一种MOS管的封装结构的制作方法

一种mos管的封装结构
技术领域
1.本实用新型涉及开关电源领域，具体是一种mos管的封装结构。


背景技术：

2.场效应管在同步整流开关电源及脉冲电源工业领域中广泛应用，为此，现有技术中很多涉及场效应管的封装结构，一般大电流的封装结构是将场效应管的直接焊接在电路板上，然后再将电路板固定在相应的导电基座上，最后进行相应的封装。采用上述结构的场效应管封装结构，由于场效应管工作温度较高，且散热效果不好，容易导致焊点由于高温作用下而软化，致使场效应管与电路板接触不良而影响工作；另外，采用该封装结构，其体积较大，不利于安装使用。因此，本领域技术人员提供了一种mos管的封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种mos管的封装结构，能够解决现有大电流mos管散热差和不便与安装的问题。
4.本实用新型的一种mos管的封装结构，包括底板、pcb板、mos管、顶板和密封框体，pcb板设置在底板上，pcb板上设有镂空孔，镂空孔的边缘设有多个焊盘，mos管的主体设置在镂空孔内，镂空孔内填充导热胶固定mos管的主体，mos管的管脚与焊盘焊接固定；密封框体设置在pcb板的边缘密封框体与底部通过螺栓固定；顶板固定设置在密封框体上，顶板上设有多个通孔，通孔内设有导体触片，导体触片的一端与pcb板电性连接，导体触片的另一端弯折贴附在顶板上。
5.进一步地，所述密封框体的内壁处为阶梯状，所述pcb的边缘设置在阶梯内。
6.进一步地，所述pcb板与底板之间通过导热胶层粘合固定，导热胶层为有机硅胶。
7.进一步地，所述密封框体为环氧树脂，所述密封框体和顶板边缘均设有对应的多个通孔，底板的边缘设有对应的螺纹孔，通孔与螺纹孔对齐并设有螺栓固定。
8.进一步地，所述pcb与顶板之间设有导热陶瓷片，导热陶瓷片设置在所述密封框体内部。
9.本实用新型的有益效果是：本实用新型的一种mos管的封装结构，通过镂空的pcb板结构，将mos管倒置设置在镂空孔内，利用将mos管引脚与镂空孔边缘的焊盘焊接固定，从而避免mos管占用空间，可以将整体厚度做到更薄；同时利用与pcb板贴合的底板进行散热，mos管产生的热量通过导热胶传递至pcb板上，pcb板与底板的接触面积较大，因此pcb板上聚集的热量可以高效地传递至底板上，通过外部的散热设备进行热交换，避免热量聚集在pcb上；本实用新型的mos管封装结构体积小，散热效果好，适合用于开关电源及相关电路领域中。
附图说明
10.为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它相关的附图：
11.图1为本实用新型的结构示意图；
12.图2为本实用新型的爆炸图结构示意图；
13.图3为本实用新型的pcb板结构示意图；
14.附图标记如下：1-底板、2-pcb板、3-顶板、4-密封框体、5-mos管、6-螺栓、7-导热陶瓷片、21-镂空孔、22-焊盘、23-导体触片。
具体实施方式
15.如图1-图3所示：本实施例的一种mos管的封装结构，包括底板1、pcb板2、mos管5、顶板3和密封框体4。
16.pcb板2设置在底板1上，并通过有机硅胶层(绝缘导热性能较好)进行固定，底板1采用金属材质，最好是铜，保证导热性能；为避免漏电，通过有机硅胶层进行绝缘。
17.pcb板2上设有镂空孔21，镂空孔21的边缘设有多个焊盘22，pcb板2的印刷线路在顶部与焊盘22连接。mos管5倒置，使得mos管5的主体设置在镂空孔21内，镂空孔21内填充导热胶固定mos管5的主体，导热胶溢出至底板1中进行固定，mos管5的管脚与焊盘22焊接固定。
18.密封框体4设置在pcb板2的边缘密封框体4与底部通过螺栓6固定，具体地，密封框体4的内壁处为阶梯状，pcb的边缘设置在阶梯内，阶梯倒置将pcb板2按压固定在底板1上。密封框体4为环氧树脂，密封框体4和顶板3边缘均设有对应的多个通孔，底板1的边缘设有对应的螺纹孔，通孔与螺纹孔对齐并设有螺栓6固定。
19.顶板3为绝缘材质，具体地，为环氧树脂；顶板3固定设置在密封框体4上，顶板3上设有多个通孔，通孔内设有导体触片23，导体触片23的一端与pcb板2电性连接，导体触片23的另一端弯折贴附在顶板3上；同时顶板3的对应可以注塑成型设置凹槽，使得导体触片23弯折至凹槽内，从而进一步降低封装结构的厚度值。
20.此外，pcb与顶板3之间设有导热陶瓷片7，导热陶瓷片7设置在密封框体4内部。
21.综上所述，本实用新型的一种mos管的封装结构，通过镂空的pcb板2结构，将mos管5倒置设置在镂空孔21内，利用将mos管5引脚与镂空孔21边缘的焊盘22焊接固定，从而避免mos管5占用空间，可以将整体厚度做到更薄；同时利用与pcb板2贴合的底板1进行散热，mos管5产生的热量通过导热胶传递至pcb板2上，pcb板2与底板1的接触面积较大，因此pcb板2上聚集的热量可以高效地传递至底板1上，通过外部的散热设备进行热交换，避免热量聚集在pcb上；本实用新型的mos管5封装结构体积小，散热效果好，适合用于开关电源及相关电路领域中。
22.最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范
围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。


