一种便于连接的贴片混光LED灯珠的制作方法

一种便于连接的贴片混光led灯珠
技术领域
1.本实用新型涉及到led灯珠领域，尤其涉及到一种便于连接的贴片混光led灯珠。


背景技术：

2.led全称为半导体发光二极管，采用半导体材料制成的，以直接将电能转化为光能，电号转换成光信号的发光器件；其特点是功耗低、高亮度、色彩艳丽、抗振动、寿命长(正常发光8-10万小时)、冷光源等优点，是真正的“绿色照明”。以led为光源的灯饰产品在21世纪的将来，必然取代白炽灯，成为人类照明的又一次革命，led灯珠广泛用于灯饰照明、led大屏幕显示、交通灯、装饰、电脑、电子玩具礼品、交换机、电话机、广告、城市光彩工程等诸多生产领域。
3.现有混光led灯珠一般是两颗led芯片安装在同一基板上，再使用金线焊接和荧光胶固定，并且两颗led芯片间的距离较近，以节省焊接金线的成本和方便焊接，但是会导致使用时灯珠的发热过于集中，不利于散热，长期使用下光衰严重；再是当混光灯珠其中一颗损坏时，一般需要整颗更换，并且回收率低，而通过设置两颗灯珠来实现混光效果，现有的灯珠在安装、连接和更换上较为麻烦。
4.因此，亟需一种能够解决以上一种或多种问题的便于连接的贴片混光led灯珠。


