显示基板及显示装置的制作方法

1.本技术涉及显示技术领域，具体涉及一种显示基板及显示装置。


背景技术：

2.液晶显示面板通常包括彩膜(color filter，即彩色滤光片，简称cf)基板和阵列(thin film transistor array，即薄膜晶体管阵列，简称tft)基板。cf基板置于tft基板上端，cf基板上设有偏光片，由于tft基板在设置cf基板及偏光片之后进行绑定工艺，连接cof(chip on film，覆晶薄膜)，由于绑定区的厚度远小于显示区的厚度，所以为了保护绑定区，需要对完成cof绑定的绑定区需要进行处理，通常处理是通过紫外固化胶(uv胶)涂布工艺，但是由于uv胶涂布的工艺精度相对较低，导致uv胶密封性差，可能导致uv胶产生气泡和/或uv胶未覆盖cf，从而导致uv胶内或uv胶与cf之间存在缝隙，cf基板上的静电(electro static discharge，esd)经上述缝隙进入cof绑定区域，最终造成了数据信号线和cof烧毁，形成显示不良。


技术实现要素：

3.针对上述问题，本技术提供了一种显示基板及显示装置，解决了现有技术中显示面板上的esd通过uv胶内或uv胶与cf之间的缝隙进入cof绑定区域导致显示不良的技术问题。
4.第一方面，本技术提供一种显示基板，包括基底，以及设置于基底上的显示区和位于所述显示区外围的非显示区；所述非显示区包括：
5.至少两个间隔设置于所述基底上方的绑定单元，用于分别与覆晶薄膜绑定连接；
6.位于所述基底上方且设置于至少两个相邻所述绑定单元之间的第一接地单元；其中，所述第一接地单元与其两侧的所述绑定单元电连接，以通过所述绑定单元与所述覆晶薄膜的接地线电连接；
7.位于所述第一接地单元上方的第一绝缘层；
8.位于所述第一绝缘层上方的至少一个第一岛状导电层；其中，所述第一岛状导电层在所述基底上的正投影至少覆盖部分所述第一接地单元在所述基底上的正投影。
9.在一些实施例中，上述显示基板中，所述第一岛状导电层在所述基底上的正投影与所述绑定单元在所述基底上的正投影不重叠。
10.在一些实施例中，上述显示基板中，所述非显示区还包括：
11.设置于所述第一接地单元靠近或远离所述显示区一侧的第二接地单元；
12.其中，所述第二接地单元与所述第一接地单元间隔设置；所述第二接地单元与其两侧的所述绑定单元电连接，以通过所述绑定单元与所述覆晶薄膜的接地线电连接。
13.在一些实施例中，上述显示基板中，所述非显示区还包括：
14.位于所述第二接地单元上方的第二绝缘层；
15.位于所述第二绝缘层上方的至少一个第二岛状导电层；
16.其中，所述第二岛状导电层在所述基底上的正投影至少覆盖部分所述第二接地单元在所述基底上的正投影。
17.在一些实施例中，上述显示基板中，所述第二岛状导电层在所述基底上的正投影与所述绑定单元在所述基底上的正投影不重叠。
18.在一些实施例中，上述显示基板中，多个所述第一岛状导电层间隔设置于所述第一绝缘层上方。
19.在一些实施例中，上述显示基板中，多个所述第二岛状导电层间隔设置于所述第二绝缘层上方。
20.在一些实施例中，上述显示基板中，每个所述绑定单元包括多个数据信号引脚和至少一个接地引脚；
21.其中，所述数据信号引脚，用于与所述覆晶薄膜的驱动信号线绑定连接；
22.所述接地引脚，用于与所述覆晶薄膜的接地线绑定连接；所述第一接地单元与其两侧的所述绑定单元的所述接地引脚电连接，以通过所述接地引脚与所述覆晶薄膜的接地线电连接。
23.在一些实施例中，上述显示基板中，所述数据信号引脚包括：
24.在所述基底上方依次叠层设置的数据信号线、第三绝缘层、第三岛状导电层、第四绝缘层和焊盘；
25.其中，所述焊盘通过贯穿所述第四绝缘层和所述第三绝缘层的接触孔与所述数据信号线电连接，所述焊盘用于与所述覆晶薄膜的驱动信号线绑定连接。
26.在一些实施例中，上述显示基板中，所述焊盘与所述第一岛状导电层位于同一层。
27.在一些实施例中，上述显示基板中，每个所述绑定单元还包括：
28.位于所述数据信号引脚和所述接地引脚之间的至少一个隔离引脚；
