激光打标装置的制作方法

1.本实用新型涉及智能设备技术领域，特别涉及一种激光打标装置。


背景技术：

2.在相关技术中，芯片框架上的芯片需要打标，以便于对芯片进行标识和追溯。现有的芯片框架打标机通常采用人工摆放芯片框架的方式进行上下料，如此设置，使得芯片框架的上料和下料的效率较低，进而导致芯片打标的效率较低，不能满足大规模的生产需求。
3.鉴于上述的缺陷，有必要提供一种新的激光打标装置。


技术实现要素：

4.本实用新型的主要目的在于提供一种激光打标装置，旨在提高芯片框架的上料和下料的效率，以提高芯片的打标效率。
5.为实现上述目的，本实用新型提出一种激光打标装置，所述激光打标装置，用于对芯片框架上的芯片进行打标，所述激光打标装置包括机台和设于所述机台上的上料机构、传输机构、打标机构和下料机构，其中，
6.所述上料机构包括上料提篮机构和上料转移机构，所述上料提篮机构设于所述传输机构的前端并位于所述传输机构的一侧，所述上料提篮机构包括高度调节组件和设于所述高度调节组件上的料篮，所述料篮用于放置芯片框架，所述高度调节组件用于调节所述料篮内的芯片框架的高度，所述上料转移机构设于所述传输机构的上方，所述上料转移机构用于将所述料篮内的芯片框架转移至所述传输机构上；
7.所述传输机构用于传输所述芯片框架；
8.所述打标机构用于对所述传输机构上的芯片框架上的芯片进行打标；
9.所述下料机构设于所述传输机构的后端，所述下料机构上设有所述料篮，所述下料机构用于将打标完成后的芯片框架下料至所述料篮内。
10.在一实施例中，所述料篮的内部呈中空设置并且顶端和底端分别敞开形成有上敞口和下敞口，所述高度调节组件包括料架、顶升座和传动件，所述料篮设于所述料架的承载台上，所述顶升座沿上下方向可移动地设于所述料篮内，所述顶升座用于将所述料篮内的芯片框架顶升至所述上敞口处，所述传动件与所述顶升座连接，所述传动件用于控制所述顶升座的移动方向。
11.在一实施例中，所述传动件包括推杆、直线减速机和电机，所述直线减速机与所述电机的转轴连接，所述直线减速机用于将所述电机的转动运动转换为直线运动，所述推杆沿竖向设置，所述推杆的一端与所述顶升座连接，另一端穿设于所述直线减速机，以使得所述直线减速机能够带动所述推杆沿上下方向移动。
12.在一实施例中，所述高度调节组件还包括第一承载座和第二承载座，所述第一承载座和所述第二承载座之间形成有固定卡槽，所述固定卡槽用于卡合固定所述料篮，所述第一承载座和/或所述第二承载座可移动地设于所述承载台，所述第一承载座与所述第二
承载座之间的宽度可调，以使得所述固定卡槽的宽度可调。
13.在一实施例中，所述高度调节组件还包括设于所述承载台上的直线导轨和导杆组件，所述直线导轨与所述导杆组件并列设置且两端分别与所述第一承载座和所述第二承载座连接，所述直线导轨用于带动所述第一承载座与所述第二承载座相互靠近或者远离，以调节所述固定卡槽的宽度，所述导杆组件用于对所述第一承载座和所述第二承载座的移动方向进行导向。
14.在一实施例中，所述料架的顶端设有第一传感器，所述第一传感器用于感应所述料架的顶端是否有所述芯片框架。
15.在一实施例中，所述料架的侧边设有第二传感器，所述第二传感器用于感应所述料架内是否有所述料篮。
16.在一实施例中，所述顶升座上设有第三传感器，所述第三传感器用于感应所述料篮内是否有所述芯片框架。
17.在一实施例中，所述料架的侧边设有扫码器，所述扫码器用于识别所述料篮内的芯片框架上的条形码或者二维码。
18.在一实施例中，所述下料机构包括下料提篮机构和下料转移机构，所述下料提篮机构与所述上料提篮机构的结构相同，所述下料转移机构用于对所述传输机构上打标完成后的芯片框架进行转移，以将打标完成后的芯片框架装载于所述料篮内。