技术实现要素：

5.为解决现有技术中存在的一种或多种问题，本实用新型提供了一种便于连接的贴片混光led灯珠。本实用新型为解决上述问题采用的技术方案是：一种便于连接的贴片混光led灯珠，其包括，基板，所述基板背面的两侧均设置有固定槽，所述固定槽内设置有固定通孔和第一连接通孔，所述固定通孔设置在外端，所述第一连接通孔设置在内端，所述基板正面设置有定位槽；
6.连接件，所述连接件设置有连接柱和固定柱，所述固定柱与所述固定通孔配合，所述连接柱与所述第一连接通孔配合，所述连接件固定安装在所述固定槽内；
7.上基板，所述上基板正面设置有安装槽和安装沟槽，所述安装槽与所述安装沟槽连接，所述上基板的两侧均设置有第二连接通孔，所述第二连接通孔与所述安装沟槽连接，所述第二连接通孔与所述第一连接通孔配合，所述上基板固定安装在所述定位槽内；
8.连接铜箔，所述连接铜箔至少设置有两个，所述连接铜箔外端部设置有套筒，所述套筒上设置有配合通孔，所述套筒安装在所述第二连接通孔内，所述连接铜箔固定安装在所述安装沟槽上；
9.led芯片，所述led芯片固定安装在所述安装槽内，所述连接铜箔与所述led芯片通过金线焊接，所述连接柱穿过所述第一连接通孔、所述第二连接通孔与所述套筒上的所述配合通孔卡接；
10.空引脚扣合件，所述空引脚扣合件设置有扣合沟槽，所述扣合沟槽底面设置有铜线槽，所述铜线槽内固定安装有第一空引脚线、第二空引脚线，所述第一空引脚线和所述第
二孔引脚线伸出的端部设置有空引脚弹片，所述空引脚弹片与所述连接件底面连接，所述空引脚扣合件扣合安装在所述基板上；
11.供电扣合件，所述供电扣合件设置有第二扣合沟槽，所述第二扣合沟槽底面设置有第二铜线槽，所述第二铜线槽内固定安装有供电引脚线、第二供电引脚线，所述供电引脚线、所述第二供电引脚线伸出的端部设置有供电引脚弹片，所述供电引脚弹片与所述连接件底面连接，所述供电扣合件扣合安装在所述基板上；
12.透光片，所述透光片固定安装在所述空引脚扣合件和所述供电扣合件顶部。
13.进一步地，所述上基板顶面设置有卡接凸起；还包括：压盖，所述压盖设置有与所述卡接凸起配合的卡接通孔，所述压盖设置有与所述led芯片配合的透光孔，所述压盖卡接安装在所述上基板顶面并盖合所述连接铜箔。
14.进一步地，所述连接铜箔的内侧端部上设置有焊接槽，所述套筒内侧壁上设置有呈环状的过盈凸缘，所述过盈凸缘与所述连接柱过盈配合。
15.进一步地，所述套筒内侧壁的底部设置有贴合凸缘，所述贴合凸缘与所述连接柱紧贴。
16.进一步地，所述固定柱的长度小于所述固定通孔的深度。
17.进一步地，所述基板的背面左侧设置有两个固定槽，所述基板的背面右侧设置有四个固定槽，所述上基板的正面左侧设置有一个安装沟槽，所述上基板的正面右侧设置有两个安装沟槽，所述定位槽设置有两个并设置在所述基板的正面上下两侧。
18.进一步地，所述空引脚扣合件顶面设置有第一台阶，所述供电扣合件顶面设置有第二台阶，所述第一台阶和所述第二台阶配合并用于固定安装所述透光片。
19.本实用新型取得的有益价值是，本实用新型通过将所述基板、所述连接件、所述上基板、所述供电扣合件、所述led芯片以及其他部件，通过巧妙的结构连接在一起，实现了快速更换和安装所述上基板，进而实现快速更换led芯片，避免单颗芯片损坏时更换整颗灯珠，节省成本；同时led芯片与外部供电电路、控制电路的连接也更为方便，并且led芯片由于分开设置在两块上基板上，避免了热量过度集中，延迟led芯片的使用寿命和降低光衰，而且混光效果很好。以上极大地提高了本实用新型的实用价值。
附图说明
20.图1为本实用新型一种便于连接的贴片混光led灯珠的立体图；
21.图2为本实用新型一种便于连接的贴片混光led灯珠的爆炸图；
22.图3为本实用新型一种便于连接的贴片混光led灯珠的局部爆炸图；
23.图4为本实用新型一种便于连接的贴片混光led灯珠的基板示意图；
24.图5为本实用新型一种便于连接的贴片混光led灯珠的供电扣合件的示意图；
25.图6为本实用新型一种便于连接的贴片混光led灯珠的俯视图；
26.图7为本实用新型一种便于连接的贴片混光led灯珠的俯视图a-a方向的剖视图；
27.图8为本实用新型一种便于连接的贴片混光led灯珠的a-a处的剖视图的i处的局部放大图。
28.【附图标记】
29.101
···
基板
30.102
···
固定槽
31.103
···
固定通孔
32.104
···
第一连接通孔
33.105
···
定位槽
34.110
···
连接件
35.111
···
连接柱
36.112
···
固定柱
37.201
···
上基板
38.202
···
安装槽
39.203
···
卡接凸起
40.204
···
安装沟槽
41.205
···
第二连接通孔
42.210
···
连接铜箔
43.211
···
套筒
44.212
···
配合通孔
45.213
···
焊接槽
46.220
···
过盈凸缘
47.221
···
贴合凸缘
48.301
···
led芯片
49.401
···
压盖
50.402
···
透光孔
51.403
···
卡接通孔
52.501
···
透光片
53.601
···
空引脚扣合件
54.602
···
第一台阶
55.603
···
扣合沟槽
56.604
···
铜线槽
57.610
···
第一空引脚线
58.611
···
空引脚弹片
59.620
···
第二空引脚线
60.701
···
供电扣合件
61.702
···
第二台阶
62.703
···
第二扣合沟槽
63.704
···
第二铜线槽
64.710
···
供电引脚线
65.711
···
供电引脚弹片
66.720
···
第二供电引脚线。
具体实施方式
67.为使本实用新型的上述目的、特征和和优点能够更加浅显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于此描述的其他方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例限制。