29.其中，所述隔离引脚不与所述覆晶薄膜绑定连接，用于隔离所述数据信号引脚和所述接地引脚。
30.第二方面，本技术提供一种显示装置，包括如第一方面中任一项所述的显示基板，以及覆晶薄膜和驱动电路板；
31.其中，所述显示基板与所述驱动电路板通过所述覆晶薄膜实现电连接。
32.在一些实施例中，上述显示装置中，所述覆晶薄膜至少覆盖所述显示基板的绑定单元。
33.采用上述技术方案，至少能够达到如下技术效果：
34.本技术提供了一种显示基板及显示装置，该显示基板的非显示区包括设置于至少两个相邻所述绑定单元之间的第一接地单元；其中，所述第一接地单元与其两侧的所述绑定单元电连接，以通过所述绑定单元与所述覆晶薄膜的接地线电连接；位于所述第一接地单元上方的第一绝缘层；位于所述第一绝缘层上方的至少一个第一岛状导电层；其中，所述第一岛状导电层在所述基底上的正投影至少覆盖部分所述第一接地单元在所述基底上的正投影。通过在接地单元(gnd)位置处设置悬浮(floating)状态的第一岛状导电层，来吸引显示基板上的静电(尤其是在esd测试中产生的静电)，从而将静电通过cof和驱动电路板导入大地中，有效提高显示面板的esd防护能力。
附图说明
35.附图是用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本技术，但并不构成对本技术的限制。在附图中：
36.图1是一种显示基板的俯视示意图；
37.图2是图1沿切线a-a’的剖面结构示意图；
38.图3是一种显示基板上esd的传导示意图；
39.图4是本技术一示例性实施例示出的一种显示基板的俯视示意图；
40.图5是图4沿切线b-b’的剖面结构示意图；
41.图6是图4沿切线c-c’的剖面结构示意图；
42.图7是本技术一示例性实施例示出的另一种显示基板的俯视示意图；
43.图8是图7沿切线d-d’的剖面结构示意图；
44.图9是本技术一示例性实施例示出的另一种显示基板的俯视示意图；
45.图10是本技术一示例性实施例示出的一种显示装置的俯视示意图；
46.在附图中，相同的部件使用相同的附图标记，附图并未按照实际的比例绘制；
47.附图标记为：
48.11-基底；12-显示区；13-非显示区；131-绑定单元；1311-数据信号引脚；1311a-数据信号线；1311b-第一绝缘层；1311c-岛状导电层；1311d-第二绝缘层；1311e-焊盘；1312-第一接地引脚；1313-第二接地引脚；132-第一接地单元；133-第二接地单元；134-导电层；14-彩色滤光片；15-密封件；16-紫外固化胶；21-基底；22-显示区；23-非显示区；231-绑定单元；2311-数据信号引脚；2311a-数据信号线；2311b-第三绝缘层；2311c-第三岛状导电层；2311d-第四绝缘层；2311e-焊盘；2312-接地引脚；2313-隔离引脚；2314-接地引脚；232-第一接地单元；233-第一绝缘层；234-第一岛状导电层；235-第二接地单元；236-第二绝缘层；237-第二岛状导电层；238-对位标记；239-虚设摩擦图案；270-单元测试引脚；24-彩色滤光片；25-密封件；26-紫外固化胶；30-覆晶薄膜；40-驱动电路板。
具体实施方式
49.以下将结合附图及实施例来详细说明本技术的实施方式，借此对本技术如何应用技术手段来解决技术问题，并达到相应技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。本技术实施例以及实施例中的各个特征，在不相冲突前提下可以相互结合，所形成的技术方案均在本技术的保护范围之内。在附图中，为了清楚，层和区的尺寸以及相对尺寸可能被夸大。自始至终相同附图标记表示相同的元件。
50.应理解，尽管可使用术语“第一”、“第二”、“第三”等描述各种元件、部件、区、层和/或部分，这些元件、部件、区、层和/或部分不应当被这些术语限制。这些术语仅仅用来区分一个元件、部件、区、层或部分与另一个元件、部件、区、层或部分。因此，在不脱离本技术教导之下，下面讨论的第一元件、部件、区、层或部分可表示为第二元件、部件、区、层或部分。
