PCB天线和测试系统的制作方法

pcb天线和测试系统
技术领域
1.本实用新型涉及无线通信技术领域，尤其涉及一种pcb天线和测试系统。


背景技术：

2.随着无线电终端的发展，天线的种类也在不断地增加。其中，天线耦合板可以平稳接收和发射信号，从而实现产品的批量测试的需求。可通过天线耦合板对待测无线通讯设备进行耦合测试，在测试前，先对天线耦合板进行接线，即通过电线将天线耦合板与测试系统中的其他设备进行连接，并且在测试完毕后，将天线耦合板与电线断开。但是，由于天线耦合板与电线之间的需要经常连接和断开，使得天线耦合板的连接部分容易受到磨损，而影响耦合测试效果。
3.鉴于上述的缺陷，有必要提供一种新的pcb天线和测试系统。


技术实现要素：

4.本实用新型的主要目的是提供一种pcb天线和测试系统，旨在解决天线耦合板与电线之间经常连接和断开会使天线耦合板的连接部分受到磨损而影响耦合测试效果的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提出的pcb天线用于与电线连接，所述电线设有第一连接头，所述pcb天线包括基板、导电层以及第二连接头，所述导电层包括均贴附于所述基板上的第一地层、第二地层以及辐射层，所述第一地层和所述辐射层分别位于所述基板的相对两侧，所述第二地层与所述辐射层位于所述基板的同一侧并相互连接，且所述第二地层围绕所述辐射层的外周设置，所述第一地层、所述第二地层以及所述辐射层均与所述第二连接头的一端连接，所述第二连接头的另一端与所述第一连接头可拆卸连接。
6.优选地，所述第一连接头包括由外向内依次套设的第一屏蔽套筒、第一绝缘套筒以及连接柱，所述第二连接头包括由外向内依次套设的第二屏蔽套筒、第二绝缘套筒以及连接套筒，所述第一屏蔽套筒与所述第二屏蔽套筒可拆卸连接，所述连接柱插入所述连接套筒内，所述第一地层和所述第二地层均与所述第二屏蔽套筒远离所述第一屏蔽套筒的一端连接，所述连接套筒远离所述连接柱的一端与所述辐射层连接。
7.优选地，所述第一屏蔽套筒套设在所述第二屏蔽套筒的外周，所述第一屏蔽套筒的内壁设有内螺纹，所述第二屏蔽套筒的外周设有与所述内螺纹配合的外螺纹。
8.优选地，所述第二屏蔽套筒远离所述第一屏蔽套筒的一端设有间隔设置的第一连接脚和第二连接脚，所述第一连接脚与所述第二连接脚夹设于所述基板的两侧，且所述第一连接脚与所述第一地层连接，所述第二连接脚与所述第二地层连接。
9.优选地，所述第一连接脚和所述第二连接脚的数量均为两个，两个所述第一连接脚间隔设置，两个所述第二连接脚间隔设置。
10.优选地，所述连接套筒包括套筒本体和连接引脚，所述套筒本体插入所述第二绝缘套筒，且所述套筒本体设有供所述连接柱插入的开孔，所述连接引脚的一端与所述套筒
本体远离所述连接柱的一端连接并遮挡所述开孔，所述连接引脚的另一端与所述辐射层连接。
11.优选地，所述辐射层包括辐射子层和连接子层，所述连接子层的一端与所述辐射子层连接，所述连接子层的另一端与所述第二地层连接。
12.优选地，所述基板为对称结构，所述第一地层、所述第二地层以及所述辐射层均相对所述基板的对称中心对称。
13.优选地，所述基板上开设有多个安装孔，多个所述安装孔间隔分布。
14.另外，本实用新型还提出一种测试系统，所述测试系统包括电线以及如上所述的pcb天线。
15.本实用新型技术方案中，pcb天线与电线连接，电线设有第一连接头， pcb天蝎包括基板、贴附于基板上的导电层以及与导电层连接的第二连接头，通过将第一连接头与第二连接头远离导电层的一端可拆卸连接，实现pcb天线与电线之间的连接和断开，导电层包括均贴附于基板上的第一地层、第二地层以及辐射层，第一地层和辐射层分别位于基板的相对两侧，第二地层与辐射层位于基板的同一侧并相互连接，且第二地层围绕辐射层的外周设置，从而使得pcb天线能够通过辐射层产生辐射功能，并可与外部天线进行耦合。本实用新型的pcb天线通过第二连接头与电线的第一连接头可拆卸连接，实现 pcb天线和电线之间经常连接和断开，而不会影响pcb天线的耦合测试效果。
附图说明
16.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
17.图1为本实用新型一实施例中pcb天线与电线的配合结构示意图；
18.图2为图1中a处放大示意图；
19.图3为本实用新型一实施例中pcb天线与电线的另一角度配合结构示意图；
20.图4为图3中b处放大示意图；
21.图5为本实用新型一实施例中第二连接头的结构示意图。
22.附图标号说明：