技术特征：
1.一种mos管的封装结构，其特征在于：包括底板、pcb板、mos管、顶板和密封框体，pcb板设置在底板上，pcb板上设有镂空孔，镂空孔的边缘设有多个焊盘，mos管的主体设置在镂空孔内，镂空孔内填充导热胶固定mos管的主体，mos管的管脚与焊盘焊接固定；密封框体设置在pcb板的边缘密封框体与底部通过螺栓固定；顶板固定设置在密封框体上，顶板上设有多个通孔，通孔内设有导体触片，导体触片的一端与pcb板电性连接，导体触片的另一端弯折贴附在顶板上。2.根据权利要求1所述的一种mos管的封装结构，其特征在于：所述密封框体的内壁处为阶梯状，所述pcb的边缘设置在阶梯内。3.根据权利要求1所述的一种mos管的封装结构，其特征在于：所述pcb板与底板之间通过导热胶层粘合固定，导热胶层为有机硅胶。4.根据权利要求1所述的一种mos管的封装结构，其特征在于：所述密封框体为环氧树脂，所述密封框体和顶板边缘均设有对应的多个通孔，底板的边缘设有对应的螺纹孔，通孔与螺纹孔对齐并设有螺栓固定。5.根据权利要求1所述的一种mos管的封装结构，其特征在于：所述pcb与顶板之间设有导热陶瓷片，导热陶瓷片设置在所述密封框体内部。

技术总结
本实用新型涉及一种MOS管的封装结构，包括底板、PCB板、MOS管、顶板和密封框体，PCB板设置在底板上，PCB板上设有镂空孔，镂空孔的边缘设有多个焊盘，MOS管的主体设置在镂空孔内，镂空孔内填充导热胶固定MOS管的主体，MOS管的管脚与焊盘焊接固定；通过镂空结构，将MOS管倒置设置在镂空孔内，利用将MOS管引脚与镂空孔边缘的焊盘焊接固定，可以将整体厚度做到更薄；同时利用与PCB板贴合的底板进行散热，MOS管产生的热量通过导热胶传递至PCB板上，PCB板与底板的接触面积较大，因此PCB板上聚集的热量可以高效地传递至底板上，通过外部的散热设备进行热交换，避免热量聚集在PCB上。避免热量聚集在PCB上。避免热量聚集在PCB上。


技术研发人员：杨伟东
受保护的技术使用者：禾纳半导体（深圳）有限公司
技术研发日：2021.09.30
技术公布日：2022/1/25