68.如图1-图8所示，本实用新型公开了一种便于连接的贴片混光led灯珠，其包括，基板101，所述基板101背面的两侧均设置有固定槽102，所述固定槽102内设置有固定通孔103和第一连接通孔104，所述固定通孔102设置在外端，所述第一连接通孔104设置在内端，所述基板101正面设置有定位槽105；
69.连接件110，所述连接件110设置有连接柱111和固定柱112，所述固定柱112与所述固定通孔103配合，所述连接柱111与所述第一连接通孔104配合，所述连接件110固定安装在所述固定槽102内；
70.上基板201，所述上基板201正面设置有安装槽202和安装沟槽204，所述安装槽202与所述安装沟槽204连接，所述上基板201的两侧均设置有第二连接通孔205，所述第二连接通孔205与所述安装沟槽204连接，所述第二连接通孔205与所述第一连接通孔104配合，所述上基板201固定安装在所述定位槽105内；
71.连接铜箔210，所述连接铜箔210至少设置有两个，所述连接铜箔210外端部设置有套筒211，所述套筒211上设置有配合通孔212，所述套筒211安装在所述第二连接通孔205内，所述连接铜箔210固定安装在所述安装沟槽204上；
72.led芯片301，所述led芯片301固定安装在所述安装槽202内，所述连接铜箔210与所述led芯片301通过金线焊接，所述连接柱111穿过所述第一连接通孔104、所述第二连接通孔205与所述套筒211上的所述配合通孔212卡接；
73.空引脚扣合件601，所述空引脚扣合件601设置有扣合沟槽603，所述扣合沟槽603底面设置有铜线槽604，所述铜线槽604内固定安装有第一空引脚线610、第二空引脚线620，所述第一空引脚线610和所述第二孔引脚线620伸出的端部设置有空引脚弹片611，所述空引脚弹片611与所述连接件110底面连接，所述空引脚扣合件601扣合安装在所述基板101上；
74.供电扣合件701，所述供电扣合件701设置有第二扣合沟槽703，所述第二扣合沟槽703底面设置有第二铜线槽704，所述第二铜线槽704内固定安装有供电引脚线710、第二供电引脚线720，所述供电引脚线710、所述第二供电引脚线720伸出的端部设置有供电引脚弹片711，所述供电引脚弹片711与所述连接件110底面连接，所述供电扣合件701扣合安装在所述基板101上；
75.透光片501，所述透光片501固定安装在所述空引脚扣合件601和所述供电扣合件701顶部。
76.需要说明的是，所述基板101、所述上基板201使用绝缘材料制作，一般是陶瓷或玻璃。所述连接件110、所述连接铜箔210一般是黄铜制作。所述led芯片301安装在所述安装槽202内并使用金线与所述连接铜箔210焊接后，一般会填充荧光胶在所述安装槽202内，固定所述led芯片301和金线。所述上基板201安装在所述基板101上时，所述连接柱111与所述连
接铜箔210上的所述套筒211卡紧固定，所述固定柱112与所述固定通孔103在连接时一般卡紧，所述上基板201底面一般会涂抹硅脂，所述基板101一般固定安装在散热器上并使用支架固定。
77.需要指出的是，由于所述固定柱112和所述连接柱111是一体化的，所以在必要时可以在所述固定柱112的顶面上与外部电路进行焊接。
78.具体地，如图2所示，所述上基板201顶面设置有卡接凸起203；还包括：压盖401，所述压盖401设置有与所述卡接凸起203配合的卡接通孔403，所述压盖401设置有与所述led芯片301配合的透光孔402，所述压盖401卡接安装在所述上基板201顶面并盖合所述连接铜箔210。作用是保护所述连接铜箔210。
79.具体地，如图2、图8所示，所述连接铜箔210的内侧端部上设置有焊接槽213，所述套筒211内侧壁上设置有呈环状的过盈凸缘220，所述过盈凸缘220与所述连接柱111过盈配合；所述套筒211内侧壁的底部设置有贴合凸缘221，所述贴合凸缘221与所述连接柱111紧贴。作用是方便金线焊接以及保障部件间的电连接稳定可靠。
80.需要指出的是，所述固定柱112的长度小于所述固定通孔103的深度，一是留出空间方便所述空引脚扣合件601和所述供电扣合件701，通过所述固定通孔103来进行定位、固定；二是留出空间在必要时方便焊接，避免焊锡溢流到所述上基板201顶面。
81.具体地，如图2-图4所示，实际使用时，一般是通过两颗所述led芯片301进行混光，所述基板101的背面左侧设置有两个固定槽102，所述基板101的背面右侧设置有四个固定槽102，所述上基板201的正面左侧设置有一个安装沟槽204，所述上基板201的正面右侧设置有两个安装沟槽204，所述定位槽105设置有两个并设置在所述基板101的正面上下两侧。作用是，便于设置两个不同的所述led芯片301在所述上基板201上，进行混光；同时留出的空引脚可以用作控制端的接口或供电的备用接口，混光光效由外部控制器设定。
82.具体地，如图2、图3所示，所述空引脚扣合件601顶面设置有第一台阶602，所述供电扣合件701顶面设置有第二台阶702，所述第一台阶602和所述第二台阶702配合并用于固定安装所述透光片501，所述透光片501一般用于滤光和保护内部部件。
83.本实用新型在使用时，如图1所示，外部线路插接所述第一空引脚线610、所述第二空引脚线620、所述供电引脚线710和所述第二供电引脚线720的外露端部，即可实现对内部封装的所述led芯片301实现供电和控制。
84.综上所述，本实用新型通过将所述基板101、所述连接件110、所述上基板201、所述供电扣合件701、所述led芯片301以及其他部件，通过巧妙的结构连接在一起，实现了快速更换和安装所述上基板201，进而实现快速更换led芯片，避免单颗芯片损坏时更换整颗灯珠，节省成本；同时led芯片与外部供电电路、控制电路的连接也更为方便，并且led芯片由于分开设置在两块所述上基板201上，避免了热量过度集中，延迟led芯片的使用寿命和降低光衰，而且混光效果很好。以上极大地提高了本实用新型的实用价值。
85.以上所述的实施例仅表达了本实用新型的一种或多种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此理解为对实用新型专利的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型的保护范围应以所附权利要求为准。