光伏连接器。
127.本实用新型实施例还提供一种光伏系统，上述光伏系统包括本实用新型实施例提供的接线盒。
128.在上述实施方式的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
129.以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权
利要求的保护范围为准。