51.应理解，空间关系术语例如“在...上方”、位于...上方”、“在...下方”、“位于...下方”等，在这里可为了方便描述而被使用从而描述图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。应当明白，除了图中所示的取向以外，空间关系术语意图还包括使用和操作中的器件的不同取向。例如，如果附图中的器件翻转，然后，描述为“在其它元件下方”的
元件或特征将取向为在其它元件或特征“上”。因此，示例性术语“在...下方”和“在...下”可包括上和下两个取向。器件可以另外地取向(旋转90度或其它取向)并且在此使用的空间描述语相应地被解释。
52.在此使用的术语的目的仅在于描述具体实施例并且不作为本技术的限制。在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也意图包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应明白术语“组成”和/或“包括”，当在该说明书中使用时，确定所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或更多其它的特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或组的存在或添加。在此使用时，术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。
53.这里参考作为本技术的理想实施例(和中间结构)的示意图的横截面图来描述本技术的实施例。这样，可以预期由于例如制备技术和/或容差导致的从所示形状的变化。因此，本技术的实施例不应当局限于在此所示的区的特定形状，而是包括由于例如制备导致的形状偏差。
54.为了彻底理解本技术，将在下列的描述中提出详细的结构以及步骤，以便阐释本技术提出的技术方案。本技术的较佳实施例详细描述如下，然而除了这些详细描述外，本技术还可以具有其他实施方式。
55.一种显示基板的结构示意图，如图1和图2所示，包括基底11，以及设置于基底11上的显示区12和位于显示区12外围的非显示区13。
56.上述显示基板还包括位于显示区12上方的彩色滤光片14，彩色滤光片14的部分延伸至非显示区13上方。彩色滤光片14与显示区12之间设置有密封件15，密封件15同样可延伸至非显示区13上方。
57.非显示区13包括绑定单元131、导电层134、第一接地单元132和第二接地单元133。
58.至少两个绑定单元131间隔设置于基底11上方，用于分别与覆晶薄膜(cof)绑定连接。一个绑定单元131对应一个cof，也就是说，该显示基板更适用于大尺寸的显示基板，需要至少与两个cof绑定连接。
59.第一接地单元132位于基底11上方且设置于至少两个相邻绑定单元131之间，其中，第一接地单元132与其两侧的绑定单元131电连接，以通过绑定单元131与覆晶薄膜的接地线电连接。
60.第二接地单元133同样位于两个相邻绑定单元131之间，且位于第一接地单元132远离或靠近显示区12的一侧。第二接地单元133与第一接地单元132间隔设置。
61.上述显示基板还包括覆盖第一接地单元132和第二接地单元133的绝缘层(图中未示出)，以保护第一接地单元132和第二接地单元133。
62.每个绑定单元131包括多个数据信号引脚1311、第一接地引脚1312和第二接地引脚1313。
63.其中，数据信号引脚1311，用于与覆晶薄膜的驱动信号线绑定连接，即数据信号引脚1311的一端连接显示区12的电路，另一端连接覆晶薄膜的驱动信号线，从而将驱动电路板(印刷电路板pcb或柔性电路板fpc)输出的驱动信号传输至显示区12。
64.第一接地引脚1312和第二接地引脚1313，用于与覆晶薄膜的接地线绑定连接；第一接地单元132和第二接地单元133与其两侧的绑定单元131的接地引脚电连接，以通过接
地引脚与覆晶薄膜的接地线电连接。
65.第一接地单元132与其两侧的绑定单元131的第一接地引脚1312电连接，第二接地单元133与其两侧的绑定单元131的第二接地引脚1313电连接。