19.本实用新型的激光打标装置，通过设置上料机构、传输机构、打标机构和下料机构，上料机构包括上料提篮机构和上料转移机构，上料提篮机构设于传输机构的前端并位于传输机构的一侧，上料提篮机构包括高度调节组件和设于高度调节组件上的料篮，料篮用于放置芯片框架，高度调节组件用于调节料篮内的芯片框架的高度，上料转移机构设于传输机构的上方，上料转移机构用于将料篮内的芯片框架转移至传输机构上，如此设置，将芯片框架放置于料篮内，即可以实现芯片框架的自动上料，相对于人工摆放芯片框架上料而言，采用上料机构自动上料，提高了芯片框架的上料效率。此外，下料机构用于将打标完成后的芯片框架下料至料篮内，即实现了芯片框架的自动下料，相对于人工摆放芯片框架下料而言，采用下料机构自动下料，提高了芯片框架的下料效率。由此可见，本实用新型的激光打标装置，能够提高芯片框架的上料和下料的效率，进而提高了芯片的打标效率。
附图说明
20.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
21.图1为本实用新型的激光打标装置的一实施例的结构示意图；
22.图2为图1中的部分结构示意图；
23.图3为图2中的上料机构的结构示意图；
24.图4为图3中的上料提篮机构的结构示意图；
25.图5为图4中的部分结构示意图；
26.图6为图5中a处的放大图；
27.图7为图5中b处的放大图；
28.图8为图5中的结构另一视角的结构示意图；
29.图9为图8中c处的放大图；
30.图10为图2中的下料机构的结构示意图。
31.附图标号说明：
32.标号名称标号名称10机台215第二承载座11机罩216固定卡槽110第一开口217直线导轨120第二开口218导杆组件20上料机构220料篮21上料提篮机构230第一传感器210高度调节组件240第二传感器211料架250第三传感器2111承载台22上料转移机构212顶升座30传输机构213传动件40打标机构2131推杆50下料机构2132直线减速机51下料提篮机构2133电机52下料转移机构214第一承载座
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33.本实用新型目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
34.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
35.需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
36.另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
37.本实用新型提出一种激光打标装置。
38.请参阅图1至图4，本实用新型的激光打标装置的一实施例中，激光打标装置用于
对芯片框架上的芯片进行打标，所述激光打标装置包括机台10和设于所述机台10上的上料机构20、传输机构30、打标机构40和下料机构50，所述上料机构20包括上料提篮机构21和上料转移机构22，所述上料提篮机构21设于所述传输机构30的前端并位于所述传输机构30的一侧，所述上料提篮机构21包括高度调节组件210和设于所述高度调节组件210上的料篮220，所述料篮220用于放置芯片框架，所述高度调节组件210用于调节所述料篮220内的芯片框架的高度，所述上料转移机构22设于所述传输机构30的上方，所述上料转移机构22用于将所述料篮220内的芯片框架转移至所述传输机构30上；所述传输机构30用于传输所述芯片框架；所述打标机构40用于对所述传输机构30上的芯片框架上的芯片进行打标；所述下料机构50设于所述传输机构30的后端，所述下料机构50上设有所述料篮220，所述下料机构50用于将打标完成后的芯片框架下料至所述料篮220内。
39.具体说来，机台10上设有机罩11，机罩11罩盖于上料机构20、传输机构30、打标机构40和下料机构50，机罩11上设有第一开口110和第二开口120，第一开口110用于供料篮220上料，第二开口120用于供料篮220下料。激光打标装置还包括控制器，控制器包括显示屏、电控板及与电控板连接的控制按键，控制按键可以为键盘和鼠标，当然也可以有触摸屏和控制开关，机罩11上设有窗口，显示屏、触摸屏、控制按键和控制开关均可以安装于窗口处，以便于直接对控制器进行控制，电控板设于机台10内，电控板上设有控制程序，通过控制程序能对上料机构20、传输机构30、打标机构40和下料机构50进行控制，以实现对芯片框架进行自动上料、打标和下料的功能。