23.标号名称标号名称1基板31第二屏蔽套筒11安装孔311第一连接脚2导电层312第二连接脚21第一地层32第二绝缘套筒22第二地层33连接套筒23辐射层331套筒本体231辐射子层332连接引脚232连接子层100电线3第二连接头110第一连接头
24.本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
25.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
26.需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
27.另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
28.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
29.另外，本实用新型各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
30.本实用新型提出pcb天线和测试系统，旨在解决天线耦合板与电线之间经常连接和断开会使天线耦合板的连接部分受到磨损而影响耦合测试效果的问题。
31.请参照图1至图3，pcb天线用于与电线100连接，电线100设有第一连接头110，pcb天线包括基板1、导电层2以及第二连接头3，导电层2包括均贴附于基板1上的第一地层21、第二地层22以及辐射层23，第一地层21 和辐射层23分别位于基板1的相对两侧，第二地层22与辐射层23位于基板 1的同一侧并相互连接，且第二地层22围绕辐射层23的外周设置，第一地层 21、第二地层22以及辐射层23均与第二连接头3的一端连接，第二连接头3 的另一端与第一连接头110可拆卸连接。
32.本实用新型的pcb天线与电线100连接，电线100设有第一连接头110， pcb天蝎包括基板1、贴附于基板1上的导电层2以及与导电层2连接的第二连接头3，通过将第一连接头110与第二连接头3远离导电层2的一端可拆卸连接，实现pcb天线与电线100之间的连接和断开，导电层2包括均贴附于基板1上的第一地层21、第二地层22以及辐射层23，第一地层21和辐射层 23分别位于基板1的相对两侧，第二地层22与辐射层23位于基板1的同一侧并相互连接，且第二地层22围绕辐射层23的外周设置，从而使得pcb天线能够通过辐射层23产生辐射功能，并可与外部天线进行耦合。本实用新型的pcb天线通过第二连接头3与电线100的第一连接头110可拆卸连接，实现pcb天线和电线100之间经常连接和断开，损耗低，耐用性好，而不会影响pcb天线的耦合测试效果，提高了测试效率。另外，pcb天线通过设置的第一
地层21实现辐射屏蔽的作用，并通过第二地层22围绕辐射层23，能够有效避免辐射层23受到外界干扰，可使得pcb天线能够平稳地接收和发射信号，可实现产品批量测试和产品研发的需求。在一实施例中，基板1的长度为55mm，宽度为30mm，可支持6g带宽。需要说明的是，本实用新型的pcb 天线可用于与被测无线通讯设备进行耦合从而完成耦合测试，也可用于无线通讯设备中，作为无线通讯设备的天线。
33.其中，请结合图1和图5，作为一种实施例，第一连接头110包括由外向内依次套设的第一屏蔽套筒、第一绝缘套筒以及连接柱，第二连接头3包括由外向内依次套设的第二屏蔽套筒31、第二绝缘套筒32以及连接套筒33，第一屏蔽套筒与第二屏蔽套筒31可拆卸连接，连接柱插入连接套筒33内，第一地层21和第二地层22均与第二屏蔽套筒31远离第一屏蔽套筒的一端连接，连接套筒33远离连接柱的一端与辐射层23连接。本实施例中，第一连接头110包括连接柱、套设于连接柱外周的第一绝缘套筒、以及套设于第一绝缘套筒外周的第一屏蔽套筒，第一地层21和第二地层22均与第一屏蔽套筒连接，连接套筒33与辐射层23连接，第二连接头3包括连接套筒33、套设于连接套筒33外周的第二绝缘套筒32以及套设于第二绝缘套筒32外周的第二屏蔽套筒31，第一连接头110与第二连接头3连接时，第一屏蔽套筒与第二屏蔽套筒31可拆卸连接，连接柱插入连接套筒33内，第一连接头110 与第二连接头3分离时，只需将第一屏蔽套筒与第二屏蔽套筒31分离，连接柱即可从连接套筒33中抽出。其中，连接柱、第一屏蔽套筒、连接套筒33 以及第二屏蔽套筒31均可采用铜合金材料制成，铜合金的第一屏蔽套筒和第二屏蔽套筒31可更好屏蔽信号，即信号经过连接柱和连接套筒33的连接处时不会受到外界干扰。