66.如图2所示，数据信号引脚1311包括：在基底11上方依次叠层设置的数据信号线1311a、第一绝缘层1311b、岛状导电层1311c、第二绝缘层1311d和焊盘1311e。
67.导电层134与数据信号引脚1311的焊盘1311e的材料相同且位于同一层。
68.导电层134与数据信号引脚1311的焊盘1311e接触，并延伸至彩色滤光片14下方，以保护下方的数据信号线1311a，防止切割基板产生的碎屑对下方的数据信号线1311a造成划伤。
69.其中，焊盘1311e通过贯穿第二绝缘层1311d和第一绝缘层1311b的接触孔(图中未标注)与数据信号线1311a电连接，焊盘1311e用于与覆晶薄膜的驱动信号线绑定连接。
70.岛状导电层1311c为悬浮状态(floating状态)，不连接电压或数据信号，用于防止切割基板产生的碎屑对下方的数据信号线1311a造成划伤。
71.然而，导电层134为esd的传输提供了路径，如图3所示，紫外固化胶16涂胶之后，紫外固化胶16有气泡或紫外固化胶16未覆盖彩色滤光片14，紫外固化胶16内或紫外固化胶16与彩色滤光片14之间易产生缝隙，esd依次经上述缝隙、导电层134、焊盘1311e进入绑定单元131，最后传输至驱动电路板(印刷电路板pcb或柔性电路板fpc)，造成数据信号线1311a和cof的损伤，导致显示不良。
72.虽然最直接的改善方法使紫外固化胶16覆盖彩色滤光片14，来封住esd的进入路径，但是因为工艺原因无法实现(工艺上的紫外固化胶覆盖偏光片和cf需要紫外固化胶的厚度为0.6mm，而偏光片pol和cf的厚度远低于这个数值，所以即使采用喷射胶的涂覆方式，仍然无法保证紫外固化胶内的气泡产生，因此，此种方法不能根本上去改善esd导致的显示不良)。
73.而本技术实施例提供一种显示基板。请参阅图4和图5，该显示基板包括基底21，以及设置于基底21上的显示区22和位于显示区22外围的非显示区23。
74.非显示区23包括绑定单元231、第一接地单元232、第一绝缘层233和第一岛状导电层234。
75.至少两个绑定单元231间隔设置于基底21上方，用于分别与覆晶薄膜(cof)绑定连接。一个绑定单元231对应一个cof，也就是说，该显示基板更适用于大尺寸的显示基板，需要至少与两个cof绑定连接。
76.第一接地单元232位于基底21上方且设置于至少两个相邻绑定单元231之间，其中，第一接地单元232与其两侧的绑定单元231电连接，以通过绑定单元231与覆晶薄膜的接地线电连接。
77.在一些实施例中，绑定单元231的数量可以为两个以上，任意两个相邻的绑定单元231之间都可以设置第一接地单元232。
78.第一绝缘层233位于第一接地单元232上方。
79.至少一个第一岛状导电层234位于第一绝缘层233上方，用于将显示基板上的静电传导至第一接地单元232；其中，第一岛状导电层234在基底21上的正投影至少覆盖部分第一接地单元232在基底21上的正投影。
80.由于覆晶薄膜阱绑定在绑定单元231位置处，第一岛状导电层234为悬浮状态(floating状态)，即使显示基板绑定了覆晶薄膜和驱动电路板并连接电源电压之后，第一岛状导电层234也不会连接电压或数据信号，所以第一岛状导电层234可以吸引基板上的esd，而esd通过电弧放电可以穿过第一绝缘层233，传输至第一接地单元232上，通过覆晶薄膜的接地线传输至驱动电路板的接地端，最终导向大地。不仅缩短了esd的传输路径，增强了基板的esd防护能力，而且将esd分流，起到保护绑定单元231、保护覆晶薄膜(cof)的作用。
81.在一些实施例中，第一岛状导电层234与显示区22的距离小于绑定单元231与显示区22的距离，使得esd会优先被第一岛状导电层234吸引，而不会传导至绑定单元231，损坏数据信号线2311a。
82.且绑定单元231在绑定上覆晶薄膜(cof)之后，绑定单元231被覆晶薄膜(cof)覆盖，不会有裸露的数据信号引脚2311，不会传导esd。
83.在一些实施例中，第一接地单元232可以为一体结构的金属导电部件，如导电金属层。