40.进一步地，传输机构30的一端可以设为上料工位，另一端可以设为下料工位，传输机构30可以有多种设计方式，例如但不局限于：皮带线，或者链条传输组件等。同理，上料送料机构也可以为皮带线或者链条传输组件等，具体在此不做限定。
41.可以理解的是，打标机构40可以包括激光发生器和打标头，激光发生器发出的激光束经过打标头后能聚焦于芯片框架上的芯片上，以形成编码标识，编码标识可以为一维码，或者二维码，或者图案，图案可以是数字形状，或符号形状，或者其二者结合而成，具体在此不作限定。激光发生器可以为co2激光发生器、yag激光发生器、光纤激光发生器中的任意一种，本实施例中的激光发生器可以采用光纤激光发生器，光纤激光发生器包括激光发生器本体和光纤接入装置，光纤接入装置的输入端为光纤接入端，打标头安装于光纤接入装置的输出端，打标头外设有打标头保护罩，打标头包括振镜、反射镜和场镜，激光发生器本体发出的光束经过光纤接入装置后投射至打标头，打标头将激光束聚焦到芯片上而完成激光打标。
42.可以理解的是，芯片框架在料篮220内依次堆叠，将装好芯片框架的料篮220放置于高度调节组件210上，然后高度调节组件210调节其内的芯片框架的高度，直至预设位置，上料转移机构22能够对预设位置的芯片框架进行转移，转移的方式可以采用吸附的方式，也可以采用夹取的方式，具体在此不作限定。料篮220可以供多个芯片框架堆叠放置，通过上料机构20能够实现自动上料，有利于提高芯片框架的上料效率及上料的可靠性。
43.进一步地，上料提篮机构21的数量可以有一个或者多个，在本实施例中，上料提篮机构21的数量为两个，两个上料提篮机构21分设于传输机构30的两侧，如此设置，使得上料提篮机构21能够交替的对料篮220进行上料，当一个上料提篮机构21内的料篮220上料完成后，可以从另外一个上料提篮机构21的料篮220内进行上料，避免了更换料篮220等待而造
成的时间损失，进而提高了芯片框架的上料效率。
44.本实用新型的激光打标装置，通过设置上料机构20、传输机构30、打标机构40和下料机构50，上料机构20包括上料提篮机构21和上料转移机构22，上料提篮机构21设于传输机构30的前端并位于传输机构30的一侧，上料提篮机构21包括高度调节组件210和设于高度调节组件210上的料篮220，料篮220用于放置芯片框架，高度调节组件210用于调节料篮220内的芯片框架的高度，上料转移机构22设于传输机构30的上方，上料转移机构22用于将料篮220内的芯片框架转移至传输机构30上，如此设置，将芯片框架放置于料篮220内，即可以实现芯片框架的自动上料，相对于人工摆放芯片框架上料而言，采用上料机构20自动上料，提高了芯片框架的上料效率。此外，下料机构50用于将打标完成后的芯片框架下料至料篮220内，即实现了芯片框架的自动下料，相对于人工摆放芯片框架下料而言，采用下料机构50自动下料，提高了芯片框架的下料效率。由此可见，本实用新型的激光打标装置，能够提高芯片框架的上料和下料的效率，进而提高了芯片的打标效率。
45.请参阅图4至图7，在一实施例中，所述料篮220的内部呈中空设置并且顶端和底端分别敞开形成有上敞口和下敞口，所述高度调节组件210包括料架211、顶升座212和传动件213，所述料篮220设于所述料架211的承载台2111上，所述顶升座212沿上下方向可移动地设于所述料篮220内，所述顶升座212用于将所述料篮220内的芯片框架顶升至所述上敞口处，所述传动件213与所述顶升座212连接，所述传动件213用于控制所述顶升座212的移动方向。
46.具体说来，料篮220的侧边设有开口，料篮220的内部设有安装台，安装芯片框架时从上敞口将芯片框架放入，并且操作员能够从侧边的开口将芯片框架依次拿取的堆叠放置于安装台上，如此设置，方便芯片框架的安装。机台10上开设有安装槽，部分上料机构20设于安装槽内，即一部分上料机构20设于机台10内，另一部分上料机构20设于机台10外，如此设置，使得激光打标装置的机台10和上料机构20结构排布紧凑，有利于缩小激光打标装置的体积。
