一种氮化镓基功率开关器件的制作方法

1.本实用新型涉及氮化镓基开关技术领域，具体为一种氮化镓基功率开关器件。


背景技术：

2.功率开关管是指能承受较大电流，漏电流较小，在一定条件下有较好饱和导通及截止特性的三极管，其中，三极管在运行状态下会产生一定的热量，这些热量如果无法及时散发掉，会在长期积聚下导致三极管烧毁。
3.根据专利号cn210073821u公开的一种氮化镓基功率开关器件，其可以直接对芯片散热，且具有多个散热部位，增加散热效果，但是在实际使用过程中发现现有的散热组件多设置于氮化镓基功率开关器件的顶部或底部，当散热风扇的气流经过时，其散热接触面过小，散热效果不佳，且气流扬起的灰尘很容易粘附在散热组件的顶部和底部，导致散热组件的散热效果变差。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于:提供一种氮化镓基功率开关器件，用于解决现有的散热组件在散热风扇的气流经过时散热接触面过小和气流扬起的灰尘很容易粘附在散热组件的顶部和底部的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种氮化镓基功率开关器件，包括包装壳体，所述包装壳体包括安装底板、安装中框和安装顶板，所述安装底板和所述安装顶板之间还安装有位于所述安装中框中心处的氮化镓基芯片，所述氮化镓基芯片上设置有延伸出所述安装中框的芯片连接引脚，所述安装底板和所述安装顶板均延伸出所述安装中框，且与所述安装中框之间形成散热凹槽，所述安装中框上还设置有位于散热凹槽内的散热组件。
6.优选的，所述安装底板和所述安装顶板延伸出所述安装中框部分与所述安装中框之间形成的散热凹槽为倒“u”形结构，所述芯片连接引脚位于散热凹槽倒“u”形结构开口处。
7.优选的，所述散热组件包括顶散热片，所述顶散热片呈线性阵列设置于散热凹槽倒“u”形结构弯口处，所述顶散热片一端延伸至所述安装中框内。
8.优选的，所述散热组件还包括顶导热板，所述顶导热板安装于所述顶散热片延伸至所述安装中框内的端口上，且贴合连接于所述氮化镓基芯片。
9.优选的，所述散热组件还包括侧散热片，所述侧散热片呈线性阵列设置于散热凹槽倒“u”形结构的两侧，所述侧散热片一端延伸至所述安装中框内。
10.优选的，所述散热组件还包括侧导热板，所述侧导热板对称安装于所述侧散热片延伸至所述安装中框内的端口上，且贴合连接于所述氮化镓基芯片。
11.优选的，所述顶散热片位于散热凹槽倒“u”形结构弯口处的另一端与所述安装底板和所述安装顶板延伸出所述安装中框外的部分齐平。
12.优选的，所述侧散热片位于散热凹槽倒“u”形结构两侧的另一端与所述安装底板和所述安装顶板延伸出所述安装中框外的部分齐平。
13.在上述技术方案中，本实用新型提供的有益效果是：
14.1.该氮化镓基功率开关器件，通过顶导热板和侧导热板可以将氮化镓基芯片产生的热量传导至顶散热片和侧散热片上，然后通过呈线性阵列分布的顶散热片和侧散热片将热量散发掉。
15.2.该氮化镓基功率开关器件，通过使顶散热片和侧散热片位于散热凹槽内的部分与安装底板和安装顶板延伸出安装中框外的部分齐平，可以由安装底板和安装顶板将来自顶部和底部的灰尘遮挡住，防止灰尘粘附在顶散热片和侧散热片上，影响侧散热片的散热效果。
附图说明
16.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1为本实用新型立体结构示意图；
18.图2为本实用新型正视剖视结构示意图；
19.图3为本实用新型侧视剖视结构示意图。
20.图中：1、包装壳体；2、安装底板；3、安装中框；4、安装顶板；5、氮化镓基芯片；6、芯片连接引脚；7、散热组件；8、顶散热片；9、顶导热板；10、侧散热片；11、侧导热板。
具体实施方式
21.为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面将结合附图对本实用新型作进一步的详细介绍。
22.请参阅图1至图3，本实用新型提供一种技术方案：一种氮化镓基功率开关器件，包括包装壳体1，包装壳体1包括安装底板2、安装中框3和安装顶板4，安装底板2和安装顶板4之间还安装有位于安装中框3中心处的氮化镓基芯片5，氮化镓基芯片5上设置有延伸出安装中框3的芯片连接引脚6，安装底板2和安装顶板4均延伸出安装中框3，且与安装中框3之间形成散热凹槽，安装中框3上还设置有位于散热凹槽内的散热组件7，安装底板2和安装顶板4延伸出安装中框3部分与安装中框3之间形成的散热凹槽为倒“u”形结构，芯片连接引脚6位于散热凹槽倒“u”形结构开口处，上述的结构设计便于将芯片连接引脚6焊接于主板上后，使安装底板2、安装中框3和安装顶板4内安装的氮化镓基芯片5保持水平状态，此时安装底板2和安装顶板4延伸出安装中框3部分可以有效的为散热凹槽内的散热组件7提供遮挡效果，防止灰尘积聚于散热组件7上，影响散热效果。
23.其中，散热组件7包括顶散热片8和顶导热板9，顶散热片8呈线性阵列设置于散热凹槽倒“u”形结构弯口处，顶散热片8一端延伸至安装中框3内，顶散热片8位于散热凹槽倒“u”形结构弯口处的另一端与安装底板2和安装顶板4延伸出安装中框3外的部分齐平，顶导热板9安装于顶散热片8延伸至安装中框3内的端口上，且贴合连接于氮化镓基芯片5，上述的结构设计便于顶导热板9将氮化镓基芯片5产生的热量传导至呈线性阵列分布的顶散热
片8上，并通过顶散热片8将热量散发，同时顶散热片8呈线性阵列分布可有效的增加与气流的接触面积，增加散热效果，且顶散热片8位于散热凹槽倒“u”形结构弯口处的部分与安装底板2和安装顶板4延伸出安装中框3外的部分齐平，可以由安装底板2和安装顶板4将来自顶部和底部的灰尘遮挡住，防止灰尘粘附在顶散热片8上，导致顶散热片8的热量散发效果不佳。
24.进一步的，散热组件7还包括侧散热片10和侧导热板11，侧散热片10呈线性阵列设置于散热凹槽倒“u”形结构的两侧，侧散热片10一端延伸至安装中框3内，侧散热片10位于散热凹槽倒“u”形结构两侧的另一端与安装底板2和安装顶板4延伸出安装中框3外的部分齐平，侧导热板11对称安装于侧散热片10延伸至安装中框3内的端口上，且贴合连接于氮化镓基芯片5，上述的结构设计便于侧导热板11将氮化镓基芯片5产生的热量传导至呈线性阵列分布的侧散热片10上，并通过侧散热片10将热量散发，同时侧散热片10呈线性阵列分布可有效的增加与气流的接触面积，增加散热效果，且侧散热片10位于散热凹槽倒“u”形结构两侧的部分与安装底板2和安装顶板4延伸出安装中框3外的部分齐平，可以由安装底板2和安装顶板4将来自顶部和底部的灰尘遮挡住，防止灰尘粘附在侧散热片10上，导致侧散热片10的热量散发效果不佳。
25.以上只通过说明的方式描述了本实用新型的某些示范性实施例，毋庸置疑，对于本领域的普通技术人员，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，上述附图和描述在本质上是说明性的，不应理解为对本实用新型权利要求保护范围的限制。