84.在一些实施例中，第一岛状导电层234在基底21上的正投影与绑定单元231在基底21上的正投影不重叠，以进一步避免第一岛状导电层234接收到的esd传输至绑定单元231，损坏数据信号线2311a。
85.在一些实施例中，多个第一岛状导电层234间隔设置于第一绝缘层233上方。
86.在一些实施例中，多个第一岛状导电层234可以并列排布于第一绝缘层233上方，可以进一步提高第一岛状导电层234吸引esd的能力。
87.在一些实施例中，每个绑定单元231包括多个数据信号引脚2311和至少一个接地引脚2312。
88.其中，数据信号引脚2311，用于与覆晶薄膜的驱动信号线绑定连接，也就是说，数据信号引脚2311一端与显示区22电连接，另一端与覆晶薄膜的驱动信号线电连接。
89.接地引脚2312，用于与覆晶薄膜的接地线绑定连接；第一接地单元232与其两侧的绑定单元231的接地引脚2312电连接，以通过接地引脚2312与覆晶薄膜的接地线电连接，从而实现与驱动电路板接地端的电连接。
90.在一些实施例中，每个绑定单元231还包括：位于数据信号引脚2311和接地引脚2312之间的至少一个隔离引脚2313。
91.其中，隔离引脚2313不与覆晶薄膜绑定连接，用于隔离数据信号引脚2311和接地引脚2312。
92.请参阅图6，在一些实施例中，数据信号引脚2311包括：在基底21上方依次叠层设置的数据信号线2311a、第三绝缘层2311b、第三岛状导电层2311c、第四绝缘层2311d和焊盘2311e。
93.其中，焊盘2311e通过贯穿第四绝缘层2311d和第三绝缘层2311b的接触孔与数据信号线2311a电连接，焊盘2311e用于与覆晶薄膜的驱动信号线绑定连接。
94.在一些实施例中，焊盘2311e与第一岛状导电层234位于同一层，材料可以均为掺锡氧化铟(ito)。
95.在一些实施例中，第四绝缘层2311d与第一绝缘层233位于同一层，材料可以同为
无机材料。
96.第三岛状导电层2311c为悬浮状态(floating状态)，不连接任何电压或数据信号，用于防止切割基板产生的碎屑对下方的数据信号线2311a造成划伤。
97.在一些实施例中，上述显示基板还包括至少位于显示区22上方的彩色滤光片24。
98.其中，彩色滤光片24在基底21上的正投影与焊盘2311e在基底21上的正投影之间的间隔距离大于预设距离，更加避免了esd传导至焊盘2311e位置处。
99.彩色滤光片24在基底21上的正投影可以与第三岛状导电层2311c在基底21上的正投影部分重叠。
100.彩色滤光片24的部分延伸至非显示区23上方。彩色滤光片24与显示区22之间设置有密封件25，密封件25同样可延伸至非显示区23上方。
101.请参阅图7和图8，在一些实施例中，上述显示基板还包括：设置于第一接地单元232靠近或远离显示区22一侧的第二接地单元235；其中，第二接地单元235与第一接地单元232间隔设置；第二接地单元235与其两侧的绑定单元231电连接，以通过绑定单元231与覆晶薄膜的接地线电连接。
102.第二接地单元235可以提高显示基板的接地效果。
103.具体的，第二接地单元235与其两侧的绑定单元231的接地引脚电连接，
104.在一些实施例中，绑定单元231包括两个接地引脚2312和2314，第一接地单元232连接接地引脚2312，第二接地单元235连接接地引脚2314。接地引脚2312和接地引脚2314与数据信号引脚2311之间通过隔离引脚2313隔离开。
105.对应的，上述显示基板还包括：位于第二接地单元235上方的第二绝缘层236，以及位于第二绝缘层236上方的至少一个第二岛状导电层237，用于将显示基板上的静电传导至第二接地单元235；其中，第二岛状导电层237在基底21上的正投影至少覆盖部分第二接地单元235在基底21上的正投影。