47.在初始位置时，顶升座212设于料篮220安装台的下方，顶升座212小于芯片框架，使得顶升座212能够从料篮220的下敞口进入料篮220内，并且向上移动将料篮220内的芯片框架顶起，直至料篮220的上敞口处，上料转移机构22能将上敞口处的芯片框架夹取或者吸取至传输机构30上。在本实施例中，上料转移机构22包括夹爪组件和驱动组件，驱动组件包括水平直线模组和升降直线模组，通过驱动组件能够驱动夹爪组件沿水平方向和竖直方向移动，夹爪组件能够夹取芯片框架。由此可见，通过顶升座212和传动件213，使得堆叠放置在料篮220内的芯片框架能够被上料转移机构22转移至传输机构30上，进而完成了芯片框架的自动上料，提高了芯片框架的上料效率。
48.请参阅图8和图9，在一实施例中，所述传动件213包括推杆2131、直线减速机2132和电机2133，所述直线减速机2132与所述电机2133的转轴连接，所述直线减速机2132用于将所述电机2133的转动运动转换为直线运动，所述推杆2131沿竖向设置，所述推杆2131的一端与所述顶升座212连接，另一端穿设于所述直线减速机2132，以使得所述直线减速机2132能够带动所述推杆2131沿上下方向移动。可以理解的是，直线减速机2132为直线式齿轮减速机，电机2133的转轴沿水平方向设置，通过直线式齿轮减速机能够将电机2133沿水平方向的转动运动转换为高度方向的直线运动，即推杆2131设于直线式齿轮减速机上，使
得推杆2131能够随电机2133的转动而上下移动，推杆2131上下移动时能够带动顶升座212上下移动，进而实现了顶升座212上下移动的功能，顶升座212向上移动时，能够将料篮220内的芯片框架顶起。由此可见，本实施例的传动件213的结构简单，易于安装，且通过改变电机2133的转动方向，使得传动件213的体积较小，避免了驱动推杆2131移动的驱动机构和推杆2131处于同一条直线上而造成传动件213的体积较大的情况，进而有利于缩小上料机构20的体积。
49.请参阅图5和图7，在一实施例中，所述高度调节组件210还包括第一承载座214和第二承载座215，所述第一承载座214和所述第二承载座215之间形成有固定卡槽216，所述固定卡槽216用于卡合固定所述料篮220，所述第一承载座214和/或所述第二承载座215可移动地设于所述承载台2111，所述第一承载座214与所述第二承载座215之间的宽度可调，以使得所述固定卡槽216的宽度可调。
50.具体说来，第一承载座214和第二承载座215在承载台2111上间隔设置，第一承载座214朝向第二承载座215的一侧设有第一凹槽，第二承载座215朝向第一承载座214的一侧设有第二凹槽，第一凹槽与间隔设置的第二凹槽共用形成固定卡槽216。在安装料篮220时，料篮220的一侧承载于第一凹槽内，料篮220的另一侧承载于第二凹槽内，通过调节第一承载座214和第二承载座215之间的距离，使得固定卡槽216能够卡合固定不同厚度的料篮220，如此设置，提高了高度调节组件210的适用性。
51.请参阅图4、图5和图7，在一实施例中，所述高度调节组件210还包括设于所述承载台2111上的直线导轨217和导杆组件218，所述直线导轨217与所述导杆组件218并列设置且两端分别与所述第一承载座214和所述第二承载座215连接，所述直线导轨217用于带动所述第一承载座214与所述第二承载座215相互靠近或者远离，以调节所述固定卡槽216的宽度，所述导杆组件218用于对所述第一承载座214和所述第二承载座215的移动方向进行导向。
52.具体说来，直线导轨217包括滑轨和设于滑轨上的滑块，滑块可以设于滑轨的一端，也可以设于滑轨的两端，在本实施例中，滑轨的两端均设有滑块，第一承载座214和第二承载座215分别设于滑轨两端的滑块上。导杆组件218包括导向杆和固定导向杆的固定座，固定座固设于承载台2111上，导向杆与滑轨平行设置，导向杆的两端分别与第一承载座214和第二承载座215滑动连接。当驱动第一承载座214随滑块朝向第二承载座215移动时，第一承载座214同时随导向杆引导而朝向第二承载座215滑动，以使得第一承载座214能够稳定的随滑块在滑轨上滑动而不出现晃动，进而提高了第一承载座214移动的稳定性。