34.进一步地，第一屏蔽套筒套设在第二屏蔽套筒31的外周，第一屏蔽套筒的内壁设有内螺纹，第二屏蔽套筒31的外周设有与内螺纹配合的外螺纹。为了获得更好的屏蔽效果，第一屏蔽套筒套设在第二屏蔽套筒31的外周，使得第一屏蔽套筒和第二屏蔽套筒31在二者的连接处重合，从而能够有效隔离外界和内部。而为了使得第一屏蔽套筒和第二屏蔽套筒31之间能够重复连接及拆卸，可将第一屏蔽套筒的内壁设置内螺纹，并在第二屏蔽套筒31的外周设置与内螺纹配合的外螺纹，第一屏蔽套筒与第二屏蔽套筒31通过螺纹连接，可使得第一屏蔽套筒和第二屏蔽套筒31之间的连接可靠，为信号在电线100 与pcb天线之间的传递通过保障，提高了pcb天线的耦合测试效率。
35.另外，在一种实施例中，请结合图2和图4，第二屏蔽套筒31远离第一屏蔽套筒的一端设有间隔设置的第一连接脚311和第二连接脚312，第一连接脚311与第二连接脚312夹设于基板1的两侧，且第一连接脚311与第一地层21连接，第二连接脚312与第二地层22连接。为了将第二屏蔽套筒31与第一地层21以及与第二地层22更牢固地连接，第二屏蔽套筒31上还设置有间隔设置的第一连接脚311和第二连接脚312，基板1插入第一连接脚311和第二连接脚312之间，且第一连接脚311通过焊接方式与第一地层21连接，第二连接脚312通过焊接方式与第二地层22连接。
36.其中，第一连接脚311和第二连接脚312的数量均为两个，两个第一连接脚311间隔设置，并均与基板1的一侧连接，两个第二连接脚312间隔设置，并均与基板1的另一侧连接。为了使得第二屏蔽套筒31能够更为牢固地与第一地层21连接，第一连接脚311的数量设为两个，两个第一连接脚311 间隔设置，两个第一连接脚311均与第一地层21连接；为了使得第二屏蔽套筒31能够更为牢固地与第二地层22连接，第二连接脚312的数量也设为两个，两
个第二连接脚312间隔设置，两个第二连接脚312均与第二地层22连接。
37.进一步地，请结合图5，连接套筒33包括套筒本体331和连接引脚332，套筒本体331插入第二绝缘套筒32，且套筒本体331设有供连接柱插入的开孔，连接引脚332的一端与套筒本体331远离连接柱的一端连接并遮挡开孔，连接引脚332的另一端与辐射层23连接。本实施例中，连接套筒33包括套筒本体331和连接引脚332，套筒本体331上开设有开孔，连接引脚332与套筒本体331的一端连接，且连接引脚332遮挡住套筒本体331的开孔，使得套筒本体331上的开孔为盲孔，连接引脚332远离套筒本体331的一端与辐射层23通过焊接方式连接，当第一连接头110与第二连接头3连接时，连接柱由套筒本体331的一端插入套筒本体331的开孔内，由于套筒本体331的另一端被连接引脚332堵住，从而避免外界异物及灰尘进入开孔内。
38.另外，在上述的实施例中，辐射层23包括辐射子层231和连接子层232，连接子层232的一端与辐射子层231连接，连接子层232的另一端与第二地层22连接。辐射层23包括辐射子层231和连接子层232，连接子层232的两端分别与辐射子层231以及第二地层22连接。在一实施例中，基板1靠近第一地层21的一侧设置有信号输入层，连接子层232远离辐射子层231的一端与信号输入层通过基板1上的覆铜过孔连接，连接引脚332与信号输入层通过焊接连接，从而使得信号通过覆铜过孔在连接引脚332与辐射层23之间传递。
39.而在一种实施例中，基板1为对称结构，第一地层21、第二地层22以及辐射层23均相对基板1的对称中心对称。为了使得pcb天线具有更好的辐射效果，基板1设计为对称结构，基板1可采用矩形状的基板1，第一地层21、第二地层22以及辐射层23均相对基板1的对称中心对称。
40.进一步地，基板1上开设有多个安装孔11，多个安装孔11间隔分布。本实施例中，基板1上开设多个间隔分布的安装孔11，通过螺栓穿过安装孔11，将基板1固定在固定工装或者外壳上。
41.另外，本实用新型还提出一种测试系统，测试系统包括电线100以及上述的pcb天线。测试系统包括上述的pcb天线的所有的技术特征，并具有对应的有益效果，在此不再一一赘述。在一实施例中，测试系统还包括相互电连接的测试计算机和功率计，电线100的一端与功率计连接，电线100的另一端通过第一连接头110与pcb天线上的第二连接头3可拆卸连接，通过将 pcb天线与待测无线通讯设备耦合，并通过测试计算机将功率计算，获得耦合测试数据。
42.以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。