106.与第一岛状导电层234类似的，由于覆晶薄膜阱绑定在绑定单元231位置处，第二岛状导电层237为悬浮状态(floating状态)，即使显示基板绑定了覆晶薄膜和驱动电路板并连接电源电压之后，第二岛状导电层237也不会连接电压或数据信号，所以第二岛状导电层237可以吸引基板上的esd，而esd通过电弧放电可以穿过第二绝缘层236，传输至第二接地单元235上，通过覆晶薄膜的接地线传输至驱动电路板的接地端，最终导向大地。
107.在一些实施例中，且第二岛状导电层237与显示区22的距离小于绑定单元231与显示区22的距离，使得esd会优先被第二岛状导电层237吸引，而不会传导至绑定单元231，损坏数据信号线2311a。
108.在第一岛状导电层234无法将esd全部导出时，可以通过第二岛状导电层237将剩余esd导出，从而提高显示基板的静电防护的效果。
109.在一些实施例中，第二岛状导电层237在基底21上的正投影与绑定单元231在基底21上的正投影不重叠，以进一步避免第二岛状导电层237接收到的esd传输至绑定单元231，损坏数据信号线2311a。
110.在一些实施例中，多个第二岛状导电层237可以并列排布于第二接地单元235上方，可以进一步提高第二岛状导电层237吸引esd的能力。
111.如图9所示，在一些实施例中，上述显示基板还可以包括：对位标记238、虚设摩擦
图案239和单元测试引脚270。
112.对位标记238，用于在绑定工艺中，实现绑定设备的对位。
113.摩擦图案239，用于克服显示基板制备过程中摩擦(rubbing)工艺中，工艺不均衡的问题，防止摩擦不良(rubbing mura)。
114.单元测试引脚270，作为单元测试(cell test)的测试引脚。
115.本技术实施例提供的显示基板，通过在第一接地单元232(gnd)位置处设置悬浮(floating)状态的第一岛状导电层234，来吸引显示基板上的静电(尤其是在esd测试中产生的静电)，从而将静电通过cof和驱动电路板导入大地中，有效提高显示面板的esd防护能力。
116.本技术实施例还提供了一种显示装置，请参阅图10，所述显示装置包括上述任一实施例所述的显示基板，以及覆晶薄膜30和驱动电路板40。
117.其中，显示基板与驱动电路板40通过覆晶薄膜30实现电连接。
118.在一些实施例中，覆晶薄膜30至少覆盖显示基板的绑定单元231。即绑定单元231被覆晶薄膜(fpc)覆盖，不会有裸露的数据信号引脚，不会传导esd。
119.但是，覆晶薄膜30不会覆盖显示基板上的第一岛状导电层234，在驱动电路板40连接电源电压时，第一岛状导电层234不连接电压或数据信号。
120.在非显示区23设置第二岛状导电层237的情况下，覆晶薄膜30也不会覆盖显示基板上的第二岛状导电层237，在驱动电路板40连接电源电压时，第二岛状导电层237不连接电压或数据信号。
121.在一些实施例中，紫外固化胶26涂覆于第一岛状导电层234和覆晶薄膜30的绑定部分上方。
122.第一岛状导电层234与紫外固化胶26直接接触，所以可以吸引通过紫外固化胶26内或紫外固化胶26与彩色滤光片24之间的间隙传输过来的esd，从而将静电通过覆晶薄膜30和驱动电路板40导入大地中，有效提高显示面板的esd防护能力。
123.在一些实施例中，显示装置为显示面板，显示面板包括上述的显示基板及玻璃盖板，其中，玻璃盖板包括油墨区，油墨区设置于玻璃盖板边缘，用于防止边缘漏光。
124.在一些实施例中，显示装置可包括显示面板及壳体，显示面板与壳体相连接，例如，显示面板嵌入到壳体内。显示装置例如可以为手机、平板电脑、电视机、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的设备。
125.以上仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。虽然本技术所公开的实施方式如上，但的内容只是为了便于理解本技术而采用的实施方式，并非用以限定本技术。任何本技术所属技术领域内的技术人员，在不脱离本技术所公开的精神和范围的前提下，可以在实施的形式上及细节上作任何的修改与变化，但本技术的保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。