53.同理，第二承载座215也能够朝向第一承载座214移动，通过设置直线导轨217和导杆组件218，使得第二承载座215也能稳定的朝向第一承载座214移动。由此可见，第一承载座214能够与第二承载座215相互靠近或者远离，进而实现了改变固定卡槽216宽度的功能。
54.请参阅图5和图6，在一实施例中，所述料架211的顶端设有第一传感器230，所述第一传感器230用于感应所述料架211的顶端是否有所述芯片框架。可以理解的是，第一传感器230可以为光电传感器，当然也可以为其它传感器，具体在此不作限定。当顶升座212将芯片框架顶升至料篮220的上敞口时，通过设置第一传感器230，使得上料转移机构22能够准确、及时的转移芯片框架，确保了芯片框架自动上料的准确性和效率。
55.请参阅图5和图7，在一实施例中，所述料架211的侧边设有第二传感器240，所述第
二传感器240用于感应所述料架211内是否有所述料篮220。可以理解的是，第二传感器240可以为接近开关，当然也可以为其它传感器，具体在此不作限定。当将料篮220装入高度调节组件210的料架211内时，通过设置第二传感器240，以便于高度调节组件210及时的对料篮220进行控制，以防止高度调节组件210的料架211内无料篮220而空运行，提高了高度调节组件210的可靠性。
56.请参阅图8和图9，在一实施例中，顶升座212上设有第三传感器250，所述第三传感器250用于感应所述料篮220内是否有所述芯片框架。可以理解的是，第三传感器250可以为光电传感器，当然也可以为其它传感器，具体在此不作限定。当料篮220放入料架211内后，通过设置第三传感器250，以便于控制顶升件对料篮220内的芯片框架进行顶升，避免料篮220内无芯片框架时顶升座212空运行，提高了高度调节组件210的可靠性。
57.在一实施例中，所述料架211的侧边设有扫码器，所述扫码器用于识别所述料篮220内的芯片框架上的条形码或者二维码。可以理解的是，芯片框架的侧边设有条形码或者二维码，条形码或者二维码内有芯片框架的信息，通过扫码器能够识别其内的信息，如此设置，以便于对芯片框架进行追溯。
58.请参阅图2和图10，在一实施例中，所述下料机构50包括下料提篮机构51和下料转移机构52，所述下料提篮机构51与所述上料提篮机构21的结构相同，所述下料转移机构52用于对所述传输机构30上打标完成后的芯片框架进行转移，以将打标完成后的芯片框架装载于所述料篮220内。
59.具体说来，将装有未打标的芯片框架的料篮220安装于上料机构20的料架211内时，料篮220从机台10的一侧放入；当芯片框架上的芯片被打标完成后会从传输机构30下料至下料机构50的料架211的料篮220内，待料篮220装够预设数量的芯片框架后，料篮220从机台10的另一侧取出，即下料提篮机构51与上料提篮机构21的结构相同，仅仅只是料篮220的上料和下料的方向不同，在进行组装时，仅需调整安装方向即可。由此可见，通过设置下料提篮机构51与上料提篮机构21的结构相同，可以提供零件的通用性，进而提高了激光打标装置的通用性。当然，下料转移机构52可以采用吸取或者夹取的方式进行下料，在本实施例中，下料转移机构52与上料转移机构22相同，下料转移机构52包括夹爪组件和驱动组件，驱动组件包括水平直线模组和升降直线模组，通过驱动组件能够驱动夹爪组件沿水平方向和竖直方向移动，夹爪组件能够夹取芯片框架。通过设置下料转移机构52与上料转移机构22的结构相同，安装方向不同，提高了零件的通用性，进而提高了激光打标装置的通用性。
60.进一步地，下料提篮机构51的数量可以有一个或者多个，在本实施例中，下料提篮机构51的数量为两个，两个下料提篮机构51分设于传输机构30的两侧并与上料提篮机构21对应，如此设置，使得下料提篮机构51能够交替的对芯片框架及料篮220进行下料，当一个下料提篮机构51的料篮220内的芯片框架下料达到预设数量后，可以下料至另外一个下料提篮机构51内的料篮220中，避免了取出料篮220等待而造成的时间损失，进而提高了芯片框架下料的效率。
61.以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。